NPIQC流程图.ppt
N P IQuality Control,NPI 實施目的,為了使新產品導入的失敗率降到最低;公司產品上市時程提前(Time to Market);降低日後的品質成本(Cost of Quality)及讓產品所有的問題在NPI 階段先做預防.,A3 產品實驗試制階段 A4 產品工程試制階段 A5 產品生產試制階段,NPI 實施三階段,A3 FLOW CHART,START,發出打樣通知單,Check list(Input),P/R START,SMT,DIP,核對機構,Review meeting,END,核心工作內容:,SMT試制報告DIP試制報告機構核對報告產品試制結果,A4 FLOW CHART,START,發出打樣通知單,Check list(Input),P/R START,SMT,DIP,TEST,相容性 測試,可靠性 測試,核心工作內容:,TEST 相容性測試可靠性測試初步的EMI測試產品試制結果,初步的EMI測試,Review meeting,END,A5 FLOW CHART,START,發出打樣通知單,Check list(Input),P/R START,SMT,DIP,TEST,OQC,可靠性 測試,核心工作內容:,OQC測試報告CQC測試報告ORT測試報告QC試制報告試制結果,最后的EMI測試,Review meeting,END,相容性 測試,CQC,NPI 制程,R&D活動,同步工程活動,試產准備,試產,量產,確立里程碑般之重大問題設計評估合格標准。,早期資訊共享,DFM評估R&D視工廠為內部客戶,強調先期品質計划制程缺陷預防。確定制程方案測試程式及初步制程參數,收集必要數據驗証所有制程方案及確定量產制程參數。,達到制程良率及直通率的最低標准。制程及測試問題已知亦加以解決。量產制程參數已確定下來。,產品打樣通知單,IQC確認新材料狀況,IPQC確認投產環境,投產/IPQC檢驗,測 試,CQC測試報告,OK,NG 停線,REWORK,OQC出貨檢驗,PE分析/維修,NG,QA確認,出 貨,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,OK,NG,NG,NPI QC流程圖,NPI QC相關表單,IQC材料檢驗報表IQC材料異常通知常SMT IPQC檢驗報告DIP IPQC檢驗報告(NPI)IPQC CHECK LISTCQC測試報表CQC異常處理單QC 試制報告,Ongoing Reliability Test,包括五個測試項目Drop Test(跌落)Power Cycle Test(開關機)Temperature/Humidity Test(溫濕度)Burn-In Test(老化)CQC(兼容性),Ongoing Reliability Test Item Table,Drop Test,目的 對我公司之Packed Product,驗証、評估其在正常運輸過程中Stand Damage的能力。針對實驗結果,決定是否對我公司Product之Packing進行改進。方法 利用Drop Tester 對包裝好的產品在相應高度下。以包裝箱的一個角三條邊六個面為著地點共做十次自由落體動作。然后檢驗產品在外觀電氣功能上是否受損。,Power Cycle Test,目的 通過在高溫環境下做開關機測試及時發現由于設計、制程、元器件、質量等原因引起的潛在的殘余問題,并告知相關部門加以改正,確保品質。方法分別于DOS、Windows下做手工冷、熱啟動。設置BIOS中的電源管理做自動開關機測試。DOS模式下自動運行PCYCLE 5小時。Windows下運行WINBOOT 5小時。,Temperature/Humidity Test,目的 用模擬的方式去驗証產品在運輸過程中經歷不同地區、環境是否能承受不同氣候的影響。方法 將產品置于Controllable Chamber內設置好溫濕度控制參數。產品在 Chamber 內放置62小時。其中0-30小時為操作模式其間用QAplus進行功能測試.第30-62小時為非操作模式。之后用CCWinStone對產品進行測試。,Burn-In Test,目的 通過在高溫環境下做功能測試。及時發現由于設計、制程、元器件、質量等原因引起的潛在的殘余問題,并告知相關部門加以改正,確保品質。方法在40度高溫下用QAplus對產品進行72小時功能測試。,CQC,目的 通過軟件模擬客戶端對產品進行全方位功能測試。即考慮到產品所能應用的各個功能和方式進行測試。方法 首先Flash BIOS再安裝Windows系統在上面運行專業測試軟件和家用、商用軟件。,
