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New Product Introduction(N P T),新产品介绍,生產工序:開料,物料要求:基材供應商:生益(S1141),FR-4規 格:0.25mm,0.5oz,組 板:119.35x 171.0mm(x8隻)件 板:406 x 520mm(x8組,32隻),生產工序:開料,注意事項:焗炉:光铜板焗炉(开料后要焗板)焗炉叠板高度:小于25MM/叠焗炉条件:120度，4小时用炉:FQC柜式炉冷却:室温后出炉,生產工序:内层线路,注意事項:油墨生产:L3,L4及L5,L6L4,L6线宽/线距:0.1/0.1mmL3,L5是关位(GND),生產工序:内层线路,工具要求:围边增加:A1/B1/C1钻孔下钉孔标靶生產條件:自动曝光机生产,生產工序:内层蚀板,注意事項:L4有特性阻抗底铜0.5 oz原种:线宽/线距为0.1/0.1 mm蚀刻后过AOI检查,生產工序:棕化、压板(1),注意事項:铜皮为1/3 ozPP片:1080型号3张/件含胶量64%层压时间:85分钟按6层板方式生产压板后温度降至40以下或室温方可拆板层压厚度:0.7MM,生產工序:锣边(1)、X光打孔,注意事項:锣边4件/叠手动铣靶机铣出内层A1/B1/C1靶孔锣边后尺寸:406528mm,生產工序:钻埋孔,注意事項:L2-L7层通孔要先用假板试生产2件/疊钻孔，最小孔0.25MM檢查鑽頭擺幅 20m,生產工序:粗磨、电铜,注意事項:磨痕深度:1012mmMCP电銅(目标改用电铜III线)L2L7层通孔:孔壁最小铜厚15UM镀铜不能过厚(1525UM)檢查銅厚分布测量板的四角及中央位置,生產工序:外层干膜、蝕板,注意事項:干膜:型号H-N240，厚度1.5mil，宽度20寸L2,L7线宽/线距:0.1/0.1mm用CCD对位曝光机生产按底铜1 oz调整蚀刻速度,生產工序:树脂塞孔,注意事項:树脂型号:PHP-900 MB-10A(无需磨板)用铝片网印刷树脂油墨塞孔停留10分钟后贴膜整平焗板:110 60分,生產工序:压板(2),注意事項:铜皮为1/3 ozPP片:1080型号2张/件、含胶量64%层压时间:75分钟按4层板方式生产压板后温度降至40以下或室温方可拆板,生產工序:锣边(2),注意事項:锣边4件/叠手动铣靶机铣出内层A2/B2/C2靶孔锣边后尺寸:锣边后尺寸:412530mm,生產工序:减 铜,注意事項:速度:2.2米/分(过一次)微蝕:2.02.5UM减铜至68UM在OSP线微蝕段做减铜工序关闭超声波,在超声波段取板减铜后可在旁边的酸洗机进行干板,生產工序:减铜后棕化,注意事項:乐思药水,棕化2次正反放板1次行板速度:3.5米/分保护棕化膜,不要擦花或有不均匀现象,以免导致激光钻孔不良,生產工序:钻 盲 孔、通孔,注意事項:雷射钻孔机开(烧靶)定位靶标(打盲孔定位)用X光钻靶机开靶孔(钻通孔定位)L1-L2;L8-L7层盲孔(用雷射钻孔)鑽盲孔:1件/疊，孔径0.125MM,烧靶定位靶标,生產工序:钻 盲 孔、通孔,注意事項:L1-L8层通孔(用机械钻孔)檢查鑽頭擺幅 20mL1,2/L7,8雷射钻孔(盲孔)要标准(图3),2)喇叭孔,3)标准孔形ok,1)孔囗铜突出,生產工序:退 棕 化 膜,注意事項:退膜速度:2.2米/分在OSP线微蝕段做退棕化膜工序关闭超声波,在超声波取板退膜后可在旁边的酸洗机进行干板,生產工序:水平除钻污速度、电铜,注意事項:水平除钻污速度:3.0米/分MCP电銅盲孔:最小铜厚15UM通孔:最小铜厚18UM檢查銅厚分布测量板的四角及中央位置,生產工序:外层干膜、蝕刻,注意事項:生产L1,L8层干膜:型号H-N240，厚度1.5mil，宽度20寸用CCD对位曝光机生产注意通孔与盲孔对准性.L1有特性阻抗(0.254MM)按底铜1 oz调整蚀刻速度,生產工序:濕膜,注意事項:用宇帝UPC-9000 L201 B7油墨(浅绿色)按底铜1 oz调整蚀刻速度前处理用火山灰磨板铝片网塞孔硬化前柜式炉预热:60,80,100各60分钟柜式炉硬化:150/60min双面印刷板面,生產工序:二次干膜,注意事項:二次干膜前:到沉金水平前处理机进行前处理(#800号磨板)行板速度30 Dm/min杜邦W-250干膜(1.5mil，宽度20寸)整板压干膜,BGA位曝光、显影曝光后停留45分钟,生產工序:焗板、沉镍金,注意事項:显影后要焗炉,增加干膜的附着力(喷锡房焗炉)条件:130 30分在前处理时,关掉磨刷，防止损坏干膜，导致沉金时渗金。镍厚：36m在酸性金缸沉金首板检查不可有渗镀、漏镀、甩金、甩绿油等不良。金厚：0.30.6m,生產工序:退干膜,注意事項:在外层酸性蚀刻机退膜段退膜退膜速度：1.0M/min注意先做首板检查干膜是否退净(BGA位干膜),生產工序:字符、鑼外皮,注意事項:字符油墨型号：PSR-310(C-24)200PS用100T網印刷锣外皮:4件/叠板边不可有毛刺,生產工序:電測試、FQC,注意事項:电测试用复合模具電壓:200 V绝缘阻抗:10M开路阻抗:100焗板曲：130 4小时焗板曲油墨不可变色,生產工序:OSP、最后检查,注意事項:OSP型号:FL2（LX）行板速度：2.0m/minBGA位上护铜膜(水平线BGA位向下)需过斜台检查板曲,终,
