苏州国芯科技股份有限公司2023年2月投资者关系活动记录表.docx

苏州国芯科技股份有限公司2023年2月投资者关系活动记录表证券简称：国芯科技证券代码：688262编号：20234）02投资者关系活动类别特定对象调研口分析师会议口媒体采访口业绩说明会口新闻发布会路演活动口现场参观口其他（请文字说明其他活动内容）参与单位景顺长城基金；华夏基金；博时基金；富国基金；华商基金；平安基金；兴业基金；交银施罗德基金；嘉实基金；广发基金；诺安基金；南方基金；中银基金；东方基金；中信证券；广发证券；海富通基金；东方红资管；惠通基金；泰康资产；原点投资；上海德领众福；申万宏源证券；国泰君安证券；苏银理财.；富安达基金；中国人寿资产；建信信托；狮云投资；景泰利兴资产；华泰证券；农银人寿；睿璞投资；明河投资；遵道资产；浦银安盛；中信建投自营；幻方量化；中银证券资管；青骊投资；红筹投资；五矿自营；百年资产；中信保诚；承珞投资；农银汇理；山楂树投资；旌安资管；招商证券资管；中泰自营；中天国富自营；WillingCapital；睿亿投资；相聚资本；中欧瑞博；深圳市正德泰；枫池资产；陆家嘴国泰人寿；混沌投资；丰琰投资；东北自营；长城财富资管；杭州白犀资产；凯石基金；国投瑞银基名称金；山西证券资管；太平资产；格林基金；KingtowerAssetManagement；红土创新基金；国联人寿；第一创业证券；易米基金；中邮理财；北京东方睿石投资；富荣基金；彬元资本；LingrenInvestment；创金合信基金；太平基金；磐耀资本；南土资产；玖鹏资产；泰扬资产；长安基金；途灵资产；国海资管；上海天猊投资；中兵投资；民生通惠；新华资产；安信资管；湘楚资产；西藏合众易晟投资；九泰基金；新华资产；沙钢投资；淳厚基金；广银理财；东证衍生品自营；金信基金；明亚基金；万和自营；闻天投资；世纪证券自营；爱建自营；上海标朴投资；上海狮云私募基金；江苏天麒私募；珠江人寿；云禧基金；野村资管；海南润洋基金；广发瑞元子公司；颐和久富；国君资管；国联证券；工银瑞信基金；东证融汇资管；令瓦仁投资；国融基金；北大方正人寿资管；浙商自营；大摩华鑫基金；中信建投资管；联储证券自营；旌安资管；苏银理财；西部证券自营；方圆基金；雷根权益投资；博鸿资产；申万菱信基金；长见投资；长盛基金；鑫元基金；长江自营；兴业证券；财通证券；首创证券；中原证券；丹羿投资；巨子私募；泓澄投资；华能贵诚信托；览众投资；明河投资；乔戈里资本；旌华投资；施罗德交银理财；希瓦资产；相聚资本；中信建投证券；申万宏源证券；华宝基金；东吴证券；长江证券；苏创投；国信证券；上银基金；中加基金；中邮基金；民生加银基金；永赢基金；银河证券；东方证券；光大证券；深圳前海恒邦兆丰资产；国投创新。时间2023年2月1日IO:002023年2月2日15：002023年2月3日13：302023年2月3日15：302023年2月7日10:002023年2月7日14:002023年2月7日15:002023年2月8日14:302023年2月9日9:302023年2月9日15:002023年2月10日10：002023年2月10日16：002023年2月14日15：002023年2月15日9:302023年2月15日14：002023年2月16日10：002023年2月16日16：302023年2月17日10：002023年2月17日14：002023年2月20日14：002023年2月21日10：002023年2月22日14：002023年2月24日10：002023年2月24日13：302023年2月24日14：302023年2月28日10：00地点线上交流及现场交流上市公司参加人员姓名董事长：郑范先生董事会秘书：黄涛先生证券事务代表：龚小刚先生投资者关系活动主要内容介绍1、2022年度的业绩情况怎么样？答：经过公司财务部门的初步测算，2022年度，公司实现营业收入55,295.72万元，同比增长35.73%；实现归属于母公司所有者的净利润8,292.38万元，同比增长18元。2、公司2022年营业收入增长的主要原因是什么？答：本报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，积极开拓市场和客户，克服疫情带来的影响，有效保障产能需求，汽车电子芯片业务和芯片定制服务收入实现较大幅度增长，公司整体营业收入实现了持续增长。3、请介绍一下公司的研发投入情况？答：2022年，公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用比上年度预计增加5,700万元左右，增长幅度预计将超过60%。未来，公司将继续坚守长期主义的发展策略，会进一步加大研发投入，特别是要基于现有业务布局继续扩大研发人员的招聘，但是公司会在一定范围内控制研发投入在收入中的占比，保持稳定的研发投入，推进公司高质量成长。4、对于2023年公司的经营环境和形势你们怎么看？答：2022年由于疫情影响定制芯片项目的验收，造成部分收入确认延后。疫情影响因素目前看对经济影响正在减小，预计相关定制芯片项目验收在今年上半年会加快推进。同时，随着2022年研发投入的增长和公司员工数量的增加，我们相关产品研发进度和市场开拓力度在2023年会进一步加快，特别是我们的汽车电子和信创领域芯片产品将加快投入市场，有望进一步推进我们相关业务的发展。故此，我们对未来的经营很有信心。5、公司在汽车电子上的布局怎么样？最新进展如何？答：在汽车电子芯片领域，公司的芯片产品覆盖面较全，已在7条产品线上实现系列化布局，继续与汽车电子领域头部客户保持良好的合作关系，获得了市场的认可和良好的业界口碑，公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商。2022年10月，国芯科技建设的“江苏省汽车电子芯片工程研究中心”被认定为2022年江苏省工程研究中心。截至2022年12月31日，公司汽车电子芯片实现400余万颗的出货，出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的收入实现大幅度增长，公司正在研发和已推向市场的汽车电子芯片有：（1）车身控制芯片公司成功研发的CCFC2012BC主要应用于中高端车身控制，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-B0X等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加,芯片的订单及出货增长量会进一步增加。公司中低端的车身控制芯片CCFC201IBC、CCFC2010BC也已经研发成功推向市场；（2）汽车动力总成控制芯片公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品，CCFC2007PT已经内部测试成功，对标NXP（恩智浦）MPC5777的CCFC3007PT（高端）芯片产品正在设计中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证,公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少，公司在国内处于领先地位。公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品,实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大，但市场急需国产化。(3)汽车域控制芯片公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现数十万颗的市场销售应用。该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时，我们也正在研发高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列。(4)新能源电池BMS控制芯片公司在2022年成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片，目前公司正在和国内新能源电池厂商一起合作推动应用方案开发，争取尽快实现规模化应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。(5)车规级安全MCU芯片公司已成功开发CCM3310S-TCCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统(OBD)安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。CCM3310S-T.CCM33IOS-H车规级芯片已获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书,经中国汽车技术研究中心有限公司软件测评(天津)有限公司测试，CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片满足ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。(6)汽车电子混合信号类芯片面对国产替代的机会，公司启动了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片、桥接与预驱专用芯片CCLIlOOB芯片的研发工作，目前进展顺利。气囊点火驱动芯片CeLI600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。桥接与预驱专用芯片CCLlIOOB芯片则是面向车门、窗、后视镜的执行器使用的桥接与预驱专用芯片。(7)专用SoC芯片公司正在开展新能源汽车降噪SoC芯片CCD5001芯片的研发工作,该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS。6、请问公司定制芯片业务的情况怎么样？有什么优势？答：公司目前的定制芯片业务所涉及的领域，主要以国家重大需求和工业控制为主，截至2022年6月30日，公司累计为超过80家客户提供超过164次的芯片定制服务。公司具备嵌入式CPUIP核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足SoC芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计，并可以有效提高芯片性价比和设计效率，并大幅提高芯片设计一次成功率，提升公司技术市场竞争力。公司基于自主可控的嵌入式CPU技术提供的芯片定制服务在国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信领域具有一定的竞争优势。7、怎么看待未来公司使用的PowerPC指令集架构的在汽车电子领域的发展前景？答：PowerPC由于性能高可靠性高，在全球航天航空、汽车电子、通讯设备等领域有较强的优势，目前POWerPC已是开源指令集，采用该指令集有助于实现我国汽车电子底层架构的“自主、安全、可控”。尤其在汽车电子领域,PowerPC指令架构已实际使用多年,有完整的汽车电子芯片产品群和良好的软硬件应用生态，客户基于P。WerPC指令芯片的应用开发十分方便。未来自主指令开源的CPU技术在汽车电子芯片中的应用将会变得越来越普遍，除POWerPC指令外，RISC-V指令也将有机会获得应有，如全球最大的自动驾驶芯片厂商Mobileye在其高性能自动驾驶芯片中使用的就是RISC-V指令CPU。公司未来将同时发展PowerPC和RISC-V两种自主可控的开源指令架构CPU技术，形成在汽车电子芯片领域的核心优势。8、目前公司汽车电子业务的市场布局和开拓情况怎么样？答：截止目前为至，基于公司汽车电子芯片进行应用产品开发的客户已超过50家，公司在汽车电子市场的影响力不断扩大，获得了国内汽车整机厂商和Tierl汽车电子模组厂商的好评和信赖，推进了汽车电子芯片产品的国产替代进程。2023年，公司将围绕“头部客户”，树立“客户”第一的理念，服务好客户，特别是比亚迪、吉利、奇瑞和长安等重点客户，继续加强销售团队和技术服务支持团队建设，采取多元化的销售策略，力争进一步扩大批量供货客户的数量和规模，促进公司业务进一步发展。9、目前公司Raid芯片的开发进展情况怎么样？答：公司Raid芯片开发进展顺利，在原来Raid芯片初样的基础上，公司广泛征求客户的意见和建议,积极进行了新的设计,以更好地满足客户实际的需求。目前修改设计已经完成，第一代量产版Raid芯片已正式投片。在此基础上，公司正在瞄准国际一流公司产品水平，积极开展第二代Raid芯片的设计工作，将采用12nm先进工艺技术和高性能高速接口IP技术实现高性能Raicl芯片，为我国服务器Raid芯片的国产化替代和信创事业的发展做出努力。附件清单（如有）无日期2023年2月