泛半导体产业黑灯工厂发展研究洞察白皮书 2024.docx

温半导馋产业I1.灯工厂凌晨跚究洞察白废书CONTENTS011.OFA开启黑灯工厂之路场半导体产虹OFA应用场景分析泛半导体产业黑灯佳实践C<G011.OFA湃扃黑灯工厂之髓1.2 1.OFNfT.盐厂2"，工一1.3 1.OFA,;*£，=;,"1.4 二,.一二；二一三年/一£二产可二CONTENTSGIOrySOftreaHS工业4.0时代，黑灯工厂是发展最终形态工业4.0是基于再暖展的不同阶段作出的划分，最终目标是通理谕新一代信息技术实现黑灯工厂（智能工后G国萨尔大学希尔教授曾对智能工厂叫如西!靖的描述，其构成分为三大部分：以由箍3的运营平台、以产品为中心的研发平量威以MES、CPS赛博物理系统为核心的生巧癖台。而后两者，MES与以设备为中心的CP藏字化车间的核心信息化系统，是企业进耐制造建设的基础与关键。标志妓率逐渐提升1764,第一台机械纺织机出现1913,梧特第一小流水线问世1969,第一台可编程控制台应用大数指工业智能技术应用生产方式ft>:华为；公开JW；亿欧“电气升级机第效数控系统，生管智能爆灯工厂，率提高系统，H益生产A1.为主，人为搐德国萨尔大学希尔教授智能工厂架构图以订茶为核心的运营平台以产品为中心的研发平台MES/自组织CPS（费博物理系统）以MES、S蟾J理系统为核心的生产管控平台IT与OTii合打造黑灯工厂，实现自感知、自决策、自适应GIOrySOftreaHS黑灯工厂建设松递一系列新技术或新系统的单纯应用产自动化为维世涉及数字化、网络化等信息化系统，”-；璇厂一定要有全局的概念与系统的思维C首蝴岸实时分析-自主决策-精准执行-学习提升”。©这二,而是f城影响到车间各个层面，甚至是可以影响到峰礁面的综合性工程。它既涉及生计划调度、生产工艺、物料配送、精益生磁诿全环保等各种因素。因此，要实现到企业内部纵向集成，即打通从企业管到设备终端的数据流、信息流，实现“状智能计划持产智能制造首先要从计划源头上娴计划的N字性、精淮性。<4*从ERPW上希暴蝮试取主生产计划，和用卬$离修樗产功加进行自动樗产，搜交货明、话刻优先修、生产周畤等多仲痔产方式，自动生成的生产计划可灌阚到每一道工序、H-tti.W-JtW,并做到if1.*拘时闷少、生产加效了离、交货於短产设备困作工忙于找刀、线料、检力SB智能过程协同检股手工人加工收序等1勤工作而造成ifi备有效射用率低的现t,企业从生产自Ii过电上通过桁粗、刀禺、工修、工2等工作的并行W备，实JIU1.智能互联互通信息软件资源优化优化数据数据遇过信息化系统马箜户设餐目理实体的汉度IH含，或理巧化的生产与发劣嗯足对企业内阶KRISif1.ftx机人、舌毓笺产线1*敷¥化设I1.通过R字化生产设管的分布式用傅内修程序X中理、舞触k的省隙、大畋£分析与可视化展双丈双Bt制在设备与俗晏绊¥之间的自由洪或扁镯看ifi夏樽工Ig目明，无分及MBI字化、网络化、鸟/潞>同工作优斯仍就是CPS1.博用理系镀q俺企业中的具体应用.一.：$笊<.?1二,，?-：:.：，、：，二段六-0X智能资源管理通过对生产HJt（MW口、刀具、8A,夹具等）58行出入座、宣论,重点、»».并行整备、切削9效、蜕计分析等管理.药效地全免因生产费源的粗压与短较，实现IS有的1注化，可明寰Jt少S3生产贵源不足”来的WiW,也可谶丸因生产负源积压造成生产辅助成本的居高不下.知识Hi南i管控卒过设备有联网系财故22矶底、熔炼、压精、热处理、读S1.校方等敷字化设遏行实时以累采窗与管理，K1.采集设俺工作状态、各类刖造近杈故电，可实现时加工过程式的、尸格的工艺切为埃户一改时同后且有一定蚊律后，通过对工序过a的主工2参数、产BJB通行踪台分析，为技术人员与理人员送行工艺改造提供H字、量化的，考H理，并在以后的生产过程中，通过8»丝生参B1.保运产品的一致住与也定慢.智能决策支持在生产过程中，系依中运行肝陪产畋露IQ谀备的实时故X,2三-IM正义的工业大败痉，嗨解卜企业宝艮的财富.对这拽散累造行混人的论底与分析，生成各1,IK翁统计、分析ISe1.MitJHWiI,计划执行'员、康存、设备等对礴，布及发0!9,可为相关人员i行科学决一、优化箜产,GIOrySOftreaHS11与OTSJ裂、数据孤岛是打造黑灯工厂必须要解决的问题，1.OFA助力企业实现纵向集成第三次工业革喙期力控系统渐渐及，单点自动化已被大范酬希。但IT与OTW裂、数据孤岛仍旧是当前聊!港的ISBaO1.OFA（黑灯工厂助理）贯穿海媒踊管理、流程自动化、自动缺陷分类、卿雁与商业智能，打通数据采集与分析闭环,丁疏业实现纵向集成，提升工厂数字化程枭靖出漕，尔巡企业管理SQM供应废管理SCM供应贫宜再ERP企业实贡也划CRM客户关系管理B1.IQII智显分析自动化控制决策分析质呈管理YMS口率分析DFSOff1.ine过陷管理SPCVM«1.AS日志分析5?>,UAMWIPEQPSPCPRDSCHMONITOR制造大敌州KM知识管理ADCUI犯网像自动也别BotS泛程自动化设备控制MCSFDCAPCEAP1.ineContro1.EMS物流磔J毡误便渤分类%ieOSS*J谀蓄自动化Hine腔J设备管犁物流设都通讯办议独立设备1.OFA黑灯工厂助理PCC/RCM运坂控IM管理1.OFA以数字技术为核心，应用AI视觉检测、RPA与大数据相关技术从软件层面打造工厂智慧中控大脑G1.orysoftTenBS1.OFA(1.ightQft-1PctoryAssistant)作为全自动化工厂中控A陀别及翻#,致力打造工厂的智I1.中控A1.大脑。一入口，集成工厂管理需求展示、控制、技能组件、流程自动代操、1.OFA灯工厂助理解决方案1.OFAS灯工厂助理：ra%下PCCRCM可以通过人机交互,东宝双附多台设出的同步报整灯状态差?2町杭台界面充到推作功电“于人工wrnn法名，执行球电自动分吴、WStaiejKW界面字符识别等嗖E1知,iDE喷测.一,TM.J二BSiP最隹参数，下达给设备：BiJg表1对产爵图胆16定便、缺陷分类、婚致享'生产痕率趋势等的数竞aE汇总和分析KM知识骂或舱、S0P字上KM：皿；CMK手导体,是数字经济的重要基石，设备自动化程度普遍较高，需从软件层面提升智能控GkxysatY""制揭犍 半导体产业智蟀礴度高于其他产业，但细分行业之间仍有较梗峰C随着芯片制程的不断突破，芯片靠人工秘脸经不可乾，新建12厂自动化程度相当髀V而6"1及以下工厂仍存在设备联网程度不凝电动化程度较低的痛点。此外，SMK封私球?HB等相关产业也面临相同隔点，未来仍现灌弄空间。.0靖C0铲14个行业的智能工业成熟度指数发展状方离散制总业智能控制规模及增速（亿美元）V能工厂成熟度O半导体物流汽车。航空航：磅医疗科技感石油4天然气（上质i崂黑T精密部件行业一致性不解U.的苫:W玄；.,但由于产业技,再到下游的终端应用,特别是前道晶圆制造、后道封装测试以及半导体IC产业技术壁垒高、资金投入大，产业链细分化发展以提升研发效率业不断发展, 在全球竞争加瞰脸鼓励以及技术进步的驱动下，中国半导术壁垒和省谖援褊求大，因此不断朝更细分、更先进的藕） 半导的设第业伍从芯片设计，到晶圆制造、封装测赠蜀套组装，具有产业链条长、环节工艺复杂等特点。,芯片设计您迨三i）终达应用X、（澹SMT星当前主流的蛆装技术重费产、人才在内得疗业升级依靠人员技艺及材料突破骼。圃嗓质封装占比将持续提升”UIQ9更高的生产效率和更低的位耗材，建渐为BMmiR寸，新“BT3以12。三.I司E1,示驱动、电源菅理芯片、分立器件、车戏半导体等需求的,;./.s-t." 先进制程不断透步，短期内FInFET精仍为土流-i11FEJ-fJ22nri：-；'''1-X辛湍.二相AAI智瓣Ij优化，疮瑜脑和技术生信要求更品，在谯榭金舲迅芯片梅怔尺寸接近鞭理极波，先速封林技术Jt为Ii埃摩尔定律的重要途径。半导体到潮市埼将抱钱的小S!化、9JS.化、低功耗方圆发展，同时附哂更高的先迸封装占切：1,!！ 前置厂给给探索先进封装W1.ttXSSiMOttXS.WFab:：,'，、"近年东，Fab弼曲赛银域投入力度不断埸加，探索技术与姚徜后,进一步影畸先进封装产业链竞争格局.在电子产品小雪化需求IS势下，组装密度更后的SMT技术Jt为蛆装技术需求主海 差异化服务逐渐成为竞争优挎SMTT艺成熟，行会竞争i«图，修生了更多11异化蕙宪需求，尤其是汽车电子、云疗电子等高附MTS领鼠这生领财松治自动蹴异形件玷薇格件的可靠住要求更高，S动SM1.事W通整体工艺水平和效率的送一步援升It氽.，郑h嚓来发展将与封涌结合，推曲P技术发展13IMg来源：专家访谈；2欧售客O现阶段，先进封装主要应整体市里增量来源于汽车电子、数据中心和消费电子，各类芯片对先进封装技术需求不睛挺超随着高性能计尉喊5G等技术的快速扩张，Ak存储、用于消限露承9未来在汽车电子、数据中心、电信基建惠£浜也£5./£：之髭314逻辑芯片I1,772高速增长FC.肥髓辎嗨绑即三ME呵巾，并带动存储芯片4事垢馒KFC3Dv喊IMrF港汽车电子、消费电子银域的持媒用秒将磐动存fit芯片需求地加，市场1,555短少"NQFN、，蹩郎、SiP观校有望迸一步增长，.y作*EI600高的长力金需产暮疆凝脚嘘雕3'以MEMS城易通信芯片530翅步增长FC、2.5D/3D、停，幡修同、，联网、人工舱等新兴应用假域的指及和源化，通值芯片ItMWB.SiP放，将保将。步增长.电源芯片h400粒步增长FCxFO.WBvM子设备数量及种类常域增长，电能应用效里管理日起重要，希动电源芯片需求QFNxEDsSiP之4：先进封装工艺需求未来市场预期说明2022年各芯片类型市场规篌季导体IC整体面临成本、良率与招工的三大挑战升挑成，以及行业人才招工难、从半导体IC产资本集中程度进一步提升制程工艺演进带来良率提升新院故行业人才存在缺口，企业招工难、用工难前道鼻BI制造和后遗封制均为重资产投入产业半导体产业技术JMHK,Ji会投入巨大，将别是的道的aew造环节和后道的封测环节，均为费产投入产业.肉眼不可鳏，缺陷定位5«HieeUt通过工具援摘W三ft,如何在研aWM9Kfittntn+»a*.过往，及*许只*ab厂j：，.1，：I.'.r，半导体产业以人才更动，当前缺口较大28。年中国，导化/山公F.-.II?02"''：，'-"'r-;>4.-'；郡种为例，当前缺工Z和生产方番的人才，且与产业IM它环节帼比，品哂道岗S更经的ID业知识，织工Jt度更大C品典制巷和封涌环节的设备投责占比，SMT产业利润压绢，全需降本增效÷-SMT产业技术J1.f1.Mw例1.三11M相对更低，Sft企业之H.内«TF1.,HFttn而场竟州局，在JtIS景下，存在较嬴的海本缗效需乳>封装时E郑瑞力将改变芯片晶体管特性在芯片驱旗W韩间，应力是不一样的，用怜蜕的方丈去监堂会与或够野田间总要解决同匡就零J1.aH厂K)abess与同合作,城转体政制从设计到生产同封装洌试的全产业基管理和拄江,，SMT贴装仍面IIS人工误判率高的寤点SMT贴片加工过程中，元寄件的变装和田接为关取环节，可罢出5!必片位麻工短涿停接不艮等温余，从而影)生产效本而传笠券AO展外能在一定程度上险期出产品疑路.但碗事仍恃提高，且短建预酒损坏零件的外观，舞要A联术斌能险溺港确工招喊难，对设备操作要求较高5奄岁正式员工用缺的河闻，尢其在工厂击大采用学生工的现象导致员工浣动货箱1.导致对自动化升雄的索迫度登开。附着郢溜解W厂犒毅渊E媪称器代，操作人员需要J1.备持然学习和快速接受专业BJ识的能力，ISJ内经整事富的撞作人员无途有效地传承蛤新员工，为此利知识理体系的霍求也日益it虬设备责本投资量,霓要寻找降本新路径位亭搪以T,甯寻找更相准的方式识别缺陷并改昌行业升级依强人员技能,人员互相流动下歪箫有效沉淀经骏、知识的方法与工具15半导体前道环节自动化水平相对较高，但仍普遍存在人员误差高、数据孤岛、设备维护效率低、智能化水平有待提升等痛点现阶段，中国挪徉导体前道Fab厂都已实现单个环节机台哪酰&化，甚至部分头部工厂已采用带有智能蟒健的设备，但普遍存在设备和生产环节之短嫡藉以互通的痛点，因此下一步升级需在当期基础上实现各生产环节和机台设备的数据打好V,潸©潸Q潸减少人员错误尽附ab*通过设备岫化开皴可以在一定0度上阳EE人员误差，但产线上仍存在大量人机结合操作环节。人工操作存在误差率且稳定性难以保证，宜授彭响良率，因此需要有更加先进的方乎Q：«少人员窃误。Ce三变的衔接效率提高主量体现在J1.ir定位与at决上。例如前一工艺环设备维修环节效率提高目A1.Fab厂在设备傅修方仍主依鼻人时与操作，要想具正实现黑灯工厂，需要将过去发生的问题或不良的经聆封装迸系绸K件中，声IK能到设备的施修环节。虽然不籁完全脱离人，但能在很大程度上实现降本提效C节出现参数异常问题时，FabF望在下一个环节可以对问题进行自动定位及自主纠正，即在后面的工艺环节自动化、智能熊潜朴前面流程的问鼠Ca机台设备的自主校正三MM,设备机台独生问后无法实现主校正,仍需人员8支持。当设备预督时，需要人员现场确认后校正，该项工作重复度较高，可以通过一定的技术手段提升，最终实现设备问题的自动检17ft三9:专家访谈；ew<5封测企业在黑灯工厂建设中面临四大挑战 现阶段，封测解滁极布局黑灯工厂建设，但过程中仍面临铲涌如、自动化程度低、检测准确度低等痛竭作 整体来拆单母体后道封测环节自动化水平普遍低于前赢晶匐制造环节，关注点略有不同。封测厂普取城设备机台改造升级的基础上，实现自动嘘将4、数据采集、图像识别等，并提高检溜施布以保证良率提升。©湃ft三a:««»®；亿Et包鹿19PCBA工厂整体处在设备网络化阶段，逐步改善数据采集全面性，仍需提升数字化基础 PCBAI不节的峨翁化水平相对低，且人力成本高企，为实财融缩及黑灯工厂目标，现阶段企业普遍聚疑就台自动化升级。在设备自动化水平嘤斓度后，则会进一步规划以数据为基础'严工具提升工厂数字化水平。产 P的自动化升级主要基于两方面考息，一愚献，核心为解决招工难、人力成本增高的嗡烂是保障产品质,由于汽车电子、消费电子等下游客户对品质要求越来越高，需要工厂对食衣节有较高的管控能力。检测准确率低是PCBA工厂普遍痛点软华将迸一步提升PCBA:厂家身心E星 PCBAX厂产线送代JRJfi,0豉自动化方案无法完全IM于所有产品产线.咿工厂作为纯代工厂，其自动化MMB方案与客户哪:避计息息相关。产品变更时，自动化方案并不行迁移，导致整体自动化水平相对较低。对于PSiA工厂来说，软件系统数字化升级分为以下翼及层面：装的隆产层面，保证生产节拍，管理生产流程和状2s系统为主;二是运营层面，采集运营数据，包括设备和 目前PCBA工厂运寓打造H灯工厂还有很长的髭寓。目前，业内通常聂焦于工厂设备的自动化升吸，如生产机台更新、6储物洸自动化、自动上下M以及Ao1.粒测等场景改造。常处理的回溯、人员行为监控等;据，实现对设备维护保界参数的监控以及异 站在下游客户需求角度来看，目前PCBA工厂M雷升级改善检浦环节.目前，PCBA生产过程中仍有很多环节N1.I人工目检和复判，存在啜如何提升检演PM率是PCBA工厂H 三是决策层面，基于工厂的各项运营指标，如效率的达成、水电的消耗，以及生产过程中各项数据的监控，来指导决策效率的提高； ISMM三>各个生产环节以及各个工厂实现上述数字化升级之后，还面崎冬环节、不同工厂间的数据打通帚求。对于单个工厂来说，各环节数据采集上来后索要在数据平1上做整合，经过模型计算后原能决策；站在整个企业的角度来看，不同工厂面向的下游客户领域不同，榻费电子、汽车、医疗电子等客户对于产品的要求是不同的，例如薄电子对于可靠性操作要求较高，高端消费电子品牌对品质要求也很高，和汽车工厂的数据遂行整合分析，也将对企业整体的；娘近，因此在产品一致性的情况下，将不亶大价值。21ft三9:专家访谈；ew<5典,而崎下湖高用2值应用领域对判图准确率要求的提高 对于鲫龄BE疗设备、汽车电子0PCBA下海应用缴械来说淄&欧联，对SMT贴片后要求100%质检，且对判善星璃军笨琬冬7媛*C媛"人员工作量大,误判率较高梦 初时I法雄以舞穹饵点的多形态将fE,从而加履件人员复判的工作员； 此外，过多的谟利和长时用的工作容易易败慑作人员篁劳，漏检的风险也胞之增加。过去，AOI设备编程需手动配置上百个检验参取费时费力，而基于A1.技术可实现分锹SAOI程序自动生成，及少人工干预。在检洌SMT组件（如芯片、集成电路、邮脸的缺陷时，传统JI法常要草掖培训，谡报率也较高，而通过AI技术巩琳展沼低对比度字符，并对曲陷进行智熊分类，有助于根因分析和问题回解称摄作复杂，设备调试时间长 以东电类PC产为例，波毋的毋点影毒熨化大，传他!法It计对Mi试，大大增加调试时间；个）人员的熟练程度要求较直，一旦人员发生流动，便测效果，从而影响生产效率。设备未来壮势： 基于A1.分析，可实超IMg发生AHT和过程爱纠正，例如根据来自停膏险的反慎，动态调整模板印刷机参数，保持最佳体积并降低缺陷率； 通过集成多个0涌点的效,提高工厂数也分析能力，实现设备的涌住雄护，在机器实际发生故陞前进行测住报警; 长期来看，基于A1.的检测与工艺设备的深可帮助生产线实现自主优化，如质量数据，持续调整打印机参数并通过关的P1.的.膏体积与Ao1.的磁确定理想设IC,就举科对PCBA下游高附加值应用领域对判图准确率要求的提高，企业亟需人工智能技术对于检测环节的赋熊工艺制程、技橘期持续推动电子产品朝小型化方向发展，省礴来SMT1.厂对于“轻、薄、短、小”要工哪米提高，而Ao1.检测是保证产品质、提由磁率的关倭环节，但SMT在炉前/炉后Ac）画册面临设判高'悔作黛奈等核心痛点，特咂管消费电子、医疔设备、汽车电子等高期捕福终端应用领域来说，对判图的准确率和R礴求不断提高。：w针能述痛点和需求，部分头部企业已开始探索屐践A1.技术的就能，通过A1.技术与Ao1.的融合，於步强化设备功能，溢少人工检潸成本和误报率，可在满足生产需求的同时，优化流程并提高产品质,满足下游高附加值应用领域的需求.PCB脸/If1.tt看对判制第M1.高的倚当I1.SMT工艺段在炉棚M举O1.tt涌上仍面峪核心痛点22来源：专家访读；诺的电子；亿欧皆麻环境问题凸显背景下，光伏成为关注重点，产业竞争激烈导致技术快速迭代在全球气候变共识，典修金至用日益受到国际社会的重机大力开发可离味源、实现碳中和成为全球普遍X资源充足、清洁安全、应用广泛灵活、斜静大等优势。藤箱高纯度多晶硅材料的生产、单晶硅和用品醛输造、续片的生产；中游包括光伏电池片、能源日益枯竭的背景下，可再生能源的源转型加速。在各类可再生能源中，卢亚链通常可以划分为三个主要环节，上游一件以及逆变器环节；下游是光伏发电的应用螺,包括集中式电站和分布式发电，此外还涉皮光伏玻璃、胶膜、支架等辅材环节。光伏电站户用光伏单晶硅片成为市场主流单品成片由于其力学住第盘定住和导电性明显强于多晶残片,P型电池仍是市场主流，N型电池步入快速发展舱段目斛荽泡4主ToPCOn、HJnKM期m*,iHUt*fi分布式光伏占比有望持续逐步成为市纺主流，企业也覆之妫0（字化主要关注的方向C整口屋I1.开发政策推动分故也聚源：公Jw»；etw5薄片化”趋势确定"薄片化”n,仅使企业对品JS1.M视,华总部优勇、资金优劣、光伏中游产业4秘省份及瞬骗长三角区域的江苏，华中华南地区的SU那蟾，布式光伏增长。25政策引导、产业变革双重因素下，光伏产业亟需通过数字化手段提升管理效率、优化成本结构2022年1月5日杓1.能光伏产业创新发展行动计划（202卜202陶粉法布，提出“十四五”得突破鬻於事犷期间，光伏行业学野朦平显著提升，产业技术创新取光公司数量庞大，除龙头企业外，信息需求行业背景下，如何借助数字化手段提升运营遍低，尤其是中上游的企业，对数字化成为企业重点考虑的课题。左端疆切。产品迭代加速、日益碎片化的客户薄片化、大尺寸化对设备控制精度要求更高数字技术提升光伏企业运营能力求更题数字化、智能化促进设的用核化发JK2021年补贴退坡完成塔着光伏发电戌本的下囊，开始买黄斗站返城机到，2021年，国财于光伏电玷和工序业用分布式光伏新建项目不再朴站；2022年，光伏迸入全面无补MK代.“先退发对光伏行业位个产业也条产生较大的历崎，之前企业密I1.国家补砧鲁公生存压力，而如今，必须通过自身产塘落上升来茨取市场竞争力.。*铲-垂直一体化发I1.要求各环节高效衍接此前，专业化生产厂家更为常见，企业Q本都聚焦在某一个环节,也洒着光伏产业发展逐期成熟，竞争日戒湾烈，S3之供应链价格持侬波动，整个光伏产业开妫货通，fna厂磨也的一体化方内转物效率是全产业德制iS（凌晨的核心是，业务罐伴之后，如何平IB不问环节之河的效率并例黑婀工作，就需要受开iS的自动化水平，上下源快速户脚韵化的要求会更苛刻.媛脩承取达峰碳中和目标提出后，光伏逐渐从次主力能源向主力能源发属，追求规梗化效应不再是其泡一目标，光伏产品到造厂商开始推动产品事折，如电池菊片化、大尺寸化，以号低St片M造成本大尺寸化产朝设备拄制J度要从而提升电气系维稔定性，*a洸伏行业存在大量工艺主机类设备,比如长品炉、切名阳.、电等线设备、电池校葭段设备等.这壁设备可以遇过.深度学习南蜕H法.姑含，即提升Bt¥化和智能化水平，促遇产品腰持俵堤升。以金常的电穗的引，目前检应金用及是否合珞时，是在生产完成一套线后用电慢来险酒。而在生产已经完成为情况下实施险漉R丈意义不大，即使那II也无法当即浓整，目前，可以通过结合一深度字邓好法实现在线巡噎、实时生产过程监测,提升产品吕恩冰'RPA等相关技术助力降低设备操作成本。通过浣程标准化，AIMPA等相关数字技术可以勘化执行规等和重复性的业务流程，降低设备操嘤婢9砥%一大数据分析健升生产环节设第管理效率。通过设备自动化与互联及大数据分析，实现来料质量的前置化管理、生产过程的实时质量问题监控和智能纠偏以及成品运输签收全流程追溯，实现全流程优化和改善C通过A1.f1.t楼厦升缺NIIft评席度以及奴率。通的学习，对光伏制造各检酒环节进提升良率。26加含采源：W家访谀；公开夏料；亿或曾寄产等环节自动化程度次之。如光伏电高，主要原因是生产设备的自动化程度不较高,而在电池片、,但目前准确光伏行业企业数字化实施与生产设备融合程度光伏行业各生产环节生产设备自动化程度及与数字融合效果加趺源：大东时代；CKW<5融合度底部分设备实现深度融合大骸分实现深度融合27光伏电池及组件制造是光伏行业中的主体，当前设备自动化支持力度不足，数据采集不充分、信息孤岛问题显著目前,池启螂片追溯，一5一够,无法实现与数字化追溯系统很好的融合。同时T为更好融合IT技术与。俵术，数字化服务商需在实施中全方位掌握企业生产设备的性能、构造原理等。但由于光伏行业存在产品门类众多，产业环节长、工艺技术复杂等特点，要做到完全清晰、透彻的了解每一环节的设备生产与运行参数存在较大困难与挑摄因此，在数字化实施中，能否与设备生产商展开充分技术合作、能否提高光伏生产设备自动化水平直接影响整个数字化实施的效果。电池片对黑灯工厂的探索仍处在早期，五大问题亟待改善体表现耨光伏电池片的型仍处于探索期，存在顶层设计/统筹规&缺矣，信息孤岛/设备孤立，场景盲区、岛、断点自动化、多头对接难、运维成麟繇爆性改造迭代升级难，制约了企业的生产空诲点，物料拉动费人”，具信息孤岛光伏电池片制造过程涉及多个环节、工艺复杂，以ToPCOn为例蓝产W划涉及14个工序，环节之间存在相互影晌，一个环节的廷谡可能号准确制定难致整个生产计划的变动。此外，硅片价格受原材料波动影响，价格变化也将影响生产计划。F2电池片圭萨嫡工序多、工艺复杂，面均生产过程难追溯的可善呼区程Ho电通无法通过传统的二维码方式迸行产品渊源，电池后守球追涌产工序中涉及到刻蚀，二维码将在生产过程中被腐饺掉，因此需要遇过建立花鼠ID、waferID等方式进行追涌。由于不同批次多晶硅纯里不一，电池片加工质柩定性建保芳。质量12定性需要建立标准来料铲麻及分类流程，实现从来14检验、制程难集型检到成嘤孵%货检整的全过程质拽制、异常预管、SPC靖亲“£麻,处理优化的闭环管理，以实现质量的稳定和可球湃,设备透明度低设备选用度低，设备异常将影响工厂经济住。光伏电池片生产对设备依敕性高，但当奥工厂在设备赖测性维护上还有待提升，设备信息于即近备预警不及时'设备异常分析不植准都将学整,学奏，从而造成工厂报失。自动化所点，数据质量差、信息孤岛。光伏电池片处于技术迭代周期，旧厂改造虽然在一定程度上可以提升单点自动化程度，但如果顶层规划缺失将导致设备没有预留接口导致数抠无法采集，或者数樨质差，无法与其他工停无缝行接，导致数据无法发挥髀芹298«来源：专家访设；公开费再；亿欧隹麻组件制造环节质量管理受多因素影响，其中“人、机、料、法”四大方面痛点明显oGjo.ysofteoss半号仲军工横向对比光伏越人、节，组件部分利词率最低,大方面痛点明显O切片学身体区3人员绢件,降本增效是刚性需求。光伏省伊雁然对环境要求相对宽松，但是电池片,光伏产业人员依If半导体等其他产业人员补充；人自动侬身下企gs4曷傥*上岗直、iSV就睡攵技等同31.相对来讲，蛆件讦节对环境要求宽松，没有严格的无苗我设备调整IS度因聆及Q定住5«保理.订单不同、M材不同，设备适应性和可读节性差，单点智能化有待粉;'R串部g不同订.标准及酬使用械和通从而批i质i问基定多.机2府?，图数不同，一年可It会送整多次产短，产嫌切靛通加，西S产线标准化实旋困难，H对不同订单采用不碉准化，订单的制作工艺妾求不通用化，管理造更加；鬼伏户业t未代sa,残术沆湿吸收东m,tt±投入市场.取和注，造成产妓技术钮证迟，始成本回收港7雄要：骸，造员把控Ki建。产品原材曰&少及材料ImM镑Ie件环节多为代工，辅村的”mm*用方,接性及监力产量窿承购长期订单由于原日紧浇2行售假若轮代等现欧发生频猫承质S1.标准达成髀窗T对产线整体切票造成不必要的产籍和质©粮失U05加含采源：W家访谀；公开夏料；亿或曾寄31A1.视觉检测技术将弥补设备智能化不足的痛点，提升光伏组件质检效率GIOrySOftreaHS在品质管控及面提升咫嬷方面，A1.+视觉技术在光伏组件生产场亍业的数据化、智能化，优化生产资号舞弊应用经过近五年时间，目前已经进入全醉并阶段。通过A1.+视觉技术可以全绝或减少批量缺陷产生、聚现生产效率及产品品质双提升。工琴感场男n动化n级痛点及需求囹焊«EU外观视觉邓导、串长检涌、«*帝检K层前层叠反而外观检U独偏秒、背板便宜X中检那1.外观Q1.2承层压靖*3B压后外观检测装机装KI打胶险测层后装枢线盒接线盒焊接检测混皎效果险测因化囹化前后边*1C、IV演试,层后E1.、包装V-支疑腐及条码检测小繇加含采源：W家访谀；公开夏料；亿或曾寄33&半导体显示核心分为三条技术路径，从各项参数来看，MierO1.ED表现最为优良GIOrySOftreaHS目前，显示面翻破CD为主流，且短期内其主流地位难以热的臧ED在小尺寸已占据半壁江山做解决后将大放异彩。吟普举'1.CDO1.EDM1.ED,且正往中,MiCrO1.ED尚未成熟，待通过TFT控制液晶分子的偏科O1.EDH件是多号地叠成描述实现像素亮昭控制，需要背光源的类三明治结构，全固态、自及两层偏光片。发光，无需背光源。1.EDE型化、阵列化，通过IC或TFT控制1.ED灯珠先,示质量趋于完美。产业成熟邛姆低，尚有技术优势漏，Mini1.ED背光技术Pc其高端竞争力。显示画廊绚丽（自发光,度、色域、固态，轻薄显示画质绚丽（高对比度、高色城、高刷新率'高亮度），轻薄，可柔住。劣为显示画质问题（对比度、色域、亮度低，寿命短，长期使用可技术尚未成熟，产业化程度低,刷新率较差），柔性难度大。能存在烧屏现象，成本较高。良品军低，成本极高。TV、手机、PCk车.、主要集中在手机，三5TV有所ARZVR、手表等全领域均，淳透，手表较为可观，未是目前嘛，旷泛的显示技术。来将往PC领域持续渗透。科9目前仅在手表、户外有少应用，后续技术问IS解决后，将率先从高豳TV、XR,商用显示开始渗透。I1.CDO1.EDMicro1.ED发光效学12K亮度213七比度213寿命313耐*313痛氤1同123耗电量113运行温度113柔性132成本竞争力331抗冲中国寸132公开费料；亿8®雷37按照产业环节来看，核心分为上游设备与材料、中游芯片及面板制造以及下游应用ED一般用于1.CD背光。从制造环节来期置礼CD与O1.E半导体显示市场筒化产业被M1.ED与芯片制造存在一定相似性。其不同技术路径下主要生产环节O1.EDM1.ED38故里来源：专家访设；公开费叁；忆欧智寄半导体显示属于资本密集型产业，本地配套率低、良率低导致成本压缩空间有限半导体显示产平均成本分别为50万元/片与责本密集型、人力密集型产业，中国G睇侥D面板厂、G6.0O1.ED面板厂按照设计产本地化配套率低是其中一个重要影响因覆蟀"南承1.板工艺成熟，占全球70%左右产,瞰嘘D、M1.EDW新型显示领域，技术仍需进道幡。新型显示领域良率及相关技术仍需进一步完善中国半导体显示产业成本受上游配套影晌，投资成本高昂O1.ED良率仍待提升O1.EDR率94%SA©M1.ED技术不成熟有待进一步突破目前国内面同：。1.ED技才力未取得全面突破，感键环节或多熨少在金属慎板黠合和警台方面问导致国产O1.EDR率不足。转移帮度转移效率转移良率由于MiCrO1.ED发光层和驱动基板生长工艺爱异，很Jtifi过生长工艺将显示阵列和驱动器件集成起来，所以磊要转移步骤将制作好的MierO1.ED晶粒转移到夔动电路基板上。一次畔-以一个4K电视为舒，室要转移的.,-.24CC嗽理中的转移效率、1度、段军问题将点影电转移G1.orysoftTecss流程自动化结合A1.视觉检测技术将弥合面板流程断点，提升面板整体自动化效率场与11J自动化升级痛点及才求成盒repair人力重复工作目前的面板厂修补主要靠人操作设备，1!要自动寻找修补点、修补路径选择，以及修补后类别自动判断，Q1.ED弟repair显影卡"千温法蚀刻M0小ES便识别，自动外观被测；yKX1.q检测图像分类；成盒检查集中到Ede；ACF贴片模型训帆C>:.加含采源：W家访谀；公开夏料；亿或曾寄41F"N1.ofa解决方案具有集成优势，可以更加有效满足工厂管理需求GI