现代面食技巧的回顾考题.docx

现代表面技术复习题答案第一章1,课程的性质、特点：“古老f实用f广泛f发展”。2,课程的地位、重要性“重点发展的学科”。第二章表面科学的基本概念和理论】、按照膜层形成方式及其作用原理，表面技术可以分为哪些类型？（1）原子沉积（2）颗粒沉积（3）整体覆盖（4）表面改性2、固体材料界面有哪三种？（1）表面-固体材料与气体或液体的）分界面；（2）晶界（或亚晶界）-多晶材料内部成分、构造相似而取向不一样的晶粒（或亚晶）之间的界面。（3）相界-固体材料中成分、构造不一样的两相之间的界面。3、何谓清洁表面？何谓实际表面？清洁表面：通过诸如离子轰击、高温脱附、超高真空解理、蒸发薄膜、场效应蒸发、化学反应、分子束外延等特殊处理后，保持在10-6Pa-10-9Pa超高真空下外来沾污少到不能用一般表面分析措施探测的表面。实际表面：暴露在未加控制的大气环境中的固体表面，或者通过一定加工处理（如切割、研磨、抛光、清洁等），保持在常温和常压（也也许在低真空或者高温）下的表面。4、清洁表面为何存在多种类型的表面缺陷？从热力学来看，表面附近的原子排列总是趋于能量最低的!稳定状态。到达该稳定状态的方式有两种：一是自行调整，表面原子排列状况与材料内部明显不一样；二是依托表面的成分偏析和表面对外来原子或分子的吸附以及这两者的互相作用而趋向稳定态，因而使表面组分与材料内部不一样。因此清洁表面必然存在多种类型的表面缺陷。5、简述表面驰豫和表面重构并画出构造示意图。表面弛豫：表面原子H勺上、下位移（压缩或膨胀）称为表面驰豫。表面重构：在平行于基底的表面上，原子的!平移对称性与体内明显不一样，原子位置作了较大幅度的调整，这种表面构造称为重构（或再构）。缺列型重构：是表面周期性地缺失原子列导致的超构造。重组型重构：并不减少表面的原子数，但却明显地变化表面的原子排列方式。K3 Si(l 1 1)7×7 M StWtt6、什么是贝尔比层？它有什么特点？贝尔比（BeiIby）层:金属在切割、研磨和抛光时，表面原子来不及回到平衡位置，导致一定程度的晶格畸变,深度可达几十微米。这种晶格畸变是随深度变化的，而在最外层约5nm-10nm厚度也许会形成一种非晶态层，该膜层就称为贝尔比（Beilby）层。其成分为金属和它的氧化物，而性质与体内明显不一样。贝尔比层具有较高的耐磨性和耐蚀性，这在机械制造时可以运用。不过，在其他许多场所，贝尔比层是有害的，例如，在硅片上进行外延、氧化和扩散之前要用腐蚀法除掉贝尔比层，由于它会感生出位错、层错等缺陷而严重影响器件的性能。第三章电镀和化学镀1、何谓电化学位？写出其数学体现式并阐明其用途。位于真空的孤立相的电位（一）、外电位2把单位正电荷从无穷远处H勺真空中移至带电物体表面10-410-5cm处所作的电功,称为该点的外电位。外电位是紧靠带电物体表面处的电位，又称伏打（VOlta）电位，它是可以测量的。（二）、表面电位X任一表面层中，由于界面上的短程力场（范德华力，共价键力等）引起原子或分子偶极化并定向排列，使表面层成为一层偶极子层。单位正电荷穿越该层所做的电功称为表面电位XO（三）、内电位内电位一指物体内部某一点的电位。在数值上等于单位正电荷由无穷远处移到带电物体内时对抗电场力所作的功。ImOIlT、JMn+共携Mn+带nF库仑的电量，对应的电功为+nF（P）。因此，将Imol的正离子Mn+移入相P时fP勺法斯旦的变化为：J中=电极材料二%>1”电极材料二加J=斗eYlrr仿照化学位P的定义，将称为电化学位。就是离子Mn+在相P中的电化学位。定义了电化学位后，就可以象化学反应式的平衡条件同样，用下式来体现种电极反应到达平衡的条件：E=(cm)-(叔。+(SH)+MQ)L2、什么是绝对电位？写出数学体现式；简要阐明为何绝对电位无法测量？称为该电极系统Fl勺绝对电位。e表达电极反应处在平衡时该电极系统的绝对电位。为了测量CU电极与水溶液之间!勺内电位之差，就要用一种高敏捷度口勺高阻测量仪器，例如电位差计或电阻输入很高的半导体电压表。任何这种测量电位差的仪器均有两个输入端。种输入端用良电子导体材料做成的导线如CU导线同CU电极相连接。测量仪器的另种输入端就应当同另一种相，即水溶液相连接。目前的问题是怎样才能做到使测量仪器日勺一种输入端同水溶液相连接？唯一的措施是用某一块金属M一端插入水溶液中，而在水溶液上面的另一端则"一招线例如也是用CU导线连接，然后这根导线接测量仪器Fl勺另一种输入+nF端。这个电位差E实际上是表达Cu/水溶液和M/水溶液两个电极系统所构成口勺原电池口勺电动势。3、何谓参比电极？何谓原则电极？选择一种电极系统来同被测电极系统构成原电池。所选择H勺电极系统中，电极反应必须保持平衡，并且与该电极反应有关的反应物质的化学位应保持恒定。这样的电极系统叫做参比电极。以氢电极为原则电极，并规定它在任何温度下电极电位为零。电极反应为：原则电极电位一在水溶液中，298K时，电极物质活度均为1时的电极电位，称为原则电极电位。它表达电极物质在进行电极反应时，相对于原则电极的得失电子的能力。4、何谓电池电动势？何谓电极电位？342（1°13254）="+（；=l）+e电极电位一是指一待测电极与原则电极构成的电池肚）电动势。定义：电池电动势E是在通过电池的电流趋于零的条件下，两极间的电位差。数值上等于构成电池的各相界面上所产生的电位差的代数;和。'即'=一平（2）阳极极化和阴极极化一由于电极上有净电流通过，电极电位明显地偏离未通净电流时的起始电位的变化的现象称为极化。对于阳极电极电位和阴极电极电位偏离其平衡值（未通净电流）的现象，分别称为阳极极化和阴极极化。6、简要阐明产生阳极极化和阴极极化的I原因。(1)阳极活化极化。阳极过程是金属离子从基体转移到溶液中并形成水化离子的过程金属离子进入到溶液里的速度不不小于电子从阳极迁移到阴极H勺速度，则阳极上就会有过多附带正电的荷的金属离子的积累，由此引起电极双电层上负电荷减少，于是阳极电位就向正方向移动，产生阳极极化。这种极化称为活化极化或电化学极化。(2)阳极浓差极化。在阳极过程中产生的金属离子首先进入阳极表面附近的溶液中，假如进入到溶液中的金属离子向远离阳极表面的溶液扩散缓慢时，阳极附近的金属离子浓度增长，阻碍沙y挖步，臂沙I呼鹅往正方向移动,产生阳极极化。这种极化称为浓差极化。浓差极化的过电位用nC表达。(3)阳极电阻极化。在阳极过程中，由于某种机制在金属表面上形成了钝化膜，阳极过程受到了阻碍，使得金属口勺溶解速度明显减少，此时阳极电位剧烈地向正方向移动，由此引起的极化称为电阻极化。其过电位用nr表达。(I)阴极活化极化阴极过程是接受电子的过程，即假如由阳极迁移过来的电子过多，由于某种原因阴极接受电子的物质与电子结合的)速度进行得很慢，使阴极积累了剩余电子，电子密度增高，成果使阴极电位向负方向移动，产生阴极极化。这种由于阴极过程或电化学过程进行得缓慢引起H勺极化称作阴极活化极化或电化学极化，其过电位用na表达。Men+ne+mH2O.mH2O+ne（2）阴极浓差极化。阴极附近参与反应的J物质或反应物扩散较慢引起的阴极过程受阻，导致阴极电子堆积，使阴极电位向负方向移动，由此引起欧!极化为浓差极化，其过电位用nc表达。7、试简述阴极极化对金属电沉积过程的有益和有害影响。阴极极化对镀层起的良好作用可分为两方面：第一、有助于得到结晶细致、光亮的镀层；第二、有助于改善镀液的分散能力，使镀层分布均匀阴极的浓差极化：往往减少沉积速度，导致镀层粗糙、烧焦等毛病，阴极极化太大时，会导致严重析氢、电流效率减少，影响镀层结合力，严重时，甚至导致起泡、起皮等缺陷。8、法拉第电解第一定律？法拉第电解第二定律？法拉第常数F?1 .法拉第电解第一定律电极上所形成产电解物的质量W与电流I和通电时间t成正比W=kIt=kQ式中k为比例常数。2 .法拉第电解第二定律（三种表述法）当通过各电解液的总电量Q相似时，在电极上析出（或溶解）的物质的质量W同各物质的化学当量C（即原子量A与原子价Z之比值，C=AZ）成正比。W=kIt=kQ=k'Co电解第二定律也可表述为:物质的电化学当量k同其化学当量C成正比，即：如通过的电量Q相似，则析出或溶解的不一样物质的化学“克当量”数相等，即每一物A质的数量变化除以化学当量C为一常数。k=aC=a-法拉第常数(F)：每摩尔电子所携带的电荷。F=(6.02214×1023)×(L6O2I76×10-19)=96485.3383±0.0083Cmol.=坐=坐=烈=常数(电量)GC2ciC49、简述采用次亚磷酸钠作为还原剂化学镀Ni-P的反应机理？化学镀银是用还原剂把溶液中的银离子还原沉积在具有催化活性的表面上。其反应式为:NiCm2+十R-Ni十mC十OC为络合剂、m为络合剂配位体数目，R、O分别为还原剂的还原态和氧化态。上式分解为:以次亚磷酸钠为还原剂反应机理：阴极反应：Ni2+H2PO2-I-H2O-H2PO3-+Ni十2H+阳极反应：RfO+2e10、什么是电偶腐蚀？由于腐蚀电位不样，导致同介质中异种金属接触处的局部腐蚀，就是电偶腐蚀(galvaniccorrosion),亦称接触腐蚀或双金属腐蚀，11、简要阐明能斯特方程。对于任一电池反应:aA+bB=cC+dI)£二夕翳In用揩标准电极电势R:气体常数831441J(K*mol)T:温度n:电极反应中电广转移数F:法拉第常数96.487kJ(V*mol)第四章金属的J氧化、磷化及着色一化学转化膜1、钢铁H勺表面发蓝（黑）处理H勺基本原理？钢铁的表面磷化处理的基木原理？钢铁的I氧化，亦称发蓝。其实质是通过化学或电化学等措施，在其表面生成一层薄的氧化膜,膜层厚度为05L5m,膜H勺重要成分为（Fe3O4）（即磁性氧化铁）。钢铁在磷化液（某些酸式醋酸盐为主日勺溶液）中处理，在表面沉积形成一层不溶于水的结晶型磷酸盐转化膜的过程，称之为钢铁的I磷化。2、铝合金的化学氧化与电化学氧化的区别?3、画出铝合金阳极氧化的原理示意图.4、根据铝（镁、钛、铜等）合金阳极氧化的原理图以及氧化处理所用的电解质溶液成分、电流密度、电流波形、溶液温度、膜层性能特点、工件表面与否产生火花等，分别阐明什么是：（1）阳极氧化？（2）硬质氧化?（3）瓷质氧化?（4）等离子体电解液（或者微弧）氧化？（5）哪种处理措施的氧化膜硬度最高？一般阳极氧化（硫酸、草酸、铭酸等阳极氧化）硬质阳极氧化1）溶液：获得硬质氧化膜溶液诸多，如：硫酸、多种有机酸（如草酸、苹果酸、柠檬酸、丙二酸、磺基水杨酸）混合液。2）电源：电源则有交流电、直流电、交直流叠加、脉冲电流等。3）氧化条件：硬质阳极氧化处理条件为：高电流密度、低温、搅拌。电流密度为一般阳极氧化的）23倍。低温是为了克制溶液对膜的I溶解、通过搅拌降温。4）硬质氧化膜性质硬度铝合金上可达HV400600,在纯铝上可达HV1500以上。在铝合金中,LC4合金最易获得硬质氧化膜。耐磨件硬质阳极氧化膜，硬度高，耐磨性好。疲劳性能工件经硬质阳极氧化后、疲劳性能要下降。耐热件硬质阳极氧化膜熔点达205（C,导热系数低至67kw/（m-K）,耐热性极好。在短时间内经受15002023°C高温没问题。电绝缘性硬质阳极氧化膜电阻率大，经封闭处理（浸绝缘漆或石腊），击穿电压可达2023V。耐蚀性耐大气腐蚀。结合强度膜与基体结合强度高。瓷质阳极氧化：以钛盐（或辂SF）为基础的溶液，可使抛光后rJ硬铝工件上获得均匀、光滑、外观类似塑料或瓷釉的氧化膜，称之为瓷质阳极氧化。瓷质氧化膜特点:靴触卷林懿觥住木眦雕 我,肝勤卜物返 w 本iwZZZl电色天网-mt信岭林大 雅乐毓敬小而正3S4HM4如何，W%班方卜汨AZH,th,W*HmMKLJJ:口而/I/Il甘5、铝合金阳极氧化膜H勺着（染）色措施一般有哪几种？分别阐明其优缺陷。6、铝合金氧化膜日勺封孔措施有哪些？分别简要阐明。封闭处理措施有多种：如沸水（80IO（TC）封孔、蒸气封扎、金属盐封孔、有机物封孔，涂漆封孔和常温封孔等多种措施。第五章表面涂覆技术1、何谓热喷涂？涂层的形成机理？涂层的结合机理？热喷涂涂层的应力状态？热喷涂技术：是使用某种方式的I热源，使喷涂材料加热至熔融或半熔融状态，用高压气流将其雾化，并以一定速度喷射到通过预处理的J零件表面，从而形成涂层的表面加工技术。喷涂材料从进入热源到形成涂层可以划分为如下四个阶段：（1）喷涂材料的熔化：粉末喷涂材料进入热源高温区域，被加热到熔化态或软化态；线材喷涂材料的端部在热源高温区加热熔化，熔化的材料以熔滴形式存在于线材端部（2）熔化的喷涂材料日勺雾化：对于线材喷涂时，端部的熔滴在外加压缩气流或热源自身射流的作用下脱离线材端部，并雾化成细小熔滴向前喷射；在粉末喷涂时，不存在粉末Fl勺细化和雾化过程，直接在压缩气流或热源射流推进下发生喷射。（3）粒子的飞行阶段：熔化或软化的微细颗粒首先被气流或射流加速。（4）粒子的喷涂阶段：具有一定速度和温度的粒子抵达基材表面，与基材发生强烈的碰撞。粒子在碰撞日勺瞬间撞击基体表面或撞击已经形成的涂层,把动能转化为热能后传给基体,同步粒子在凹凸不平的表面发生变形，形成扁平状粒子，并且迅速凝固成涂层。喷涂的粒子不停飞向基材表面，产生碰撞-变形-冷凝的过程，变形粒子和基材之间及粒子和粒子之间互相交叠在一起，形成涂层。涂层形成过程如下图所示。冲击碰撞变形凝固-收缩热喷涂涂层形成过程示意图后者的结合强度称为内聚力。1）机械结合（重要结合方式）熔融态的粒子撞击到基材表面，铺展成扁平状的液态薄层，嵌合在起伏不平的表面形成机械结合，又称为抛锚效应。2）物理结合当高速运动的熔融粒子撞击基体表面后，若界面两侧紧密接触的距离到达原子晶格常数范围内时，产生范德华力，提高基体和涂层间的结合强度。3）扩散结合当熔融的喷涂粒子高速撞击基体表面形成紧密接触时，由于变形和高温作用，基体表面的原子得到足够的能量，使涂层与基体之间产生原子扩散，形成扩散结合。4）冶金结合当基体预热，或喷涂粒子有高的熔化潜热，或喷涂粒子自身发生放热化学反应（如NiZAl）时，熔融态的粒子和局部熔化的基体之间发生“焊合”现象，产生“焊点”，形成微区冶金结合。1）热应力和2）淬火应力2、举两个实例阐明等离子体喷涂陶瓷涂层的应用。石油管道建设、航空航天工业、汽车制造、工程机械及船舶3 .涂料的四个构成部分是什么？天然树脂成膜物质/天然油脂合成树脂涂料Y颜料（着色颜料、防锈颜料等）溶剂（有机溶剂或水）助剂（固化剂、催干剂等）5 .热喷涂涂层的应用一般有哪儿类？1）在航空航天工业上的应用2）在机械工业中的应用3）在钢铁行业中应用4）在铁路行业中应用5）在生物医学工程上的应用6 .热喷涂措施I）火焰喷涂？2）电弧喷涂？3）等离子体喷涂？4）超音速火焰喷涂？5）爆炸喷涂？6）冷喷涂？第六章表面改性技术1、简要阐明形变强化Fl勺原理和机理。基本原理是：通过机械手段（滚压、内挤压和喷丸等）在金属表面产生压缩变形，使表面形成形变硬化层，此形变硬化层的深度可达（05l5）mm°在此形变硬化层中产生两种变化：是在组织构造上，亚晶粒极大地细化，位错密度增长，晶格畸变度增大；是形成了高的宏观残存压应力。机理：滚压，内挤压，喷丸2、何谓表面热处理？是指仅对零部件表层加热、冷却，从而变化表层组织和性能而不变化成分的一种工艺，是最基本、应用最广泛的材料表面改性技术之一。3、阐明表面热处理时常用加热措施和冷却措施？一，感应加热表面淬火感应线圈通以交流电后，感应线圈内即形成交流磁场。置于感应线圈内的被加热零件引起感应电动势，因此零件内将产生闭合电流即涡流。由于被加热的金属零件日勺电阻很小，因此涡电流很大，从而可迅速将零件加热。一般高频淬火、超高频冲击淬火和大功率高频脉冲淬火技术特性双频感应加热淬火和超音频感应加热淬火二，火焰加热表面淬火是应用氧-乙快或其他可燃气体对零件表面加热，随即淬火冷却的工艺。,接触电阻加热表面淬火/A=56.386/P接触电阻加热表面淬火是运用触头（铜滚秘套）和工件间的接触电阻使工件表面加热，并依托自身热传导来实现冷却淬火。四，浴炉加热表面淬火将工件浸入高温盐浴（或金属浴）中，短时加热，使表层到达规定淬火温度，然后激冷H勺措施称为浴炉加热表面淬火。4、阐明感应加热表明处理时的电流透入深度与硬化层深度的关系？f为电流频率（Hz）；为材料的磁导率（H/m）；为材料的电阻率（姆.cm）5、何谓表面化学热处理？对某一工件进行渗C、N、（C,N）、B等与渗金属W、Mo、Cr、V、Al等的考虑根据是什么？区别何在？金属表面化学热处理是运用元素扩散性能，使合金元素渗透金属表层的一种热处理工艺。金属表面化学热处理於J目的(1)提高金属表面的强度、硬度和耐磨性。如渗氮可使金属表面硬度到达(9501200汨V；渗硼可使金属表面硬度到达(14002023)HV等，因而工件表面具有极高口勺耐磨性。(2)提高材料疲劳强度。如渗碳、渗氮、渗格等渗层中由于相变使体积发生变化，导致表层产生很大的残存压应力，从而提高疲劳强度。(3)使金属表面具有良好的抗粘着、抗咬合的能力和减少摩擦系数，如渗硫等。(4)提高金属表面的耐蚀性，如渗氮、渗铝等。6、离子渗氮比一般气体渗氮速度快Fl勺原因是什么？离子渗氮速度快的三个原因：表面活化是加速渗氮的重要原因。粒子轰击将金属原子从试样表面轰击出来，使其成为活性原子，并且，由于高温活化,C、N、O此类非金属元素也会从金属表面分离出来，使金属表面氧化物和碳化物还原，同步也对表面产生了清洗作用；提高表面氮浓度，加紧氮向试样内部扩散。试样表面对轰击出来的Fe和N结合形成口勺FeN吸附，提高试样表面氮浓度，Fe尚有对NH3分解出氮的催化作用，也提高氮浓度；阴极溅射产生表面脱碳，增长位错密度等，加速了氮向内部扩散日勺速度。7、简述离子注入表面改性的机理和特性？离子注入的原理:离子束和电子束基本类似，也是在真空条件下将离子源产生的离子束通过加速、聚焦、使之作用在材料表面。所不一样的是，除离子与负电子的电荷相反带正电荷外，重要是离子的质量比电子要大千万倍。例如，氢离子的质量是电子的7.2万倍。由于质量较大，故在同样的电场中加速较慢，速度较低。但一旦加速到较高速度时，离子束比电子束具有更大的能量，而速电子在撞击材料时,质量小速度大，动能几乎所有转化为热能，使材料局部熔化、气化。它重要通过热效应完毕。而离子自身质量较大，惯性大，撞击材料时产生了溅射效应和注入效应，引起变形、分离、破坏等机械作用和向基体材料扩散，形成化合物产生复合、激活的化学作用。离子注入的特性：离子注入提供的新技术与既有的电子束和激光束等表面处强工艺不一样，其突出的特点是：(1)离子注入法不一样于任何热扩散措施，注入元素的种类、能量和剂量均可选择，可注入任何元素，且不受固溶度和扩散系数的影响。(2)离子注入一般在常温或低温下进行，但离子注入温度和注入后的温度可以任意控制，且在真空中进行，不氧化，不变形，不发生退火软化，表面粗糙度一般无变化，可作为最终工艺。(3)可控性和反复性好。(4)可获得两层或两层以上性能不一样的复合材料，复合层不易脱落。注入层薄，工件尺寸基本不变。(5)离子注入在表面产生压应力，可提高工件的疲劳性能。(6)一般离子注入层的厚度不不小于1m,离子只能直线行进，不能绕行，对于复杂的)和有内孔的零件不能进行离子注入，设备造价高，因此应用还不广泛。8 .形变强化时形变硬化层中产生的两种变化?是在组织构造上，亚晶粒极大地细化，位错密度增长，晶格畸变度增大;是形成了高的宏观残存压应力。9 .Therateofstrainhardeningatagivenstressandstrain:10 .表面热处理与表面化学热处理H勺区别？表面热处理是指仅对零部件表层加热、冷却，从而变化表层组织和性能而不变化成分的一种工艺金属表面化学热处理是运用元素扩散性能,使合金元素渗透金属表层的一种热处理工艺。IL根据含渗透元素的介质所处状态不一样，化学热处理可分哪几类？(1)固体法：包括粉末填充法、膏剂涂覆法、电热旋流法、覆盖层(电镀层、喷镀层等)扩散法等。(2)液体法：包括盐浴法、电解盐浴法、水溶液电解法等。(3)气体法：包括固体气体法、间接气体法、(4)等离子法：离子束扩渗是会用低真空中气体辉猊放电产堡的离子轰击工件表面，使表 面成分、组织构造及性能发生变化的处理措施。12.化学热处理常用时非金属和金属渗透元素有哪几种？碳，氮，硫，硼，硅，AI, W、Mo、Ta、V、Nb、Cr铝，筲，铝，铝，钮，铜，络0=%+Kq第七章气相沉积技术1、物理气相沉积（PVD）与化学气相沉积（CVD）的异同点;化学气相沉积是将具有构成薄膜的一种或几种化合物气体导入反应室,使其在基体上通过化学反应生成所需要的薄膜的一类薄膜制备措施物理气相沉积是在真空条件下，采用多种物理措施，将固态的镀料转化为原子、分子或离子态的气相物质后，再沉积于基体表面从而形成固体薄膜的一类薄膜制备措施。2、三种薄膜生长方式H勺内在原因？核生长型，层生长型，核-层生长型薄膜与衬底之间晶格常数不匹配，因而伴随沉积原子层的增长，应变能逐渐增长，为了松弛这部分能量，薄膜以核生长型。在层状外延生长表面是表面能比较高的晶面时，为了减少表面能，薄膜力图将暴露的晶面变化为低能面，因此薄膜生长到一定厚度后，有层生长变为核生长。三种方式初期层生长自由能较低，后期核生长自由能较低。3、辉光放电的原理与应用？I-真空罩；2-基片架和加热器；3-基，_I-阳极；2-蒸发源；3.进气口；4-溅累嬲酷诞展气相沉积措施H勺原理图。片；4-挡板；5-蒸发源；6-至抽空系辉光放电区；5.阴极暗区；6.基板（样品）；4-钟罩；5-阴极（靶）；6-阳极；7-基片加热器；8-氮气（阴极）；7.绝缘支架；8-直流电图7.1真空蒸发镀膜设备示意图入口； 9-加热电源；10-至真空源（l5kV）; 9.真空室;10-蒸发电源；Il-真空系统5、能根据原理图分析讨论三种镀膜措施（工艺）的特点、影响原因、彼此的异同点、改善（善）的工艺类型和应用实例等。电阻蒸发源，电子束蒸发源，激光束蒸发源三级溅射，磁控溅射，射频溅射1、薄膜有哪些特性？举例阐明薄膜H勺种类和应用？薄膜材料具有如下四个重要特性：1 .厚度薄膜一般具有亚微米级至微米级的厚度。不过伴随制备技术的发展和科学技术的规定，薄膜厚度范围於）内涵也在扩展，如纳米级厚度的纳米薄膜和近亳米的厚金刚石膜也都被称为薄膜。2 .有基底支撑这里所讨论的薄膜是一类依附于固体表面并得到其支撑而存在，并具有与支撑固体不一样构造和性能的二维材料。3 .特殊的构造和性能由于形成方式的不一样，薄膜材料与块体材料具有不一样的微构造和性能。例如，块体金属材料，如Au、ALTi等，通过特殊的压力加工可以形成厚度为微米级甚至更薄的“薄膜”状。但我们并不把这种材料称为“薄膜”而是称为“箔”，如金箔，铝箔，钛箔等。由于尽管它们的厚度与薄膜相称，但它们的微构造和性能却更靠近块体材料。4.特殊的形成方式薄膜是依托原子尺度的粒子在另一固体表面生长而成的二维材料，因而一般具有某些特殊的微构造和性能特性，例如，薄膜内部存在空位、孔隙、位错等缺陷，还会产生很大H勺内应力，以及与基体材料结合所形成的界面结合等。1、薄膜的种类薄膜材料种类繁多，按薄膜自身的特性，可以对其作如下重要分类：以材料种类划分：有金属、合金、陶瓷、半导体、化合物、高分子材料薄膜等。以晶体构造划分：有单晶、多晶、纳米晶、非晶以及多种外延生长薄膜。以厚度划分：有纳米薄膜、微米薄膜和厚膜等以薄膜构成构造划分：多层膜：有由两种或两种以上材料构成的多层薄膜，尤其是以纳米量级交替生长形成H勺纳米多层膜（也称超晶格）。纳米多层膜有许多物理和力学性能的特异效应而成为目前薄膜研究的热点之一。梯度膜：薄膜的化学成分在厚度方向上逐渐变化的梯度薄膜；复合膜：由多相材料构成的具有不一样微构造特性的更合薄膜等。薄膜的应用非常广泛，按用途大体可分为光学薄膜、微电子学薄膜、光电子学薄膜、集成光学薄膜、防护功能薄膜等六大类。2、物理气相沉积(PVD)按沉积薄膜气相物质的生成方式和特性重要可以分为哪几种？(1)真空蒸镀镀材以热蒸发原子或分子的形式沉积成膜。(2)溅射镀膜镀材以溅射原子或分子的形式沉积成膜。(3)离子镀膜镀材以离子和高能量的原子或分子的形式沉积成膜。在三种PVD基本镀膜措施中，气相原子、分子和离子所产生的方式和具有H勺能量各不相似，由此衍生出种类繁多的薄膜制备技术。3、画出示意图阐明真空蒸发镀膜的基本原理。真空蒸镀常用的蒸发源有哪些？电阻蒸发源，电子束蒸发源，激光蒸发源4、画出示意图阐明溅射镀膜的)基本原理。工件和靶材的极性？靶材：阴极工件：阳极5、画出示意图阐明离子镀膜的基本原理。工件和靶材H勺极性？离子镀的两个必要条件是什么？靶材：阳极工件：阴极1 .是要在基片前方形成一种气体放电的空间；2 .是要将镀料气化后的粒子(原子、分子及其团簇)引入气体放电空间并使其部分离化。6、简要阐明真空蒸镀H勺入射原子与基片就也许出现哪几种互相作用？(1)反射入射原子没有将其能量释放，又重新回到空间。（2）物理吸附入射原子将能量转移给基片而停留在基片上,并由范德瓦耳斯力与基片保持较弱的结合，因而也轻易因解吸附而重新返回空间。（3）化学吸附入射原子由物理吸附可深入转为化学吸附,其本质是入射原子与基片表面原子形成了电子共有的化学键。化学吸附常需要克服能垒，同样，解化学吸附也比解物理吸附需要更高的能量。（4）吸附原子的迁移及与同类原子rJ缔合吸附于基片表面的原子仍具有一定的能量，因而是不稳定的，它们可以解吸附，也可以克服能量势垒在基片上移动，并寻找势垒更低的位置。在基片表面上移动的同类原子相遇时会缔合成原子团，这样有助于体系能量的减少。7、图示阐明薄膜H勺生长有几种类型？分别简要阐明每种生长类型的产生机理。g（气压10-秘唳青确控制各组分就我理袋藏流，喷射到一定温度的基片陈丽糖礴喉病面策蝴膜与基片的共格外延生长。若外延层与基片为同种材料，则称为同质外延，如在单晶硅上的硅外延层等；若外延层与基片为不一样材料，则称为异质外延，如蓝宝石上外延硅层等。9、溅射所需要的轰击离子一般是怎样获得的？溅射所需要的轰击离子一般采用辉光放电获得。10、二极直流溅射镀膜法的长处和缺陷是什么？二极直流溅射镀膜法的长处：装置简朴，操作以便；可以在大面积的基片上制取均匀的薄膜；可以溅射难熔材料二极直流溅射镀膜法的缺陷：这种措施存在镀膜沉积速率低，只能溅射金属等导电材料等缺陷；未经改善的二极直流溅射仅在试验室内使用，很少用于生产；不能溅射介质材料。其原因在于轰击于介质靶材表面的离子电荷无法中和而导致靶面电位升高。外加电压几乎都加在靶上，极间电位减少，离子的加速和电离迅速减小，直至放电停止。11、什么是溅射镀膜时的溅射速率？溅射速率一般与哪两个原因有关？溅射速率或溅射产额：种入射离子所溅射出的原子个数称为溅射速率或溅射产额。其单位为原子个数/离子。（1）入射粒子（2）靶材12、溅射薄膜的内应力重要来自哪两个方面？影响溅射薄膜的生长构造的原因有哪些？本征应力。溅射粒子沉积于正在生长的薄膜表面的同步，其带有的能量也对薄膜的生长表面带来冲击，导致薄膜表面晶格的畸变。假如基片温度不够高，晶格中的热运动不能消除这种晶格畸变，就在薄膜中产生内应力。对于反应溅射的化合物薄膜，这种本征应力可高达几种GPa,甚至超过10GPa.热应力。由于薄膜与基片热膨胀系数的差异，在较高温度镀膜后冷至室温，也会使薄膜产生热应力。内应力的存在会变化薄膜的硬度、弹性模量等力学性能，以及薄膜和基片的结合力。对于TiN等硬质薄膜，由于存在巨大H勺内应力，并且这种内应力会随薄膜厚度的增长而增长，因而在厚度增长后（如5m）,有时硬质薄膜会自动从基片上剥落。T-基片温度；Tm-薄膜甲、J熔点。构造原因：溅射粒子的能量（1）溅射电压；真空室气体的压强；靶和基片於I距离；（2）基片（工件）温度基片温度对溅射粒子的能量释放和生长中薄膜的）晶格热运动有关，因此也会影响薄膜的生长构造。13、离子镀膜的三个特点是什么？简要阐明离子轰击对薄膜构造和薄膜应力的影响。1、离子轰击对基片和膜/基界面的作用离子镀膜前H勺基片表面首先受到工作气体离子的轰击，在轰击中，基片表面H勺吸附气体、氧化物被溅射清除，使基片露出新鲜表面，并在表面上产生晶体学缺陷，表面的微观几何形貌也会变化，并且伴伴随基片温度的升高。对于合金材料基片，离子轰击的选择性溅射会使基片表面高溅射率相的面积减小，导致基片表面成分变化。2、离子轰击对薄膜生长的作用离子镀薄膜生长过程中，薄膜的表面一直受到荷能粒子的轰击，从而对薄膜的生长方式以及由此得到的微构造和性能都会带来重要影响。对构造的J影响：（1）荷能粒子的轰击会将沉积于薄膜表面结合松散的原子清除，从而减少薄膜口勺针孔缺陷，提高致密度。（2）荷能粒子的轰击还会变化薄膜H勺晶体构造，减少薄膜H勺柱状晶，取而代之的是均匀的颗粒状晶体。对性能的影响（压应力）：在薄膜的性能方面,荷能离子的轰击带来的最大且最显而易见的影响之一就是对薄膜残存内应力的影响。一般说来，真空蒸镀薄膜具有拉应力，溅射薄膜具有压应力。3、绕射性与蒸发镀膜和溅射镀膜相比，离子镀膜尚有一种重要的长处是具有很好的绕射性。在离子镀中，基片或工件处在阴极，电力线的分布将使带电粒子可抵达某些视线加工时难以抵达的位置，薄膜沉积较为均匀。14、列表比较真空蒸镀、溅射镀和离子镀三种镀膜措施在：（1）沉积粒子能量；（2）沉积速率；（3）膜层特点；（4）被沉积物质的气化方式；（5）镀膜的原理及特点等方面的异同点。分类比较项目真空蒸镀溅射蒸镀密子镀ti中性原子O.I-IeVI-IOeV0.1-IeV（此外还有高能中性原子）入射离子数百-数千电子伏特沉积速率（jnmin）0.1-700.01-0.5（磁控溅射可接近真空蒸镀）0.1-50密度低温时密度较小但表面平滑密度大密度大气孔低温时多气孔少，但混入溅射气体较多无气孔，但膜层缺陷校多附看性不太好较好很好内应力拉应力压应力依工艺条件而定绕射性差差较好分类比较项目真空蒸镀溅射蒸镀离子镀被沉积物质的气化方式电阻加热电子束加热感应加热激光加热等镀料原子不是靠热源加热蒸发，而是依靠阴极溅射由靶材获得沉积原子蒸发式：电阻加,热、电子束加熟、感应加热、激光加热；溅射式：进入辉光放电空间的原子是依靠阴极溅射获得的化学式：进入辉光放电空间的原子由气体提供，反应物沉积在基片上镀膜的原理及特点工件不带电；在真空条件下，金属加热蒸发沉积到工件表面，沉积粒子的能量和蒸发时的温度相对应工件为阳极，靶为阴极,利用氢离子的溅射作用把靶材原子击出而沉积在工件（基片）表面上。沉积原子的能量由被溅射原子的能量分布决定工件为阴极.蒸发源为阳极.迸入辉光放电空间的金属原子离化后奔向工件，井在工件表面沉积成膜.沉积过程中粒子对基片表面、对膜层和基片的界面以及对腰层本身都发生轰击作用，离子的能量决定于阴极上所加的电压