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计算机组装与维护,第一章 概述第二章 CPU第三章 主板第四章 概述第五章 外部存储设备第六章 显示器第七章 其他外部设备第八章 计算机组装第九章 计算机调试,内容提要,第一章 概述,第一章 概述,1.1 计算机系统的组成 1.2 计算机组装流程,1.1 计算机系统的组成,硬件系统 主机(CPU、主板、内存、芯片组)外部设备（存储器、输入输出设备、机箱）软件系统 系统软件 应用软件,1.2 计算机组装流程,选购计算机配件。设置主板跳线（免跳线主板除外）。将主板板放置于绝缘泡沫垫上。向主板上安装CPU、内存条、CPU风扇等。将主板装入机箱，拧紧主板固定镙丝，接插主板电源线。安装显卡、声卡、内制式Modem等。安装面板跳线。设置BIOS。拷机。,第二章 CPU,第二章 CPU,1概况：2CPU发展史3CPU的主要生产厂商和品牌：4CPU性能指标5主流CPU及选购,1概况：,CPU(CentralProcessingUnit)中央处理器CPU是计算机的心脏，包括运算部件和控制部件，是完成各种运算和控制的核心，也是决定计算机性能的最重要的部件。主要的参数主频和位数。计算机的CPU的型号实际上代表着计算机的的基本性能水平。,2CPU发展史,8086 CPU是16位的处理器1979年，Intel公司推出 准16位8088处理器，内部数据总线16位，外部数据总线8位。内含29000个晶体管，时钟频率4.77MHz，地址总线20位，寻址范围1MB。,80286 CPU,16位的处理器,1982年推出。内含13.4万个晶体管，时钟频率由最初的6MHz提高到20MHz。内部和外部数据总线皆为16位，地址总线为24位，寻址范围达16MB。,2CPU发展史(续),80386 CPU,32位处理器，1985年推出。内含27.5万个晶体管，最初的时钟频率为12.5MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位，地址总线也是32位，寻址范围达4GB。,2CPU发展史(续),80486 CPU,1985年推出。集成了120万个晶体管，时钟频率从开始25MHz提高到33MHz、50MHz、66MHz。首次将数学协处理器和一个8KB的高速缓存集成到微处理器芯片内，并采用RISC技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。,2CPU发展史(续),Pentium,1993年Intel公司推出Pentium处理器。内含310万个晶体管，时钟频率由最初的60MHz提高到200MHz。,2CPU发展史(续),Pentium PRO,1996年 Intel公司推出Pentium PRO处理器，内含550万个晶体管，内部时钟频率为133MHz。一级缓存为16KB，有一个256KB的二级缓存。,2CPU发展史(续),Pentium MMX,1996年底 Intel公司推出Pentium MMX，即内设多媒体扩展指令集（MultiMedia Extensions）。其一级缓存为32KB，含二级缓存。,2CPU发展史(续),Pentium,1997年5月 Intel公司推出Pentium，集成有750万个晶体管，主频有233、266、300、333MHz。,2CPU发展史(续),赛扬-celeron,32位处理器，1998年推出高性价比CPUCeleron。Celeron的二级缓存及相关电路被抽离，图形运算功能和运行速度受影响。,2CPU发展史(续),Pentium III,32位处理器，1999年初 Intel公司推出PentiumIII，主频有450、500MHz。增加了SSE多媒体指令集。,2CPU发展史(续),P4,32位的处理器，2000年11月，Intel公司发布了 P4，400MHz的前端总线(100 x 4),SSE2指令集，256KB512KB的二级缓存，全新的超管线技术以及NetBurst架构，初始主频为1.3GHz。,2CPU发展史(续),64位处理器,Intel Prescott(Prescott 对AMD的Athlon 64),2CPU发展史(续),Prescott处理器核心,Prescott使用0.09微米工艺制程，1011mm芯片内包含3.3亿个晶体管，是P4的7倍，L2缓存达8MB。（头发丝的直径是60微米，90纳米工艺即其线径为0.09微米，这是头发丝直径的1/666.67。65纳米是头发丝直径的1/920）。,2CPU发展史(续),Athlon 64 X2，双内核桌面处理器,64位处理器，Athlon 64 X2采用了939针封装。双内核处理器，如可以在后台运行杀毒程序而丝毫不影响系统性能。,2CPU发展史(续),Pentium D处理器,研制90纳米、4GHz Prescott CPU时，暴露出高功耗的危机。继续沿单CPU、高主频的道路研发极为困难。为此，Intel停止了4GHzCPU的开发，与AMD一道把目光放到双核心、以及多核心处理器的开发上。Pentium D的 D有三层含义：Double(双核)、Desktop(桌面）、Fourth(第四，P4)。2005年第2季度，Intel公司推出第一款双内核PC机处理器Pentium D，取代Pentium4，处理器命名为Smithfield。Pentium D 8系列采用90nm制程，LGA775封装，800MHz FSB，两个核心各配备有1M的L2,支持EM64T,Vanderpool，XD Bit和EIST(Enhanced Intel Speedstep Technology,省电技术)。,2CPU发展史(续),Pentium D处理器,核心代号为Smithfield的台式机处理器,Intel的双核心构架像一个双CPU平台，Pentium D处理器沿用Prescott架构及90nm生产工艺。Pentium D内核由两个独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元，两个核心共拥有2MB缓存。由于两个核心都拥有各自独立的缓存，必须保正每个二级缓存中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。为了解决这一问题，Intel将两个核心之间的协调工作交给外部的北桥（MCH）芯片。,2CPU发展史(续),3CPU的主要生产厂商和品牌,主要生产厂商 英特尔（Intel）、AMD、VIA（Cyrix）当前主流和主要产品：Intel系列：高端产品 PentiumD8XX、9XX系列（双核）（LGA775）64位处理器;如:PentiumD930:工作频率3GHz,FSB800MHz,中端产品Pentium46XX、5XX系列（LGA775）64位处理器如:最高产品Pentium4630:工作频率3GHz,FSB6XX系列 800MHz5XX系列533MHz低端产品CeleronD3XX（LGA775）64位处理器如:最高产品Celeron356D:工作频率3.33GHz,FSB533MHz,3CPU的主要生产厂商和品牌(续),其他产品Celeron4（478pin）32位处理器移动产品讯驰系列PentiumM32位处理器服务器产品至强（Xeon）处理器64位处理器Conroe（酷睿）系列64位处理器AMD系列：Athlon642双核系列、FX系列64位处理器Athlon6424800+、FX-60:工作频率2.4GHz,FSB 1GHz,3CPU的主要生产厂商和品牌(续),Athlon64（939pin、754pin）（速龙）64位处理器Athlon3500+:工作频率2.2GHz,FSB:1GHz/800MHzSempron（闪龙）（754pin）64位处理器Sempron3000+:工作频率1.8GHz,FSB 800MHz移动产品Turion（炫龙）（754pin）64位处理器服务器产品Opteron（皓龙）（940pin）64位处理器全系列速龙、闪龙（AM2接口）64位处理器,3CPU的主要生产厂商和品牌(续),4CPU性能指标,1）主频CPU主频也叫时钟频率，是CPU内核（整数和浮点运算器）电路的实际运行频率，英文全拼为CPUClockSpeed，时钟频率的单位是MHz（兆赫）2）CPU的字长计算机技术中对CPU在单位时间内（同一时间）能一次处理的二进制数的位数称为字长。,4CPU性能指标(续),3）前端总线前端总线的英文名字是FrontSideBus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。,4CPU性能指标(续),4）外频外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率，单位是MHz（兆赫兹）。外频与前端总线（FSB）频率很容易被混为一谈。前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。也可这样认为，前端总线的频率有两个概念：一就是总线的物理工作频率（即我们所说的外频），二就是有效工作频率（即我们所说的FSB频率）它直接决定了前端总线的数据传输速度！INTEL处理器的两者的关系是：FSB频率=外频X4；而AMD的就是：FSB频率=外频X2。注意：以上AMD芯片是以K7为例，K8由于内置有内存控制器（原来是在北桥芯片中），所以没用前端总线频率的概念，取而代之是HyperTransport总线频率。,4CPU性能指标(续),5）倍频CPU的倍频，全称是倍频系数。CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。CPU主频的计算方式变为：主频=外频x倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。,4CPU性能指标(续),6）制作工艺通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米，而0.065微米（65纳米）的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。,4CPU性能指标(续),7）二级缓存容量CPU缓存（CacheMemoney）位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但交换速度快。这样整个内存储器（缓存+内存）就变成了既有缓存的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。CPU产品中，一级缓存的容量基本在4KB到64KB之间，二级缓存的容量则分为128KB、256KB、512KB、1MB、2MB等。一级缓存容量各产品之间相差不大，而二级缓存容量则是提高CPU性能的关键。,4CPU性能指标(续),8）核心电压CPU的工作电压（SupplyVoltage），即CPU正常工作所需的电压。工作电压是指CPU正常工作时所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。内核电压的高低主要取决于CPU的制造工艺，也就是上面所说的“0.18m”或“0.13m”等,4CPU性能指标(续),9）接口类型是指CPU的引脚。目前主要的接口类型有Socket370、Socket423、Socket478、Socket A、754、939、Socket T等。,4CPU性能指标(续),10）封装方式所谓“封装”，说简单些就是将CPU套上外衣，这样就能保证CPU核心与空气隔离开来，避免尘埃的侵害。好的封装设计还有助于CPU芯片散热，并很好地让CPU与主板连接。,4CPU性能指标(续),11）64位技术这里的64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPUGPRs（General-PurposeRegisters，通用寄存器）的数据宽度为64位，64位指令集就是运行64位数据的指令，也就是说处理器一次可以运行64bit数据。目前主流CPU使用的64位技术主要有AMD公司的AMD64位技术、Intel公司的EM64T技术。,4CPU性能指标(续),14）SSE和SSE2SSE是英语“因特网数据流单指令序列扩展/internetStreamingSIMDExtensions”的缩写。它是Intel公司首次应用于Pentium中的。不但涵括了原MMX和3DNow！指令集中的所有功能，而且特别加强了SIMD浮点处理能力。15）3DNow！和3DNow！增强版AMD公司开发的多媒体扩展指令集，针对MMX指令集没有加强浮点处理能力的弱点，重点提高了AMD公司K6系列CPU对3D图形的处理能力。,5主流CPU及选购 Intel系列,6主流CPU及选购 AMD系列,第三章 主板,第三章 主板,31 概况32 主板的组成及其性能指标33 主板分类 34 主板芯片组及其性能介绍,31 概况,如果把CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板就是整个身体的躯干，一台电脑能否稳定的运行，很大程度上取决于主板的稳定性和工艺品质。主要的主板生产厂商：华硕（Asus）、微星（MSI）、技嘉（Gigabyte）、精英（ECS）、升技（Abit）、磐正（Epox）、钻石（DFI）、华擎（ASRock）、映泰（BIOStar）、联想科迪亚（QDI）、富士康丽台（FOXCONN）、硕泰克（Soltek）、青云（Albatron）、昂达（ONDATA、梅捷（SOYO）等。,32 主板的组成及其性能指标,1BIOS基本输入输出系统。是电脑启动的必须部件，BIOS型号或设置不正确会引起电脑无法正常启动等故障。曾经的CIH病毒就是因为破坏了BIOS而使电脑彻底瘫痪，为此各主板厂商纷纷提出了各自的防范措施，如：DualBIOS、TwinBIOS等双BIOS技术。现今使用最广泛的Award出品的BIOS部件。,32 主板的组成及其性能指标(续),2时钟频率控制器（频率发生器）CPU外频的控制单元，如若发出的频率不稳定或误差较大，则会直接影响到CPU的主频大小和稳定性。3CPU插槽CPU的安身之处，不同厂商不同的CPU有各自的不同的插槽（Slot）或插座（Socket），主板上常见的插座类型见下节。,32 主板的组成及其性能指标(续),4内存插槽安插内存条的插槽，按照主板芯片组的不同，内存插槽的数量有24根不等，且有单通道和双通道的区别。而内存插槽也随内存类型的更换而有过多次的变更，主要有以下类型：72pinEDO内存插槽、168pinSDRAM内存插槽、184pinDDRSDRAM内存插槽和240pinDDRII内存插槽。,32 主板的组成及其性能指标(续),32 主板的组成及其性能指标(续),5供电部分和插槽CPU供电部分随着CPU功耗的逐渐增大而变的越来越庞大，现今主流的CPU供电形式有2相、3相和4相供电，每相供电都包含1个线圈和2个MOS管，一般的相数越大CPU供电酒越稳定。主板电源插槽包括20pin或24pin的主板供电插槽、4pin或6pin的CPU供电插槽（Athlon64、Pentium4以上主板）和4pin辅助供电插槽（SLi以上主板）。,32 主板的组成及其性能指标(续),6南北桥芯片即主板芯片组，通常有2块芯片组成，上北下南分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片主要负责对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等的支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、UltraDMA/33/66/100/133/EIDE/SATA数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（HostBridge）。而由于AMDK8系列CPU已经整合了内存控制器，因此K8系列的部分低端芯片组被设计成单芯片形式，就没有了传统的南北桥之分，如：NF4-4X芯片组。,32 主板的组成及其性能指标(续),7其他内部接口：一般的现今主流主板带有1根PCI-E16X或AGP8X插槽（显卡）、25根PCI插槽（声卡、网卡、Modem、电视卡、采集卡、扩展卡）、12根PCI-E1X插槽、26个SATA插槽（SATA硬盘）、2个IDE插槽（IDE硬盘、光驱）、1个软驱插槽、24个USB扩展插针,32 主板的组成及其性能指标(续),8外部接口：一般的带有2个PS/2接口（绿鼠标、紫键盘）、12个COM串行接口、1个并行接口、12个网卡接口（RJ-45）、24个USB接口、声卡接口、VGA接口（板载显卡）,33 主板分类,331 按结构标准主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、MicroATX、NLX以及BTX等结构。332 按CPU插坐分类不同类型的CPU具有不同的CPU插槽，因此选择CPU，就必须选择带有与之对应插槽类型的主板。主板CPU插槽类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。目前主板上常见的CPU插座有：Socket775、AM2、Socket754、Socket939、Socket603、Socket604、Socket478、SocketA、Socket423、Socket370。,33 主板分类(续),333 按芯片组划分对于主板而言，板载的芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，可以说芯片组是主板的灵魂，主板芯片组的发展历程就是主板的发展史。按芯片组大致可分为：Intel芯片组、VIA芯片组、nVidia芯片组、SIS芯片组、ATI芯片组、ULI芯片组、AMD芯片组,33 主板芯片组,3.3.1 外围芯片组3.3.2 Intel 外围芯片组3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组,3.3.1 外围芯片组,早期的主板除了CPU之外，还有许多专门功能的集成电路，配合CPU构成整个系统，它们包括CPU复位、地址总线控制器、数据总线控制器、中断控制器、DMA控制器、定时器、时钟发生器、浮点运算接口、Cache控制器、各种I/O总线和接口IC等。下面是一块IBM-PC机主板，可以看到上面是由许多集成电路组成的。,1、介绍,概述,IBM-PC主板,随着系统的改进，性能不断提高，功能不断增强，CPU外围的各个专用IC便逐步集成到几个集成度更高的IC芯片中，我们把多功能的一组芯片称为CPU的外围芯片组。可见外围芯片组（Chipset）就是与对应的CPU相配合的一组系统控制集成电路，它们集成了早期主板上的几十片Intel专用集成电路的功能和不断增加的新功能。,3.3.1 外围芯片组（续）,典型的芯片组是由南桥和北桥两个IC构成，北桥芯片连接着主机（CPU和内存等），南桥芯片连接着各种接口（驱动器、串并口和总线接口等）。采用了芯片组的计算机系统，性能和功能大大增强，主板结构大大简化，可靠性大大提高。,3.3.1 外围芯片组（续）,芯片组伴随着新的CPU推出，与CPU一起决定着计算机系统的基本性能和功能，选择主板时首先要了解它采用的是什么芯片组。下图是由Pentium 等CPU和VIA Apollo Pro 133A外围芯片组构成的一个计算机系统，芯片组由VT82C694X北桥控制器和VT82C686A南桥控制器两个芯片组成。,3.3.1 外围芯片组（续）,VIA Apollo Pro 133A芯片组的系统结构,由于主板基本性能和功能是由芯片组决定的，换句话说芯片组决定了主板支持什么和不支持什么，所以了解常用芯片组的基本特点对于硬件维修是十分必要的。在维修更换部件和对系统进行升级前，首先要了解主板采用的芯片组，才能确定选购什么样的部件，如CPU、内存条、硬盘和主板等，才能与系统保留的原部件兼容。否则更换新部件就必然是盲目的，常常带来无法配合的错误。,3.3.1 外围芯片组（续）,2、体系结构,3.3.1 外围芯片组（续）,North/South Bridge体系结构HUB体系结构,North/South Bridge体系结构,早期Intel芯片组采用North/South Bridge架构，外加超级Super I/O的芯片，构成整个主板系统。,North Bridge：连接了高速处理器总线（200/133/100/66MHz）与慢速AGP（66MHz）及PCI（33MHz）总线,South Bridge：桥接PCI总线（33MHz）与更慢的ISA总线（8MHz），通常还包含2个IDE硬盘控制器接口，1个USB（Universal Serial Bus）接口,3.3.1 外围芯片组（续）,HUB体系结构,8xx系列芯片使用HUB体系结构。North Bridge芯片现在被叫做Memory Controller Hub（MCH），South Bridge现在被称做I/O Controller Hub（ICH）由一个特定的HUB接口进行连接。,Memory Controller Hub（MCH）,I/O Controller Hub（ICH）,3.3.1 外围芯片组（续）,HUB体系结构的优点：,速度更快。HUB接口速率为266MB/sec，是PCI输出的2倍。PCI负载减少。HUB接口独立于PCI总线，抢占芯片组和Super I/O的PCI总线带宽，从而提高了与PCI总线相连的其他设备的性能。主板布线减少。而PCI则至少需要路由64个信号，导致电磁接口（EMI）增加，信号衰落以及噪音增强，同时增加了主板制造成本。HUB接口设计十分经济。,3.3.1 外围芯片组（续）,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,1986年，Chips and Technologies公司引入了82C206的部件，这是一个集成了AT兼容系统中主板芯片的所有主要功能的单芯片。1994年开始，Intel牢牢地控制着芯片组市场,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 810、810E和810E2,Intel 810是1999年4月推出，采用的全新的HUB体系结构。由GMCH 以及ICH组成（810E还包括一个FWH固件集线器）,Intel 810芯片组系统框图,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,810芯片组的主要特性,Intel 815、815E和815EP,815和815E芯片组于2000年6月推出，集成了能通过AGP 4x插槽升级的视频。815EP是几个月以后推出的版本，为了降低成本，815EP没有集成视频。这是Intel设计的第一款直接支持PC133 SDRAM内存的芯片组。,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 815芯片组系统框图,815芯片组的主要特性,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 850,Intel 850是第一款为Intel Pentium 4处理器设计的芯片组，因而也是首款支持NetBurst微体系结构的芯片组。主要的构成部件MCH支持400MHz RDRAM内存，带宽达 3.2GBps，也支持1.5V AGP 4x视频卡。ICH2支持32位PCI 2.2版本，UltraATA 33/66/100,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 850芯片组系统框图,Intel 845,845芯片组支持SDRAM内存（845）和DDR SDRAM内存（845D及以上）。,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,845芯片组的主要特性,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 865、875,Intel在2004年4月发布了基于800MHz外频的P4 CPU后，将处理器带宽进一步提升到高达惊人的6.4GB/S速率。它像533MHz外频CPU发布的时候一样，为了适合不同用户的需要，将推出的i865系列分为有865P、865PE、865G、865GV这四款芯片组。,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 865、875,865P并不支持800MHz FSB和DDR400内存，只能支持双通道的DDR333。在双通道DDR333内存的支持下，865P芯片组可让533MHz的P4处理器带宽发挥得卓卓有余865PE是基于865P芯片组改版和升级的主芯片。865PE芯片组在支持800MHz总线和超线程技术的基础上，还增加了对双通道DDR400内存的支持，它在功能上与高端的875P芯片组相当接近。,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 865、875,865G芯片组除了支持800MHz总线、超线程技术、双通道DDR400内存之外，还集成了Intel的Extreme Graphics显示图形芯片（集成的显示芯片速度是845G的1.5倍），同时也可支持外接AGP8X显卡。865GV是865G的精简版，虽然支持800MHz总线、整合了图形核心和支持超线程技术，但只支持单通道DDR400，同时也取消了对AGP 8X的支持。,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 865、875,875P不但支持800MHz系统总线、双通道DDR400内存和超线程技术，而且还采用了Intel的性能加速技术（PAT）。此外，还加入了对内存ECC模式（即数据错误检查与更正功能）和Turbo内存模式（一项特殊的内存优化模式）的支持。与它配搭的南桥有ICH5或ICH5R，都可让P4 CPU性能得能充分的发挥，以及为台式机带来最佳的性能。不过，i875P不支持单通道DDR内存，也不支持400MHz总线的P4 CPU。,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 865、875系统框图,865、875芯片组主要特性,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,865、875芯片组主要特性,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,865、875芯片组主要特性,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,865、875芯片组主要特性,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 848P,在中高端方面，Intel已经推出了865PE跟875P芯片组，对800MHz FSB和双通道DDR400内存提供了稳定的支持，为Pentium 4发挥最佳性能的平台。在中低端方面却只有支持比较落后技术的845PE跟845E芯片组在打拼，显然是力不从心的。因此，Intel为了提高中低端的竞争力，在2004年8月份毅然推出848P芯片组。Intel推出848P的目的是十分明确的,就是配合Intel中低端的CPU，全面取代已经老态龙钟的845E和845PE。从而组成875P-865PE-848P产品线。,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 848P系统框架图,848P和865PE唯一的区别在于内存单通道和双通道的支持上。,Intel 915、925,915/925系列芯片组可以认为是分别对865/875系列芯片组的升级版本。915系列有915P、915G、915GV三款。915G就是915P芯片组的内置显卡型号，而915GV跟915G的分别就是915GV省掉了915G上面的PCI Express x16显卡接口，从而使得价格更低廉。925系列有925X和925XE两款。,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,CPU支持方面PCI Express插槽 硬盘的支持方面 音频系统的改进 第三代图形处理外核 全新的ICH6南桥芯片 整合了无线WI-FI网关技术,915/925系列芯片组技术,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,Intel 915、925系统框架图,915、925芯片组主要特性,3.3.2 Intel外围芯片组（续）,915、925芯片组主要特性(续),3.3.2 Intel外围芯片组（续）,915、925芯片组主要特性(续),3.3.2 Intel外围芯片组（续）,915、925芯片组主要特性(续),3.3.2 Intel外围芯片组（续）,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,2SiS 540芯片组 SiS 540是单片构成的芯片组，它配合Super Socket 7的AMD K6-2和AMD K6-III等CPU，构成高性能、低成本的台式机和便携机系统。,1SiS 530和5595芯片组 它支持Intel Pentium P54C和P55C、AMD K5/K6/K6-2、Cyrix M1/M2和别的兼容CPU。,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,3SiS 630芯片组 SiS 630是整合单芯片的芯片组，它支持Slot 1和Socket 370插座的Intel Pentium III和Celeron等处理器。,4SiS 635和735芯片组 SiS 635和735是矽统科技于2001年3月推出的首次支持高性能DDR（Double Data Rage）DRAM内存的单芯片的芯片组。SiS 635支持Intel的Celeron、Pentium III等处理器，SiS 735支持AMD的Athlon、Duron等处理器。635和735芯片组外形如下图所示。,SiS 635和735芯片组,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,5SiS 645芯片组 SiS 645芯片组是矽统科技于2001年8月推出的支持Intel Pentium 4的高性能芯片组，它包括北桥芯片SiS 645和南桥芯片SiS 961。此芯片组外形如图4-7所示，系统结构原理如图。,SiS 645芯片组,SiS 645芯片组的系统结构,SiS（矽统科技）,586以上常用的VIA芯片组举例介绍如下：,1VIA Apollo MVP3芯片组 它由VT82C598AT北桥控制器和VT82C686A南桥控制器两个芯片组成。它支持Super Socket 7插座的AMD K6、AMD K6-2、AMD K6-II和Cyrix M II等处理器，最高达到533MHz，能够为台式机和笔记本系统提供高性能价格比、可靠性和兼容性的全面支持。,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,2VIA Apollo Pro 133A芯片组 它由VT82C694X北桥控制器和VT82C596B（或VT82C686A）南桥控制器两个芯片组成。它支持Slot 1和Socket 370插座的Intel Pentium III、Celeron和Cyrix III处理器。,VIA 外围芯片组,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,3VIA Apollo KX133外围芯片组 它由VT8371北桥控制器和VT82C686A南桥控制器两个芯片组成。它支持Slot A插座的AMD Athlon处理器。,VIA 外围芯片组,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,4VIA Apollo KT266芯片组 它由VT8366北桥控制器和VT8233南桥控制器两个芯片组成。支持Sochet A插座的AMD Athlon处理器。KT266芯片组的外形如图4-9所示，系统结构如图所示。,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,VIA Apollo KT266芯片组系统结构,VIA 外围芯片组,VIA 芯片组,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,VIA 芯片组系统框架图,VIA 芯片组,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,VIA 芯片组,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,VIA 芯片组,3.3.3 SIS(矽统科技)和VIA(威盛)外围芯片组（续）,34 系统总线及外围设备接口,本节章介绍了微机主板的各种标准系统线和通用、专用接口的技术规格特点，也介绍了它们的使用方法等。,3.4.1 主板上的系统总线3.4.2 系统总线的标准3.4.3 外围设备接口,3.4.1 主板上的系统总线,总线原理 主板上的系统总线是传输数据的通道，就物理特性而言就是一些并行的印刷电路导线，通常根据传送信号的不同将它们分别称为地址(address bus)、数据(data bus)和控制(Control bus)三总线。,系统处理各种信息，实际上就是处理一组组二进制数，进一步说，就是在总线上不断传送高、低电平信号。由于元器件性能所限，电路的工作速度也是有限的，即不可能在一秒钟内开关任意多次。我们把系统总线电路每秒钟电平转换的最高次数，称为总线频率f，单位为MHz。频率f的倒数1/f称为总线时钟周期。,总线原理(续),3.4.1 主板上的系统总线(续),1片内总线:片内总线也称为CPU总线。它位于CPU处理器内部，是CPU内部各功能单元之间的连线，片内总线通过CPU的引脚延伸到外部与系统相连。2片间总线:片间总线也称为局部总线（Local BUS）。它是主板上CPU与其它一些部件间直接连接的总线。,总线分类,3.4.1 主板上的系统总线(续),3系统总线：系统总线也称为系统I/O总线（System I/O Bus）。是系统各个部件连接的主要通道，它具有不同标准的总线扩展插槽对外部开放，以便各种系统功能扩展卡插入相应的总线插槽与系统连接。4外部总线:外部总线也称为通信总线。它是电脑与电脑之间数据通信的连线，如RS-232C、IE1364标准等。,总线分类(续),3.4.1 主版上的系统总线(续),系统I/O总线是数据、地址和控制总线的总称。数据总线传送的是数据信号，双向。系统总线的宽度是指其数据线的位数。地址总线传送的是内存（或I/O接口）的地址信号，单向。它的线数与系统采用的CPU的地址线宽度一致，它决定了CPU直接寻址的内存容量。控制总线是CPU和其它控制芯片发出的各种控制信号。,系统总线构成：,3.4.1 主版上的系统总线(续),系统中的各个局部电路均需通过它互相连接，实现了全系统电路的互连。在主板上，系统I/O总线还连接到一些特定的插槽上去对外开放，以便于外部的各种扩展电路板连入系统。插座被称为系统I/O总线扩展插槽（System Input/Output Bus Expanded Slot）。系统I/O总线的示意图如图6-1。,系统总线构成：（续）,3.4.1 主版上的系统总线(续),图6-1 微机的系统I/O总线,3.4.2 系统总线的标准,主板上的系统I/O总线 PC机主板上采用最多的系统I/O总线标准有ISA、VESA、PCI和AGP等，稍早的主板仍保留着ISA，但目前主要是使用PCI和AGP。主板上的系统总线插槽如图所示。,3.4.2 系统总线的标准,1PC总线：最初用于IBM PC/XT主板，在以后的PC/AT和各种286、386兼容机主板上继续使用。目前已被淘汰。PC总线是配合Intel 8088处理器的，因此是8位总线，具有8位数据线和20位地址线，直接内存寻址能力为220即1MB。它的扩展插槽是黑色的，有62个触点，分列两边，每边31个。PC总线扩展插槽的引脚配置如图所示。,3.4.2 系统总线的标准,2.ISA总线：来源于IBM PC/AT机主板，称为AT总线（AT Bus），87年成为国际通用总线标准ISA（Industry Standard Architecture）即工业标准结构总线。ISA是针对80286设计的，8/16位总线，地址线24位，即直接寻址16MB。时钟是8.33MHz。16位ISA总线在8位ISA总线插槽的沿伸方向上增加了一个双排共36触点的插槽，因此16位ISA插槽同8位ISA插槽保持了互换性，即16位ISA槽也可以使用8位ISA卡。,低速ISA标准与高速的32位386、486和Pentium CPU形成了一定的矛盾，但为了允许保留使用老的ISA卡，主板仍保留至少一个ISA插槽。ISA总线扩展插槽的引脚配置如图所示。,ISA总线扩展插槽,3.4.2 系统总线的标准,3MCA 总线：MCA（Micro Ch