HCNA云计算云计算硬件系统介绍.pptx
学完本课程后，您将能够:描述云计算硬件概况描述华为服务器的基础知识描述华为存储设备的基础知识描述华为交换机的基础知识描述华为TC设备的基础知识掌握云计算典型硬件部署形态,云计算硬件概览服务器介绍存储设备介绍交换机介绍TC设备介绍云计算硬件典型部署形态,瘦终端,存储,用户侧,数据中心侧,端到端解决方案，整合优化，确保综合性能和用户体验,网络,虚拟云平台FusionCompute,服务器,统一管理系统FusionManager,桌面云管理软件FusionAccess,华为提供端到端解决方案，整合优化，确保综合性能和用户体验,华为云计算硬件概览,云计算硬件概览服务器介绍2.1 E9000产品介绍2.2 RH2288H产品介绍存储设备介绍交换机介绍TC设备介绍云计算硬件典型部署形态,E9000定位为高端计算平台,E9000定位,灵活组网E9000交换模块基于业界领先的华为数据中心交换机技术15.6T背板交换容量，支持从10GE演进到40GE、100GE，保护投资单框128个10GE端口，支持灵活的组网,高计算密度12U机框提供16个业务槽位，支持32个2P节点单框支持64个130W处理器，密度业界最高每节点支持8个内存通道，内存带宽领先,高存储密度E9000 CH222（全宽）内置15个2.5寸盘，单槽位内置存储容量领先单框内置120个2.5寸盘，单框内置存储容量最大,E9000将计算、存储和网络融合到一个机箱内，构筑领先的硬件基础平台。,E9000产品特点,12U：442mm530.2mm840mm（宽高深），安装于标准19英寸机柜支持16个半宽计算节点，或者8个全宽计算节点，可灵活搭配,前视图,后视图,全宽计算节点,风扇模块,半宽计算节点,管理模块,交换模块,电源模块,E9000硬件概览,管理模块,说明,MM910管理模块端口及主要部件概览,MM910管理模块提供E9000 刀片服务器的机框管理功能，采用IPMI v2.0规范，提供远程开关机、复位、日志、硬件监控、SOL、KVM Over IP、虚拟媒体以及风扇监控、电源监控等管理功能，支持1+1冗余提供本地KVM接口进行服务器管理,MM910管理模块说明,E9000管理模块,亮点,计算节点,计算节点,CH222全宽存储扩展型计算节点,CH240全宽计算节点,CH121半宽计算节点,超强性能：最大支持2个8核 E5-2690 CPU超量内存：支持24根1.5倍高内存，最大内存容量768GB,超量内存：最多支持24根1.5倍高内存，最大内存容量768GB超大存储：最多可配置15个2.5寸硬盘，非常适合大数据处理和分布式计算,超强性能：最大支持4个E5-4600系列CPU超量内存：支持48根1.5倍高内存，最大内存容量1.5TB超大存储：最多可配置8个2.5寸硬盘，适合对性能和容量均要求较高的数据库应用,超强性能：最大支持4个E7-4800系列CPU超量内存：支持32根1.5倍高内存，最大内存容量1TB超大存储：最多可配置8个2.5寸硬盘，最大硬盘容量8T，适合对性能和容量均要求较高的数据库应用,CH242全宽计算节点,E9000计算节点,支持数据中心TRILL大二层网络支持DCB 无丢包以太网，轻松承载FCoE和iSCSI网络融合，支持Virtual Path 特性，灵活配置Ethernet和FC,亮点,交换模块,交换模块,CX310,CX311,CX611,10GE融合交换模块,10GE/FCoE融合交换模块,IB QDR/FDR交换模块,上行16*10GE下行32*10GE,上行16*10GE和8*8GFC下行32*10GE,上行18*QDR/FDR IB下行16*QDR/FDR IB,E9000交换模块,MEZZ扣卡模块,型号及功能表,正视图,轴视图,E9000计算节点MEZZ扣卡模块,主板连接器,背板高速连接器,分类,可插MEZZ槽位,扣卡型号,规格,云计算硬件概览服务器介绍2.1 E9000产品介绍2.2 RH2288H产品介绍存储设备介绍交换机介绍TC设备介绍云计算硬件典型部署形态,产品图,正视图,后视图,超强性能：最大支持部署2个8核 E5-2600 CPU大内存：支持部署24根内存，最大内存容量可达768GB灵活开放：支持标准PCIe扩展插槽，用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化,亮点,RH2288H服务器,云计算硬件概览服务器介绍存储设备介绍交换机介绍TC设备介绍云计算硬件典型部署形态,S5500T,OceanStor 5600/5800 V3整体介绍,高性能：PCIE3.0高速总线和SAS3.0高速IO通道高扩展性：IO接口模块热插拔2U支持4张可拔插接口卡，2张板载接口卡3U支持16张可拔插接口卡6U支持24张可拔插接口卡高可靠性：全冗余设计内置BBU+数据保险箱各种数据保护技术绿色节能：CPU智能调频风扇精细化调速,控制模块双控制器主流服务器平台自动变频，降低能耗自带风扇模块（即风扇集成在控制模块中，但可以独立更换）,BBU模块5600 V3：1+1冗余(剩余2个位置用BBU假模块填充)5800 V3：2+1冗余(剩余1个位置用BBU假模块填充)支持直流/交流电源掉电保护,OceanStor 5600/5800 V3控制框介绍,电源模块1+1冗余转换效率高达94%支持240v高压直流,接口模块16个接口模块槽位最大支持1250盘接口模块支持热插拔接口类型丰富：16G b FC、12Gb SAS、GE、10GE TOE、10GE FCoE、8Gb FC,管理模块1+1冗余支持热插拔支持多控scale out互联，实现心跳,OceanStor 5600/5800 V3控制框介绍,电源模块,1,管理板,2,USB（预留）,3,管理网口,4,维护网口,5,串口,6,12Gb mini SAS HD,7,8Gb FC端口,8,GE 端口,9,特别说明：1、一个管理网口，可以管理A控和B控，即管理网络是全互联方式2、串口是有对应关系的，SMM 0管理板的串口对应B控制器；SMM 1管理板的串口对应A控制器,OceanStor 5600/5800 V3端口介绍,硬盘框介绍4U 3.5寸高密硬盘框,FRU PSU 2+2 冗余,FRU 冷却模块冗余配置智能16档温控风扇调速，节能降噪,FRU SAS 级联模块1+1 冗余每I/O模块提供4个4通道宽端口6G SAS数据链路；MINI SAS HD接口,硬盘框介绍4U 3.5寸高密硬盘框,云计算硬件概览服务器介绍存储设备介绍交换机介绍TC设备介绍云计算硬件典型部署形态,前面板1.24个100/1000BASE-T以太网光口2.4个GE RJ45 Combo口3.24个10/100/1000BASE-T以太网口4.48个10/100/1000BASE-T以太网口5.Console口6.网络网口7.可选配插卡,后面板1.ESD插孔2.堆叠卡插槽3.风扇模块4.电源插槽,S5700-28C-EI-24S,S5700-28C-PWR-EI,S5700-52C-PWR-EI,S5700 系列千兆交换机,业务口堆叠,堆叠卡堆叠,注意：业务口和堆叠卡不能混合堆叠，不同的系列之间不能相互堆叠(如SI与EI系列不能混堆),S5700 系列堆叠说明,S6700-24-EI,S6700-48-EI,后视图：冗余风扇及电源,GE SFP,10GE SFP+,S6700,GE/10GE 自适应,S6700 高密全万兆盒式交换机,云计算硬件概览服务器介绍存储设备介绍交换机介绍TC设备介绍云计算硬件典型部署形态,丰富种类的瘦客户端，灵活满足不同的应用场景需要,华为桌面云硬件客户端,云计算硬件概览服务器介绍存储设备介绍交换机介绍TC设备介绍云计算硬件典型部署形态,端到端解决方案，整合优化，确保综合性能和用户体验,FusionSphere虚拟化，组网形态为E9000+IP SAN 10GE,云计算硬件部署形态-虚拟化典型配置,存储5600/5800 V3,端到端解决方案，整合优化，确保综合性能和用户体验,接入交换机S5700,服务器E9000,+,+,汇聚交换机S6700,标准桌面云，组网形态为E9000+IP SAN 10GE,瘦终端,+,云计算硬件部署形态-标准桌面云,端到端解决方案，整合优化，确保综合性能和用户体验,接入交换机S5700,服务器RH2288H,+,汇聚交换机S6700,桌面云一体机，组网形态为RH2288H+FusionStorage 10GE,+,FusionStorage,华为分布式存储,瘦终端,+,云计算硬件部署形态-桌面云一体机,端到端解决方案，整合优化，确保综合性能和用户体验,服务器E9000,桌面云一体机，组网形态为E9000+FusionStorage 10GE,+,FusionStorage,华为分布式存储,瘦终端,+,云计算硬件部署形态-桌面云一体机,云计算硬件概览服务器介绍存储设备介绍交换机介绍TC设备介绍云计算典型硬件部署形态,云计算的硬件使用了哪几类？云计算的典型服务器选用哪几个型号？存储的硬盘框有什么作用？TC设备用于华为云计算哪个场景？,判断题云计算的硬件包括服务器、存储、网络设备和客户端设备。（)多选题下面哪些组件属于E9000服务器？()A.控制模块。B.计算节点。C.电源模块。D.交换模块。,
