PCB封装库命名规则...docx

封装库的管理规范修订履历表版本号受更日期变更内容简述修订各,审核人VI.00初次制定杨春萍-.元件库的组成1.1 MofflSyabOlJt.像理图Symbol阵分为STANDARDJ.IB.OI.B和TEMPORARYJIB.OIB用于标准,摩和临时峰的区分；1.2 PC8的FoOtPrintJtPCB时装库只有一个文件夹，里面包括全新的Pj装和焊盘,二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片u电阻R排阻RN电位器RP压敢电阻RV敏电阻RI无极性电容、大片容C铝电解CD但电容CV可变电容CP:极管D三极管QESD器件（单通道）DMOS管MQ泄波器Z电感1.破珠FB霍尔传透器SH温度传感器ST品体丫品报X连接器J接插件JP变压器T继电器K保险丝F过压爱护器FV电池GB蜂鸣器B开关S散热架HS生产测试点：TP,，TT_WX1信号测试点：TS螺丝孔HO1.E定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，依据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但.不仅限于以下信息）供应应库管理员。元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感：Tolerance；公差，主要指电阻、电容的精度等级：晶体、钟振的频偏范围：C-MMtage:电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压：WattagU功率.主要是电阻的领定功率：DiCICCtriC:电容介质种类,<0NPOxX7R,Y5V等等Temperature：运用温度1.ife：运用寿命C1.：容性负载.主要针对晶体来说Current：电流，电盛、磁珠的额定电流Resonacefrequency：电感的谐振频率ParlNUmbcr：零件料号F<print:指PCB封装Prke：价格Descrip<ion:元件简洁描述，主要引用S6ERP品名。Partname：元件所爆分类:Datasheet：Datasheet名称:Manufacturer：制造商：ManufiiclurcrPartNumber：制造商编号：MSD:潮湿敏感等级ESD:涉电等级ROSH：是否有铅:无铅分为ROHS5,RoHS6,有铅葡地写PbTEM:回流炸峥使温度RECOMMEND:是否举荐运用.Y表示举办,N表示不举荐.COAT-MAT:引脚镀层/焊点成份ME1.T-TEM:焊点溶化温度四.元器件命名规范4.1fimn命名TYPEREF?Symbol命名PCBFoolprinlJ&名电阻标准贴片电阻RR()4()2/R(J«)3/R()«05；R1206等R0402R(>603.,R()805R12()6等标准贴片排阻RNRNO4O25P4R；RNO6O3/8P4R等RN()4<)2.8P4RRN()6()3.SP4R等手插动率电阻RWRW_P脚距一H/VRW.P脚距一H/V可调电阻RVRV097RV097Q0I5.2.4新增)电容标准贴片电容CC()4()2CO6O3CO8O5C1206等C0402'C0603/CoSo5/C1206飞手插凭介电容CAPCAP-P脚距CAP_P£U$E电总标准贴片电运1.1.O4O2-,U)6()31.O8O51.1206等UMo2/1.O6O3/1.O8O5/U206等二极管标准贴片二极管DD_型号一封装SOD.8QSMASMBSOT.23SOD.I23等标准封装手福二极管DD-型号一P脚距一H/VD一型号-P脚距_H/V枪压管DZDZ_型号_时装SOD_8Q'SOT_23/SOT_323/SMAJSMBSMC等TVS管TVTVS-型号一封装SMA/SMB/RV1206等防雷管THTHUNDER_型号_封装SMA,SMBRV1206等品注：DO.214C=SM,DO_214AA=SMB,Do_214AB=SMC,DO_201AC=SMA1.ED灯标准贴片时装1.ED灯1.ED1.EDo80S，1.EDI206等1.EDoSOS1.ED1206等01形引脚式1.ED灯1.ED1.ED_灯阳直径_H，'V1.ED-D灯阳JI径_HN三极管标准时装三极管QQ一型号一H装To_92,TO_22STO_126To_263/SOT_23/SOT_143等MOS管标准时装MOS管MQMQ一鞭号一封装TO_92/TO_22STO_126的_263/SOT_23/SOT_143等开关轻触按健开关SWSWjCEY一型号JSMD)SW_KEY一型号JSMD)拨动开关SWSW_PU1.1._型号(SMD)SW-PU1.1.一型号(SMD)编码器开关SWSW_EC_型号(SMD)SW_EC!号(SMD)光祸开关SWSw_PHoTO一型号(SMD)SW_PHOTO一型号(SMD)IR接收头IR接收头IRIR_型号i/VH1.型号UV,.¾丝标准贴片封装保险建FF080%FI206等FO8O5/FI2O6等共他保险丝FF_型号JSMD)F_®号JSMD)OSC钟振OSC钟振XX.SMD7O5O-rSMD5O32SMD3225等X-SMD705SSMD5032/SMD3225等CRYSTA1.CRYST1.晶体YY-型号JSMD)JWV)丫一型号JSMD)5V)二休变压器变压器TTRAN一型号(-SMD)TRAN一型号JSMD)电池座电池座GBBAT一型号_H，VJSMD)BATjpin数PMVjSMD)蜂鸣器蜂鸣器BBUZZER_型号C_SMDBUZZER_型号JSMIA维电器维电器KRE1.AY一型号USMD)RE1.AY一型号JSMD)蝶煌孔蝶煌孔HH_SCREW_C4D*NSCREWfDF基标点基标点BASESEN.P1NSENePlN放电端子ESDESDESDESD测试通孔测试点TPTPC*d*TP_C*D*点砧片测试点TPTP_Ce_SMDTP_C*.SMD散热片散热片HSHS_型号HSJf!号4.2连接类的修痂1.nre_排X列We.HV.SMDTYPEREF?SCH元件名FOOTPRINT封装名PH头JJ_PH一排X列脚S1.HZVPI1.ttX列一P脚距一H/V2510辅座JJ_251O_ftX列.P脚跟一H/V251OJX列_脚距一H/VHEDERJ1.headerJIIX歹1.P脚距HEADERjIXJJ,P脚距区分排针和推注,排针为M,排母为F)IDE座JJDE一排X列一P脚跟IDE一排X列一P脚距FPC连接器JJ_FPC_UI：X歹I1.P脚距JvVeFB心MD)FPC-IIfX列一P脚距-H,V(.FBX.SMD)电就插座JJ_PWCN_持X列_型号PwCN一排X列一型号其他插座J1.CN一排X列一型号CN一排X列一型号备注：a.默认为手插元件,后缀增加一SMD为贴片:b.HN区分卧式与立式：4.3插座樊的命名：PEreJgX列厚号加一刖TYPEREE?SCH元件名Footprint封装名插槽座JPJP_插槽类如_型v_H/V（_SMD）插梢类型.蟹号_H/V（_SMD）USBJPJP-USB1.层X列）_型S-HWUSB（_X列）_型号_H，-VRJ45JPJP-RJ45（一层X列1.型号一H/VRJ45（_层X列1.型号_HNUSB与RJ45结合体JPJP_RJ45+USB_型号UVRJ45+USB_S!号-H/VSNrA座JPJP_SATAJ层X列1.型号一H/VSATAGEX列1.型号_HJVDB插座JPJP_DB_P1N数_（层X列1.型号_H/VDB-PIN数J层X列）一鞭号J/VVGA插座JPJP_VGA_PIN数_（层X列）_里号.HVVGA.PIN数（一层X列）_鞭号“VDBVGA结合体JPJP_DB9_VGA15一型号“VDB9_VGAI5_S?S_H/VAUDIO插座JPJP-AUDlO_型号IA1.（SMD）AUDlO_型号UVDVI插座JPJP-DV1.W）数（一层X列）_型号_用DV1.删数（_层X列_型号一HNRCA插座JPJP_RCAJ层X列）_型号一HNRCAj层X列）_型号一HWBNC插座JPJP-BNCj层X列_鞭号一H/VBNCJ层X列1.型号12dcjackM座JPJP_DCJACK一型号_H/VDeJACK一型号_HNHDMI）S座JPJP_HDM1（一层X列I型号_H，VjSMD）HDMI5X列）_型号_H/V（_SMD）备注：a.默认为手捅元件，后级增加一SMD为贴片：b.默认为单口插座，中间增加1_层X列为多层多列:4.4IC类的命名：U*号JeBFOOTPRIKrTYPEREF?SCII元件名FoOlPrinl封装名BGA类UU一元件型号_BGA脚数一行X列脚距BGA脚数一行X列一P脚距SoP类UU_元件型号一SOPWfe-P脚矩SOP脚数一P脚距QFP类U15_元件型号_QFP脚数一P½H>CEI¼D)QFP脚数_P脚距(_EMD)sorro类UU.元件鞭号一SOT封装“0封装SOT封装"O封装需注：增加后爆JEPAD）表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没4五。原理图Symbol符号建库规范1,要求Grid求纳戏认间距,为100mi1.2,在设计过程中PinShape统-选川short:PmType统一选用passive-3、依据PinTyPC的不同，Pin脚的放置-俄遵循怆入在左，输出在右的像则,对于PinNUnlber大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地弓I脚放置在下跳，其他的SymbOI符号尽愤不要把Pin脚放在Symb<>1的上下掂。4,脚无极性的无源器件（如：电阻,磁珠.电感、电容）的PinNUmber要求隐含.不显示出来.5、二:极管、三极管、MoS管等,应绘制出设网图,6,对于单个封装集成多个运放、门爱轼电路或者其他器件，应采纳多Part设计.7,留意Pin脚的命名,Pin脚的NAME命名中不允许加空格.六、Footprint建库规范6.1 停盘库命名牌瓶1、表贴焊盘】）、正方形焊盘的命名规则为：S边长：如：s40.表示边长为40.il的正方形焊盘.假如单位为mm.用代件小数点.如：SOm40,表示长是0.4mm正方形焊盘.2、长方形一盘的命名规则为:r长X宽:如：r30x40表示长为40nil、宽为30mil的一盘。IS如单位为ran.用代替小数点,如：r0m3x011>40o3）.拗嗣形焊盘的命名规则为：。长X宽:如：o65xl0.假如单位为mm用m代昔小数点，如：o0m2x0m65.4）、圆形一贴4班的命名规则为：C且径:如：c50,表示直径为50mil的01形PAD。假如单位为mm,用m代普小数点，如：Com50。5） .为了削减PCB厂家的疑问,我们把So1.DERMASK与PAD的大小建为样.2、孔一盘1 ）、圆形PTH孔焊盘的命名规则为：C焊盘直径d钻孔口径，如：c5Od3O表示焊盘为50MI1.,钻孔为30Ml1.的PAD,假如单位为mm,用m代替小数点。如：dhn5（M（）m30表示焊盘为。.50mm.怙孔为0.3mm的PAD.非金化孔在后面干脆加n.如：c30d30n发示直径为3（>mil非金尿化圆孔.2）、正方形焊盘圆形孔PTH孔饵盘一股用于第PIN的标示）的命名规则为：s焊盘I5径d钻孔内径.如:SSOd30表示焊盘边长为50mil,钻孔为3011il的PAD假如单位为mm.fflm代图小数点.3）、楮圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件,防止两焊盘之间短路）的命名规则为：。焊盘短轴X长轴d钻孔短袖X长轴.如：o4060d30表示焊盘为40x6Omil的椭圆形,钻孔为3011il的PAD,假如单位为mm.用m代替小数点.非金桃化孔在后面干脆加n.如1：o30x40d30x40n表示大小为3()x4Omil非金属化怫网孔.4),过孔的命名规则:Via过孔外径d过孔内径.如：via20dl0:表示PAD为20mil,孔为IOmil的VIA.4、特别焊盘1)，金手指PAD的命幺规则：M长X宽.如：gfK)x33表示金手指的长度为9<)mil、宽为33mil的金手指.假如单位为mm,用m代替小数点，2)、异型煤盘的命名必需由所用的Shape来表示。命名规则为：PartNamc-PinNumber.其中PartNaine为元件名称，PinNumber为该异盘焊盘所属的PinNUmbCr.例如：元件XC6203的其次脚为异里理盆.该Shape的名称为XC6203.2.该焊盘就叫做XC6203.2-5、THERMA1.和anti焊盘目前都没有用，,默认为NU1.1.6、 ShapeShape的命名规则为:PartName_PinNumbcrJP，ParlNamc为元件名称.PinNumbcr为该弁型焊盘所属的PinNUmbcr.例如：元件XC62Q3的其次脚为异型焊盘，该Shape的名称为XC6203_2.6.2理蠢廊的胡范1、焊盘陈的尺寸包括以下方面：MD、DRI1.1.ANTI-PAD,THERMA1.-PAD的焊盘×J'.SO1.DERMASK.PASTERMASK的人小,假如运用MI1.为单位,那么decimalplaces的(Ili取2,假如运用mm为单位.decimalplaces的值取4.2, 一般接插件过孔尺寸一般按Datasheet举荐尺寸值做.压接件过孔尺寸必衢等于Datasheet举荐伯.3、由于我们公司的PCB光绘文件都来纳正片的格式，所以ANTl-PAD和THERMA1.一PAD可以不定义,默认为NU1.1.且全部焊盘的So1.DERMASK和PAD样大.4、钻孔的DrmsymbOl钻孔的DriIlSymbol可以不指定，但在出光绘前必需在A1.1.EGOR中运行自动生成钻孔字符。5、插件焊盘的设计参照l*s,<W)x,s的要求,一般遵循以下原则：IX煤盘问距W1.Omm孔径=脚径+6ml.原层及内层总例焊环8mil.底层单例焊坏6mi2、焊盘间距>1.Omm(1) 一般要求：孔径V40mil,孔径=脚径+8mil,单侧焊环8mil：4(>milWf1.径VXOmiI.孔径=脚径+16mil,单侧焊环12mil:8OmilW孔径，孔径=脚径+24mil:单恻焊环Smil:(2>特别要求；a、1.ED灯、指示灯灯座、隔两变压器，孔径=脚径Mmi1.顶层及内层电例炸坏8mil.底层单侧饵坏6mil:b、网络产品RJ门、隔点变压器、加筋;孔孔径、固定脚焊环按按datasheet举荐尺寸设计其它引脚单恻焊环6mil:对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm.或者屏蔽脚为弧形的压接件,建原的时候在TOP层屏板片处增加禁布区：C.公差0.5mm的器件,评审时按datasheet另订封装：d、-PIN座线材,孔径=脚径（OD端子外宽）+2mil.2,贴片焊盘设计参照SMT焊盘内外露长度标准（2012修订）,疝；的要求:班三04021206外形代号（inch）0402060308051206外形代号（MO1005160321253216W：宽mmmil0.5622O.7931I.27501.6631.：长Emil0.5622O.8634I.12441.3252T：距mmmil0.416O.6240.86341.872我四但电容型号I英制公制(mil)IB(miI)IIG(三il)A-CaSe12063216501.27631.6481.22B-casc14113528902.29842.13621.57C-case23126032902.291162.951203.05>-case281772131002.511253.181601.06注：恒电容打盘尺寸较以前有做缩小,但门油外框不能变.要比身体外枢大.型号A(rrm)B(w)G(m三)S0D-80M1.1.-341.51.42.0SOD87-M1.1.412.41.453.1注：WI柱状类（如：极管）的煤盘设计应尊循两端岸盘的中心矩为元件的长度这一原则，姆盘的宽度和长度一般以同类型封装的片式阳容一样.*XBIW(P*QFPW)脚距煌盘尺寸P(11u)岸盘宽X(mm)炸盘内露blGnm)引脚长T(mn)焊盘外露b2(11m)焊盘长Y(tm)Y=bl+T÷b20.40.200.4T0.45=VA1.UE!0.50.250.1T0.5OVA1.UE!0.6350.320.15T0.5WA1.UE!0.650.350.45T0.5CVA1.IJR!0.80.450.5T0.6ffV1.UE!1.00.600.6T0.8SVA1.UE!1.270.720.7T0.8WA1.UE!注：1、焊盘采纳椭暇形倒角有利于锡膏的收缩.2、芯片焊盘宽度：一般为引脚中心距的1/2,且为管脚宽度11.2倍。*QFIGI1.F、1.1.P脚距库盘尺寸P(a>煤盘宽X(®n)焊盘内露bl(mm)引脚长T(11三)焊盘外露b2(m三)焊盘长Y(11)Y-blEb20.400.20O.05T0.25WA1.UE!0.500.25O.05T0.3WA1.lE!0.650.35O.05T0.351.VA1.UE!0.800.42O.05T0.4SVAllE!注：内例婢盘采纳椭阳形倒角行利于锡皆的收缩且防h内部短路.衰八、J彩引，（SOJ、P1.OC）注：煌盘采纳椭掰形倒角有利于惕膏的收缩.DDDOOOOOOFulIlradiusoptional6.3元件和始角度的定义I研发仰S零度角设计标准（2012年）.xl>为了统一SWT生产贴片时的元件贴装角度，节约各产品制作生产工艺和SIMT上跳调机的时间，保证各元件角度的一次性正确性，在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必需统一标准化：1、有极性的两个焊湘的元件，如二极管类、但电容类、1.ED类：横放，左负极，右正极，此种设计角度为。度。注：无极性的两个焊端的元件,要求类同第1点（即横放时为。度）一+2、SOT类时装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、SOT集成块等：管脚少仰怕左,管脚多侧朝右，此种设计角度为。度.，详如图示，<s»«oo注：两例引肥数样,PINl在左（«,此种设计角度为。度.3,仅两侧有管脚类，含排阻、SOPSSOPSOIC,SOJ,TSOP,DFN,SON类等：横放.管脚在上下侧原点朝左，此种设计角度为0度.oJlIUUUUU1.IUU11nnnnnnnnmm011JJOU1.U.U注：两排脚的QFN定义为DEN,按SOP类封装定义初始角发4、四例有管脚类,如QFP/QFN、BGA、P1.CC类等:(1)正方形类元件“面管脚数相等)：原点朝左上角，此种设计角度为Q度.2长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为0度。5.插座、连接器：PlN脚数多的部分朝下.找如两排PlN数相同,则1脚朝左下.此种设计角度为。度.如：HDMkFPC.USB、DlMM等6.4 元件的JK点位为了便利抓取元件及接放然件零件势装的原点位置必需统一：I、接插件：原点位置统一放在第一PIN,便于按机构的位置摆放：2、其他的全部器件，原点位词统一放在器件的中心。6.5 其它目前未执行)建FOotPrint时.为了以后更好查找.我们在MANI；FAeTURIN"TIT1.E增加元件的一些信息，标上封装的弓要尺寸,如：UNITS.PADSTACKS,HEIGHT.VERSION.PRODUCER,DE.6.6 维印1、潺件外框.器件外型尺寸以厂家给的nomal值为准.除广BGA元件的封装外框内边距与本体外型一样，其他兀件封装的外机比本体外型尺寸单边大0.25m,ftl有靛住元件PAD的应擦开，否则相当于把PlN给切断。3、MA的丝印要求标出行列信息.k大于4Pin的四边形元器件，在元件株边的左边第一Pin标上PinNUmber。中间的Pin赳5个标一个小戏段，UJ10个标一个长战段，5、大于4Pin的双列元零件,在元件每边的最左边和最右边Pin上标上PinNumber.中间的Pin每S个标一个小税段，每IO个标一个匕线段.a）、大的电源芯片的FOotPrint假如非标准封装实名制），则可在元器件输入输出Pin,注明电源的输入或者输出符号（例如VlN和VOuE.照Datasheet确定）.2、二极管（包括1.ED）丝印统一如下形式6、元件的信息。在subclass为asscmbly_top层添加devicc_type¼component_value和ref_des；在subclass为silkscreen_top层添加ref_dcs“其字的大小统J(unitrue)Textblockwidthheightlinespacephotowidthcharwidth10.750.751.250.1270.127一'电阻I读出电阻6的BHtt2有一个电阻从左到右分别为红红黑红银谛写出它的限值3电位器图形图中器件名称：二、电容IIti容图形该电容容位电容图形（带9）该电容容值2电斛电容图形该器件名林：.谛在图中标出该器件的极性.三、二极管I二极管特性.2Ai出二极管的符号（标出正负极3行动身光二极管的符号（标出正负极）4以下电路中,闭合开关能点亮电路中的发光二极管.四、三极管1三极管依据极性分可分为和两种.2百出两种三极管的符号并标出极性（极性：中文与英文）