某工业标准印制线路板通则.docx

某工业标准印制线路板通则JISC5014-1994龚永林译1，适用范围本标准规定了要紧为电子设备使用的印制线路板（下列称之印制板）通用要求，有关的有外形等各类尺寸与由专项标准规定的项目。另外，本标准中的印制板是指用JISC6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注本标准引用的标准如下：JISC5001电子元件通则JISC5012印制线路板试验方法JISC5603印制电路术语JlSC6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。JISZ3282焊锡2,术语的定义本标准所用要紧术语的定义是按JISC5001与JISC5603中规定。3,等级本标准按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个项目能够选择必要的等级。具体的等级区分在专项标准中确定。I级常规水平要求的II高水平要求的III特高水平要求的4,设计基准及其同意误差4.1 座标网格尺寸4.1.1 基本网格印制板的座标网格是以公制系列为标准，英制系列只限于与以往产品的整体必要时才使用。基本网格尺寸如下:公制网格：2.5Omm英制网格：2.54mm4.1.2 辅助网格必要时使用比4.1.1的基本网格小的网格尺寸，如下：公制网格：0.5mm单位（当需要更小时可用0.05mm单位）英制网格：0.635mm单位备注：不使用比0.05mm或者0.635mm更小单位的网格。4.2 基准线、基准孔与基准标记4.2.1 基准线必要时设计基准线，是由很多于2个孔或者由图形构成。而基准线应该在网格上，同时希望是在外形线的内侧。4.2.2 基准孔及准基准孔必要时设计基准孔及准基准孔。基准孔是圆孔，准基准孔是与基准孔径（al）相同宽度（al）的特有形状构成。图1基准孔及准基准孔（1） 在使用2个基准孔时孔间距同意误差。图2所示的基准孔孔间距（b）的同意误差，是在专项标准中规定。（2） 基准孔、准基准孔的孔位置同意误差对应于图1中，基准孔的孔位置（a2、a3）及准基孔的位置（a4）之同意误差，是在专项标准中规定。（3） 基准孔孔径及准基准孔宽度的同意误差，基准孔孔径（al）与准基准孔宽度（al）之同意误差，是在专项标准中规定。图2使用2个基准孔时孔间距同意误差4.2.3 基准标记与元件位置标记（1）基准标记与元件位置标记的形状及尺寸图3所示的基准标记与元件位置标记之形状与尺寸列于表1中。表1基准标记及元件位置标记的形状与尺寸基准标记及元件位置标记（2）基准标记直径及元件位置标记直径的同意误差基准标记直径及元件位置标记直径的同意误差在专项标准中规定。（3）基准标记与元件位置标记的位置同意误差图3所示基准标记与元件位置标记的位置同意误差（CL、CD在专项标准中规定。V>rO图3基准标记及元件位置标记（例示）3> W *M<tfl)眼<4)>MG>MC图4整板厚度图5孔与板边缘的距离4.3 外形尺寸4.3.1 外形尺寸推荐印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。4.3.2 外形尺寸的同意误差印制板的外形尺寸同意误差由专项标准规定。表2板面尺寸单位：mm覆铜箔板尺寸覆铜箔板的分割数4689121000*1000500*500333*500250*500333*33350*4001000*1200500*600333*600500*400500*300333*400表3整板厚度尺寸单位：mm种类整板厚度单面及双面印制板0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.4,3.2多层印制板0.3,0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.4,3.2注：此指印制板的整板厚度，非指覆铜箔板的厚度4.4 整板厚度4.4.1 整板厚度尺寸图4所示整板厚度尺寸(T)推荐值列于表3.4.4.2 整板厚度同意误差整板厚度同意误差在专项标准中规定。4.5 孔4.5.1 孔与板边缘的距离从孔的内侧面到板边缘的最小距离(d),应大于印制板的板厚(t),如图5所示。同时，务必满足4.7.5的规定。4.5.2 孔的位置孔的中心是在座标网格(包含辅助网格)的交点上。图6所示从设计指定的孔座标值到作为原点的基准孔之偏差同意值©,在专项标准中规定。但是仅导通的孔除外。图6元件孔的孔位置图7导体宽度及导体间距4.5.3 元件孔（1）元件孔尺寸元件孔的圆孔尺寸推荐值列于表4.（2）元件孔尺寸的同意误差，圆孔尺寸的同意误差在专项标准中规定。表4圆孔尺寸单位：mm圆孔的种类直径非金属孔化0.5,0.6,0.8,1.0,1.3,1.6,2.0有金属孔化4.6导体1.1.1 标准导体宽度图7所示导体宽度推荐值列于表5.表5标准导体宽度单位：mm标准导体宽度0.10,0.13,0.18,0.25,0.501.1.2 导体宽度同意误差导体宽度同意误差在专项标准中规定。4.7 间距4.7.1 最小导体间距图7所示导体间最小间距列于表6,包含内层与外层。表6最小导体间距单位：mm最小导体间距0.10,0.13,0.20,0.25,0.40,0.64注：最小导体间距应按使用电压、使用环境、有无涂复而确定。4.7.2 导体间距的同意误差导体间距的同意误差在专项标准中规定。4.7.3 金属化孔孔壁与导体间的间距。金属化孔孔壁与导线间距（图8的g）是应0.2Omm以上，或者供需双方商定。W2t:金属化孔后的印制板厚度g:金属化孔孔壁与导体间距d2：金属化孔后的孔径wl:外层连接盘环宽dl:连接盘直径w2:内层连接盘环宽f：各导体层的间距图8多层印制板截面图（示例）4.7.4 各导体层的间距。图9所示各导体层的间距（f）。图9中（1）,（2）是铜箔被粗化的导体层之间最最小间距。必要时间距数值在专项标准中规定。图9各类导体层的间距4.7.5 导体与板边的距离导体与板边的距离是03mm以上。4.8 连接盘4.8.1 标准连接盘尺寸。元件孔用标准连接盘尺寸（图IO的dl）推荐于表7.表7标准连接盘尺寸标准连接盘尺寸0.8,1.0,1.3,1.5,1.8,2.0,2.5,3.0,3.5d图10连接盘：连接盘直径（12：孔径W：连接盘的最小环宽4.8.2 连接盘的最小环宽。连接盘与孔的偏差而引起的连接盘最小环宽（图10的w）,在专项标准中规定。4.8.3 导体层与层相互间偏差图11所示导体层与层相互间偏差（h）在专项标准中规定。日本工业标准-印制线路板通则（二）-接上4.9 印制接点（插头）图11导体层与层相互间偏差4.9.1 印制接点的中心间距同意误差。图12所示相邻印制接点的中心距（Jl）及两端的印制接点中心距（J）,其同意误差在专项标准中规定。w m印制接点的中心间距4.9.2 两面印制接点中心的偏差图13所示两面印制接点的中心位置偏差（k）,其值在专项标准中规定。图13两面印制接点的中心位置偏差4.9.3 印制接点的端子宽度。图14所示印制接点的端子宽度（w）,其同意误差在专项标准中规定。图I4印制接点的端子宽度410印制焊脚4.10.1 焊脚中心距的同意误差。图15所示印制焊脚中，相邻焊盘的中心距（ml）与平行位置的两端头焊盘的中心距（M）,其同意误差在专项标准中规定。图15印制焊脚4.10.2 印制焊脚的宽度。图16所示印制焊脚的盘宽度（W）的同意误差，在专项标准中规定。图16印制焊脚的盘宽4.10.3 元件位置标记与印制焊脚位置的同意误差。图17所示元件位置标记与最远的一个印制焊脚盘的距离（n）,其同意误差在专项标准中规定。图17元件位置标记与印制焊脚的位置同意误差卬制板图18导体上局部露出图19连接盘上复盖及污渗图20印制焊脚盘上复盖及污渗5品质、特性5.1 导体表面导体表面不可有起泡、皱纹、裂纹、分层、剥落与导体边缘的镀层分离，也不可有影响使用的压痕、打痕等。导体表面及金属化孔内不可有影响使用的变色、污染与异物附着。还有，若表面有电镀或者涂覆层时，不可有影响使用的基底铜层露出。5.2 除去铜的表面。表面应平滑，不可有起泡、裂纹。5.3 导体间。导体间不可有影响使用的灰尘、裂纹与凹凸不平等。5.4 层压板中的缺陷5.4.1 白斑（measling）及裂纹（CraZing）在导体间或者者贯穿孔间不可有层压板中间的白斑及裂纹。5.4.2 层间分层、气泡及层压伤痕。层压板中不可有层间分层、气泡及层压伤痕等。5.4.3 含有异物。层压板中距离导体0.25mm以内不可有异物；导体间若有异物，其宽度不可超过导体间距的50%；直径及长度LOmm以上的异物在一个面上不可超过3个。5.5 阻焊剂的缺陷（1） 阻焊剂上不可有影响使用的擦伤、剥落、针孔与异物的混入。而且导体间不可混入气泡。（2） 导体局部露出，如图18所示。（3） 图19所示安装插件的印制板连接盘上，因阻焊剂、标记等偏移而引起有效焊接区变小，这最小环宽（P）在专项标准中规定。（4） 图20所示安装贴片的印制板印制焊脚盘上，有阻焊剂、标记等覆盖或者污渗时，其宽度方向（g）、长度方向（三）值由专项标准规定。5.6 标记。标记是指文字、记号等，应能分辨读出。5.7 外形、孔加工。若有沿着外形与后加工的孔的边缘发生裂缝或者分层，不可影响到使用性。这些缺陷的同意量在专项标准中规定。5.8 导体图形5.8.1 电气完整性。导体图形不可有断路、短路。5.8.2 导体的缺损。图21所示缺损部分的宽度（W）、长度（1）与它们的个数，在专项标准中规定。图21导体的缺损5.8.3 导体间的导体残余。图22所示导体间的线留导体（比如突点、残留铜等），其宽度（W）、长度（1）与它们的个数在专项标准中规定。图22导体的残余5.9 金属化孔5.9.1 目视或者放大镜观察。由目视或者放大镜观察金属化孔的截面、金属化孔与外层连接盘的交界处，及金属化孔与内层连接盘的连接处，不应有有损于连接性能的针孔，电镀空洞等缺陷。另外，若是插入元件引线的支撑孔。不应有有损于焊接性能的缺陷。5.9.2 金相切片观察。按JISC5012的6.2（金相切片）进行观察，务必满足下列规定。（1） 参照图23（1）,树脂沾污在垂直金相剖面中其同意量应满足下式：ll+12>t其中，11、12缺损部分以外的侧面有效铜层厚度（Hm）。t：包含缺损部分的整个铜层厚度（Um）。同时，在水平金相剖面中缺陷的同意量是小于孔周长的25%（2） 参照图23（2）-（4）,转角裂纹、壁上裂纹、环圈裂纹在垂直金相剖面中的同意值，应满足下式：ll+12>t其中，11、12缺损部分以外的侧面有效铜层厚度（m）。t：包含缺损部分的整个铜层厚度（Um）。图23金属化孔的缺陷5.10 连接盘。图24所示连接盘的缺损造成面积不完整，有关残余宽度（u）、（V）与突点（W）的数值在专项标准中规定。3） A接看的置A5.11 印制焊脚的盘。图25所示，关于完工的盘宽度（X）所同意的缺陷宽度（W）与长度（1）,在专项标准中规定。然而，在一个盘上只可能有一个缺陷，同时不得有损于与元件端子的连接性。U缺”及季卢(Dftfl.图25印制焊脚的盘5.12 印制接点（插头）。图26是电气接插连接的印制接点，图27是印制接点的缺陷。在部位与部位的缺陷同意值由专项标准规定。但是不可有影响接插连接使用的缺陷。l图26印制接点的检查部位1较”及突出2）针孔图27印制接点的缺陷（水平金相切片） R金楙UW连接盘 ILL（tl金格切片）攵属化在 而而（2）“角兴坟（*RL金相忸片）5.13电镀层5.13.1 金属化孔中铜镀层。金属化孔孔壁最小镀铜厚度在专项标准中规定，必要时还规定平均电镀层厚度。5.13.2 印制接点上电镀层。电镀金及电镀银的最小厚度在专项标准中规定。5.13.3 锡铅电镀层。在热熔后除蚀刻端面外，导体表面都应被焊锡覆盖。对热熔前的锡铅镀层厚度在专项标准中规定。5.13.4 焊锡整平（焊锡涂覆）导体表面的必要处都被焊锡覆盖。在没有指定时，焊锡使用JISZ3282标准规定的H63A与H60A规格。5.14特性。特性规定列于表811中。必要的特性值在专项标准中规定。6标识、包装及保管6.1 关于产品的标识，应说明下列项目。（1） 产品名称或者者编号（2） 制造者名称或者者代号6.2 关于包装的标识应说明下列项目（1） 品种。表示印制板的常见记号P来表示。（2） 产品名称或者编号。（3） 包装内数量（4） 制造年月（5） 制造者名称或者代号。6.3 包装及保管631包装。包装是使产品不受损坏，而且有避免受潮措施。6.3.2保管。印制板的保管是务必存放于有防止受潮措施的场所。表8电气特性及试验方法.'r,项目特性试验方法(JISC5012)1导体电阻外层、内层导体、金属化孔，内层连接处等的导体电阻。7.1导体电阻2耐电流外层、内层导体、金属化孔等的同意电流7.2 导体的耐电流性7.3 金属化孔的耐电流性3耐电压同一平面层内或者层间的导体间的耐电压7.4 表面层耐电压7.5 层间耐电压4绝缘电阻外层、内层、层间等的绝缘电阻7.6 表面层绝缘电阻7.7 内层绝缘电阻7.8 层间绝缘电阻表9机械特性及试验方法序号项目特性试验方法(JISC5012)1导体剥离强度导体从绝缘基板上剥离卜来的力8.1导体剥离强度2非电镀孔的圆盘拉脱强度非电镀孔的圆盘从绝缘基板上分离开的力8.2非电镀孔的圆盘抗脱强度3金属化孔的拉脱强度金属化孔镀层从绝缘基板上拉脱掉的力8.3金属化孔镀层抗脱强度4印制焊脚盘的拉脱强度印制焊脚盘从绝缘基板上分离开的力8.4印制焊脚盘抗脱强度5电镀结合力电镀层结合力，但悬挂部分镀层除外8.5电镀结合力6阻焊剂，标记的结合力阻焊剂，标记的结合力与硬度8.6阻焊剂，标记的结合力表10耐环境性及试验方法序号项目特性试验方法(JISC5012)1温度循环温度循环以反映印制板特性的长期稳固性9.1温度循环2热冲击经受热以反映印制板特性的长期稳固性9.2 热冲击（低温、高温）9.3 热冲击（浸高温）3耐湿性在一定温度下印制板特性的长期稳固性9.4 耐湿性（温湿度循环）9.5 耐湿性（恒定常态）表H其它特性及试验方法序号项目特性试验方法(JISC5012)1耐燃烧性印制板要求的耐燃烧性10.1燃烧性2耐药品性印制板能耐溶剂及化学品的性能10.2耐溶剂性3可焊性焊接部位有无针孔、凹陷、结合不良等10.3可焊性4耐焊接性焊同意热时的耐热性，在专项标准规定10.4 耐焊接性10.5 阻焊剂与标记的耐热性5平整度（弓曲、扭曲）印制板要求的平整程度6.3.9平整度