SMT知识介绍和常见问题分析.docx

SMT焊锡膏学问介绍之二:锡青的分类方式与选择标准锡存的分类方式与选择标准一般状况下，首先选择焊锡密大类，再依据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。(一)、分类方式：A、一般松香清洗型分RA(ROSINACTIVATED)与RMA(ROSINMI1.D1.YACTIVATED):此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光滑无残留，保证r清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；B、免清洗型焊锡膏NC(NOC1.EAN):此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光滑、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不须要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；C、水溶性锡膏WMA(WATERSO1.UB1.EPASTES)：早期生产的锡育因技术上的缘由，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够志向，严峻影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，很多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性烽锡杏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本,又符合环保的要求。(二)、选择标准：1、合金组份：一般状况下，选择Sn63Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银(Ag)或杷(Pd)镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62Pb36Ag2的岸锡存；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的炸粉。2、锡膏的粘度（VISCOSITY）:在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊商上的元件不移位，所以要求锡并在PCB进入Pl流焊加热之前，应有良好的粘性与保持时间。A、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用''PaS”为单位来表示；其中200-600PaS的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200PaS左右，适用于手工或机械印刷；B、高粘度的锡育具方焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快卜.落、工具免洗刷、省时等特点；C、锡汗粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而变更，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡育彳若极为重要的作用。另外，锡府的粘度和温度有很大的关系，在通常状况卜；其粘度将会随着温度的上升而渐渐降低。3、目数（MESH）:在国内焊锡音生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡在进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡华多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡存的分类。目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积匕的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同,最终收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；A、从以上概念来看，锡在目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；参考产表比照：目数与竭度对照表目数（NEsH）200250325500625勉及度（m）7563452520B、假如锡膏的运用厂商按锡膏的目数指标选择锡方时，应依据PCB上距离最小的焊点之间的问明来确定：假如有较大间距时，可选择目数较小的锡官，反之即当各煤点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。运用锡膏应招意的问题（一）、焊锡膏的保存要求：焊皆的保存应当以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为OC10,如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊汴形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应留意保持“恒温”这样一个问题，假如在较短的时间内，使锡育不断地从各种环境下反复出现不同的温度变更，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变更，从而影响焊锡并的焊接品质。（二）、运用前的要求:焊行从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；假如刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊京结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不行用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡育运用厂商在运用过程中应当留意的一个问题。（三）、运用时的留意事项：1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度相宜；2、刮刀速度：保证焊行相对于刮刀子为濠动而非滑动，一般状况1.10-20mms为宜；3、印刷方式：以接触式印刷为宜；另外，在运用时要对焊育充分搅拌，再按印刷设定.量加到印刷网板匕采纳点注工艺的，还须调整好点注量。在长时间的印刷状况下，因焊杳中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡在的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不行重第运用（只可一次性运用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，假如过分干燥，应添加供应商供应的锡有稀释剂调稀后再用。操作人员作业时，要留意避开焊膏与皮肤干腌接触另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。（四）、工作环境要求:焊锡工作场所最佳状况为：温度2025°C,相对湿度5070%,干净、无尘、防静电。大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉(F1.UX&SO1.DERPOWDER)。(一)、助焊剂的主要成份与其作用：A、活化剂(AeTlVATlON)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层与零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具方降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTRoPIC):该成份主要是调整爆锡膏的粘度以与印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡仔粘附性，而且有爱护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂(SO1.VENT):该成份是焊剂组份的溶剂，在锡行的搅拌过程中起调整匀称的作用，对焊锡膏的寿命有肯定的影响；(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉生要由锡铅合金组成，一股比例为63/37;另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加肯定破的银、锡等金属的锡粉”概括来讲锡粉的相关特性与其品质要求方如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-U重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布匀称，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家常常用分布比例来衡量锡粉的匀称度：以2545m的锡粉为例，通常要求35Um左右的颗粒分度比例为60%左右，35m以卜与以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形态较为规则；依据“中华人民共和国电子行业标准锡铅行状焊料通用规范(SJ/T11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形态应是球形的,但允许长轴与短他的最大比为1.5的近球形态粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形态的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。A-3、假如以上A-I与A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡京的运用过程中，将很有可能会影响锡杳印刷、点注以与焊接的效果。B、各种锡中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应依据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以与对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡存；B-1、依据“中华人民共和国电子行业标准锡铅膏状焊料通用规范（SJ/T11186-1998）”中相关规定，“焊杏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%,合金粉末百分（质量）含故的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的运用中，所选用锡杵其锡粉含拉大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10;B-2、一般的印刷制式工艺多选用锡粉含成在89-91.5%的锡膏；B-3、当运用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡在；B-4、回流焊要求器件管脚焊接坚固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料嗯升，而焊锡杼中金屈合金的含垃，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有肯定的影响；为了证明这种问题的存在，有关专家曾做过相关的试枝，现摘抄其最终试脸结果如下表供参考:期酒中晒含量与肉助般的关系片度(IN)S«W900.009a0045850.009I10035800.009&0025750.009aoozo从上表看出，随着金屈含量削减，回流焊后焊料的厚度削减，为了满足对焊点的焊锡肽的要求，通常选用85%92%含应的焊青。C、锡粉的“低辄化度”也是特别重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应当留意的一个问题；假如不留意这个问题，用转化度较高的锡粉做HI的焊锡膏，将在焊接过程中严峻影响焊接的品质。无俗饵偈杳印刷工艺中常见的向题1,堵孔.印刷时堵孔现象主要发生在0201元件模版的印刷中,用于0201元件的模版窗口只有(12milx6mil)大小.模版厚度通常是0.125mm(5mil)在焊锡行印刷过程中这类孔很简单堵塞.高黏性的焊锡育简单年在小孔地匕印刷后不简单通过小孔而完整地落在电路板匕这是因为Sn-Ag-Cu焊锡膏的密度(749gcm3)比Sn-Pb焊锡膏(84gcm3)小,也就是说无铅焊锡膏要轻些.所以无铅焊锡杳不简单从小孔中脱落出来,简单造成堵孔,因0201模版开孔大小和焊锡育密度几乎无法调校,所以选择一个适当的黏度的焊锡膏就显得比较重要.2,桥连.桥连就是印刷电路板上的相邻焊锡连在一起.调整印刷机参数能解决这个问题.增加模版擦洗频率，适当提高印刷速度以与降低刮刀的压力可以帮助改善桥连.但对于细间距的器件焊盘,通常元件之间的问距仅仅在OJmm左右;尽管做了上述的调整卸刷时还是会有桥连发生,为避开发生焊锡膏印刷时桥连现象,选择低塌落系数的焊锡杏是一种比较好的方法.由于有的焊锡宙随着时间的延长,塌落系数会变大，这样焊锡科在印刷一段时间后就可能发生桥连,因此在印刷过程中还应定时的补充新焊锡者以保证焊锡有工艺性能的稳定性.3,焊锡膏筒单黏刮刀.焊锡膏黏刮刀也是无铅焊锡膏在印刷工艺中常见的缺陷,造成焊锡轩黏刮刀的主要缘由是焊锡杳年度太.引起焊锡骨黏增高的缘由彳很多,除了无铅焊锡在密度轻之外,还方一个重要缘由是从化学的角度讲,焊锡膏是一种化学物质,它包括Sn合金粉和焊剂两部分,Sn合金粉乂是以超微小粒分散在焊剂中,因此Sn合金粉会和焊剂亲密结合而发生缓慢反应,使其性能变坏,通常建议焊锡膏要放在低温（O-IO度）以下存放,使用时不要超过保存期限.有时,刚开瓶运用的簇新焊锡膏起初时也会出现黏度梢高现象,以致发生黏利刀现象,通常只要多反复印刷几次,黏度就会降下来,不会再黏刮刀了.各位同僚你们用的无铅焊锡膏都是什么合金呀（日本，JErrA举荐）；主流举荐（2）Sn95.5Ag3.8Cu0.7（欧盟，IDEA1.S举荐）;（3）Sn95.5Ag3.9Cu0.6（Sn95.5Ag4.OCuO.5,美国，NEMI举荐）。全球资源渍乏，应当提倡节能，锡膏印刷用节能型刮刀产品名称：九方节能型刮刀（TSP-500）九方节能型号刮刀一TSP-500TSP-500印刷机刮刀产品分类：SMT刮刀与刮刀片->九方节能型刮刀九方节能型刮刀350mm（适用于TSP-500）九方节能型刮刀特点：白色挡锡块可以随意调整印刷宽度，因此可以削减台机器配置多套不同尺寸的刮刀现状。两端白色挡锡块可以依据PCB的长度调整至合理的印刷宽度，锡膏可以依据PCB宽度来确定锡音的投放，大大削减锡育作无效滚动。挡锡块的底部与钢网紧密贴合，使锡华不易从挡锡块两边溢出，这样可以保证锡育在疗效的丝印区域滚动运用，削减由于助焊剂挥发，锡粉辄化,锡膏粘度变小等引起的印刷品质不良百科名片ISMT机器SMT是表面蛆装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。书目SMT方何特点为什么要用SMTSMT基本工艺构成要素锡膏印刷零件贴装回流焊接AOI光学检测修理分板SMT回流焊技术回流焊概述红外再流焊Wl流焊工艺流程无铅锡君回流煤的留意事项汽相再流焊激光再流焊SMT常用学问简介SMT之IMC简介定义一般性质饵锡性与表面能锡铜介面合金共化物的生成与老化两种锡铜合金IMC的比较锡铜IMC的老化锡金IMC锡银IMC锡银IMC结论SMT贴片红胶基本学问与应用指南SMT贴片红胶基本学问与应用指南SMT贴片红胶的性质SMT贴片红胶的应用SMT贴片红胶的工艺方式SMT贴片红胶的管理SMT组装工艺1焊料2波峰3波峰焊接后的冷却在IT行业的说明SMT有何特点为什么要用SMTSMT基本工艺构成要索锡膏印刷零件贴装回流焊接AOI光学检测修理分板SMT回流焊技术回流焊概述红外再流焊回流焊工艺流程无铅锡膏回流焊的留意事项汽相再流焊激光再流焊SMT常用学问简介SMT之IMC简介定义一般性质饵锡性与表面能锡铜介面合金共化物的生成与老化两种锡铜合金IMC的比较锡铜IMC的老化锡金IMC蜴银IMCmIMC结论SMT贴片红胶基本学问与应用指南SMT贴片红胶基本学问与应用指南SMT贴片红胶的性质SMT贴片红胶的应用SMT贴片红胶的工艺方式SMT贴片红胶的管理SMT组装工艺1焊料2波峰3波峰焊接后的冷却在IT行业的说明绽开编辑本段SMT有何特点电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重址轻，贴片元件的体积和重房只有传统插装元件的1/10左右，一般采纳SMT之后，电子产品体积缩小40%60%,重肽减轻60%80%.SMT牢轴性高、抗震实力强C焊点缺陷率低。高频特性好。削减了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率廨低成本达30%50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。编辑本段为什么要用SMT电子产品迫求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采纳的集成电路（IC）已无穿孔元件，特殊是大规模、高集成IC,不得不采纳表面贴片元件。产品批盘化，生产自动化，厂方要以低成本高产房，出产优质产品以迎合顾客需求与加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用。电r科技革命势在必行，追逐国际潮流CSMT加工编辑本段SMT基本工艺构成要索印刷（红胶/锡奇）一检测（可选AOI全自动或者目视检测）>贴装（先贴小器件后贴大器件:分高速贴片与集成电路贴装）>检测（可选AOI光学/目视检测）->焊接（采纳热风回流焊进行焊接）>检测（可分AOI光学检测外观与功能性测试检测）->修理（运用工具:焊台与热风拆焊台等）一>分板（手工或者分板机进行切板）工艺流程简化为：印刷贴片焊接检修（每道工艺中均可加入检测环节以限制质Itt）锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做打算。所用设备为印刷机SMT加工车间（锡旁印刷机），位于SMT生产线的最前端，零件贴装其作用是将表面组装元器件精确安装到PCB的固定位置Ko所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机依据生产需求搭配运用。回流焊接其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板坚固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，须要实时进行温度量测，所星测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质地的检测。所运用到的设备为自动光学检测机（AOI）,位置依据检测的须要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，方的在回流焊接后修理其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOl光学检测后分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采纳V-CUt与机器切割方式SMTIF编辑本段SMT回流焊技术回流焊概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉"(RenoWOven),它是通过供应一种加热环境，使焊锡膏受热溶化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡有合金军能地结合在一起的设备。依据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外依据焊接特殊的须要，含有充轨的回流焊炉。目前比较流行和好用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流煤和全热风回流焊C红外再流焊(1)第一代-热板式再流焊炉(2)其次代-红外再流焊炉热能中有80%的能耻是以电磁波的形式一一红外线向外放射的。其波长在可见光之上限070.8um到Imm之间，0.721.5um为近红外；1.55.6um为中红外；5.6-100Oum为远红外，微波则在远红外之上.升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一样时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为l-8um第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力C优点：使助焊剂以与有机酸和卤化物快速水利化从而提高涧湿实力；红外加热的辐射波氏与汲取波氏相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线限制便利，弹性好；红外加热器效率高，成本低。缺点：穿透性差，有阴影效应一一热不匀称。对策：在再流焊中增加了热风循环。（3）第三代-红外热风式再流焊C对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速限制在1.0l8ms°热风的产生有两种形式：轴向风网产生（易形成整流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确限制）。基本结构与温度曲线的调整：1 .加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈纲板2 .传送系统：耐热四短乙烯玻璃纤维布，3 .运行平稳、导热性好，但不能连线，7.适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线；捱条导轨，可实现连线生产4 .强制对流系统：温控系统：Wl流焊工艺流程1 .单面板：(1)在贴装与插件惇盘同时印锡在；贴放SMC/SMD;(3)插装TMC/TMD;(4)再流焊2 .双面板(1)锡奇-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；(2)然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡育；(3)反转PCB并插入通孔元件；(4)第二次再流焊。无铅锡膏回流焊的留意事项1 .与SMB的相容性，包括焊盘的涧湿性和SMB的耐热性；2 .焊点的质量和焊点的抗张强度；3 .焊接工作曲线：预热区：升温率为131.5度s,温度在90100s内升至150度保温区：温度为150T80度,时间4060s再流区：从180到最高温度250度须要1015s,回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度(锡银铜)217度4、FIiPChiP再流焊技术F.C汽相再流焊又称汽相焊（VaporPhaseSoldering,VPS）,美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度匀称恒定的优点，但传热介质FC-70价格昂贵，且需FC-Il3,又是臭氧层损耗物质优点：1 .汽相潜热释放对SMA的物理结构和几何形态不敏感，使蛆件勾称加热到焊接温度2 .焊接温度保持肯定，无需采纳温控手段，满足不同温度焊接的须要3 .VPS的汽相场中是饱和蒸气，含敏量低4 .热转化率高。激光再流焊1.原理和特点：利用激光束干脆照耀焊接部位，3.焊点汲取光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。5.种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。编辑本段SMT常用学问简介1 .一股来说，SMT车间规定的温度为23±7C02 .锡印刷时，所需打算的材料与工具：锡育、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3 .一般常用的锡行成份为Sn96.5%Ag3%Cu0.5%o4 .锡京中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5 .助焊剂在焊接中的主要作用是去除辄化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6 .锡有中锡粉颗粒与Flux（助岸剂）的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。7 .锡膏的取用原则是先进先出。8 .锡杼在开封运用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。9 .钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸.10 .SMT的全称是SUrfaCemOUnt(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。11 .ESD的全称是EIeCtro-StatiCdiSCharge,中文意思为静电放电。12 .制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdatao13 .无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的烯点为217C014 .零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%o15 .常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感(或二极体)等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。16 .常用的SMT钢板的材质为不锈钢。17 .常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。18 .静电电荷产生的种类有摩擦、分别、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、除电污染；静电消退的三种原理为除电中和、接地、屏蔽。19 .英制尺寸长X宽0603=006inch*003inch,公制尺寸长X宽3216=3.2mm*1.6mm<>20 .排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-OlO5Y-M31容值为C=IO6PF=INF=1X1O-6F021 .ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必需由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。22 .5S的详细内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。23 .PCB真空包装的口的是防尘与防潮。24 .品质政策为：全面品管、贯彻制度、供应客户需求的品质；全员参与、与时处理、以达成零缺点的目标。25 .品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。26 .QC七大手法是指检杳表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、限制图。27 .锡杳的成份包含：金屈粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重照分，金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37,熔点为183。28 .锡轩运用时必需从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡府温度复原到常温，以利印刷。假如不回温则在PCBA进RCfk）W后易产生的不良为锡珠。29 .机器之文件供应模式有：打算模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。30 .SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位与板边定位。31 .一印（符号）为272的电阻,阻值为2700。，阻值为4.8M的电阻的符号（丝印）为485。32 .BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datccodc/（1.otNo）等信息。33 .208pinQFP的pitch为0.5mm。34 .QC七大手法中，鱼骨图强调找寺因果关系；35 .CPK指：目前实际状况下的制程实力；36 .助焊剂在恒温区起先挥发进行化学清洗动作；37 .志向的冷却区曲线和Pl流区曲线镜像关系；38 .Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶兖板；39 .以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;40 .RSS曲线为升温恒温-回流冷却曲线；41 .我们现运用的PCB材质为FR-4;42 .PCB超曲规格不超过其对角线的07%;43 .STENCl1.制作激光切割是可以再重工的方法；44 .目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;45 .ABS系统为省定坐标；46 .陶窗芯片电容ECA-OIo5Y-K31误差为±10%;47 .目前运用的计算机的PCB,其材质为：玻纤板；48 .SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；49 .SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象；50 .依据PCBA检验规范当二面角90度时表示锡府与波焊体无附着性；51 .IC拆包后解度显示卡匕湿度在大于30%的状况下表示IC受潮且吸湿;52 .锡膏成份中锡粉与助焊剂的重眼比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;53 .早期之表面粘装技术源自于20世纪60年头中期之军用与航空电子领域；54 .目前SMT最常运用的焊锡在Sn和Pb的含城各为：63Sn37Pb;共品点为183C55 .常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56 .在20世纪70年头早期，业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”，常以1.CC筒代之；57 .符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58 .10ONF组件的容值与OJOuf相同；60 .SMT运用盘最大的电子零件材质是陶变；61 .回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最相宜；62 .锡炉检验时，锡炉的温度245。C较合适；63 .钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；64 .SMT段排阻有无方向性无；65 .目前市面上售之锡存，实际只有4小时的粘性时间；66 .SMT设备一般运用之额定气压为5KGcm2;67 .SMT零件修理的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、皴f;68 .QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC;69 .高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管；70 .静电的特点：小电流、受湿度影响较大；71 .正面PTH,反而SMT过锡炉时运用何种焊接方式扰流双波焊;72 .SMT常见之检酷方法：目视检验、X光检验、机器视觉检验73 .将铁修理零件热传导方式为传导对流；74 .目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90Pbl0,SAC305,SAC4O5;75 .钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；76 .迟焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；77 .巡焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是字件固定于PCB上;78 .现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79 .ICT测试是针床测试；80 JCT之测试能测电广零件采纳静态测试；81 .焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流淌性比其它金属好；82 .巡焊炉零件更换制程条件变更要重新测侬测度曲线；83 .西门子80F/S属于较电子式限制传动；84 .锡膏测厚仪是利用1.aser光测：锡京度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；85 .SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；86 .SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；87 .目检段若无法确认则需依照何项作业Be)M、厂商确认、样品板；88 .若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89 .退煤机的种类：热风式迥焊炉、包气退焊炉、IaSer迥煌炉、红外线遇惇炉；90 .SMT零件样品试作可采纳的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；91 .常用的MARK形态有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；92 .SMT段因ReflowProfile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；93 SMT段零件两端受热不匀称易造成：空焊、偏位、弗碑；94 .高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡；95 .品质的真意就是第一次就做好；96 .贴片机应先贴小零件，后贴大零件；97 .BloS是一种基本输入输出系统,全英文为:BaSeInPUt/OutputSystem;98 .SMT零件依据零件脚有无可分为1.EAD与1.EAD1.ESS两种；99 .常见的自动放置机方二种基本型态，接续武放置型，连续式放置型和大盘移送式放置机；100 .SMT制程中没有1.OADER也可以生产；101 .SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊收板机；102 .温湿度敏感零件开封时，湿度卡网圈内显示颜色为蓝色，零件方可运用;103 .尺寸规格20mm不是料带的宽度；104 .制程中因印刷不良造成短路的缘由：a.锡杼金属含量不够，造成塌陷b钢板开孔过大，造成锡以过多c.钢板品质不佳，卜.锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残方锡旁，降低刮刀压力，采纳适当的VACUUM和SO1.VENT105 .一股回焊炉PrRile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c回焊区；工程目的：焊锡熔融。&冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；106 .SMT制程中，锡珠产生的主要缘由：PCBPAD设计不应、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡在阴塌、锡并粘度过低。编辑本段SMT之IMC简介IMC系IntermetaHiCCOmPOund之缩写，笔者将之译为"介面合金共化物”。广义匕说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的“化合物”，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、银锡与银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(EtaPhase)与恶性Cu3Sn(EpsilonPhase)最为常见，对焊锡性与焊点牢靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之定义能够被锡铅合金焊料（或称焊锡SQkier）所焊接的金属，如铜、热、金、银等，其焊锡与被焊盘金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”锡合金”的化合物。此物起源于锡原子与被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、与扩散等动作，而在冷却固化之后马上出现一层薄薄的“共化物"，旦事后还会渐渐成K增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子相互渗入的多少，而又可分出好儿道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称IntermetallicCompound简称IMC,本文中仅探讨含锡的IMC,将不深化涉与其他的IMC。一般性质由于IMC曾是一种可以写出分子式的“准化合物"，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：OIMC在PCB高温焊接或锡铅重熔（即熔锡板或喷锡）时才会发生，方肯定的组成与晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。始终到出现全铅的阻绝层（Barrier）才会停止（见图六）。OIMC本身具方不良的脆性，将会损与焊点之机械强度与寿命，其中尤其对抗劳强度（FatigueStrength）危害最烈，旦其熔点也较金属要高。由于焊锡在介面旁边得锡原子会渐渐移走，而与被焊金属组成IMC,使得该处的锡属削减，相对的使得铅收之比例增加，以致使焊点展性增大（Ductillity）与固若强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。0一旦焊里商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现“较厚”间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的阻碍；也就是在焊锡性(SOkICrability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。0IMC会随时老化而渐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即：=kt,k=kexp(-Q/RT)6表示t时间后IMC已成长的厚度。K表示在某一温度FIMC的生长常数。T表示肯定温度。R表示气体常数，即8.32Jmole(>Q表示IMC生长的活化能。K=IMC对时间的生长常数，以nm/M秒或m/H(lm/H=3.4nm/秒。现将Pq种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中:表1各种IMC在不同温度中之生长速度(nm/s)金属介面20C100C135'C150C170C1 .锡/金402 .锡/银0.0817-353 .锡/铿008154.锡/铜0461.43.810【注】在170'C高温中铜面匕各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为5nms,雾状纯锡镀必为7.7(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为11.2,锡铅比70/30的皮膜为12.0,光泽镀纯锡为3.7,其中以最终之光泽镀锡状况较好。焊锡性与表面能若纯就可被焊接之金属而言.，影响其焊锡件(Soldcrability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是"表面自由能"(SurfaceFreeEnergy,简称时可省掉FreC)的大小。也就是说可焊与否将取决于：(1)被焊底金属表面之表面能(SurfaceEnergy),(2)焊锡焊料本身的“表面能“等二者而定。凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会特别好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(DeWetting),负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。藤新的铜面在真空中测到的“表面能”约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点（EUtCCtiCPointI83'C）并在助焊剂的帮助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将特别良好。然而若将上述簇新干净的铜面刻意放在空气中经验2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值（-355）,而且相去甚远