电子工程建设术语标准.docx

电子工程建设术语标准1总则I.0.1为规范电子工程建设的基本术语及其定义，实现专业术语标准化，制定本标准。1. 0.2本标准适用于电子工程建设的规划、咨询、设计、工程监理、工程管理等工程服务以及教学、科研及其他相关领域。1. 0.3电子工程建设文件、图纸、科技文献使用的术语，除应符合本标准外，尚应符合国家现行有关标准的规定。2电子工程建设综合性术语2. 0.1电子工程electronicsengineering纳入工程项目管理的电子信息产品的制造厂、研发基地、教学、仓储、信息系统，以及信息技术应用设施等的建设工程。2. 0.2电子工业工程electronicindustrialproject电子整机类、电子元器件类、电子材料类及电子专用设备类工程建设项目的统称。2. 0.3电子系统工程electronicsystemproject为独立运行或与各类工程中配套使用的电子信息系统进行设计、采购、集成、安装、调试等服务的建设工程。3整机类及电子系统工程3. 1计算机4. 1.1计算机computer一种能进行大量计算的功能单元，包括无需人工干预的算术运算和逻辑运算。5. 1.2硬件hardware信息处理系统物理组成部分的全部或部分。6. 1.3软件SOftWare信息处理系统的全部或者部分程序、流程、规则和相关文档。7. 1.4输入设备inputdevice将数据送入计算机的设备。8. 1.5输出设备OUtPUtdeViCe将数据传出计算机的设备。3. 1.6存储器storage能放入、保存并可从中取出数据的功能部件。4. 1.7外存储器externalstoragedevice只能通过输入、输出通道访问处理器的存储器。又称辅助存储器，是内存储器的补充设备。3. 1.8计算机网络computernetwork一种由计算机和数据通信设备组成的各结点与由数据链接组成的分支所形成的网络。4元器件类工程4. 1微电子与集成电路4. 1.1微电子技术micro-electronicstechnology微小型电子元器件、元件和电路的研制、生产技术，以及实现预定电子系统功能的技术。5. 1.2集成电路integratedCircuits(IC)通过一系列的特定半导体工艺或薄膜、厚膜加工工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容等多个电子元件集成在一个衬底上，构成完整的、具有一定功能的电路或系统。4.1.3MOS集成电路metal-o×ide-semiconductorintegratedCircuits(MOSIC)以金属-氧化物半导体场效应晶体管为主要元件构成的集成电路。4.1.4CMOS集成电品各complementarymetal-oxide-semiconductorintegratedCircuits(CMOSIC)以P型沟道的NMOS晶体管和以N型沟道的PMOS晶体管互补构成的集成电路。4.1.5BiCMOS集成电路bipolarcomplementarymetaloxidesemiconductorintegratedcircuits由双极型门电路和互补金属一氧化物半导体门电路共同构成的集成电路。4.1.6半导体整流器semiconductorrectifier由一个或者多个半导体PN结组成，用于将交流电流变成直流电流的装置。4.1.7晶体管transistor对信号有放大和开关等作用、有三个或四个电极的半导体器件。4.1.8可控硅整流管siliconcontrolledrectifier(SCR)由三个PN结的PNPN四层结构硅芯片及三个电极组成的半导体整流或开关器件。4.1.9半导体光电子器件SemiCOndUCtorPhotoeIeCtrOniCdeViCe利用半导体的光电效应将光能转换成电能的器件。4.1.10不申化/光耦合器件GaAslightcoupleddevice以碑化钱做成的光耦合器件。4.1.11光电晶体管Phototransjstor把光电二极管和放大器集成在一个硅片上的光电器件。4.1.12红外探测器infrareddetector将入射的红外辐射信号转变成电信号输出的器件。4.1.13光电池photocell在光的照射下产生电动势的器件。又称光生伏打电池。4.1.14发光二极管lightemittingdiode(LED)由一个PN结组成，具有单向导电性，可把电能转化成光能的一种半导体二极管。4.1.15线宽criticaldimension所加工的集成电路图形中的最小物理尺寸，是表述集成电路工艺的关键尺寸。又称最小特征尺寸。4.1.16硅片wafer用半导体材料制成的单晶硅圆片。5电子材料类工程5.1半导体材料5.1.1半导体材料Samiconductormaterials电阻率介于导体与绝缘体之间，范围在l×10'5cml×107cm的一种固体物质。5.1.2晶体材料crystalmaterials在三维空间中，由沿一定晶向、以一定周期性结构排列的原子、离子或分子组成的固体物质。5.1.3单晶材料singlecrystalmaterials不含大角晶界或亦挛晶界的晶体材料。5.1.4多晶半导体材料polycrystalsemiconductormaterials由大量结晶方向不相同的单晶体组成的半导体材料。5.1.5多晶硅polySiljeon熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成晶核，晶核长成晶面取向不同的晶粒，晶粒再结晶形成的物质，是单质硅的一种形态。5.1.6非晶态材料amorphousmaterials具有可与晶态物质相比较的高硬度和高黏滞系数的刚性固体。又称无定形或玻璃态材料。5.1.7非晶硅amorphoussilicon熔融硅在过冷条件下凝固时，硅原子以无规则网络形态排列成晶核，这些晶核长成晶粒，晶粒再结晶成的物质。5.1.8硅基材料silicon-basedmaterials以硅材料为衬底或基底，通过不同工艺过程生长制成的材料。5.1.9绝缘层硅silicon-on-insulator(SOI)在单晶硅片上形成绝缘薄层的硅单晶衬底材料。6电子专用设备类工程6.0.1真空设备VaCUUmeqUiPment产生、改善和(或)维持真空环境的装置。包括真空应用设备和真空获得设备。6.0.2真空镀膜设备VaCUUmCOatingeqUiPment在真空中用蒸发等方法将蒸发材料沉淀于工件上，形成均匀牢固的薄膜以完成镀膜工艺的设备。6.0.3溅射设备SPUtteringeqUiPment在真空中利用溅射方法制造薄膜的设备。6.0.4排气设备exhaustequipment对某一容器抽气进行一定工艺处理，使之达到所需真空度，并将其封离的设备。6.0.5电子束加工设备electronbeamprocessequipment利用电子束的特性进行切割、打孔、焊接、熔炼、蒸发、掺杂等工艺的设备,以及利用低能量电子束对某些物质的化学作用进行镀膜、曝光等加工的设备。6.0.6离子束加工设备ionbeamprocessequipment利用离子束的特性进行切割、打孔、焊接、熔炼、蒸发、掺杂等工艺的设备。6.O.7激光加工设备laserprocessequipment利用激光的作用原理来进行打孔、切割、焊接、蒸发、光刻、曝光、掺杂、扩散等工艺的设备。6.0.8单晶炉crystalgrowingfurnace采用高温熔化方法，由原材料制备或提纯单质或化合物半导体单晶锭的设备。6.0.9切片机slicingmachine将半导体硅锭等脆硬棒材切割成规定厚度片材的设备。6.0.10波峰焊机flowweldingmachine将熔化的铅锡合金软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰的设备。6.0.11表面贴装设备surfacemountedtechnology(SMT)machine采用表面贴装技术，将传统的电子元器件压缩成为只有原来体积几十分之一的器件，实现电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产自动化的组装设备。又称SMT设备。6.0.12等离子增强化学气相沉积设备plasmaenhancedchemicalvapordeposition(PECVD)machine利用等离子体的活性促进反应，能在较低温度下进行化学气相沉积法的反应设备。6.0.13金属有机化合物化学气相沉积设备metal-organicchemicalvapordeposition(MOCVD)machine利用有机金属热分解反应进行气相外延生长薄膜这种化学气相沉积技术，生长金属有机化合物半导体及其多元固溶体薄层单晶材料的生长设备。6.0.14拉丝塔drawingtower可高速将光纤预制棒连续拉制成丝状光纤的生产设备。6.0.15光纤拉丝塔加热炉heatingfurnaceofopticalfiberdrawingtower把预制棒下部尖端加热到2200°C,使棒的尖端处于熔融状态，在重力和拉丝塔下部拉丝盘的作用下拉制光纤的装置。6.0.16光纤拉丝塔冷却装置coolingunitofopticalfiberdrawingtower位于熔融光纤预制棒的熔炉下面，用于冷却由光纤预制棒拉出的光纤的装置。6.0.17光纤拉丝塔涂覆装置coatingunitofopticalfiberdrawingtower拉丝过程中对裸光纤施加预涂覆层进行保护的装置。6.0.18光纤拉丝塔控制装置controlsystemofopticalfiberdrawingtower为减小光纤纤芯直径波动造成的非固有散射损耗，在光纤拉丝塔上设置的控制系统。6.0.19在线测试仪incircuittester(ICT)通过对元器件的电性能及电气连接进行在线测试，检查生产制造缺陷及元器件不良品的测试仪器。6.0.20环境试验设备environmentaltestequipment为保证可靠性，根据电子元器件、电子设备的使用场合及运输条件等设计制造的单项试验设备或综合试验设备。6.0.21振动试验台shaker产生一定振动运动的环境试验设备。6.0.22冲击试验台shocktestmachine利用机械或气动、液压等原理产生冲击力，使试验台台面实现冲击运动，用来对试件进行碰撞和冲击试验的设备。6.0.23运输试验台trafficsimulator对电子产品进行铁路、公路运输状况模拟，检查电子产品经受运输能力的试验设备。6.0.24离心加速度试验机centrifugalaccelerationtestmachine利用机械旋转产生离心力的方法获得恒加速度，对试件进行恒加速度试验的设备。6.0.25温度试验箱temperaturetestchamber用于测试电子元器件能否耐受高温和低温的设备。6.0.26潮湿箱humiditychamber用于测试电子元器件能否耐受潮湿的设备。6.0.27低气压试验箱lowpressuretestchamber对电子元器件进行低气压试验的设备。6.0.28净化设备equipmentforcleanroom为维护洁净室或洁净环境洁净条件而使用的、有完整功能的、可单独安装的设备。又称7电子工程建设特种技术7.1洁净技术7.1.1洁净室cleanroom（CR）空气悬浮粒子浓度受控的房间。7.1.2洁净区cleanzone空气悬浮粒子浓度受控的限定空间。7.1.3人身净化用室roomforcleaninghumanbody人员在进入洁净室（区）之前按一定程序进行净化的房间。7.1.4物料净化用室roomforcleaningmaterial物料在进入洁净室（区）之前按一定程序进行净化的房间。7.1.5粒径particalsize由给定的粒子尺寸测定仪响应当量于被测粒子等效的球体直径。对离散粒子计数、光散射仪器采用当量光学直径。7.1.6悬浮粒子airborneparticles用于空气洁净度分级的空气中，尺寸范围在0.1Hm5m的固体和液体粒子。7.1.7超微粒子ultrafineparticle当量直径小于0lRm的粒子。7.1.8微粒子microparticle当量直径大于5m的粒子。7.1.9粒径分布particlesizedistribution粒子粒径的频率分布和累积分布，是粒径的函数。7.1.10含尘浓度particleconcentration单位体积空气中悬浮粒子的颗数。7.1.11洁净度cleanliness以单位体积空气中某粒径粒子的数量来区分的洁净程度。7.1.12洁净度等级cleanlinessclass洁净空间单位体积空气中，以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。7.1.13空态as-built设施已建成，所有动力接通并运行,但无生产设备、材料及人员的洁净室状态。7.1.14静态at-rest设施已建成，生产设备已安装并按业主及供应商同意的状态运行，但无生产人员的洁净室状态。7.1.15动态operational设施以规定的状态运行，有规定的人员在场并在商定的状况下进行工作的洁净室状态。7.1.16气流流型airpattern室内空气的流动形态和分布。7.1.17单向流unidirectionalairflow沿单一方向呈平行流线并且横断面上风速一致的气流。包括垂直单向流和水平单向流。7.1.18非单向流non-unidirectionalairflow凡不符合单向流定义的气流。7.1.19混合流mixedairflow单向流和非单向流组合的气流。7.1.20洁净工作区cleanworkingarea除工艺特殊要求外，洁净室内距离地面高度0.8m1.5m的区域。7.1.21空气吹淋室airshower利用高速洁净气流吹落并清除进入洁净室人员或物料表面附着粒子的小室。7.1.22气闸室airlock设置在洁净室出入口，阻隔室外或相邻房间的污染气流和控制压差的缓冲间。7.1.23传递窗passbox在洁净室隔墙上设置的传递物料和工器具的开口。两侧窗扇的开启应进行联锁控制。7.1.24洁净工作台cleanbench能保持操作空间所需洁净度的工作台。7.1.25洁净工作服cleanworkinggarment为把工作人员产生的粒子限制在最低程度所使用的发尘量少的洁净服装。7.1.26高效空气过滤器highefficiencyparticulateairfilter(HEPA)在额定风量下，最易穿透粒径的效率在99.95%以上且气流初阻力在220Pa以下的空气过滤器。7.1.27超高效空气过滤器uhralowpenetrationairfilter(ULPA)在额定风量下，最易穿透粒径的效率在99.9995%以上且气流初阻力在250Pa以下的空气过滤器。7.1.28微环境minienvironment将产品生产过程与操作人员、污染物进行严格分隔的隔离空间。7.1.29风机过滤器机组fanfilterUnit(FFU)由高效空气过滤器或超高效空气过滤器与风机组合在一起，自身可提供动力的末端空气净化装置。7.1.30检漏试验IeakageteSt检查空气过滤器及其与安装框架连接部位等密封性的试验。7.1.31自净时间cleanlinessrecoverycharacteristic,self-cleaningtime洁净室被污染后，净化空调系统开始运行至洁净室恢复到稳定的室内洁净度规定等级的时间。又称清洁恢复特性。7.1.32技术夹层technicalmezzanine洁净厂房中用于安装辅助设备和公用动力设施以及管线等，以水平构件分隔构成的空间。7. 1.33技术夹道technicaltunnel洁净厂房中用于安装辅助设备和公用动力设施以及管线等，以垂直构件分隔构成的廊道。7. 1.34技术竖井technicalshaft洁净厂房中用于安装辅助设备和公用动力设施以及管线等，主要以垂直构件分隔构成的井式管廊。8相关工程8. 1建筑及结构8. 1.1华夫板waffleslab用于垂直单向流洁净室工艺生产层的楼板。8. 1.2抗振墙vibrationresistancewall为减小建筑结构对环境振动的振动响应，满足精密设备、仪器的正常工作要求，在结构中设置的混凝土墙体。又称防振墙、防微振墙。9. 1.3结构地坪StrUCtUraIgrOUndf100r以板、梁、基础等结构构件将底层地面荷载传至地基的结构系统。10. 1.4隔振缝VibratiOniSolationjoint为隔离环境振动对布置有精密设备、仪器区域的有害影响而在结构中预先设置的间隙。8.1.5场地微振动groundmicro-vibration地面的一种稳定的非重复性的随机波动。8.1.6专用消防口fire-firingaccess消防人员为灭火而进入建筑物的专用入口。