NB_T 47013.14-2023 承压设备无损检测 第14部分：射线计算机辅助成像.docx

ICS77.040.20CCSH26NB中华人民共和国能源行业标准NB/T47013.142023代替NB/T47013.142016承压设备无损检测第14部分：射线计算机辅助成像检测2024-04-11实施Nondestructivetestingofpressureequipments-Part14:Computedradiographictesting2023-10-11发布国家能源局发布目次前言III引言V1范围12规范性引用文件13术语和定义14一般要求45检测工艺及其选择76图像质量要求157缺陷的识别与测量198图像存储和保存199检测结果评定和质量分级2010检测记录和报告20附录A（资料性）最小灰度值测试方法21附录B（规范性）分辨率（力）的测定22附录C（规范性）归一化信噪比的测定24参考文献25本文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件是NB/T47013承压设备无损检测的第14部分。NB/T47013已经发布了以下部分：第1部分：通用要求；第2部分：射线检测；一第3部分；超声检测；第4部分：磁粉检测；第5部分：渗透检测；一一第6部分：涡流检测；第7部分：目视检测；第8部分：泄漏检测；一-第9部分：声发射检测；第10部分：衍射时差法超声检测；一第11部分：射线数字成像检测；一一第12部分：漏磁检测；一第13部分：脉冲涡流检测；第14部分：射线计算机辅助成像检测；第15部分：相控阵超声检测。本文件代替NB/T47013.142016承压设备无损检测第14部分：X射线计算机辅助成像检测，与NB/T47013.142016相比，除题目和结构调整以及编辑性改动之外，主要技术变化如下：a）增加了引言；b）扩大了文件的使用范围，增加了Irl92和Se75射线源（见1.4）;c）增加了11*192和5©75射线源应用的规定（见4.2.2、5.8.2、5.9.2、表2、表3、表12、表13）;d）增加了与Irl92和Se75射线源相关引用文件（见第2章）；e）增加了与文件相关的术语和定义（见3.103.12、3.18、3.20、3.22-3.26）f）补充了工艺验证内容（见4.4.4、10.1、10.2）;g）补充工艺规程的相关因素（见4.4.2）;h）增加了标样的要求（见5.14）;i）更改了图像分辨率要求的部分内容（见6.3,2016版的5.16.2、表8表11）;j）更改了归一化信噪比的部分要求（见6.4,2016版的5.16.3、表10表13）;k）增加了缺陷的识别与测量的要求（见第7章）；1）删除了图像尺寸测量（见2016版的5.19）;m）更改了检测结果评定和质量分级（见第9章，2016版的第6章）。本文件由全国锅炉压力容器标准化技术委员会（SAC/TC262）提出并归口。本文件起草单位：中国特种设备检测研究院、中广核工程有限公司、立信染整机械（深圳）有限公司、查特深冷工程系统（常州）有限公司、广东省特种设备检测研究院、江苏省特种设备安全监督检验研究院、北京埃彼咨能源科技有限公司、上海冠域检测科技有限公司、北京合聚信达科技有限公司、锐珂亚太投资管理（上海）有限公司、贝克休斯检测控制技术（上海）有限公司、青岛持恒过程技术有限公司。本文件主要起草人：梁丽红、朱从斌、原可义、林树青、李亚军、盛佩军、王广坤、郑凯、李绪丰、李黎、韩向文、谢佳军、朱彦、黄毅。本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：2016年首次发布为NB/T47013.142016承压设备无损检测第14部分：X射线计算机辅助成像检测；一一本次为第一次修订。射线计算机辅助成像检测(COmPUtedRadiograPhiCTesting,简称CR检测)是一种利用磷光成像板(IP)在射线辐照下曝光获取检测对象信息，通过专用扫描仪获取成像板中存储的信息，并通过计算机软件形成数字图像的数字化射线检测技术。与传统的射线胶片照相检测技术相比，该技术具有图像质量高、动态范围大、绿色环保、易于携带等优点。为规范和指导该检测技术在特种设备行业的应用，全国锅炉压力容器标准化技术委员会组织相关单位制定了相应的检测方法标准，并列为NB/T47013承压设备无损检测的第14部分。本文件严格执行NB/T47013“第1部分：通用要求”的规定，并与NB/T47013”第2部分：射线检测”和NB/T47013”第11部分：射线数字成像检测”相呼应。由于胶片照相检测技术、射线计算机辅助成像技术和射线数字成像检测技术所采用的成像器件和图像处理方法不同，有必要针对三种检测技术分别作出相应的规定。本文件己于2016年首次颁布实施，经过几年的应用，检测技术不断进步，新的需求不断产生，标准的不完善之处开始显现。同时，为适应国内外相关标准的变化，进一步拓展射线计算机辅助成像检测技术在特种设备行业的应用，全国锅炉压力容器标准化技术委员会于2021年组织相关单位和专家对本文件进行适应性的修订。承压设备无损检测第14部分：射线计算机辅助成像检测1范围1.1 本文件规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的射线计算机辅助成像检测技术和质量分级要求。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、银及银合金。1.2 本文件适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中板及管的对接接头对接焊缝（以下简称“对接焊缝”）的射线计算机辅助成像检测。1.3 本文件适用的成像器件为成像板。1.4 本文件适用的射线源为X射线源和IrI92、Se75y射线源，其中X射线机最高管电压不超过600kVo1.5承压设备支承件和结构件以及插入式和安放式接管的焊接接头的射线计算机辅助成像检测，可参照使用。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T14058丫射线探伤机GB/T21356无损检测计算机射线照相系统的长期稳定性与鉴定方法GB/T23901.1无损检测射线照相检测图像质量第1部分：丝型像质计像质值的测定GB/T23901.5无损检测射线照相检测图像质量第5部分：双丝型像质计图像不清晰度的测定GB/T23910无损检测射线照相检测用金属增感屏JB/T7902无损检测线型像质计通用规范JB/T11608无损检测仪器工业用X射线探伤装置NB/T47013.1承压设备无损检测第1部分：通用要求NB/T47013.2承压设备无损检测第2部分：射线检测3术语和定义NB/T47013.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。1.1成像板IPimagingplate一种涂有稀土元素销、铁、氟化合物，曝光后能以潜影形式储存信息的柔性板。1.2射线计算机辅助成像系统computedradiographicsystem由成像板、专用激光扫描仪（以下简称“扫描仪”）、计算机硬件和专用软件等组成，能将成像板上的信息转换成数字图像的系统。简称CR系统。1.3被检工件-成像板距离bobject-to-IPdistance沿射线束中心线方向上测量的被检工件表面（射线源侧）至成像板之间的距离。1.4射线源-成像板距离Fsource-to-IPdistance沿射线束中心线方向上测量的射线源至成像板之间的距离，即焦距。1.5射线源-被检工件距离fsource-to-objectdistance沿射线束中心线方向上测量的射线源至被检工件表面（射线源侧）之间的距离。1.6成像板的结构噪声structurenoiseofIP成像板感光层和表面的结构不均匀导致的数字图像的固有噪声。1.7像素pixe射线数字图像的基本组成单元。射线数字图像由点组成，组成图像的点称为像素。1.8灰度值greyvalue表征数字图像中像素明暗程度的数值。1.9线性灰度值linearizedgreyvalue与成像板的曝光量成正比的灰度值。1.10图像灵敏度imagesensitivity检测系统发现被检工件图像中最小细节的能力。1.11分勃辛率resolutionratio单位长度上分辨两个相邻细节间最小距离的能力，单位为线对每亳米（Ip/mm）。1.12分辨力resolution分辨两个相邻细节间最小距离的能力，单位为毫米（mm）。1.13系统分辨率systemresolutionratio单位长度上CR系统分辨两个相邻细节间最小距离的能力。也称为系统基本空间分辨率，单位为线对每毫米（lpmm）o3.14图像分辨率imageresolutionratio检测系统分辨被检工件图像中单位长度上两个相邻细节间最小距离的能力，也称图像空间分辨率，单位为线对每毫米(lpmm)°1.15扫描分辨率scanningresolutionratio由扫描决定的数字图像的像素几何尺寸，取决于激光扫描仪扫描成像板的行间距，以及激光点扫描行走速度与模数转换器工作频率之比。1.16信噪比SNRsignal-to-noiseratio在数字图像中，选定区域的线性灰度平均值与标准差的比值。1.17归一化言噪比SXRanormalizedsignal-to-noiseratio基于分辨率，经归一化处理后的信噪比。1.18透照厚度Wpenetratedthickness射线透照方向上材料的公称厚度。多层透照时，透照厚度为通过各层材料的公称厚度之和。1.19一次透照长度effectivelengthofasingleexposure符合标准规定的单次曝光最大有效检测长度。1.20透照厚度比Kratiobetweenmax.andmin.penetratedthicknesses一次透照长度范围内，射线束穿过母材的最大厚度和最小厚度之比，也称为穿透厚度比。1.21数字图像处理digitalimageprocessing利用计算机对数字图像进行处理的方法和技术。1.22标样standardsample用于标定图像中特征大小的已知尺寸的试样。1.23原始图像rawimage成像板形成的潜影经扫描仪扫描后的图像。1.24圆形缺陷roundflaw长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹鹤等体积型缺陷。1.25条形缺陷stripyflaw长宽比大于3的气孔、夹渣和夹鸨等体积型缺陷。3 .26小SWsmalldiametertube外直径D。小于或等于100mm的管子。4 求4.1 检测人员4.1.1 从事射线计算机辅助成像检测人员（以下简称“检测人员”）的一般要求应符合NB/T47013.1的有关规定。4.1.2 检测人员应了解与射线计算机辅助成像技术相关的计算机知识、数字图像处理知识，掌握相应的计算机及检测软件的基本操作方法。4.1.3 检测人员应按相关法规的要求，在上岗前接受辐射安全与防护知识培训，并取得相应射线源的考核合格证书。4.2 检测系统和器材4. 2.1X射线机4.1.1.1 应根据被检工件的厚度、材质和焦距，选择X射线机的能量范围。4.1.1.2 采用的X射线机，其性能指标应符合JB/TU608的规定，使用性能测试条件及测试方法参考GB/T26592和GB/T26594的规定。4.1.1.3 供应商应提供X射线管的焦点尺寸和辐射角度。4.2.2Y射线机4.2.2.1 应根据被检工件的厚度、材质和焦距，选择丫射线源类型及活度。4.2.2 .2采用的丫射线机，其性能指标应符合GB/T14058的规定。4.2.3 CR系统应根据检测对象和技术要求选择适用的CR系统。系统性能测试条件及测试方法按GB/T21356的规定执行。系统至少应满足以下性能指标：a）图像几何畸变率应小于±2%;b）扫描仪和成像板之间不应存在抖动、滑动，或抖动低于系统噪声水平；c）图像同一水平线上，中心区域与边缘背景灰度变化率不应超过±10%;d）其他性能指标包括信噪比、激光束功能、阴影、影像擦除、伪影等。4.2.3.1 成像板供应商应提供成像板的质量证明文件，至少应包括成像板的类型和规格、激发响应时间、化学成分等主要性能参数。用户应按制造商推荐的温度和湿度条件予以使用和保存，并避免不必要的照射。4.2.3.2 扫描仪供应商应提供扫描仪质量证明文件，内容至少包括规格、扫描尺寸、光电倍增管电压或增益、扫描分辨率、激光束焦点尺寸等主要性能参数，且其功能和性能至少满足以下要求：a）扫描仪应具有扫描和擦除功能，擦除后残留潜影灰度值不得高于系统最大灰度的5%;b）扫描激光功率应满足信号采集的要求；c）扫描仪的光电倍增管电压或增益、扫描分辨率应可调；d）激光束应无颤动，且不存在伪影和扫描线丢失现象。4.2.4 计算机系统计算机系统的基本配置依据采用的CR系统对性能和扫描速度的要求而确定。宜配备容量不低于512MB的内存、不低于40GB的硬盘及高亮度高分辨率显示器、刻录机、网卡等。显示器应满足以下最低要求：a）最低亮度250cdm2;b）显示器至少256灰度等级；c）可显示的最低光强比1:250;d）显示至少IM像素，像素尺寸小于0.3mm。4.2.5 系统专用软件4.2.5.1系统软件是射线计算机辅助成像检测系统的核心单元，控制扫描仪完成成像板采集信息到数字图像的转换以及潜影擦除、图像存储、辅助评定、标注等功能。4.2.5.2宜具备多种图像格式的转换功能。4.2.5.3应具备灰度、分辨率、信噪比、几何尺寸等测量功能。4.2.5.4应具备灰度变换、对比度和亮度调节、图像缩放等功能。4.2.5.5应具备采集图像相关信息的浏览和查找功能。4.2.5.6可自动生成检测报告。4.2.6 像质计4.2.6.1 本文件采用的像质计包括线型像质计和双线型像质计。像质计供货商应提供相应质量证明文件。4.2.6.2 线型像质计a）线型像质计用于测定图像灵敏度，包括通用线型像质计和等径线型像质计两种，其型号和规格应分别符合GB/T23901.1和JB/T7902的规定；b）线型像质计的材料代号、材料和不同材料的线型像质计适用的被检工件材料范围见表1的规定执行，线型像质计的吸收系数应与被检材料的吸收系数相同或相近，任何情况下不能高于被检材料的吸收系数。表1不同材料的线型像质计适用的材料范围线型像质计材料代号AlTiFeNiCu线型像质计材料工业纯铝工业纯钛碳素钢银-辂合金3#纯铜适用材料范围铝、铝合金钛、钛合金钢馍、银合金铜、铜合金4.2.6.3 双线型像质计a）双线型像质计用于测量系统分辨率和图像分辨率；b）双线型像质计的型号和规格应符合GB/T23901.5的要求。4.2.7 功能及性能检测系统和器材的功能及性能应符合上述要求，且应提供相应的证明文件；检测系统的使用性能应符合本文件规定的图像质量要求。4.2.8 校准或运行核查4.2.8.1 每年至少对CR系统性能中的几何畸变、抖动、均匀性、激光束功能、阴影、伪影等进行1次校准或核查并记录。4.2.8.2 每年至少应对使用中的曝光曲线进行1次核查。当射线机重要部件更换或经过修理后，应重新制作曝光曲线。1.1.8. 3运行核查存在如下情况应进行系统核查并记录，核查按照GB/T21356描述的方法实施。a）系统改变时（包括各部件的维修、更换、软件升级等）；b）系统停止使用3个月以上，重新使用时；c）正常使用条件下，用户可根据产品说明书和使用频率，在工艺文件中规定核查频次，并按规定实施核查。4.3 检测技术等级4. 3.1本文件规定的射线计算机辅助成像检测技术等级从低到高分为三级：A级、AB级和B级。5. 3.2检测技术等级选择应符合相关法规、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。对承压设备对接焊缝，一般推荐采用AB级检测技术进行检测。对重要设备和结构以及特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊缝，宜采用B级检测技术进行检测。6. 3.3当某些检测条件不能满足AB级（或B级）检测技术的要求时，经合同双方商定，在采取有效补偿措施（例如增加曝光量或选用信噪比更高的CR系统等）的前提下，若图像质量达到了AB级（或B级）检测技术的规定，则可认为按AB级（或B级）检测技术进行了检测。7. 3.4如果检测中射线源至被检工件表面的距离f不满足5.6的要求，则4.3.3的规定不适用。8. 3.5如果在用承压设备检测的某些条件不能满足AB级检测技术的要求时，经合同双方商定，在采取有效补偿措施（例如增加曝光量或选用信噪比更高的系统等）前提下可采用A级检测技术进行检测，宜同时采用其他无损检测方法进行补充检测。4.4 检测工艺文件4.4.1. 检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。4.4.2. 工艺规程除应满足NB/T47013.1的要求外，还应规定下列相关因素的具体范围或要求，如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程。a）适用的结构、材料类别及厚度；b）射线源能量范围及焦点尺寸；c）检测技术等级：d）检测工艺（透照方式、透照参数、几何参数）；c）检测设备器材（种类、规格、主要技术参数）；D图像质量要求。4.4.3应根据工艺规程的内容以及被检工件的检测要求编写操作指导书，其内容除满足NB/T47013.1的要求外，至少还应包括：a）检测设备器材：射线源（种类、规格、焦点或源尺寸）成像板和扫描仪（种类、规格）、检测软件、金属屏（种类和厚度）、像质计（种类和型号）、背散射屏蔽铅板、标记、标样等。b）检测技术等级。c）检测工艺：透照方式、透照参数（包括管电压、曝光量）、几何参数、扫描仪参数。d）检测标识。e）图像质量要求：灰度范围、图像分辨率、图像灵敏度、归一化信噪比。D验收标准。g）工艺验证图像编号。4.4.4工艺验证4.4.4.1 首次使用的操作指导书应进行工艺验证，以验证图像质量是否能达到标准规定的要求。1.1.1.1 4.2工艺验证可采用对比试件通过专门的透照试验进行，或以产品的第一批图像作为验证依据。在这两种情况下，作为依据的验证图像均应做出标识。4.4.4.3 应保证射线源的摆放与实际检测保持一致。4.4.4.4 应摆放线型和双线型像质计，线型像质计的放置应与实际检测一致。4.4.4.5双线型像质计应放于被检工件靠近焊缝的母材上，长度方向与探测器行或列的夹角为205。，且b值较大的部位；当焊缝的材料类型不同时，应放置于衰减系数最大的材料的被检工件表面。放置方位见图1示例（正片），成像中心区域上下和左右四个方位的图像分辨率均应满足要求。采用中心曝光方式时，宜间隔120°进行上述工艺验证。a）对接焊缝示例图1工艺验证双线型像质计放置示例图b）母材示例4.4.4.6对于小径管检测，双线型像质计（长度方向）应沿小径管轴向放置在焊缝两侧的母材上，两个方位的图像分辨率均应满足要求。4.5安全要求4.5.1检测环境应满足系统运行对环境（温度、湿度、接地、电磁辐射、振动等）的要求。4.5.2辐射防护应符合GB18871、GBZII7的有关规定。4. 5.3现场进行CR检测时，应按GBZ117的规定划定控制区和监督区，设置警告标志；检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。检测人员应佩戴个人剂量计，并携带剂量报警仪。5检测工艺及其选择4.1 检测时机4.1.1 检测时机应满足相关法规、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。4.1.2 除非另有规定，检测应在焊接完成后进行，对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行检测。4.2 检测区4.2.1 检测区宽度应满足相关法规、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求，检测区包括焊缝金属及相对于焊缝边缘至少为5mm的相邻母材区域。4.2.2 对于电渣焊对接焊缝，其检测区宽度应由合同双方商定或通过实际测量热影响区确定。4.3 表面要求在检测之前，焊接接头的表面应经目视检测合格。表面的不规则状态在数字图像上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面做适当修整。4.4 成像板和金属屏4.4.1 对厚度较小的被检工件可选择感光速度较慢的成像板，对厚度较大的被检工件可选择感光速度较快的成像板。4.4.2 应根据被检工件材料、透照厚度和管电压选择合适的成像板和前金属屏，金属屏应符合GB/T23910的要求，金属屏的材料和厚度选择应分别符合表2和表3的要求。4.4.3 当使用金属屏时，成像板涂层面和前屏之间应当良好接触。«2前金属屏的材料和厚度一钢、铜及铜合金、镇及镇合金射线能量前金属屏的类型和厚度mm管电压W50kV无50kV管电压W250kV0.1(Pb)250k管电压W600kV0.3(Pb)Se750.3(Pb)Irl92透照厚度W50mm0.3(Pb)透照厚度50mm0.10.3(Pb)注：铅屏可完全或部分由Fe或CU屏代替，厚度为铅屏的3倍。表3前金属屏的材料和厚度一铝及铝合金、钛及钛合金射线能量前金属屏的类型和厚度mm管电压W150kV0.03(Pb)150kV管电压W600kV0.2(Pb)Se750.3(Pb)'可在被检工件与暗盒之间使用0.Imm铅质滤光板，此时暗盒内使用0.1mm铅金属屏。4.5 透照布置4.5.1 透照方式应根据被检工件特点和技术条件的耍求选择适宜的透照方式，典型的透照方式参见NBT47013.2o除小径管允许选择双壁透照或合同双方商定选择双壁透照方式的特殊情况外，具备单壁透照条件时，宜选择单壁透照方式。4.5.2 透照方向透照时，射线束中心通常垂直指向透照区中心，并与工件表面法线重合，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。4.5.3 一次透照长度5. 5.3.1一次透照长度通过透照厚度比K进行控制。不同检测技术等级和不同类型焊接接头的K值应符合表4的规定。通过K值确定的整条环向对接焊缝（以下简称“环焊缝”）所需的透照次数可参照NBT47013.2的相关曲线图确定。5.5.3.2采用射线源在内偏心透照（F<D0/2）时，透照次数参照NB/T47013.2的相关公式进行计算。5. 5.3.3椭圆形封头、碟形封头小r区的焊接接头，小径管以及其他曲率连续变化的焊接接头可不以K值确定一次透照长度，图像质量应满足5.16的要求。表4允许的透照厚度比K检测技术等级A级、AB级B级纵向焊接接头K1.03K1.01环向焊接接头Kl.1*K1.06对100Inm及400mm的环焊缝（包括曲率相同的曲面焊接接头），A级、AB级允许采用KS1.2。5.5.4 有效评定区搭接5.5.4.1 有效评定区是指满足本文件对于透照厚度比和图像质量要求的成像区域。5.5.4.2 对接焊缝进行100%检测时，采取的曝光次数和有效评定区的重叠应能保证检测到被检测区的整个体积范围。5.5.4.3 如果采用暗盒直接搭接透照的方式，也应保证整个有效评定区图像质量满足5.16的要求。5.5.5 小径管环焊缱透照小径管环焊缝采用双壁双影透照布置。5.5.5.1 透照布置同时满足下列条件时应采用倾斜透照椭圆成像：T（壁厚）这8mm:g（焊缝宽度）/4。应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时，可采用垂直透照重叠成像。5.5.5.2 透照次数小径管环焊缝100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当TDo0）.l2时，相隔90°透照2次；当TlDOx）.12时，相隔120°或60°透照3次。垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。按上述规定进行多次透照时，相邻图像有效评定区的重叠应保证覆盖被检测区的整个体积范围；如最少曝光次数不能满足100%覆盖要求，则应增加曝光次数。5.5.5.3 特殊情况由于结构原因不能按5.5.5.2规定的间隔角度进行多次透照，经合同双方商定，可不再强制执行5.5.5.2规定的透照间隔角度，但应采取措施尽量扩大缺陷可检出范围，同时应保证在评定范围内图像质量满足本文件的要求，并在检测报告中对有关情况进行说明。5.5.5.4局部检测不要求100%检测的小径管环焊缝的透照次数由合同双方商定，并保存相关记录。5.6 射线源至被检工件表面的最小距离5.6.1 所选用的射线源至被检工件表面的距离f应满足如下要求：A级检测技术：fe7.5db23,AB级检测技术：f10db23;B级检测技术：f15db23o图2是A级和B级CR检测技术确定f的诺模图，图3是AB级CR检测技术确定f的诺模图。有效焦点或源尺寸d按NB/T47013.2的规定计算。5.6.2 采用射线源在被检工件内中心透照方式周向曝光时，如果图像质量符合5.16的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。5.6.3 采用射线源在被检工件内偏心透照方式时，如果图像质量符合5.16的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。-ipt>K砥<202(XX)500400300200100806050403020图2A级和B级CR检测技术确定焦点或源至被检工件表面距离的诺模图109765432-I/P5i趣录而国/J这三闻浅H词统统然a?CQ<cmuumcr11:K8060504030201086543图3AB级CR检溜技术确定焦点或源至被检工件表面距离的诺模图5.7 成像板与被检工件之间的距离曝光期间成像板应紧贴被检工件，除非有特殊规定或透照布置能使被检区域得到更好的图像。5.8 射线能量5.8.1 X射线源5. 8.1.1在保证穿透力的前提下，宜选用较低的管电压。当采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。图4为不同材料、不同透照厚度推荐采用的最高X射线管电压。6. 8.1.2对截面厚度变化大的承压设备，在保证图像质量符合5.16要求的前提下，允许采用超过图4规定的X射线管电压。但对钢、铜及铜合金、锲及馍合金材料，管电压增量不应超过50kV;对钛及钛合金材料，管电压增量不应超过40kV;对铝及铝合金材料，管电压增量不应超过30kV°7. 8.1.3按B级检测技术检测时，宜选用结构噪声较低的成像板。如选用结构噪声较高的成像板，采用的最高X射线管电压宜比图4所示值低20%。标引序l½明：1一铜及铜合金、银及银合金；2钢；3钛及钛合金；4一铝及铝合金。图4不同透照厚度推荐的最高X射线管电压5.8.2 Ir192ftSe755.8. 2.1对钢、铜和银基合金材料，推荐的透照厚度范围见表5。在保证图像质量满足要求的前提下，且信噪比应高于本文件规定的1.4倍，经合同双方商定，丫射线源透照厚度检测下限可调整如下：a) A级、AB级Irl92透照厚度可降至10mm;b) Se75透照厚度可低于IOmm。表5Ir192和Se75对钢、铜和镇基合金材料所适用的透照厚度范围Y射线源透照厚度W'/mmA级AB级B级Se75IOWWW40IOWWW4014WWW40Irl9220WWWlOO20WWW9020WWW805.8.2.2 采用Se75y射线源透照铝和钛合金时，透照厚度范围：a) A级和AB级，35mm<W<120mm;b) B级，25mmW<55mmo5.8.2.3 使用丫射线源进行检测时，总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。5.9曝光5.9.1X射线检测的曝光量等于曝光时间和管电流的乘积，单位为毫安每秒(mAs)°5.9.2丫射线检测的曝光量等于曝光时间和射线源当前活度的乘积，单位为贝可每秒（Bqs）,5.9.3增加曝光量可提高信噪比，提高图像质量。5.9.4可按附录A的规定通过最小灰度值试验确定合适的曝光量。5.10无用射线和散射线屏蔽5.10.1宜采用金属板、周边遮挡铅板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。5. 10.2背散射防护5.1 0.2.1对初次制定的检测工艺，以及在使用中检测条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查。5.10 .2.2检查背散射防护的方法是在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般“B”铅字的高度为13m11,厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和扫描处理。以负片为例说明：若在图像上出现浅色字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度；若图像上不出现字影像或出现深色字影像，则说明背散射防护符合要求。5.10.2.3当背散射防护不符合要求时，可在成像板背面、暗袋外使用铅板吸收散射线，铅板厚度以背散射检查符合要求为准。5. 10.3当采用Se75和kl92y射线源存在边缘散射时，可在工件与暗盒之间放置铅质滤光板滤除散射线。根据透照厚度的不同，滤光板的厚度宜为0.2mm1mm。5.11 线型像质计的使用5.11.1 线型像质计放置原则线型像质计一般应放置在焊缝的一端（约在被检区长度的1/4位置），金属线应横跨焊缝，细线置于外侧，当一张成像板上同时透照多条焊缝时，线型像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。线型像质计放置还应满足以下规定：a）单壁透照像质计放置在射线源侧。双壁单影透照像质计放置在成像板侧。双壁双影透照像质计可放置在射线源侧，也可放置在成像板侧。b）单壁透照中，如果像质计无法放置射线源侧，允许放置在成像板侧。c）单壁透照中像质计放置在成像板侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射线源侧和成像板侧各放一个像质计，用与被检工件相同的条件透照，测定出像质计放置在射线源侧和成像板侧的灵敏度差异，以此修正灵敏度，保证实际透照的图像灵敏度符合要求。d）当像质计放置在成像板侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在图像上，且应在检测报告中注明。5.11.2 线型像质计数原则上每张图像上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张成像板成像时，使用的像质计数量允许减少，但应符合以下要求：a）环焊缝采用射线源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计；b）一次曝光连续排列多张成像板时，至少在第一张、中间一张和最后一张成像板处各放置一个像质计。5.11.3 小径管对接焊缝使用的线型像质计和放要求小径管使用通用线型和专用等径线型像质计时，金属线应垂直或平行于焊缝放置。5.11.4 不等厚或不同种类材料之间对接焊缝如果焊缝的几何形状允许，厚度不同或材料类型不同的部位应分别采用与被检工件厚度或类型相匹配的线型像质计，并分别放置在焊缝相对应的部位。5.11.5 若线型像质计无法放置在规定的位置，应采用对比试件代替被检工件，对比试件的厚度应为被检工件的最大厚度。其图像灵敏度应符合6.2的规定，并保存相关说明和记录。5.11.6 线型像质计影像识别5.11.6.1 使用线型像质计时，图像上能够识别的最细线的编号即为像质计灵敏度值。图像灰度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）的金属线影像连续可见长度不小于IOmm时，则认为该线是可识别的。5.11.6.2 专用等径线型像质计至少应能识别两根金属线。5.11.6.3 对于小径管检测，当线型像质计平行放置时，金属线影像可见长度不应小于外径的20%。5.12 双线型像质计的使用5.12.1 双线型像质计放置方法应符合附录B的规定。5.12.2 对每一种检测对象和工艺，应采用双线型像质计测量图像分辨率，在工艺验证符合要求后，进行检测时可不放置双线型像质计。5.13 标记5.13.1 透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。标记一般由适当尺寸的铅（或其他适宜的重金属）制数字、拼音字母和符号等构成。标记应能清晰显示且不至于对图像的评定带来影响，标记的材料和厚度应根据被检工件的厚度来选择，应能保证标记影像不模糊。5.13.2 识别标记一般包括：产品编号、焊缝编号、部位编号和透照日期。返修后的透照还应有返修标记，扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。5.13.3 定位标记一般包括中心标记、搭接标记、检测区标记等。中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向，一般用十字箭头“聿”表示。搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符号“1”或其他能显示搭接情况的方法（如数字等）表示。检测区标记采取的方式能够清晰标识检测区范围即可。5.13.4 当焊缝内外余高均磨平，从图像上不能确定检测区位置和宽度时，应采用适当的定位标记（如采用铅质窄条）进行标识。5.13.5 5定位标记应放在被检工件上，其摆放应符合NB/T47013.2的相关规定。所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定区的影像。当由于结构原因或难以实施，应放置于射线源侧的定位标记需要放置于成像板侧时，检测记录和报告应标注实际的评定范围。5.13.6 识别标记允许放置于射线源侧或成像板侧，所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定区的影像。5.13.7 为了能精确辨别实际检测位置，应以被检工件上永久标识或部位作为参考点；因材料性质和使用条件而不能进行永久标识时，应采用其他方法（如透照布置图）确定。5.14 标样5.14.1 标样作为图像中特征（缺陷）测量时的尺寸标定试样，具体使用见7.2。5.14.2 标样应放置在成像板侧，标样的长度方向宜与焊缝方向平行，在有效评定范围内成像，且不干扰有效评定区范围内的影像。5.14.3 标样长度应不低于15mm。5.15 扫描仪参数选择5.15.1 扫描仪光电倍增管电压或增益的选择应与曝光量匹配，使数字图像灰度值处于适当范围(5%90%)。5.15.2 扫描分辨率的选择应保证图像分辨率达到标准规定的要求，且应与成像板特性匹配。5.16 图像评定环境要求图像评定应在专用的评定室内进行，评定室应整洁，温度和湿度适宜。6图像质要求6.1 一般要求6.1.1 图像上的标记影像应显示完整，位置正确。图像有效评定区不应存在干扰缺陷识别的划痕、压痕、折痕、脱膜、异物粘附以及金属屏缺陷等造成的伪缺陷影像。6.1.2