XX装备股份有限公司关于对外投资进展情况的公告.docx

证券代码：XX证券简称：XX股份公告编号:202X-XXX装备股份有限公司关于对外投资进展情况的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。一、对外投资概述XX装备股份有限公司（以下简称“XX股份”或“公司”）于202X年X月X日召开第X董事会第十九次会议，审议通过了关于拟签署项目投资协议暨对外投资设立子公司的议案，同意公司拟与XX经济开发区管理委员会签署项目投资协议，拟设立全资子公司XX半导体科技有限公司，投资XXXX半导体晶体生长设备生产及实验项目（以下简称“项目”），以进一步提升公司的生产能力，顺应市场需要，持续推进降本增效、提升公司市场竞争力。公司董事会授权公司总经理全权负责本次投资项目的具体实施及日常事务管理。具体内容详见公司于202X年X月X日在X证券交易所网站（X）披露的XX装备股份有限公司关于拟签署项目投资协议暨对外投资设立子公司的公告（公告编号：202X-X）o二、对外投资的进展情况近日，XX半导体科技有限公司已完成工商注册登记相关手续，并获得由XX市XX区行政审批局颁发的营业执照，统一社会信用代码为X,主要登记信息如下：名称：XX半导体科技有限公司注册资本：X万元整类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）成立日期：202X年X月X日法定代表人：X住所：X经营范围：XX（不含特种设备制造）；XX造（不含许可类专业设备制造）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）三、后续事项及风险提示公司将根据后续项目进展情况，按照有关法律法规的要求及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。特此公告。XX装备股份有限公司董事会202X年X月X日