焊接材料复试报告.docx

焊接材料复试报告您需要后才可以I焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的自动焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡qlan9,焊膏，编织线等。电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接CPU断针，还可以给PCB板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w°有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯洁锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，外表可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。焊接：撤除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，那么焊点光滑，但如温度太高，那么易损坏焊盘或元件。补PCB布线PCB板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自己动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与PCB板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把PCB板断线外表的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的PCB布线外表的绝缘漆刮掉,为的是防止焊锡粘到相临的线上,外表处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后找报废的鼠标，抽出里面的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否己经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。塑料软线的修补光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的方式与PCB板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，用烙铁焊接时温度要把握好，速度要尽量快些，尽量防止塑料被烫坏，另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。CPU断针的焊接：CPU断针的情况很常见，370构造的赛扬一代CPU和p4的CPU针的根部比较结实，断针一般都是从中间折断，用焊锡机比较容易焊接，只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏，上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。赛扬二代的CPU的针受外力太大时往往连根拔起，且拔起以后的下面的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，很容易又会被碰掉下来，对于这种情况一般有如下几种处理方式：第一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与CPU的焊盘焊在一起,然后用502胶水把线粘到CPU上，另一端与主板CPU座上相对应的焊盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下CPU不方便。第二种方式：在CPU断针处的焊盘上置一个锡球（锡球可以用BGA焊接用的锡球，当然也可以自已动手作），然后自己动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的CPU座内，上面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性），然后再把CPU插入CPU座内，压紧锁死，这样处理后的CPU可能就可以正常工作了。显卡、内存条等金手指的焊接：显卡或内存如果屡次反复从主板上拔下来或插上去，可能会导致金手指脱落，供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏，为使它们能够正常使用，就要把金手指修补好，金手指的修补较简单，可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指，外表处理干净后，用502胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上，胶水凝固以后，再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用细铜丝将它与断线连起来即可。集成块的焊接：在没有热风焊台的情况下，也可考虑用烙铁配合焊锡来撤除或焊接集成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡，然后用烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。用电烙铁的拖焊方法把芯片焊上去全程把Flash放在焊盘上面方法一：焊盘和引脚都要上好锡，将烙铁上的锡清理干净，焊接的时候，除了将引脚上的焊锡加热熔化外，还要用力压将底板的焊锡也熔化，同时还要往外拨，如果看见烙铁粘了锡，就要马上清理，以免连锡，也可以涂点焊料方法二：上一点锡，把FIaSh直接焊上，用量凭经历，一定要掌握好按照片的角度，拖焊，温度需要高些，拖的时候烙铁形成锡珠，会带走引脚的连锡，这是考功夫的活仍有连锡，可以先去除烙铁的焊锡，然后按上一张照片的角度摆放电路板,顺着引脚往外拨，拨一次清一次锡，加上焊剂，就行了方法三：用吸锡带，吸锡带要涂焊剂，或者松香用来压焊，保证吸锡带的热传到引脚处，小心烫手，也注意吸锡带的弹性,眼睛离远点，做好防护殊途同归，最后用放大镜观察效果方法一，需要稍用力压焊，烙铁需要牢一点的，并且烙铁不能有焊锡，要及时清理烙铁的焊锡，涂点焊剂，这个方法的关键在于引脚和底盘的上锡的量，太多会连锡，太小也焊不稳，如果用吸锡带清理焊盘，那么焊盘上的锡就太小了，同时压接的时候还要往外拨，这可防止连锡，同时即使有连锡，也会被拨走。方法二，底板的引脚尽量倾斜，焊锡成为锡珠，保证能吸附引脚上的焊锡的同时，还要保证一定的重量，不让引脚把锡珠吸回去，加上焊剂提高焊锡的流动性，这是凭经历的活。方法三，用吸锡带，菜鸟也可以完成，何乐而不为，就是因为懒得找吸锡带，所以才用上面的方法。注意自制的吸锡带，需要焊剂，用松香最好。