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拆卸扁平封装集成电路简法取直径为1亳米的铜线10厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯.电路铁头部一定要尖细，以不使集成块两脚短接为宜.拆卸集成块时，将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚.在以后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在电路板上，然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上，随着焊锡的熔化，轻轻拉扯铜线的另一端，使铜线的钩子从集成块引脚与电路板间扯出，迅速移去电烙铁.这时集成块引脚与电路的联系断开.该集成块引脚仅仅向上移动了一毫米左右，不会对集成块造成机械损坏。用这种方法拆卸集成块大约需要十分钟左右。不过，该方法的不足之处是：有时可能会把电路板上的铜箔拉扯开来.所以用力要均匀.电烙铁温度不应太高。集成电路代换方法与技巧1、集成电路型号的识别要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性，那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样，其正面印有型号或标记，从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路,根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如AN5620,前缀AN说明是松下公司双极型集成电路，数字,15620"前二位区分电路主要功能，,56"说明是电视机用集成电路，而7076属音响方面的用途，3039属录像机用电路。详细情况请参阅部分生产厂集成电路型号的命名,但要说明,在实际应用中常会出现A4100,到底属于日立公司的HA、三洋公司的1.A、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TC,TDA.的哪一产品？一般来说，把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路，通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去，如打上SONY,说明该集成电路型号是CXAlO34,如果打上SANY0,说明是日本三洋公司的1.A4100,C1350C一般印有NEC,说明该集成电路是日本电气公司生产的UPCI350C集成电路。有的集成电路型号前缀连一个字母都没有,例如东芝公司生产的KT-4056型存储记忆选台自动倒放微型收放机，其内部集成电路采用小型扁平封装，其中二块集成电路正面主要标记印有2066、JRC,2067、JRC,显然2066、2067是型号的简称。要知道该型号的前缀或产地就必需找该块集成电路上的其它标记，那么JRC是查找的主要线索，经查证是新日本无线电公司制造的型号为NJM2066和NJM2067集成电路，JRC是新日本无线电公司英文缩写的简称，其原文是NewJapanRadioCo1.td,它把NeW省略后写成JRC。（生产厂的商标的公司缩写请请参阅有关内容）。但要注意的是，有的电源图或书刊中标明的集成电路型号也有错误，如常把UPCIOl8C误印刷为UPClOI8C或MPClOI8C等（在本站的资料中，"”用“u”代用），在使用与查阅时应注意。2 .使用前对集成电路要进行一次全面了解使用集成电路前，要对该集成电路的功能，内部结构、电特性、外形封装以及与该集成电路相连接的电路作全面分析和理解,使用时各项电性能参数不得超出该集成电路所允许的最大使用范围。3 .安装集成电路时要注意方向在印刷线路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。一般规律是：集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“。”或竖线条为准，则按逆时针方向排列。如果单列直手插式集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。除了以上常规的引脚方向排列外，也有一些引脚方向排列较为特殊，应引起注意，这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚方向排列刚好与上面说的相反，后缀为"R"，如M5115和M5115RP、H13391339AR,皿1366w和的1366人1等，即印有型号或商标的一面朝自己时，引脚朝下，后缀为“R”的引脚排列方向是自右向左，这主要是一些双声道音频功率放大电路，在连接BT1.功放电路时，印刷板的排列对称方便，而特制设计的。还有双列14脚附散热片封装，单声道音频功率放大电路AN7114与AN7115,它与1.A4100、1.A4102封装形式基本相同，所不同的是AN7U4的散热片安装在引脚第7、8脚的一边，而1.A4100的散热片是安装在引脚的第1、14脚一边，其内部电路和参数等均相同，如果前者的第17脚对应于1.A4100第8M脚，而AN7114的第814脚对应于1.A4100第17脚正好相差180°散热片互为1800安装代换时，则两者引脚可兼容。4 .有些空脚不应擅自接地内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地,这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。数字电路所有不用的输人端，均应根据实际情况接上适当的逻辑电平（Vdd或VSS）,不得悬空，否则电路的工作状态将不确定，并且会增加电路的功耗。对于触发器（CMOS电路）还应考虑控制端的直流偏置问题，一般可在控制端与Vdd或VSS（视具体情况而定）之间接一只100Ko的电阻，触发信号则接到管脚上。这样才能保证在常态下电路状态是唯一的，一旦触发信号（脉冲）来到，触发器便能正常翻转。5 .注意引脚能承受的应力与引脚间的绝缘集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。对于耐高压集成电路，电源VCC与地线以及其它输入线之间要留有足够的空隙。6 .对功率集成电路需要注意以下几点（1）在未装散热板前，不能随意通电。（2）在未确定功率集成电路的散热片应该接地前，不要将地线焊到散热片上。（3）散热片的安装要平，紧固转矩一般为46Kg-cm,散热板面积要足够大。（4）散热片与集成电路之间不要夹进灰尘、碎屑等东西，中间最好使用硅脂，用以降低热阻，散热板安装好后，需要接地的散热板用引线焊到印刷线路板的接地端上。7 .集成电路引脚加电时要同步集成块各引脚施加的电压要同步，原则上集成块的VCC与地之间要最加上电压。CMOS电路尚末接通电源时，决不可以将输人信号加到CMOS电路的输人端。如果信号源和CMOS电路各用一套电源，则应先接通CMOS电源，再接通信号源的电源；关机时，应先切断信号源电源，再关掉CMOS电源。8 .集成电路不允许大电流冲击大电流冲击最容易导致集成电路损坏，所以，正常使用和测试时的电源应附加电流限制电路。9 .要注意供电电源的稳定性要确认供电电源和集成电路测量仪器在电源通断切换时，如果产生异常的脉冲波，则要在电路中增设诸如二极管组成的浪涌吸收电路。TT1.电路的电源电压范围很窄，规定1类和111类产品为4.755.25丫（即5丫±5%）,11类产品为4.55.5V（即5V±10%）,典型值均为Vcc=5V0使用中VCC不得超出范围。输人信号VI不得高于VCc,也不得低于GND（地电位）。EC1.的电源电压一般规定为VeC=OV,Vee=-5.2V+10%,使用中不得超标。10 .不应带电插拔集成电路带有集成电路插座或电路间连接采用接插件，以及组件式结构的音响设备等，应尽量避免拔插集成块或接插件，必要拔插前，一定要切断电源，并注意让电源滤波电容放电后进行。11 .集成电路及其引线应远离脉冲高压源设置集成电路位置时应尽量远离脉冲高压、高频等装置。连接集成电路的引线及相关导线要尽量短，在不可避免的长线上要加入过压保护电路，尤其是汽车用收录机的安装更要注意。CMOS电路接线时，外围元件应尽量靠近所连管脚，引线力求短捷，避免使用平行的长引线，否则易引人较大的分布电容和分布电感，容易形成1.C振荡。解决的办法是在输人端串人IOKC电阻。CMOS用于高速电路时，要注意电路结构和印制板的设计。输出引线过长，容易产生“振铃”现象.引起波形失真。由于EC1.属于高速数字集成电路，因此必须考虑信号线上存在的“反射”以及相邻信号线之间的“串扰”等特殊问题，必要时应采用传输线（例如同轴电缆），并保证传输线的阻抗匹配。此外，还需采用一定的屏蔽、隔离措施。当工作频率超过200UZ时，宜选用多层线路板，以减少地线阻抗。12 .防止感应电动势击穿集成电路电路中带有继电器等感性负载时,在集成电路相关引脚要接入保护二极管以防止过压击穿。焊接时宜采用20W内热式电烙铁，烙铁外壳需接地线，或防静电电烙铁，防止因漏电而损坏集成电路。每次焊接时间应控制在35秒内。有时为安全起见，也可先拨下烙铁插头，利用烙铁的余热进行焊接。严禁在电路通电时进行焊接。CMOS电路的栅极与基极之间，有一层厚度仅为0.10.2Um的二氧化硅绝缘层。由于CMoS电路的输人阻抗高，而输人电容又很小，只要在栅极上积有少量电荷，便可形成高压，将栅级击穿，造成永久性损坏。因人体能感应出几十伏的交流电压，衣服在摩擦时还能产生数十伏的静电，故尽量不要用手或身体接触CMOS电路的管脚。长期不用时，最好用锡纸将全部管脚短路后包好。塑料袋易产生静电，不宜用来包装集成电路。13 .要防止超过最高温度一般集成电路所受的最高温度是260C、10秒或350、3秒。这是指每块集成电路全部引脚同时浸入离封装基底平面的距离大于1至1.5mm所允许的最长时间，所以波峰焊和浸焊温度一般控制在240C260C,时间约7秒。Ee1.电路的速度高，功耗也大。用于小型系统时，器件上应装散热器；用于大、中型系统时，则应加装风冷或液冷设备。贴片式元器件的拆卸、焊接技巧贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200280C调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶能材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200250°C左右。预热指将待焊接的元件先放在100C左右的环境里预热12分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260C左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镜子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镜子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镣子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接,直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。BGA元件的维修技术与操作技能（上）球栅列阵封装技术（BallGirdArroy）,简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹（4） .BGA芯片植锡。BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有和航天科技中。2mm厚，并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10m15m0（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出）。这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上，要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工的，而是化学腐蚀法，它除了孔壁粗糙不规则，网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔，这类钢片在植锡时碰到的困难就很大了o采用上述的BGA维修台中之植锡功能T模板和钢片，先在定位模板找到相应的凹位，将BGA元件用双面胶粘到凹槽内，将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上，再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。由于该套工具独特的三重精密定位装置（BGAT模板T钢片），保证就算闭上眼亦能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘（但切记钢片刻有字的为向上）。用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里，当所有网随着半导体工艺技术的发展，近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是，手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修业界，使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。笔者从事电子通讯维修十年，并对SMD元件的焊接、解焊设备略有琢磨，籍此向同行介绍BGA元件的维修技术与操作技能，望能以“抛砖引玉二将技术提高到更-BGA维修中要重视的问题因为BGA封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题：防止焊拆过程中的超温损坏。防止静电积聚损坏。热风焊接的风流及压力。防止拉坏PCB上的BGA焊盘。BGA在PCB上的定位与方向。植锡钢片的性能。BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的，业余情况下碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进的返修设备工具，操作容易、成功率是较大的。二.BGA维修中要用到的基本设备和工具BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及”热风枪“。笔者及很多同行碰到最多的难题还是植锡困难和“850”操作温度和风压"无谱二就算采用“白光"850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA和主板，因此成功率不高。笔者从维修设备市场几经筛选，从精度、可靠性、科学性角度最终还是选用了以下的设备和工具（如下图）：SUNKKO852B智能型热风拆焊器。SUNKKO202BGA防静电植锡维修台。SUNKKOBGA专用焊接喷头。SUNKKO3050A防静电清洗器。而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为辅助使用。孔已充满后，从钢片的一端将钢片慢慢地掀起，BGA芯片上即漏印出小锡堆，再次用拆焊器如前述对其加温，使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球。如个别焊盘未有锡球，可再压上钢片进行局部补锡。笔者不赞同连钢片一起加温的办法，因为这样除影响植锡球外，还会将精密的钢片热变形而损坏。三.BGA的维修操作技能（1）.BGA的解焊前准备。将SUNKKo852B的参数状态设置为：温度280Co-310Co；解焊时间：15秒；风流参数：×××（"9档通过用户码均可预（5） .BGA芯片的焊接。置）；（如下图）在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂（要求高纯，可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出），找回原来的记号放置BGAo助焊的同时可对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦是安放于防静电维修台中用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260Co-280Co,焊接时间：20秒，气流参数不变。BGA喷咀对准芯片并离开4mm时，触发自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接，并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，如此大功告成。注意焊接过程中不能对BGA进行施压力，哪怕风压太大亦会使BGA下面锡球间出现短路。最后将拆焊器设到自动模式状态,利用SUNKKO202BGA防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。(2).解焊。解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部注入小量助焊剂，选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上，单面喇叭孔印锡Fl四BGA焊接过程的分析将手柄垂直对准BGA,但注意喷头须离开元件约4mm,按动大家知道BGA元件的“娇二亦知道PCB主板的“嫩”，是异常精密的多层立体交叉式布线，大部分的过层走线只有头发丝的几分之一，因此在焊接过程中往往是决定BGA成败的关键。“拆焊器”的操作与调整相当重要,一是温度，二是气流风压，都必须一清二楚,不能随便，否则前功尽废，甚至带来无可修复毁坏结果，所以使用传统850型“热风枪”就要格外小心，最好先用温度计先测量出热风温度，切不要拿BGA线路板去试吹。为什么相当维修人员觉得焊接BGA太难，主要还是无法掌握“热风枪”的热风参数，依靠主观判断或'经验”去焊接高要求、高精度的BGA元件，从实际和科学的角度上来看，非常的不严谨，自然成功的几率也就低了。852B手柄上的启动键，拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上,好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连，则用防静电焊台处理均匀，严重的搭连，可以PCB上再涂一次助焊剂,再次启动852B对PCB加温，最终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温，否则会破坏焊盘甚至主板。（3）.BGA和PCB的清洁处理。使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，采用超声清洗器（要带防静电装置）装入洗板水,将拆下的BGA进行清洗干净。超温焊接操作，虽然速度很快，但带来两个问题：BGA锡球应与PCB焊盘所形成的合金成份变得脆、硬并且由于高温氧化而生成疏松的晶粒结构，PCB在装机时氧化的锡球受力容易断裂，出现不良虚焊。超温会使“嫩”的多层布线主板局部过热变形，严重时起泡分层而报废。同时，现时相当多的维修者使用“热风枪”吹焊BGA时因为没有专用BGA风咀，简单采用将“热风枪“原喷咀拿掉进行操作，由于此时的热风范围很大，往往是将BGA旁的SMD元件一起受热，造成了BGA是焊好了，但其周边的不耐热元件（如锂电解电容、陶瓷元件等）则烧坏，而使用BGA专用风咀就可以安全避免这问题的发生。过大的风流风压施加在BGA芯片上，等同于外力压到芯片上，由于BGA芯片轻而薄，有可能使锡球内部搭连，前功尽弃。因此，在焊接BGA过程中，科学地设置合适的温度、风流、时间、焊接区域四个参数显得尤为重要。五.BGA焊接后的检查与PCB主板的清洗非专业人员都不具备专用检查BGA焊接质量的X线探测设备，因此我们只能借助放大镜灯对已焊上PCB的BGA元件进行检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应,与PCB是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，否则都要重新拆焊，绝不能草率地通电试机，以免扩大故障面。而只有在检查无误时方可通电检查电性能和功能。另外，在通电检查性能功能正常后，应对BGA元件及PCB进行超声清洗，以去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑。Fl冈冈冈renwejn转载BGA元件的维修技术与操作技能（下）（接上期）BGA元件安装在手机主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固。而在我们的维修过程中，如何将胶水去掉以利植锡和焊接,这是技能之一；在BGA或PCB的拆焊过程中，由于对'热风枪”温度的难以掌握，往往会错手损坏焊盘甚至脱落，碰到这个问题该如何办呢？这是技能之二泠后随着手机设计技术的发展,其内部线路将大规模地集成为单片化BGA,这样使得BGA的尺寸增大许多，事实上现在有些机型已是这样，而在返修这种大型BGA时，我们应掌握那些较科学的方法,而不是让读者去猜什么绝技”呢。这是技术之三。以下分别一一介绍。-胶水的处理据笔者掌握，现在手机主板和BGA之间所使用的胶水，基本是三大类型：醐类粘胶。环氧树脂粘胶。聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时,有可能是双组份型固化或紫外光固化，因此，如要对其进行溶胶处理，确有一定困难。现在我们所采取的有效办法是选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解焊BGA同时拆除胶水的，采用智能型拆焊器控制好温度先将BGA与衣板分离,通过合适的温度使胶水变软,但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔BGA,否则损无疑。现在市场上的BGA溶胶水，实际效果并不理想，主要是溶胶时间过长（有些需2-3小时）。而笔者采用了”煮汤“办法大大地加速胶水的溶化找一个小采用耐高温导电胶微量涂上（为修复出与原焊盘相同的焊盘，可以采用BGA植锡钢片反面压上进行漏印上去），然后用150C。左右的热风加热约20分钟，即可成为一个即能耐300C。高温，亦能导电的修复焊盘，而某些文章介绍采用细铜线绕成焊盘状再用锡去焊象头发丝大小的”根二就算能焊上，我们可以想象出有多大的机械吸附强度？并且在续后的对BGA焊接到主板上时，这样的“焊盘'在受温度加热时,非常容易再脱落,造成前功尽弃。（关于耐高温导电胶，如读者需要的，可与笔者联系）三.大型单片式BGA芯片的返修注意事项和方法大型单片式BGA芯片，通常指比”拆焊器“头大的ICo笔者在维修手提电脑时经常碰到，而现今的手机亦开始应用起来了。或许，会有人认为返修小型BGA与大型BGA都同样操作即可，那是错误的。原因是小型BGA面积小，相对来说属于”点“型，其对PCB的应力可忽略；而大型BGA面积大，相对来说属地“面理，其对PCB的应力就需要考虑了。应力变大会出现什么样情况？大家想想BGA钢片受热时，越大的钢片变型越大，这就是应力的作用。如果你维修的手机主板由于大面积加热而出现应力形变，那么您可以想象有什么后果了，因些，碰到这些机子时，应注意三点：1）还是注意温度的设定；2）一定要采用BGA专用喷咀，不要大面积乱吹；3）要采用上下同时加热办法消除和减小受热应力。具体方法如下：采用BGA维修平台水平固定好主板，在被拆BGA下方放置SUNKKO853辅金属盒，如最好是“清凉油”的铁盒，将其清洗干净后作为“锅”，“煮汤”时将带有胶水的BGA元件放入，然后倒入小量溶胶水，将盖合上。“锅“放置于恒温焊台的烙铁部分,将温度调校到200Co-250Co,烙铁将加热熔胶水，并加速BGA上胶水的分离。但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热，会造成金属盒上盖冲开，所以小心为上。而主板上残存的胶水，则采用恒温拆焊器定温250C。280C。先将其加热，然后涂熔胶水，经多次反复直至清除。二.BGA或PCB上焊盘损坏的修复无论是BGA或是PCB上的焊盘,都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的，它在常温时是有足够的机械强度的，但在温度影响特别是超温时，则容易脱落。而我对其修复的办法很简单并可靠：通过放大镜或显微镜观察，用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的“根”，小心地刮开一个小凹圆坑，尺寸与原焊盘稍大些，约0.1mm深度，并刮出“根”的金属光泽出来；助预热台，将温度设定于200C。-220Cot并恒温1分钟，BGA上方仍采用SUNKKO852并装置BGA喷咀，选择设置参数（参阅上期介绍），即可安全快捷地拆下和焊上大型BGA元件。四.后话（记）BGA元器件的维修，是一项技术性与技巧性很强的操作,绝不能来得马虎了事，必须切记细心、严谨、科学的态度，能借助先进的返修设备就尽可能使用，有先进工艺的就应学习和采用，不要被一些“土办法”所迷惑,否则”赔了夫人又折兵”，将原来不大的故障扩大化，甚至将主板报废了。笔者相信，有业界各高手的不断研究创新,手机BGA的返修技术一定能更先进、更容易、更科学。