半导体器件DPA检验规范.docx

半导体器件DPA检验规范1 .适用范围：本规范适用于我司1103类、3543类、46类半导体IC器件以及15类半导体分立器件来料检验时对器件进行的破坏性物理分析(DPA)及相关的检验工作。本规范规定了对半导体器件破坏性物理分析(DPA)的方法、程序、样品要求、接收/拒收判据、评价、可疑批次的处理、检验报告等。2 .引用标准我司半导体IC器件认证规范及半导体分立器件认证规范IC器件DPA数据库分立器件DPA数据库供应商器件规格书或技术资料3 .检验目的：通过对样品的外观检查、关键尺寸测量、Xray扫描以及开封，检查半导体器件的丝印、标识、内部引线键合状况、金属框架结构、内部焊接质量、芯片外观、芯片版图及尺寸，与我司IC器件DPA数据库和分立器件DPA数据库中的数据作比较，以检验来料的工艺及质量控制的一致性，并判定来料是否合格。该检验项目作为半导体器件正常渠道来料检验的一项重要的例行抽样检验内容以及现货、风险采购物料等非正常渠道来料的一项必检项目。4 .检验仪器、工具及耗材4.1 显微镜及相关照相设备；4.2 X-Ray透视机；4.3 化学开封机；4.4 超声波清洗机；4.5 电加热炉、游标卡尺、斜口钳、镜子、夹钳、烧杯、玻璃棒、载玻片、定性滤纸、锡纸、秤;4.6 浓硫酸、稀硝酸、氢氧化钠、发烟硝酸、浓盐酸、酒精、丙酮、水。5 .检验内容和检验方法一般情况下，半导体器件的DPA检验内容主要包括以下部分：器件外观丝印、标识查检；X-RAY透视查检；芯片版图、尺寸查检。除以上列出的检查项目外，也可以根据不同器件的特点和要求，在上面的基础上适当增加或减少检查项目，例如器件外观尺寸查检、重量查检、扫描电镜查检等。器件外观丝印及标识查检、芯片版图及尺寸查检是必检项目，其它是可选项目。5.1 外观丝印、标识查检通过显微镜、放大镜等观测设备观测器件本体上的型号或型号代码（DeViCeCOde）、厂家LoG0、ROHS标识、批次信息、条形码等。每种器件的丝印信息略有不同，具体检验重点及判定标准参照IC器件DPA数据库以及分立器件DPA数据库。5 .2X-RAY透视查检X-RAY透视检查主要通过X-RAY检查芯片内部键合线是否存在开路、短路、交叉、缺失或多余等现象；键合丝、引线框架、芯片等相对位置是否正常；芯片是否存在开裂、缺角等现象；芯片焊接层是否存在空洞及空洞的面积是否过大。将以上信息与IC器件DPA数据库或分立器件DPA数据库进行比对。5.3芯片版图、尺寸查检芯片版图、尺寸查检主要通过开封器件检查芯片版图、尺寸、芯片上的厂家标示（包含厂家LOg。、器件型号等信息），以及芯片是否存在大面积花斑、开裂、缺角、表面钝化层破裂等异常现象，并与IC器件DPA数据库或分立器件DPA数据库进行比对。根据器件封装的类型、大小可以选择化学开封机开封、酸煮开封或机械开封的方法对器件进行开封。开封后，使用显微镜、放大镜等观测设备进行检查，并使用显微镜软件或游标卡尺进行尺寸测量。具体各个型号的器件检查位置和重点参照IC器件DPA数据库以及分立器件DPA数据库中的要求。同时需要对关键的位置进行拍照留影。6 .判定标准所有检测项目均依据IC器件DPA数据库及分立器件DPA数据库中针对各型号器件给出的信息进行判定。7 .DPA检验报告每次完成DPA检验后，需要完成DPA检验报告，报告模板见附表。对于判定为不合格的物料，同时须将相关信息（编码、厂家、批次、主要缺陷、物料来源等）详细录入DPA问题历史记录表中。8 .评价按标准检验符合要求，评价为合格。若检验不合格，则判定为不合格。当不能确定是否为缺陷,该批评价为可疑批次。9 .可疑批次和不合格批次的处理9.1 1如果第一次样品分析无明确结论，怀疑设备或操作有问题时，应在该DPA批次中补充或重新抽样进行DPA分析；9.2 2如对试验结果不能确定是否为合格时，应组织有关器件工程师和供应商质量工程师进行会诊；9.3 3对于不合格批次，该批次退货，并通知相关采购工程师、供应商质量工程师和器件工程师。10 .样品的处理对于评价结论为合格的样品，不需要保留；对于评价为不合格或可疑的样品，需要进行妥善保存并进行详细标识（编码、厂家、批次、主要缺陷、检验日期），以便于与供应商进行确认，待供应商确认完毕后并在相关器件工程师和物料质量工程师同意后可以不再保留。