福建《建筑钢结构焊缝相控阵超声检测技术标准》（征求意见稿）.docx

福建省工程建设地方标准DB工程建设地方标准编号：DBJT13XXXXXXX住房和城乡建设部备案号：J1XXXX-20XX建筑钢结构焊缝相控阵超声检测技术标准（征求意见稿）Technicalstandardforphasedarrayultrasonicinspectionofweldsinbuildingsteelstructures202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施福建省住房和城乡建设厅1总则12术语23检测人员74检测设备和器材84.1 总则84.2 仪器84.3 探头84.4 软件94.5 扫查装置94.6 试块104.7 耦合剂115检测技术等级125.1 总则125.2 A级检测125.3 B级检测135.4 C级检测136一般要求156.1 检测工艺规程156.2 横向缺陷检测1663检测系统的校准、核查、检查与复核167检测方法197.1 检测准备197.2 检测参数校准2173检测实施227.4 检测数据的有效性评价237.5 缺陷的测量248缺陷评定268.1 评定等级与评定曲线268.2 缺陷评定269检测记录和报告28附录A常见形式焊接接头推荐的扫查位置30附录B焊接接头相控阵超声检测典型图谱36附录C建筑钢结构焊缝相控阵超声检测报告43本标准用词说明45引用标准名录46附：条文说明47Contents1 GeneralProvisions12 TermsandSymbols23 TestingPersonnel14 TestingEquipmentandDevices84.1 Generalprovisions84.2 Equipment84.3 Probe84.4 Software94.5 Scanningdevice94.6 Testingblock104.7 Couplingagent115 TestingTechnologyLevel125.1 Generalprovisions125.2 A-Ieveltesting125.3 B-Ieveltesting125.4 C-Ieveltesting136 GeneralRequirements156.1 TestingProcessProcedures156.2 Transversedefecttesting166.3 Calibration,verification,inspection,andreviewoftesting6.4 tems167 TestingMethod197.1 Preparationfortesting197.2 Calibrationoftestingparameters217.3 Implementationoftesting227.4 Evaluationofthevalidityoftestingdata237.5 Measurementofdefects248 DefectAssessment268.1 Ratinglevel268.2 Assessmentcurve268.3 Defectassessmen269 TestingRecordsandReports28AppendixARecommendedScanningPositionsForCommonFormsofWcldcdJoints30Appendix B TypicalDiagramofPhasedArrayUltrasonicInspectionofWeldedJoints36Appendix C ReportonPhasedArrayUltrasonicInspectionofWeldSeamsinBuildingSteelStructures43ExplanationofWordinginThisStandard451.istofQuotedStandards46AdditioniExplanationofProvisions471总则.o.为满足建筑工程发展要求，统一采用相控阵超声技术的建筑钢结构焊缝检测技术等级、检测方法、质量分级要求及质量评定，特制定本标准。1.0.2本标准适用于厚度为RdOOmm的细晶钢焊缝检测与质量评定。1.0.3对于粗晶钢焊接接头，在考虑信噪比和声速各向异性的影响后，也可参照本标准；厚度超过100mm的焊缝也可参照本标准进行检测。1.0.4建筑钢结构焊缝相控阵超声检测质量验收除应执行本标准外，尚应符合国家、行业和福建省现行有关标准的规定。2术语GBT12604.1和GB/T9445界定的以及下列术语和定义适用于本文件。2.0.1相控阵超声检测phased-arrayultrasonictesting根据设定的延迟法则激发相控阵探头各独立压电晶片(阵元)，合成声束并实现声束的移动、偏转和聚焦等功能，再按一定延迟法则对接收到的超声信号进行处理并以图像的方式显示被检对象内部状态的超声检测方法。2.0.2延迟法则delaylaw通过控制激发晶片的数量、时序和时间间隔，实现波束移动、偏转、聚焦以及接收合成的控制法则。2.0.3激发孔径activeaperture相控阵探头单次激发晶片组的总长度。对于一维线阵探头，如图1所示，激发孔径长度L按式(1)计算。1.=n×c-d=n×a+(n-)×d(1)2.0.4探头前端距probeposition检测焊接接头时，探头前端距焊缝中心线的距离。2.0.5扫查scan探头与工件之间的相对移动。对于焊接接头，根据探头移动方向与焊缝长度方向之间的关系，常用的可分为沿线扫查、沿线格栅扫查、平行扫查与斜平行扫查。2.0.6沿线扫查mechanicalscanalongtheline沿线扫查时，探头置于焊缝外侧，探头激发声束方向垂直于焊缝中心线，如图2.0.5/所示。探头扫查方向平行于焊缝中心线。2.0.7沿线栅格扫查multiplescanalongtheline沿线栅格扫查时，探头按照栅格式的轨迹行进，以实现对检测部位的全面覆盖或多重覆盖。如图3所示，对焊缝采用多个不同的探头前端距沿线扫查即形成沿线栅格扫查。图20.5-2沿线栅格扫查示意图2.0.8平行扫查parallelscan平行扫查前，应去除焊缝余高。平行扫查时，探头置于焊缝中心线上，探头激发声束方向平行于焊缝中心线，如图4所示。探头扫查方向平行于焊缝中心线,主要用于横向缺陷检测。2.0.9斜平行扫查ObliqUeParalleISCan斜平行扫查时，探头置于焊缝外侧，探头激发声束方向与焊缝中心线呈一定夹角，如图5所示。探头扫查方向平行于焊缝中心线，主要用于横向缺陷检测。图2.0.54斜平行扫查示意图2.0.10电子扫描electronicscan通过延迟法则使声束在检测区域中发生移动或偏转。常用的可分为线扫描和扇扫描。2.0.11线扫描electronicIincascan对相控阵的不同晶片组施加相同的延迟法则，使每组晶片组均产生某一特定角度的声束，通过改变不同激活晶片组的位置，实现声束沿晶片阵列方向的移动。2.0.12扇扫描electronicsectorialscan对相控阵的晶片组施加不同的延迟法则，使晶片组在设定的角度范围内产生不同角度的声束。2.0.13角度增益修正（ACG）anglecorrectedgain不同角度声束检测时，对相同声程和尺寸的反射体的回波幅度进行增益修正，使之达到相同幅值。2.0.14时间增益修正（TCG）timecorrectedgain对不同声程处相同尺寸的反射体的回波幅度进行增益修正，使之达到相同幅值。2.0.15A型显示A-display指以探头为原点的，以直角坐标方式显示距离和目标回波强度关系的图像。2.0.16B型显示Bdsplay工件检测区域在Y-O-Z平面的投影图像，图像中横坐标表示扫描的宽度，纵坐标表示扫描的深度，如图2.0.12所示。2.0.17C型显示Cdsplay工件检测区域在X-O-Y平面的投影图像，图像中横坐标表示平行线扫查移动的距离，纵坐标表示扫描的宽度，如图2.0.12所示。2.0.18D型显示D-display工件检测区域在X-O-Z平面的投影图像，图像中横坐标表示平行线扫查移动的距离，纵坐标表示深度，如图2.0.12所示。CTH小图2012显示类型示意图2.0.19S型显示S-display由扇扫描声束形成的一定角度范围内的图像显示。3检测人员3.0.1从事相控阵超声检测的人员至少应符合GB/T9445或等效标准的要求，应通过有关相控阵检测技术的专门培训并取得相应证书。3.0.2相控阵超声检测人员应具有实际检测经验，熟悉检测的设备并掌握一定的金属材料、焊接及加工等方面的基本知识。4检测设备和器材4.1 总则4.1.1 相控阵检测设备包括仪器、探头、软件、扫查装置等，检测器材包括试块和耦合剂等。4.1.2 检测设备各组成部分应成套或单独具有产品合格证或制造厂出具的合格文件.4.2 仪器4.2.1 仪器应具有多通道超声波延迟控制发射、接收、放大、数据自动采集、记录、成像显示和分析功能。其放大器增益调节步进不应大于IdB,4.2.2 放大器的3dB频带宽度宜在0.522MHZ范围内，且下限不高于IMHz,上限不低于15MHz<,4.2.3 采样频率不应小于探头中心频率的6倍。4.2.4 波幅模数转换器位数不小于8位。4.2.5 仪器水平线性偏差不大于1%,垂直线性偏差不大于5%o4.2.6 任意连续20dB,衰减器累积误差不大于IdB;任意连续60dB,衰减器累积误差不大于2dB。4.3 探头4.3.1 相控阵探头应符合JB/T11731。相控阵探头应由多个晶片（一般不少于8个）组成阵列，探头可加装用以辅助声束偏转的楔块或延迟块。4.3.2 探头实测中心频率与标称频率间误差应不大于10%o4.3.3 探头-6dB相对频带宽度不小于60%o4.3.4 同一探头不同晶片间灵敏度差异应小于3dB,相邻两晶片之间串扰不应大于-30dB。4.3.5 在相控阵探头中允许存在失效晶片，但失效晶片数量不得超过相控阵探头晶片使用总数的1/8,且不得出现相邻晶片连续失效。4.4 软件4.4.1 软件包括仪器自带软件及计算机分析软件。4.4.2 仪器自带软件应具有延迟法则计算功能以及ACG和TCG（或DAC）校准功能。4.4.3 仪器自带软件应满足存储、调出检测图像、并将存储检测数据复制到外部空间等功能。4.4.4 仪器自带软件至少应有S、A、C、D型显示，并具有在扫描图像上对缺陷定位及定量功能。4.4.5 计算机分析软件应具有对检测关键参数设置进行查看，并能对检测数据进行查看、测量、分析及处理功能。4.5 扫查装置4.5.1 相控阵检测时，为确保探头运动轨迹与参考线保持一致，同时记录探头实时位移，一般应采用扫查装置。4.5.2 扫查装置般包括探头夹持部分、驱动部分、导向部分及位置传感器。4.5.3 探头夹持部分应能确保探头与位置传感器同步运动。4.5.4 驱动部分可以采用马达或人工驱动。4.5.5 导向部分应能在扫查时使探头运动方向与设定方向保持一致。456位置传感器应实现对位置的探测，位置分辨力应符合工艺要求。4.6 试块4.6.1 试块包括标准试块、对比试块和模拟试块，试块的一般要求应满足GBT23905o4.6.2 标准试块用于评定和校准仪器、探头系统性能，部分也可用于声速、楔块延时和ACG校准。关于检测校准的标准试块可采用NB/T47013.3所述的CSK-IA试块或与之功能对应的其他试块。4.6.3 对比试块主要用于TCG或DAC曲线的制作，以及检测灵敏度的校准。对比试块应与被检工件材料化学成分相似，声学性能相同或相似。可选用RB系列试块或其它含有相同中3X40横孔试块。表463RB系列试块及其使用范围试块对应工件厚度范围（mm）RB-I»20RB-2>2(MOoRB-3>1004.6.4 模拟试块主要用于验证检测工艺的有效性，也可用于检测灵敏度的校准、信噪比的评价。模拟试块的材质、形状、结构和表面条件均应与被检工件相同或相近。模拟缺陷的类型、位置、尺寸和数量设置应考虑被检工件中可能存在的缺陷状态，应包括纵向和横向缺陷，体积型和面积型缺陷，表面和内部缺陷，也可含有用于校准的人工反射体。4.6.5 当出现以下情况之一时应在模拟试块上进行工艺验证试验。或经合同双方同意，使用经过认证的相控阵仿真软件计算，部分或全部代替工艺验证试验内容。1按C级检测的焊接接头；2按B级采用自动或半自动扫查的批量检测；3结构和形状复杂的工件；4非铁素体、粗晶粒钢工件检测；5检测条件（例如检测面）不能满足检测等级要求时：6合同要求进行。4.7耦合剂4.7.1 耦合剂应具有透声性较好且不损伤被检工件表面的性质，如机油、化学襁糊、甘油和水等。4.7.2 实际检测采用的耦合剂应与检测参数校准时的耦合剂保持一致，且应至少在7.8.2规定的温度范围内能保持耦合稳定。5检测技术等级5.1 总则5.1.1 钢结构焊缝相控阵超声检测技术分为A级、B级、C级三个等级，相控阵超声检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关规范、标准及设计图样的规定。5.1.2 制造（或安装）阶段的钢结构焊缝，宜采用B级检测；重要结构的焊接接头，可采用C级检测。5.2 A级检测5.2.1 A级检测适用于工件厚度为650mm且缺陷检出率要求较低的焊接接头的检测。5.2.2 检测时应保证相控阵声束对检测区域实现至少一次全覆盖。5.2.3 可选择横波倾斜入射的沿线扫查+扇扫描或横波倾斜入射的沿线扫查+线扫描。一般从焊接接头单面双侧进行检测，如受条件限制，可选择双面单侧或单面单侧进行检测。5.2.4 A级检测一般不需要进行横向缺陷检测。5.2.5 A级不要求制作模拟试块。在对比试块上测量信噪比，应保证所有声束拟采用的声程范围内小3横通孔信噪比大于9dB05.3 B级检测5.3.1 B级检测适用于工件厚度为6-100mm的缺陷检出率要求较高的焊接接头的检测。5.3.2 检测时应保证相控阵声束对检测区域实现至少二次全覆盖，两次覆盖的声束尽量来自大致相互垂直的两个方向。若因条件限制，只能来自一个方向，则两次覆盖的声束夹角不得小于10oo5.3.3 当母材厚度6mm50mm时，可选择横波倾斜入射的沿线扫查+扇扫描或横波倾斜入射的沿线扫查+线扫描进行检测，一般从焊接接头单面双侧进行检测，如受条件限制，可以选择双面单侧或双面双侧检测。当厚度50mm-lOOmm时，可选择横波倾斜入射的沿线扫查+扇扫描进行检测，扫查面为双面双侧。5.3.4 受条件限制，无法做到焊缝的单面双侧或双面双侧扫查时，可增加三次波扫查（较薄工件），或增加沿线格栅扫查（较厚工件），来增大覆盖范围和实现多角度声束覆盖。5.3.5 B级是否制作模拟试块由合同双方商定。在试块上测量信噪比，应保证所有声束拟采用的声程范围内d）3横通孔的信噪比大于12dBo5.4 C级检测5.4.1 C级检测适用于工件厚度为6100mm的缺陷检出率要求很高的重要结构焊接接头检测。5.4.2 采用C级检测时应将对接接头的余高磨平。5.4.3 应保证相控阵斜入射声束对检测区域实现至少三次全覆盖，其中任两次覆盖的声束应尽量来自大致相互垂直的两个方向。若因条件限制只能来自一个方向，则任两次覆盖的声束夹角不得小于10°。5.4.4 当母材厚度6mm50mm时，可选择横波倾斜入射的沿线扫查十扇扫描或横波倾斜入射的沿线扫查+线扫描进行检测，扫查而至少为焊缝单面双侧。当厚度50mm100mm时，可选择横波倾斜入射的沿线扫查+扇扫描进行检测，扫查面应为双面双侧。5.3.5 受条件限制，无法做到焊缝的单面双侧或双面双侧扫查时，可增加三次波扫查（较薄工件），或增加沿线格栅扫查（较厚工件），来增大覆盖范围和实现多角度声束覆盖。5.3.6 C级要求制作模拟试块。在模拟试块上测量信噪比，应保证所有声束拟采用的声程范围内也3横孔的信噪比大于12dB°5.3.7 C级检测应进行横向缺陷检测和在焊缝及附近母材的纵波直射声束扫描。6一般要求6.1 检测工艺规程6.1.1 检测前应编制相控阵检测工艺规程，至少应包括如下内容.表6.1.1相控阵检测工艺规程内容类型内容检测标准标准名称、标准编号等仪器器材设备仪器型号、仪器编号、探头型号及相关参数、楔块型号及相关参数、扫查装置、试块、耦合剂等被检工件情况母材厚度、材质、表面状态、热处理情况、焊接方法、坡口形状尺寸、焊缝类型、余高情况等检测技术要求检测技术等级、检测面选择、检测比例、检测区域、检测时机、扫查方式、扫查速度、检测灵敏度、表面补偿、横向缺陷的补充检测方法（必要时）等检测参数选择与设置校准方法、激发孔径、聚焦深度、声束角度、探头前端距、扫描类型（线扫描/陶扫描）、扇扫角度或线扫步进、扫查步进等扫查示意图焊缝模拟检测示意图（声束覆盖情况）、扫查面、探头位置、扫查移动方向和移动范围其他编制人、编制时间等6.2 横向缺陷检测6.2.1 在发生下列情况时需对横向缺陷进行检测。1C级检测；2有横向裂纹发生倾向时；3合同或设计文件有相关要求时。6.2.2 横向缺陷检测可根据余高情况确定。当余高磨平时，可采用扇扫描+平行扫查方式进行检测。当余高未磨平时，可采用扇扫描+斜平行扫查方式进行检测，控制探头声束方向与焊缝轴线角度夹角为10°15。、6.2.3 在使用平行或斜平行扫查时，宜在沿线扫查灵敏度基础上提高6dB12dB。且扫查应在0°方向和180°方向两个方向进行；6.2.4 当采用手动平行或斜平行扫查时，探头在扫查的过程中应做±5。的左右转动。6.3 检测系统的校准、核查、检查与复核6.3.1 每年至少对检测仪器和探头进行一次周期性校准并记录，测试要求应满足4.2、4.3相关规定。6.3.2 周期性运行核查应满足下列规定：1每隔6个月至少对仪器和探头组合性能中的垂直线性、水平线性进行一次运行核查并记录，测试要求应满足425的规定。2每隔1个月至少对阵元有效性进行一次核查,测试要求应满足4.3.5的规定。6.3.3 检测前检查应满足下列规定：1每次检测前应检查仪器设备器材外观、线缆连接和开机信号显示等情况是否正常。2每次检测前应对位置传感器进行检查和记录，检查方式是使带位置传感器的扫查装置至少移动50Omm,将检测设备所显示的位移和实际位移进行比较，其误差应小于1%且最大不超过IOmmo6.3.4 检测过程复核应满足下列规定：1检测系统的复核包括对灵敏度复核及定位精度复核，在如下情况时应按照GBT32563附录B对检测系统进行复核。1）检测前；2）检测过程中检测设备停机后开机或更换部件时；3）检测过程更换耦合剂；4）检测人员有怀疑时；5）连续工作4小时以上；6）检测结束时。2楔块角度的实测值与标称偏差范围应控制在-1°Tl°,若超出此范围，应对楔块进行修磨或更换楔块。3复核时用的参考试块应与初始设置时的参考试块相同。若复核时发现有偏离初始设置时的参数值，应按表634的要求进行修正。4当检测设备所显示的位移和实际位移的误差21%时，应对上次设置以后所检测的位置进行修正。表6.3.4检测系统的偏离与纠正复核偏离检测系统纠正灵敏度3dB调整软件增益进行纠正>3dB找出原因重新设置并重新检测上次校准以来所检焊缝声程lmm不需要采取措施>lmm找出原因重新设置并重新检测上次校准以来所检焊缝续表6.3.4角度<1°不需要采取措施>lo找出原因重新设置并重新检测上次校准以来所检焊缝7检测方法7.1 检测准备7.1.1 检测前，应了解焊缝的材质、厚度、焊接工艺、坡口形式、余高和背面衬垫等被检工件信息。7.1.2 应根据工件情况、相应标准及合同要求，确定检测技术等级，并根据第5章的规定，确定检测面及探头扫查方式。7.1.3 焊接接头检测区域应包含焊缝本身宽度加上两侧各IOmm或实际热影响区宽度，取二者较大值。7.1.4 探头和楔块选择应满足下列规定：1应根据被检工件的类型、规格尺寸、结构、材质、检测面以及检测方式综合选择相控阵探头、楔块和检测区域覆盖方式等。推荐使用的探头参数如表7.1.4所示。表7.L4相控阵线阵探头推荐性选择最大探测厚度mm标称频率/MHz晶片间距mm偏转方向孔径尺寸mm6-155750.8).35-1015-504101.0).58-25>50-1002-7.51.5).520-35>100-200512.0).83(M52相控阵探头选择的般原则，对于薄工件焊接接头检测，多选用高频、小激发孔径的探头；对于厚工件焊接接头检测，多选用低频、大激发孔径的探头；在满足穿透的情况下，可选择孔径小的探头。3楔块的选择主要包括其类型和形状规格等，对于纵波直入射方式，一般选用0°楔块，对于斜入射方式般选用带角度的楔块。对于曲面工件，当楔块与被检工件接触面的间隙大于0.5mm时，应采用曲面楔块或对楔块进行修磨，同时考虑对声束的影响。7.1.5 聚焦设置应满足下列规定：1焊缝初始扫查的聚焦深度设置不宜在近场区。当检测声程范围在50mm以下时，聚焦深度可以设置在最大检测声程处；当检测声程范围在50mm以上时，聚焦深度可以选择检测声程范围的中间值或其他适当深度。2在对缺陷进行精确定量时，或对特定区域检测需要获得更高的灵敏度和分辨力时，可将焦点设置在该区域，但应注意聚焦区以外声场劣化问题。7.1.6 扇扫描的角度设置应满足下列规定：1当使用横波倾斜入射时，角度范围不得超出35°75°,建议在40°70°范围内，且还应符合楔块厂商推荐的角度范围。2当最大检测深度不超过IoOmm时，角度步进不得大于1°-当最大检测深度超过100mm时，角度步进不得大于0.5°。7.1.7检测面与声束覆盖相关要求应满足下列规定：1应根据检测等级、检测区域的覆盖情况、检测实施的可操作性确定检测面和检测位置。2当对检测区域进行厚度扫查分区时，一次扫查检测深度范围内，最大声程处信噪比应满足第五章不同检测等级对应的信噪比要求。各分区应在厚度方向以此向上覆盖相邻分区深度范围的25%（焊缝接头中心线处）。7.1.8检测前，必须对检测面进行清理，去除扫查区域内的焊接飞溅、铁屑、油污以及影响透声效果的涂层等，表面应保持良好的声学接触，表面粗糙度应不大于12.5Um。7.2 检测参数校准7.2.1 检测前校准应满足下列规定：1在检测前应使用ACG校准、TCG校准功能使不同角度的声束和不同距离处的信号对于相同类型和相同尺寸的反射体，信号显示能达到基本一致的幅度，且对最大声程处横孔同波的信噪比满足第五章不同检测等级对应的信噪比要求。2应对每个聚焦声束都进行校准和参考灵敏度的设定。7.2.2 灵敏度设置应满足下列规定：1可使用TCG和DAC两种方式设置灵敏度。2初始扫查时推荐采用TCG设置灵敏度。3设置TCG灵敏度，探测深度为6mm50mm时，将63X40横孔回波波幅调至满屏的适当高度（例如90%）,作为扫查灵敏度:探测深度大于50mm时，将63X40横孔回波幅度调至满屏的适当高度（例如80%）,作为扫查灵敏度。4设置DAC灵敏度，探测深度为6mm50mm时，将DAC曲线的最大声程处的63X40横孔回波波幅调至满屏的适当高度（例如40%）,作为扫查灵敏度；探测深度大于50mm时，将DAC曲线的最大声程处的3X40横孔回波幅度调至满屏的适当高度（例如20%）,作为扫查灵敏度。5曲面工件检测时，检测面曲率半径RWW2/4时，TCG或DAC校准应在与检测面曲率相同或相近（试块曲率在工件曲率的0.97.5倍范围内）的对比试块上进行。6纵焊缝的增益及声程修正可通过相应的模拟试块测定，也可通过仿真软件计算实现。7工件的表面耦合损失和材质衰减应与试块相同，否则应进行传输损失补偿，在所采用的最大声程内最大传输损失差小于或等于2dB时可不进行补偿。7.3 检测实施7.3.1 焊缝应冷却到环境温度后方可进行外观检测，无损检测应在外观检测合格后进行，具体检测时间应符合现行国家标准钢结构焊接规范GB50661的规定。7.3.2 被检工件表面温度应控制在OC50C,若工件表面温度在此范围外，应考虑采用特殊探头或耦合剂；检测系统校准与实际检测的温度差应控制在±15C以内。7.3.3 焊缝的全面检测或抽查比例,应根据GB50661的规定进行,满足表7.3.3的规定。表733一级'二级焊缝质量等级及超声相控阵检测要求焊缝质量等级一级二级内部缺陷超声相控阵探伤缺陷评定等级11III检测等级B级B级检测比例100%20%注：二级焊缝检测比例的技术方法应按以下原则确定：工厂制作焊缝按照焊缝长度计算百分比，且探伤长度不小于200mm：工厂制作焊健按照焊健长度计算百分比，且探伤长度不小200mm：当焊缝长度小于200mm,应对整条焊缝探伤：现场安装焊缝应按照同一类型、同施焊条件的焊缝条数计算百分比，11不应少于3条继。7.3.4扫查步进相关参数设置主要取决于被检工件的厚度，其参数设置应符合表7.3.4的规定。表7.3.4扫查步进最大值工件国度t/mm扫查步进最大值AXZZmm6t101.0IOt15O2.0150<t2003.07.3.5检测前，应采取一定的措施（如提前画出探头轨迹或参考线、使用导向轨道或使用磁条导向）使探头沿预定轨迹移动。检测时探头位置与预定轨迹的偏离量不能超过S值的15%o7.3.6 扫查过程中最大扫查速度应符合式（2）的规定，同时需满足耦合效果和数据采集的要求。式中：Vmax最大扫查速度，mm/sPRF脉冲重复频率，HzN一-设置的信号平均次数M一设置的电子扫描步进数量X设置的扫查步进值，mm7.3.7 若需对工件在长度方向进行分段扫查，则相邻扫查区的重叠覆盖范围至少为20mm。7.4 检测数据的有效性评价7.4.1 分析数据之前应对所采集的数据进行评估以确定其有效性，数据至少应满足以下要求：1数据是基于扫查步进的设置而采集的；2采集的数据量满足所测焊缝长度的要求；3数据丢失量不得超过整个扫查的5%,且不准许相邻数据连续丢失；4扫查图像中耦合不良不得超过整个扫查的5%,单个耦合不良长度不得超过2mm07.4.2 若数据无效，应纠正后重新进行扫查。7.5 缺陷的测量7.5.1 对于缺陷测量的一般要求应满足下列规定：1结合各类视图及A扫描显示，对缺陷的位置、幅度、长度进行测量。2可采用各种聚焦方法提高定量精度。3可采用锯齿、转交、环绕等各种扫查方法提高定量精度和辅助定性。7.5.2 对于回波幅值达到或超过评定线的缺陷，应对其进行缺陷测量。7.5.3 关于回波幅值的确定。扇扫描时，找到不同位置扇扫描的不同角度A扫描中缺陷的最高回波幅度作为该缺陷的幅度。线扫描时，找到不同孔径组合时，缺陷最高回波幅度作为该缺陷的幅度7.5.4 关于缺陷深度、水平位置确定。以缺陷最高回波幅度处所显示的缺陷深度、缺陷水平位置作为缺陷的相关数据值。7.5.5 缺陷长度确定应满足下列要求：1若缺陷最高幅度未超过满屏100%,则以此幅度为基准，找到此缺陷不同角度A扫描回波幅度降低6dB的最大长度作为该缺陷的长度。若缺陷最高幅度超过满屏100%，则找到此缺陷不同角度A扫描回波幅度降低至定量线的最大长度作为该缺陷的长度2当缺陷回波只有一个波高点时，采用6dB测长法：当缺陷可波有多个波高点时，采用端点-6dB波高法。7.5.6 相邻两个或多个缺陷显示（非点状），其在X轴方向间距小于其中较小的缺陷长度且在Z轴方向间距小于其中较小的缺陷自身高度时，应作为一条缺陷处理，该缺陷深度、缺陷长度及缺陷自身高度按如下原则确定：1缺陷深度：以两缺陷深度较小值作为单个缺陷深度；2缺陷长度：两缺陷在X轴投影上的前、后端点间距离；3缺陷自身高度：若两缺陷在X轴上无重叠，以其中较大的缺陷自身高度作为单个缺陷自身高度；若两缺陷在X轴投影有重叠，则以两缺陷自身高度之和作为单个缺陷自身高度（间距计入）。8缺陷评定8.1 评定等级与评定曲线8.1.1 超声相控阵探伤结果的缺陷按IIV四个级别评定，除设计另有规定外，一般来说，一级焊缝，11级为合格级；二级焊缝,HI级为合格级。在高温和腐蚀性气体作业环境及动力疲劳荷载工况下，H级合格。而对于管节点一般分为焊缝中上部体积性缺陷和焊缝根部缺陷两大类，每类也有四个质量等级。8.1.2评定曲线应满足表8.1.2的规定。表8.2.1评定曲线厚度(mm)判废线(dB)定量线(dB)评定线(dB)6-1503×403×40-63×40-148.2缺陷评定8.2.1 钢结构焊缝不允许的缺陷1反射波幅位于判废线以上及HI区的缺陷；2最大反射波幅超过评定线的裂纹，未熔合等危害性缺陷。8.2.2除裂纹与未熔合外，钢结构焊接接头对超声波最大反射波幅位于DAC或TCG曲线II区的其他缺陷，根据其指示长度、多个缺陷累计指示长度，缺陷的等级评定应符合表8.3.2-1、表83.2-2的规定。表832-1缺陷的评定等级评定等级检测等级ABC板厚t(mm)65067506-150I2t3;最小8mmt/3；最小6mm最大40mmt/3：最小6mm最大40mmII3t/4；最小8mm2t/3；最小8mm域大70mm2t/3；最小8mm最大50mmIII域小16mm3t/4；最小12mm最大90mm3t/4；最小12mm最大75mmIV超过HI级者表83.2-2缺陷累计指示长度等级评定评定等级A级B级I在9T范围内，LMTL不大于被检焊缝长度10%II在4.5T范围内，LTL不大于被检焊缝长度20%III在3T范围内，LTL不大于被检焊缝长度30%IV超过In级者9检测记录和报告9.0.1检测记录应包括如下内容：1被检工件情况：名称、编号、规格、材质、坡口形式等；2检测设备器材：仪器型号及编号、探头型号和编号、扫查装置、试块、耦合剂等；3检测工艺参数：检测标准、技术等级、检测操作指导书编号、检测面、检测区域、探头布置图、检测系统设置和核查的数值、扫查方式、温度；4检测不意图；5检测数据和分析：每一数据文件的名称及分析结果（包括其中需记录和测定的缺陷位置与尺寸、质量级别）；6检测系统总体设置确认的数据：技术等级为C级时，还应包括模拟试块验证的数据与结果。9.0.2检测报告至少应包括如下内容：1委托单位；2检测标准：标准名称及编号；3被检工件信息：名称、编号、规格、材质、坡口形式、焊接方式和热处理状态、表面状态；4检测设备：仪器型号及编号、探头参数及楔块选择、扫查装置（含编码器）、试块、耦合剂；5检测条件：检测等级、扫查方式、检测波型、聚焦参数设置、探伤灵敏度；6检测结果信息：检测示意图、检测数据及缺陷测量和评定信息、检测结论、检测人员与责任人员签字、检测H期。附录A常见形式焊接接头推荐的扫查位置A.0.1对接接头推荐的探头位置和扫查设置见图AOl和表A.0.1o图AOl对接接头探头位置示意图表AOl对接接头推荐的扫查设置检测技术等级工件厚度mm纵向缺陷检测横向缺陷检测扫描方式扫描设置推荐探头位置探头位置总数覆盖次数扫描方式探头位置A6-50扇扫或线扫一次波和二次波A或B11/ZB6-50扇扫一次波和二次波A和B>22扇扫X和Y或C和DA和EX和Y或C和D5(M00扇扫一次波A和B和E和F>4扇扫X和Y或C和DC6-50扇扫1次波和二次波A和B33扇扫C和D扇扫A和EC和D5(M00扇扫一次波A和B和E和F6扇扫C和D注:a）当表中所列探头位宜及位置数目满足不了覆盖次数的要求时，应增加探头位置和数目进行检测；b）当工件厚度较薄时，可以选择三次波增加探头位置和覆盖次数；c）当检测面或检测位置受到限制，仅靠一次波无法满足覆盖条件时，可采用二次波。A.0.2T型接头推荐的探头位置和扫查设置见图A.0.2和表A.0.2o图AO2T型接头探头位置示意图表,0.2T型接头推荐的扫查设置检测技术等级工件厚度Zmm纵向缺陷检测横向缺陷检测扫描方式扫描设置推荐探头位置探头位置总数覆X次数打描方式探头位置A6-50扇扫或线扫一次波和二次波A或B>11/一次波C或D>11B6-50扇扫一次波和二次波A和B>22扇扫X和Y一次波C和D>2X和Y501(X)扇扫一次波A和B>42扇扫X和丫一次波C和D>2X和YC6-50扇扫一次波和二次波A和B>33扇扫X和丫一次波C和D>33X和丫5(MOO扇扫一次波A和B>63扇扫X和Y一次波C和D>33X和丫注：a）当表中所列探头位置及位置数目满足不了覆盖次数的要求时，应增加探头位置和数目进行检测;b）建议增加直入射探头位置E作为纵向缺陷检测的探头位置之一；c）当工件厚度较薄时，可以选择三次波增加探头位置和覆盖次数；