焊接时气孔是怎么来的影响因素有哪些？.docx

1 .氨气不纯焊接碳钢时氮气的纯度不低于99.7%,焊接铝时不低于99.9%,而焊接钛和钛合金用的敏气纯度高达99.99%.检测血气纯度方法：(1)在打磨干净的纲板或管子上不加焊丝进行焊接，然后在焊道上多次里熔，如果有气孔，则说明近气不纯。(2)焊接时，电弧周围有非常小的火星也说明气不纯.(3)有时当氮气的纯度接近焊接要求的纯度要求时，用上述2种检测方法并不能检验出来,但是在焊接有间隙的焊口时,就会在焊缝的根部产生断续的气孔，或者在盖面焊时产生表面气孔，或焊道表面有一层氧化皮.(4)在锲板上点焊数点，焊点呈银白色，表面如镜面，则说明筑气纯度合格.2 .氟气流量氮气流量过小，抗风干扰能力弱；过大气体流速太大，经过喷嘴时形成的近壁层流很薄，气体喷出后，很快素乱，而且容易把空气卷人，对熔池的保护效果变差.所以，氨气的流量一定要合适，气流才能稳定.3 .气带漏气气带接口或者气带漏气都会造成焊接时气体流量过小，空气被吸入气带内，从而造成保护效果不好.4 .风的影响风稍大，会使敏气保护层形成素流，从而造成保护效果不佳。因此，风速2ms时要采取防风措施；焊接管子时，要把管口堵住，避免在管内形成穿堂风.5 .焊抢喷嘴的影响喷喷直径过小，当电强周围的负气有效保护范围小于熔池面积时，就会造成保护不好而产生气孔.尤其是野外作业、焊接大管子时要用较大直径的喷稀，以有效地保护电弧和熔池.6 .焊枪喷喷与工件间的距离该距陶小，对侧风的影响敏感度小；该距离大，抗风干扰的能力弱。7 .气瓶内压力太小气瓶内的压力小于IMPa时要停用.8 .焊枪角度过大焊枪的角度过大，一方面会把空气带人熔池，另一方面造成长弧侧的敏气流对电弧和熔池的保护效果变差.9 .氢气流量衰的影峋流量表出气不稳定，忽大忽小都会影响保护效果。10 .操作的影响在用带控制按钮的氢弧焊焊枪时，在焊前要先放气，以免气带内的压力过大，在引弧时造成出气流量瞬间过大，产生气孔.11 .焊怆配件不合适铝极夹不配套，堵塞气路不流畅，保护气体从喷嘴内的一侧流出，不能形成完整的保护圈。焊接材料的影响12 .焊丝型号的影响不能用埋弧焊焊丝代替手工铝极氢见焊焊丝，否则会产生断续或者连续状的气孔。13 .焊丝不干净焊丝表面有铁锈、油污、水将直接促使焊缝内产生大量的气孔.1 .板材或管材质的影响板材或管材中若有夹层，夹层中的杂质会促使气孔缺陷的产生.2 .钢种的影响沸膨钢（氧含量大、杂质多）不能用氮弧焊焊接。铝极的影响3 .诧极端部的影响值极端部不尖，电弧漂移不稳定，破坏氮气的保护区，使熔池金属氧化产生气孔。4 .引弧时电弧上爬造成保护不好当用高须引弧的设备时，刚引弧时铝极端部温度低，不具备足缪的热发射电子能力，电子容易从有氧化膜的地方发射，沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射，此时造成电见拉长，窟气对熔池的保护效果变差，当铸极的温度上升后，电子便从铸极的前端发射，电弧见长相应变短,这时只要把铝极表面上氧化物打磨干净就可以排除.1 .坡口清理坡口面以及坡口两侧各IOmm范围都要打磨干净，避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池.2 .焊接速度的影响焊接速度过快，由于空气阻力对保护气流的影响，氨气气流会弯曲，偏南电极中心和熔池，对熔池和电弧保护不好.3 .熄弧弧方法的影峋熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电孤的熄孤方法，不要突然停弧造成高温的熔池脱离氢气流的有效保沪，避免孤坑出现气孔或缩孔.4 .焊接电流的影响焊接电源太小，电弧不稳定，电弧在铝极的端部不规则地漂移，破坏保护区.焊接电流太大，电弧对气流产生扰乱作用，保护效果变差.5 .铝极伸出长的影响铝极伸出长太长，氢气对电弧和熔池的保护效果变差.引起手工诧极筑弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多，但是，只要了解了家弧焊的特点，并根据实际情况逐一排直影响因素,排除所有引起氢弧焊时焊蜂产生气孔的因素，就能够在实际生产中提高焊接质量.