SMT基础知识(培训资料).pptx
SMT工艺流程说明,第 1 页,SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（Surface Mounting Device）。通常说的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。SMT特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。,SMT的含义,第 2 页,美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。,SMT的发展史,第 3 页,名词解释,FPC:FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB:PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成分一般为Sn/Pb63:37.热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。可再生反复使用。模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。,第 4 页,SMT物料知识,常见封装方式：盘装、TRAY盘、管装,盘装,TRAY盘,管装,第 5 页,表面贴装元件的种类,有源元件（陶瓷封装）,无源元件,单片陶瓷电容,钽电容,厚膜电阻器,薄膜电阻器,轴式电阻器,CLCC（ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体,DIP（dual-in-line package）双列直插封装,SOP（small outline package）小尺寸封装,QFP(quad flat package)四面引线扁平封装,BGA(ball grid array)球栅阵列,SMC泛指无源表面 安装元件总称,SMD泛指有源表 面安装元件,SMT物料知识,第 6页,阻容元件识别方法1元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）,Chip 阻容元件,IC 集成电路,英制名称,公制 mm,英制名称,公制 mm,1206,0805,0603,0402,0201,3.21.6,50,30,25,25,12,1.27,0.8,0.65,0.5,0.3,2.01.25,1.60.8,1.00.5,0.60.3,SMT物料知识,第 7 页,阻容元件识别方法2片式电阻、电容识别标记,电 阻,电 容,标印值,电阻值,标印值,电阻值,2R2,5R6,102,682,333,104,564,2.2,5.6,1K,6800,33K,100K,560K,0R5,010,110,471,332,223,513,0.5PF,1PF,11PF,470PF,3300PF,22000PF,51000PF,SMT物料知识,第 8 页,IC第一脚的的辨认方法,IC有缺口标志,以圆点作标识,以横杠作标识,以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）,SMT物料知识,第 9页,SMT基本流程：下图为惠州世一SMT作业流程：,包装出货,注释：,上图绿色方框内工序是根据不同机种需求而进行设定。,烤箱,装模,印刷,印刷检查,QA,REFLOW,切割/冲压,收板,贴片,外观检查,炉前检查,第 10 页,FPC烘烤：其作用是将FPC内含有的水分通过高温将其蒸发，避免产品在回流过程中产生气泡，导致产品报废。,作业流程说明 烘烤工序,FPC烘烤条件：通常FPC烘烤条件为 温度：80125 5 时间：14H,使用设备、工具：烤箱、真空烤箱、测温仪。耗材：热电偶重点管理项目：烘烤温度、时间、产品摆放数量、作业前后产品摆放区分。作业描述：将整盒FPC放置在铝盆内，参照该机种的烤箱管理卡的烘烤条件对烤箱进行设定，并将FPC放置在烤箱内，烘烤完成后待FPC冷却后，将FPC取出。,第 11 页,作业流程说明 烘烤工序,基本要求及注意事项:1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC；2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品 一般为600PCS/铝盆；2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行；3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合；4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在 门的后方将门打开，防止被热气灼伤；,第 12 页,装模：其作用是将PCB/FPC固定在专用的模板上,此工位位于SMT生产线的最前端。,使用设备、工具：模板、上板机。耗材：硅胶、耐高温胶带、手指套重点管理项目：FPC装模位置、贴胶带尺寸、位置、防止FPC起折压伤、5S。作业描述：作业前先做好本作业工位的5S，戴上手指套（10个），拿取FPC和模板，按照模板凹槽位置将FPC完全放在模板凹槽内，放置完成后，贴上耐高温胶带（贴附位置不可粘在焊盘上）。并检查胶带贴附位置和FPC是否完全放在模板凹槽内，OK后流入下一工序。,作业流程说明 装模工序,第 13 页,作业流程说明 装模工序,模板,装模作业,装模完成,经烘烤的FPC,放大图片,放大图片,装模作业图示,第 14 页,作业流程说明 装模工序,基本要求及注意事项:1、装模完成后的自检工作，内容如下:a、皮线是否平整,有无拱起现象 b、耐高温胶带不能固定在MARK点、焊盘上，以免影响印刷、贴装元件；c、耐高温胶带是否粘贴平整,有无起皱现象；2、装模后的模板不能叠放在一起，待装FPC板不能直接放在桌面上；3、手指套更换频率1次/2H；4、治具模板清洁频率1次/班；5、模板投入设备方向6、耐高温胶带粘性不强时进行更换（使用次数约5次）,第 15 页,印刷：其作用是将焊膏印到PCB/FPC的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机。此工位位于SMT生产线的装模工位后端。,作业流程说明 印刷工序,使用设备、工具：刮刀、印刷机。耗材：擦拭纸、手指套、锡膏重点管理项目：锡膏型号、锡膏使用寿命（24H）、钢网变形管理、刮刀点检印刷锡膏厚度管理、印刷锡膏偏移量；,作业描述：先调出或制作印刷机程序，安装好印刷机刮刀、TABLE顶块、准备好钢网安装调试后加锡膏进行试印刷，试印刷时主要确认印刷偏移量、印刷厚度是否符合作业基准书要求，合格后进行量产，生产时注意定时加锡膏和将钢网锡膏回收到刮刀范围内。,第 16 页,作业流程说明 印刷工序,未经印刷产品,印刷,印刷完成,基本要求及注意事项:,1、印刷机顶针摆放标准（按作业指导书摆放）图示：,SJIT印刷机,大成印刷机,印刷作业图示,第 17 页,作业流程说明 印刷工序,2、程序各参数确认,Board Data,Clean Data,Work Table Data,Squeegee Data,Vision Data,第 18 页,作业流程说明 印刷工序,3、试印刷,目的：换线及交接班首次印刷时确保无印刷偏位产生、防止 印刷偏位导致皮线报废。,条件：用透明胶模覆盖皮线后印刷。,印刷前,试印刷,印刷后,试印效果确认,第 19 页,作业流程说明 印刷工序,4、锡膏厚度检测,目的：确保锡膏厚度无异常,所测厚度应符合作业指导书要求,锡膏检查机,第 20 页,印刷检查：其作用是对印刷上锡膏的FPC/PCB进行检查,发现印刷缺陷产品,避免缺陷产品流入下道工序。,作业流程说明 印刷检查工序,使用设备、工具：放大镜、竹签。耗材：手指套重点管理项目：锡膏印刷偏位、少锡、漏印刷,作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开接驳台电源，将8倍放大镜电源打开，然后将印刷好的产品取出，置于放大镜下检查，检查正常的产品流入下一工序，发现异常时应及时反馈技术人员进行处理。,第 21 页,作业流程说明 印刷检查工序,基本要求及注意事项:1、检查产品时应按顺序逐一进行检查（如下图示）,290FPC,290PCB,印刷完成品,印刷检查,印刷后放大图片,第 22 页,作业流程说明 印刷检查工序,2、重点检查焊盘有无印刷少锡、无锡、偏位现象。,3、当印刷发生不良时需及时向技术员反馈改善。,印刷少锡,印刷偏位,印刷无锡,目的：防止不良品流入下工序,第 23 页,NG,NG,NG,贴片：其作用是将表面组装元器件按照程序设定位 置贴装在FPC/PCB上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷检查的后面。,作业流程说明 贴片工序,使用设备、工具：贴片机、FEEDER耗材：接料带、铜扣；重点管理项目：物料、贴装偏位、漏贴元件；,作业描述：打开贴片机电源，回原点后调出贴片机程序，将物料装入相对应尺寸的FEEDER，根据程序配列表将物料按编号安装在机器上，确认无物后可正常生产。,三星贴片机,第 24 页,作业流程说明 贴片工序,印刷完成品,元件贴装,贴装后完成品,第 25 页,贴片作业图示,作业流程说明 贴片工序,基本要求及注意事项:,第 26 页,1、始业前对程序、顶针摆放、吸取真空值、吸嘴、物料进行确认；,轨道宽度,吸嘴,顶针,物料,程序参数,真空值,作业流程说明 贴片工序,第 27 页,2、定数板测试,目的：防止错件发生，确保品质,OK,批量生产,原因查找重做定数板,NG,元件测试,定数作成,LCR电桥仪,炉前检查：其作用是检查贴装好元器件的产品是否存在缺陷,防止缺陷产品批量产生。位于SMT生产线中贴片机的后面。,作业流程说明 炉前检查工序,使用设备、工具：无耗材：手指套重点管理项目：锡膏印刷偏位、少锡、漏印刷、贴装偏位、漏贴装、带方向元件反方向,作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开接驳台电源，然后将贴装好元器件的产品取出目视进行检查，检查正常的产品流入下一工序，发现异常时应及时反馈技术人员进行处理。,第 28 页,作业流程说明 炉前检查工序,基本要求及注意事项:1、检查作业过程中手不要碰到部品；2、每次用完镊子擦洗干净,耐高温压条、治具每次清洁；3、手指套更换频率1次/2H；4、不良发生时要及时向技术员反馈改善；5、IC、connector、VR等极性部品，重点确认极性反。,第 29 页,元件偏位,漏贴元件,极性反,NG,NG,NG,回流焊接：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达 到永久连接的工艺过程。,作业流程说明 回流焊接工序,使用设备、工具：REFLOW、炉温测试仪耗材：耐高温链条油重点管理项目：炉温、链条速度、风速、设备点检,作业描述：先将REFLOW电源打开,按照对应生产机种调出程序后加热,实际温度达到要求后使用炉温测试仪进行测试,确认结果是否达到作业基准要求,结果合格后可正常投入生产,第 30 页,作业流程说明 回流焊接工序,基本要求及注意事项:1、炉温测试频率：1班/次或换线时测试2、各区温度、风速、链条速度必须与“各机种炉温曲线标准设置”相符合3、必须经过测试合格后方可进行正式生产4、测试时需使用所生产机种的测试板进行测试5、测试板要求与作业基准相同,第 31 页,准备工作完成,测试,数据下载,数据确认,炉温测试图示,Temperature,Time(BGA Bottom),1-3/Sec,225,Peak 235 5,15-45 Sec,150-180 60-120 Sec,Preheat,Dryout,Reflow,cooling,作业流程说明 回流焊接工序,世一KWS-290F机种无铅曲线基准:,预热,焊膏的熔融,焊膏的冷却、凝固,稳定/干燥,第 32 页,收板：其作用是对组装好的产品从模板上取下，放置于防静电箱内，待切割/冲压或外观检查。,作业流程说明 收板工序,使用设备、工具：防静电手腕耗材：竹签、手指套、手套重点管理项目：防静电措施、收板方法、产品/模板摆放方法,作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），将出REFLOW后置于冷却机上的模板取下，一手压主产品，另一手将耐高温胶带撕下，将产品取出后放入吸塑盒内。完成一块模板后，将模板置于L型防静电架上冷却。,第 33 页,作业流程说明 收板工序,基本要求及注意事项:1、高温作业区域注意避免烫伤；2、有产品的模板不可以叠放或反面放置；3、手不能碰到IC受光面放入上板箱时不要碰到部品；4、落地品必须区分检查,收板作业后产品放置,收板作业后模板放置,第 34 页,切割/冲压：其作用是对组装好的整枚产品使用切割设备或冲压设备进行分割，使其成为单个的产品。,作业流程说明 切割/冲压工序,使用设备、工具：切割机、冲压机耗材：竹签、手指套、手套重点管理项目：防静电措施、切割/冲压方法、产品摆放方法、安全点检措施,作业描述：切割：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），单手拿取整枚产品放置于切割机下，按照切割作业手顺进行切割，切割成单品后将单品放置于吸塑盒内。冲压：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开冲床电源后先对设备进行点检，确认模具是否和使用机种相同，拿取产品放置于冲床模具上，并进行正确固定，确认无误后双手压下启动开关，完成冲压后将产品及剩于废料取下。,第 35 页,作业流程说明 切割/冲压工序,冲压基本要求及注意事项:1、作业员需带防静电腕带作业，防止IC击穿报废；2、作业前用气枪清扫模具油污,作业中每10分钟用无尘纸（布）代替气枪清扫模具异物3、落地品需捡起并区分放置；4、确保冲压警戒线内无人后，冲压员方可正常作业；,整枚FPC,冲床冲压,单品FPC,第 36 页,作业流程说明 切割/冲压工序,切割基本要求及注意事项:1、作业员需带防静电腕带作业，防止IC击穿报废；2、作业前用无尘布清洁设备3、落地品需捡起并区分放置；4、作业前先确认设备是否正常动作、有无发生异响、切割毛边现象,整枚PCB,切割,单品,第 37 页,外观检查：其作用是对组装好的FPC/PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要。,作业流程说明 外观检查工序,使用设备、工具：显微镜、防静电手腕耗材：棉纤、手指套重点管理项目：防静电措施、检查方法、项目有无漏检、不良品区分,作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开显微镜电源，按找作业基准书调好显微镜放大倍数（调到最清晰状态），拿取产品置于显微镜下检查，不良品贴好标识放置于不良品盒内待确认修理，良品置于良品盒内。,第 38 页,作业流程说明 外观检查工序,基本要求及注意事项:1、检查NG品要标明不良部位和项目，放入专用不良盒；2、显微镜放大倍数是否按要求(通常为10倍,特殊部品使用2025倍)3、同种不良连续发生3PCS，要及时向管理员或技术员反馈改善；4、修理品的检查要区分，按修理品处理流程进行检查；5、IC检查重点确认极性；6、检查台上产品堆放不允许超过规定数量（34盒）7、保持桌面的干净、作业前作好5S工作,第 39页,修理：其作用是对检测出现故障的FPC/PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。,作业流程说明 修理工序,使用设备、工具：显微镜、防静电手腕、烙铁耗材：棉纤、手指套、清洁水、锡线重点管理项目：防静电措施、修理方法、项目、松香残留、锡珠产生；,作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开显微镜、烙铁电源，待温度达标后，按照作业基准书调好显微镜放大倍数（调到最清晰状态），左手拿取产品置于显微镜下，同时握住锡线，轻压住产品，右手拿取烙铁对不良位置进行点焊修理,第 40 页,作业流程说明 修理工序,基本要求及注意事项:1、修理位置必须使用0.3mm锡线进行点焊;2、补料时,必须与贴装图核对后方可进行补料作业，禁止使用松香笔；3、所有修理品只允许修理一次，并在现品票上标明，修理品与正常品要作好区分标识，严禁混装；4、修理完每个产品时,必须对烙铁头进行清理,并对修理品用棉棒沾清洁剂进行清洁,以清 除松香；5、烙铁不能泡水和湿手不能操作，过滤片不能沾水清洗，烙铁清洁海棉沾水挤干后使用6、烙铁在不使用时，应对烙铁头进行加锡，防止氧化。,第 41 页,
