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某机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称8.5几种常见的再流焊技术使用教具传统教具教学目的熟悉几种常见的再流焊技术；教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好第六节几种常见的再流焊技术一.热板传导再流焊利用热板传导来加热的焊接方法称之热板再流焊。二.气相再流焊1、气相再流焊的定义2、气相再流焊的原理3、气相再流焊的特点4、气相再流焊系统设备三.激光再流焊1 .激光再流焊的原理2 .激光再流焊的特点3,激光再流焊的工艺流程四.再流焊接方法的性能比较教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习（20分钟）新课导入（10分钟）新课讲授（40分钟）教师提问：教师提问：第六节几种常见的再流焊技术一.热板传导再流焊利用热板传导来加热的焊接方法称之热板再流焊。二.气相再流焊1、气相再流焊的定义气相再流焊又称气相焊（VaPOrPhaseSoldering,VPS）、凝聚焊或者冷聚焊，要紧用于厚摸集成电路，是组装片式元件与PLCC器件时最理想的焊接工艺。2、气相再流焊的原理气相再流焊是利用氟惰性液体由气态相变为液态时放出的气化潜热来进行加热的一种焊接方法，其焊接原理如图8-23所示。气相再流焊接使用氟惰性液体作热转换介质，加热这种介质，利用它沸腾后产生的饱与蒸气的气化潜热进行加热。液体变为气体时，液体分子要转变成能自由运动的气体分子，务必汲取热量，这种沸腾的液体转变成同温度的蒸气所需要的热量气化热，又叫蒸发热。反之，气体相变成为同温度的液体所放出的热量叫凝聚热，在数值上与气化热相等。由于这种热量不具有提高气体温度的效果，因而被称之气化潜热，氟惰性液体由气态变为液态时就放出气化潜热3、气相再流焊的特点4、气相再流焊系统设备（1）批量式VPS系统1）普通批量式VPS系统2）thermalmass批量式VPS系统（2）连续式VPS系统三.激光再流焊激光再流焊是一种局部焊接技术，要紧适用于军事与航空航天电子设备中的电路组件的焊接。1.激光再流焊的原理激光焊接是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位（器件引脚与焊料）汲取激光能并转成变热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料熔化，激光照射停止后，焊接部位迅速空冷，焊料凝固，形成牢固可靠的连接，其原理如下图所示。影响焊接质量的要紧因素是：激光器输出功率、光斑形状与大小、激光照射时间、器件引脚共面性、引脚与焊盘接触程度、电路基板质量、焊料涂敷方式与均匀程度、器件贴装精度、焊料种类等。教师布置作业并讲解；2 .激光再流焊的特点加热高度集中，减少了热敏器件损伤的可能性；焊点形成非常迅速，降低金属间化合物形成的机会；与整体再流法相比，减少了焊点的应力；局部加热，对PCB、元器件本身及周边的元器件影响小；焊点形成速度快，能减少金属间化合物，有利于形成高韧性、低脆性的焊点；在多点同时焊接时，可使PCB固定而激光束移动进行焊接，易于实现自动化。激光再流焊的缺点是初始投资大，保护成本高，而且生成速度较低。这是种新进展的再流焊技术，它能够作为其他方法的补充，但不可能取代其他焊接方法。3 .激光再流焊的工艺流程四.再流焊接方法的性能比较布置作业（20分钟）学生完成作业作业：泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称8.7再流焊技术的新进展使用教具传统教具教学目的再流焊技术的新进展教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好第七节再流焊技术的新进展一.无铅再流焊二.氮气惰性保护三.双面加工四.垂直烘炉五.免洗焊接技术六、通孔再流焊技术教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习(20分钟)新课导入(10分钟)新课讲授(40分钟)教师提问：磁场与磁路的有关概念教师提问：需七节再流焊技术的新进展一.无铅再流焊1.无铅工艺与有铅工艺比较有铅工艺无铅工艺设备方面印屈Ik贴片、焊接、检测只有焊接设备有特殊要求焊接硒工艺方法相同元器件有铅无铅PCB焊接材料温度峨焊点工艺窗口大湿润性好温度高工艺窗口小湿润性差2.无铅再流焊接的特点(1)无铅工艺温度高，熔点比传统有铅共晶焊料高34°C左右。(2)表面张力大、润湿性差。(3)工艺窗口小，质量操纵难度大。(4)无铅焊点浸润性差，扩展性差。(5)无铅焊点外观粗糙，因此传统的检脸标准与AOl需要升级。(6)无铅焊点中孔洞(气孔)较多，特别是有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成孔洞。通常情况下，BGA内部的孔洞不影响机械强度，但是大孔洞及焊接界面的孔洞，特别是当孔洞连成一片时会影响可靠性。(7)缺陷多。要紧由于浸润性差，使自定位效应减弱造成的。3 .正确设置无铅再流焊温度曲线4 .几种典型的温度曲线(1)三角形回流焊温度曲线(2)升温一保温一峰值温度曲线(3)低峰值温度曲线二.氮气惰性保护使用惰性气体，通常使用氮气由于惰性气体能够减少焊接过程中的氧化，因此，这种工艺能够使用活性较低的焊膏材料。这点关于低残留物焊膏与布置作业(20分钟)教师布置作业并讲解；学生完成作业免清洗尤为重要。另外，关于多次焊接工艺也相当关键。三.双面加工双面板工艺已经相当普及，同时变得更加复杂。这是由于它能给设计者提供更大、更灵活的设计空间。双面板大大加强了PCB的实际利用率，因此降低了制造成本。双面板使用的工艺目前的趋势逐步倾向于双面再流焊，但工艺上仍有一些问题。四.垂直烘炉在温度曲线比普通再流焊机更为简单时，垂直烘炉能够成功地进行固化。垂直烘炉使用一个垂直升降的PCB传输系统作为缓冲/堆积区，每一块PCB都务必通过这一一道工序循环，这样就延长了PCB板在一个小占地面积的驻留的时间，得到足够长的固化时间，而同时减少了占地面积。五.免洗焊接技术传统的清洗工艺对环境有破坏作用，免洗焊接技术就成为解决这一问题的最好方法。免洗焊接包含两种技术。一种是使用低固体含量的免洗助焊剂；另一种是在惰性保护气体中进行焊接。六、通孔再流焊技术通孔再流焊接技术(THR,Through-HoleReflow),又称之穿孔再流焊PIHR(Pir)-In-HoleReflow)o作业：泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称第八章小结使用教具传统教具教学目的教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称第9章测试技术9.1SMT检测技术概述使用教具传统教具教学目的教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好第一节SMT检测技术概述一、SMT检测技术目的二、SMT检测技术的基本内容三、SMT检测技术的方法教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习（20分钟）新课导入（10分钟）教师提问：教师提问：第一节SWr检测技术概述一、SMT检测技术目的PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个构成部分，PCB的布线与设计追求着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进的步伐。随着SMT的进展与SMA组装密度的提高，与电路图形的细线化，SUD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强,PCB组件的可靠性与高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性与高质量，为此，使用先进的SMT检测技术对PCB组件进行检测，能够将有关的问题消除在萌芽状态。新课讲授（40分钟）二、SMT检测技术的基本内容SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计；原材料来料检测；工艺过程检测与组装后的组件检测等。1可测试性设计要紧为在线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。可测试性设计内容如图所示：广光板测试的可测试性设计J在线测试的可Y'测试性设计可测试的焊盘I测试点的分布2原材料来料检测包含PCB与元器件的检测，与焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。3工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试与功能测试等。三、SMT检测技术的方法目前应用在电子组装工业中常使用视觉检查（ViSUalinspection）与电气测试（electricaltest）oSMT检测技术的方布置作业（20分钟）教师布置作业并讲解；学生完成作业法分类如图所示。作业：泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称第二节来料检测使用教具传统教具教学目的教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好第二节来料检测一、元器件来料检测二、PCB的检测三、组装工艺材料来料检测教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习（20分钟）教师提问：第二节来料检测来料检测的要紧内容与基本检测方法如表所示：教师提问：目新课导入（10分元器件：可焊性引线共面性使用性能湿涧平衡试览、漫演测试仪光学平面检查、贴片机共面性检测装置抽样检测钟）新课讲授PCB：尺寸与外观检查阻姆膜质量翘曲和扭曲可爆性阻煤底完整性目检、专业最具热应力测试旋转漫演测试、波峰爆料谩演测试、瘴科珠测试热应力试始（40分钟）焊育：金属百分比爆料球粘度粉末粒化均金煤卷：金原污系量肋厚剂：活性浓度支质粘接剂：粘性清洗剂：组成成分加热分离称重法再流焊旋箝式粘度计俄歌分析法原子吸附测试铜蜿实览比重讨目测颉色粘接强度实览气体包IS分析法一、元器件来料检测1元器件性能与外观质量检测元器件性能与外观质量对表面组装组件SMA（SurfaceMountkssemblys）可靠性有直接影响，对元器件来料首先要根据有关示准与规范对其进行检查。2元器件可焊性检测元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的要紧因素，导致可焊性发生问题的要紧原因是元器件引脚表面氧化。3元器件引脚共面性检测表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此，对元器件引脚共面性有比较严格的要求，通常规定务必在（Hmm的公差区内。布置作业(20分钟)教师布置作业并讲解；学生完成作业二、PCB的检测PCB板组装者一直都在组装的生产过程中保有某些程度的检验方式。其目的要紧是想要除去一些外观上的缺陷及在电性测试前就先找出制程上的缺失并收集资料供制程上统计分析用,而且在元件引脚上由于表面组装技术比插孔(throughhole)技术要承受更大的应力，因此相较之下检验PCB板就显得更为重要。1 PCB尺寸与外观检测2 PCB的可焊性测试3 PCB阻焊膜完整性测试4 PCB内部缺陷检测三、组装工艺材料来料检测1焊膏检测2焊料合金检测3焊剂检测4其它来料检测作业：泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称9.2来料检测使用教具传统教具教学目的教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好授课要紧内容或者板书设计第二节来料检测一、元器件来料检测二、PCB的检测三、组装工艺材料来料检测教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习（20分钟）教师提问：第二节来料检测来料检测的要紧内容与基本检测方法如表所示：教师提问：目新课导入（10分元器件：可焊性引线共面性使用性能湿涧平衡试览、漫演测试仪光学平面检查、贴片机共面性检测装置抽样检测钟）新课讲授PCB：尺寸与外观检查阻姆膜质量翘曲和扭曲可爆性阻煤底完整性目检、专业最具热应力测试旋转漫演测试、波峰爆料谩演测试、瘴科珠测试热应力试始（40分钟）焊育：金属百分比爆料球粘度粉末粒化均金煤卷：金原污系量肋厚剂：活性浓度支质粘接剂：粘性清洗剂：组成成分加热分离称重法再流焊旋箝式粘度计俄歌分析法原子吸附测试铜蜿实览比重讨目测颉色粘接强度实览气体包IS分析法一、元器件来料检测1元器件性能与外观质量检测元器件性能与外观质量对表面组装组件SMA（SurfaceMountkssemblys）可靠性有直接影响，对元器件来料首先要根据有关示准与规范对其进行检查。2元器件可焊性检测元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的要紧因素，导致可焊性发生问题的要紧原因是元器件引脚表面氧化。3元器件引脚共面性检测表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此，对元器件引脚共面性有比较严格的要求，通常规定务必在（Hmm的公差区内。二、PCB的检测教师布置作业并讲解；PCB板组装者一直都在组装的生产过程中保有某些程度的检验方式。其目的要紧是想要除去一些外观上的缺陷及在电性测试前就先找出制程上的缺失并收集资料供制程上统计分析用,而且在元件引脚上由于表面组装技术比插孔(throughhole)技术要承受更大的应力，因此相较之下检验PCB板就显得更为重要。1 PCB尺寸与外观检测2 PCB的可焊性测试3 PCB阻焊膜完整性测试4 PCB内部缺陷检测三、组装工艺材料来料检测1焊膏检测2焊料合金检测3焊剂检测4其它来料检测布置作业学生完成(20分钟)作业作业：泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称9.3在线测试技术使用教具传统教具教学目的教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好第三节在线测试技术一、在线测试技术在线测试(ICT,InYircuitTest),是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它要紧检查在线的单个元器件与各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。二、针床式在线测试技术在线测试根据PCB检测内容分为焊接工艺后检查焊锡桥接挂连、布线断线的短路/开路测试与检查各元器件是否正确装配的元器件测试两种。三、飞针式在线测试技术教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习（20分钟）新课导入（10分钟）新课讲授（40分钟）教师提问：教师提问：第三节在线测试技术一、在线测试技术在线测试（ICT,In-CircuitTest）,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它要紧检查在线的单个元器件与各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。二、针床式在线测试技术在线测试根据PCB检测内容分为焊接工艺后检查焊锡桥接挂连、布线断线的短路/开路测试与检查各元器件是否正确装配的元器件测试两种。三、飞针式在线测试技术1针床式在线测试仪的基本构成下图所示为一种用于双面测试的针床式在线测试仪，它由系统操纵、测量电路、测量驱动及上、下测试针床（夹具）等部分构成。2针床的制作针床在线测试仪务必用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测试检查，从而采集电气信号。因此在线测试仪的测定可靠性，取决于测试针的接触状态。表面贴装电路板中，不能从单面测试所有布线结点的情况很多，因此需要使用从电路板两面测试的两面针床。由于涉及PCB位置高精度吻合性、元器件对测试针位避让、PCB变形矫正等问题，两面针床的结构要求较复杂，对其制作要严格把关。3测试设计4自动在线测试机在线测试机有如下一些特点：（1）即刻推断与确定缺陷；（2）能检测出绝大多数生产问题；（3）可在线测试生成元器件库；（4）提供系统软件，支持写测试与评估测试；（5）对不一致的元器件能进行模型测试。三、飞针式在线测试技术关于不能使用针床测试的印电路板，能够使用飞针方式的线布置作业（20分钟）教师布置作业并讲解；学生完成作业测试仪。典型的飞针方式在线测试仪，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针，最小测试间隙可达0.2mm。图所示为飞针式在线测试仪及其飞针在测状态示意图。测试作业时，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路/短路或者元件测试。作业：泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称9.3在线测试技术使用教具传统教具教学目的教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好第四节自动光学检测与自动X射线检测一、人工目检二、自动光学检测1 AOI工作原理2 AOI特点3 AOI在SMT生产上的应用策略三、自动X射线检测1X射线检测技术原理2AXI检测的特点教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习（20分钟）新课导入（10分钟）新课讲授（40分钟）教师提问：教师提问：第四节自动光学检测与自动X射线检测一、人工目检人工目检（MVI,ManualVisualInspection）就是利用人的眼睛或者借助简单的光学放大系统对组装电路板进行人工目视检测。在当前高技术检测仪器还处不断完善的时期，目视检测仍然是一种投资少的行之有效的方法。尽管它只能检测可视焊点外观缺陷情况，且检测速度慢，检测精度有限，但由于其检测方便、成本低，在SMA组件的常规检测中被广泛应用。二、自动光学检测1 AOI工作原理其工作原理如图所示。当检测时AOI设备通过摄像头自动扫描PCB,将PCB上的元器件或者者特征（包含印刷的焊膏、贴片元器件的状态、焊点形态与缺陷等）捕捉成像，通过软件处理与数据库中合格的参数进行综合比较，推断元器件及其特征是否合格，然后得出检测结论，诸如元器件缺失、桥接或者者焊点质量等问题。2 AOI特点（1）庙速检测系统与PCB板帖装密度无关；（2）快速便利的编程系统：（3）运用丰富的专用多功能检测算法与二元或者灰度水平光学成像处理技术进行检测；（4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测；（5）通过用墨水直接标记于PCB板上或者在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。3 AOI在SMT生产上的应用策略Aol可放置在印刷后、焊前、焊后不一致位置。（1） AOl放置在印刷后：可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。（2） AOl放置在贴装机后、焊接前：可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反（如电阻翻面）、元件侧立、元件丢失、极性错误、与贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。（3） AOl放置在再流焊炉后：可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反（如电阻翻面）、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球（引脚之间的焊球）、元件翘起（竖碑）等焊接缺陷。布置作业（20分钟）教师布置作业并讲解；学生完成作业三、自动X射线检测1X射线检测技术原理自动X射线检测（AXI,AutomaticX-rayInspection）其原理图如图所示。当组装好的线路板（PCB）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X射线发射管，其发射的X射线穿过线路板后，被置于下方的探测器（通常为摄像机）同意，由于焊点中含有能够大量汲取X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量汲取，而呈黑点产生良好图像，如图所示，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。2AXI检测的特点（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包含：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。特别是X-rayBGA.CSP等焊点隐藏器件也可检查。（2）较高的测试覆盖度。能够对肉眼与在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被推断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，Xray能够很快地进行检查。（3）测试的准备时间大大缩短。（4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔与成型不良等。（5）对双面板与多层板只需一次检查（带分层功能）。（6）提供有关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。3常见的X射线检测到的不良现象（1）桥联不良，（2）漏焊不良（3）焊点不充分饱满作业：泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称第四节自动光学检测与自动X射线检测使用教具传统教具教学目的教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好第四节自动光学检测与自动X射线检测一、人工目检二、自动光学检测1 AOI工作原理2 AOI特点3 AOI在SMT生产上的应用策略三、自动X射线检测1X射线检测技术原理2AXI检测的特点教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习（20分钟）新课导入（10分钟）新课讲授（40分钟）教师提问：教师提问：第四节自动光学检测与自动X射线检测一、人工目检人工目检（MVI,ManualVisualInspection）就是利用人的眼睛或者借助简单的光学放大系统对组装电路板进行人工目视检测。在当前高技术检测仪器还处不断完善的时期，目视检测仍然是一种投资少的行之有效的方法。尽管它只能检测可视焊点外观缺陷情况，且检测速度慢，检测精度有限，但由于其检测方便、成本低，在SMA组件的常规检测中被广泛应用。二、自动光学检测1 AOI工作原理其工作原理如图所示。当检测时AOI设备通过摄像头自动扫描PCB,将PCB上的元器件或者者特征（包含印刷的焊膏、贴片元器件的状态、焊点形态与缺陷等）捕捉成像，通过软件处理与数据库中合格的参数进行综合比较，推断元器件及其特征是否合格，然后得出检测结论，诸如元器件缺失、桥接或者者焊点质量等问题。2 AOI特点（1）庙速检测系统与PCB板帖装密度无关；（2）快速便利的编程系统：（3）运用丰富的专用多功能检测算法与二元或者灰度水平光学成像处理技术进行检测；（4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测；（5）通过用墨水直接标记于PCB板上或者在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。3 AOI在SMT生产上的应用策略Aol可放置在印刷后、焊前、焊后不一致位置。（1） AOl放置在印刷后：可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。（2） AOl放置在贴装机后、焊接前：可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反（如电阻翻面）、元件侧立、元件丢失、极性错误、与贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。（3） AOl放置在再流焊炉后：可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反（如电阻翻面）、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球（引脚之间的焊球）、元件翘起（竖碑）等焊接缺陷。布置作业（20分钟）教师布置作业并讲解；学生完成作业三、自动X射线检测1X射线检测技术原理自动X射线检测（AXI,AutomaticX-rayInspection）其原理图如图所示。当组装好的线路板（PCB）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X射线发射管，其发射的X射线穿过线路板后，被置于下方的探测器（通常为摄像机）同意，由于焊点中含有能够大量汲取X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量汲取，而呈黑点产生良好图像，如图所示，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。2AXI检测的特点（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包含：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。特别是X-rayBGA.CSP等焊点隐藏器件也可检查。（2）较高的测试覆盖度。能够对肉眼与在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被推断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，Xray能够很快地进行检查。（3）测试的准备时间大大缩短。（4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔与成型不良等。（5）对双面板与多层板只需一次检查（带分层功能）。（6）提供有关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。3常见的X射线检测到的不良现象（1）桥联不良，（2）漏焊不良（3）焊点不充分饱满作业：泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称第五节几种测试技术的比较及未来测试技术展望使用教具传统教具教学目的教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好第五节几种测试技术的比较及未来测试技术展望、几种测试技术的比较目前在电子组装领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、在线测试、自动光学检测、自动X射线检测、功能测试等。这些检测方式都有各自的优点与不足之处。二、未来测试技术展望教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习教师提问：第五节几种测试技术的比较及未来测试技术展望(20分一、几种测试技术的比较钟）教师提问：目前在电子组装领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、在线测试、自动光学检测、自动X射线检测、功能测试等。这些检测方式都有各自的优点与不足之处。新课导入二、未来测试技术展望(10分将AXI检测技术与传统的ICT在线测试方法相结合，则能够钟）取长补短，使SMT检测技术达到完美的结合，由于每一个技术都补偿另一技术的缺点。X射线要紧集中在焊点的质量,它也可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向与数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向与数值但新课讲授不能决定焊接点是否可同意，特别是焊点在封装体底部的元(40分件，如BGA、CSP等。钟）教师布置作业并讲解；作业：布置作业学生完成（20分钟）作业泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称第10章清洗及返修技术10.1清洗技术使用教具传统教具教学目的教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好第10章清洗及返修技术10.1清洗技术10.1.1清洗的目的10.1.2污染物的种类10.1.3清洗剂教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习（20分钟）新课导入（10分钟）新课讲授（40分钟）教师提问：教师提问：10.1清洗技术10.1.1清洗的目的印制电路板组件清洗的要紧目的如下：（1）防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的SMA短路等故障的出现，提高组件的性能与可靠性。（2）避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电气缺陷的产生。（3）保证组件的电气测试能够顺利进行，大量的残余物会使得测试探针不能与焊点之间形成良好的接触，从而使测试结果不准确。（4）使组件的外观更加清晰美观，同时也对后道工序的进行提供了保证。10.1.2污染物的种类印制电路板组件的污染物是各类表面沉积物或者杂质，与被SMA表面吸附或者汲取的种能使SMA的性能降级的物质。其来源非常广泛，比如大气中的灰尘与纤维、加工机器的油脂、生产过程中的中间材料，如焊剂与胶、生产工人的汗迹等等。其中，最要紧的来源就是助焊剂中的残留物。10.1.3清洗剂1.清洗机理在印制电路板组件中，污染物与组件之间的结合或者附着要紧有三种方式：（1）分子与分子之间的结合，也称物理键结合。（2）原子与原子之间的结合，也称化学键结合。（3）污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或者电镀沉积的材料中。即所谓的“夹杂”。2 .清洗剂的选择（1）润湿性（2）毛细作用（3）粘度（4）密度（5）沸点温度（6）溶解能力（7）臭氧破坏系数（8）最低限制值3 .清洗剂的进展现在已经研制出的CFC的替代品要紧有三种：（1）改进型的CFC（2）半水清洗溶剂（3）水清洗剂目前清洗剂正在继续向着无毒性、不破坏大气臭氧层、对自然环境不具破坏作用，不可能产生新的公害、能高效清洗高密度SMA的方向进展。教师布置作业：布置作业作业并讲(20分解；钟）学生完成作业泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称10.1清洗技术使用教具传统教具教学目的教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好1 0.1清洗技术1.4.4 4清洗方法及工艺流程1.4.5 5影响清洗的要紧因素1.4.6 6清洗效果的评估方法教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习教师提问：10.1.4清洗方法及工艺流程(20分印制电路组件的清洗方法大多以清洗时所用溶液介质的性质钟）教师提问：来分类，要紧可分为溶剂清洗法、半水清洗法、水清洗法三类。（一）溶剂清洗法1.批量式溶剂清洗工艺新课导入2.连续式溶剂清洗工艺(10分3.沸腾超声清洗工艺钟）（二）水清洗法水清洗技术是替代CFC清洗SMA的有效途径。根据印制电路组件所用助焊剂种类不一致，水清洗工艺又可分为皂化水清洗与净水清洗。新课讲授1.皂化水清洗工艺(40分2.净水清洗工艺钟）（三）半水清洗法10.1.5影响清洗的要紧因素1 .PCB设计2 .元器件类型与排列3 .焊剂类型4 .再流焊接工艺与焊后停留时间5 .喷淋压力与速度10.1.6清洗效果的评估方法印制电路组件是电子设备系统中的关键部件之一，其质量好坏对整个电子设备的可靠性与质量有着十分重要的影响。为此，当组件焊接完毕或者通过清洗后，务必对组件的洁净度进行检测。目前常用的组件洁净度检测方法要紧有目测法、溶液萃取的电阻率检测法、表面污染物的离子检测法。1 .目测法2 .溶剂萃取的电阻率检测法教师布置作业并讲解；3.表面污染物的离子检测法布置作业学生完成（20分钟）作业作业：泰州机电高等职业技术学校教案课题序号1授课班级08电子大专授课课时2授课形式新授授课章节名称10.2返修技术使用教具传统教具教学目的教学重点教学难点更新、补充、删节内容课外作业教学后记通过实习演示，教学效果良好2 0.2返修技术10 .2.1返修的目的11 .2.2返修技术工艺教学环节及时间分配、备注师生活动教学内容课前复习（20分钟）新课导入（10分钟）新课讲授（40分钟）教师提问：教师提问：10.2返修技术10.2.1返修的目的SMA的返修，通常是为了去除失去功能、损坏引线或者排列错误的元器件，重新更换新的元器件。或者者说就是使不合格的电路组件恢复成与特定要求相致的合格的电路组件。返修与修理是两个不一致的概念，修理是使损坏的电路组件在一定程度上恢复它的电气机械性能，而不一定与特定要求相一致。10.2.2返修技术工艺1 .手工焊接返修接触焊接< 2>加热气体（热风）焊接< 3>激光焊接< 4>焊接工艺材料< 5>手工焊接工艺2,返修装置简易返修装置< 2>复杂多功能型返修系统复杂多功能型返修系统如图所示，又称之返修工作站或者返修系统，是集元器件拆卸、贴片、涂焊膏与热风回流焊接等功能为一体的装置。< 3>红外返