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第二章：,技术整合,为何需要技术整合,技术整合的例子,技术整合的做法,01,技术整合即是综合管理,设备工具,产品/设计,工艺制程,知识/技能,材料,管理/监控,有质量和经济 效益的产品,步向成功重要的观念和做法！,02,SMT 并不简单.,造成吊桥的因素：,焊盘设计,元件外形和尺寸,焊点热容量,锡膏涂布,锡膏质和量,可焊性,焊接加温法和设置,贴片准度,03,立碑的解决工作,焊盘设计,元件外形和尺寸,焊点热容量,锡膏涂布,锡膏量,可焊性,焊接加温法,贴片准度,制造,设计,材料,04,T.H.T,SMT,FPT,%OR DPH,PPM,ZERO DEFECT,MONOPOLIZE,COMPETITIVE,技术整合的需求,生产管理,制造工艺,工具设备,产品,生产管理,制造工艺,工具设备,产品,组装技术：,品质：,成本：,05,技术整合的需求,焊接工艺：,波峰或回流技术？,设备：,IR回流或热风回流？,热风流动设计？,轨道加热？,产品设计：,板边排位？,热容量？,周边布局的影响？,综合考虑需要技术整合！,06,制造上的问题,在0.4mm间距QFP,上出现高的不良率，,包括：,桥接短路,缺锡开路,锡球,改进结果,解决了短路问题,开路问题加剧,锡球较少,整体dpm没明显改变！,附带问题,70um 的引脚平介面要求需要设备上的大投资。,贴片周期将会被延长。,一个实际例子,改为,07,一个实际例子,增加钢模板厚度。由6 mil 至 8 mil 厚。,改进结果,再现少数短路问题,开路问题不稳定,锡球问题不稳定,整体dpm没改进，变化加剧！,？,下步该是什么？,08,一个实际例子,解决分方案,1。加宽焊盘设计。,2。采用安全的外,形比模板开孔。,先处理0.4mm间距QFP一边基板的回流焊！,问题根源,1。使用不当的规范,50空间。,2。没考虑外形比。,增加厚度加剧了,外形比的问题。,也发现基板在一次回流后尺寸变化稍大。,受技术整合不全之累！,09,免去绿油涂布。,丝印专家,贴片专家,焊接专家,您所需要的是。,供应商,10,技术整合和工艺流程管理,贴片工艺,回流工艺,QCD 需求,QCD 需求,QCD 需求,输出,输出,输出,输出,链式管理概念,11,技术整合的做法,12,您所需的不只是设备,人员、态度、经验、知识、手艺,13,哪些需要整合？,果,因,因,因,因,因,了解因果,分析轻重,14,建立技术整合的管理模式,加入横向管理,15,R&D,Process Development,Purchasing,Customer Support,QA/QC,Production,Document Control,Quality Management,建立中央资讯系统,16,建立技术整合的管理模式,岗位职务循环,产品开发,制造生产,工艺开发,品质管理,采购,扩大知识经验范围,17,部门职务间的交流,工作会议,经验指导,建议回馈,参与、协助、支援,18,推行流程管理,注意关联性,19,新态度、新观念,技术上没有他的问题，,只有我们的问题！,没有谁该负责，,只有谁最能有效解决！,20,本章总结,为什么应该使用技术整合？,忽略技术整合做法的例子。,从宏观角度看如何推行技术整合管理。,21,