锡膏印刷性测试规范.docx

锡膏印刷性测试规范1 .范围本测试系规范锡膏的颗粒形状和大小在初始印刷与连续印刷锡膏之印刷性、稳定性的量测与评估方法。2 .测试方法印刷性之评估系采用标准图孔图形，待测锡膏印刷于铜片上，锡膏在铜片的形状与厚度(分布)，及连续印刷后的稳定性，均可依此规范量测，以评估印刷性之优劣。3 ,设置、仪器与使用材料3.1 印刷机及印刷条件以下项目最好一致(1)印刷机形式及种类(2)网版金属类(3)刮刀硬度、角度等(4)刮刀速度印刷速度(5)印刷压力刮刀进给量(6)印刷角度(7)网版与铜片之印刷间隙(8)环境温度3.2 金属网版三种不同的图形尺寸之不锈钢金属网版如Annex5图1所示(孔壁必须垂直)3.3 测试装置和试片(1)锡膏(2)镀层铜片(160x160x1.6mm)(3)StereO-MiCroSCOPe和照相设备(4)雷射量测设备(雷射光圆之束径应小于50um以下)或表面粗糙度量测计(滑动式)4,量测程序锡膏之2D量测系藉由StereO-MiCroSCoPe照相设留50X)完成，3D的量测则须藉由雷射量测设备或表面粗糙度量测计达成，锡膏厚度量测应排除锡膏的凸起部份。附注：表面粗糙度量测计量测锡膏形状，待测锡膏应在印刷完成后置放一或二天，以使锡膏硬化。5.评估方法初始印刷之印刷性及连续印刷后之稳定性可藉由不同形状与尺寸钢版开孔来评估，且随着锡膏形状及厚度不同，其变异情形也不同。不管初始印刷或连续印刷均不可有污损及刮伤的情形出现。