2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）大赛方案、任务书、理论知识竞赛样题、技术文件.docx

2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）大赛方案一、大赛时间（）理论竞赛：1。月27日（周五）（二）实操竞赛：1。月28日（周六）至29日（周日）二、大赛地点南京信息职业技术学院三、举办单位（一）主办单位：江苏省工业和信息化厅、江苏省人力资源和社会保障厅、江苏省教育厅、江苏省总工会、共青团江苏省委（二）承办单位：南京信息职业技术学院（三）技术支持单位：广州慧谷动力科技有限公司、北京赛思博通智能科技有限公司、江苏华匠教育科技有限公司四、大赛日程日期时间事项地点10月18日20:00之前大赛报名指定邮箱10月19日14:00-16:00赛项说明会线上会议:会议链接在赛项QQ群637329011提前通知10月26日12:00-18:00理论竞赛报到南京信息职业技术学院文澜宾馆1号楼10月27日9:30-10:30理论竞赛南京信息职业技术学院（考场分布在报到处公布）10月27日12:00理论竞赛成绩公布南京信息职业技术学院文澜宾馆1号楼10月27日15:30-16:30开幕式及领队会南信院行政楼报告厅10月28日8:00-18:00学生组实操竞赛南信院图书馆四楼10月29日8:00-18:00职工组实操竞赛南信院图书馆四楼注：以上日程安排如有调整，另行通知。五、选拔规则本届省赛通过理论竞赛遴选不超过24队参加实操竞赛（每个组别各不超过12队1理论竞赛满分为100分，按20%的比例折算计入竞赛总成绩。理论赛题均为客观题，采用机考方式实现。实操竞赛满分为100分，按80%的比例折算计入竞赛总成绩。折算后的理论竞赛成绩与实操竞赛成绩相加得出参赛选手竞赛总成绩，满分为100分。六、命题原则职工组参照半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准（国家职业资格二级集成电路工程技术人员国家职业标准（国家专业技术等级高级）要求，学生组参照半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准（国家职业资格三级集成电路工程技术人员国家职业标准（国家专业技术等级中级）要求，同时结合汽车芯片所涉及的相关技术、应用技术发展状况和企业生产实际命题。竞赛命题主要遵循以下标准：一是覆盖汽车芯片的实际应用场景,对多种汽车芯片整合到竞赛中，需要结合汽车的各个方向领域知识，考察参赛者对多种汽车芯片的了解，符合我国现阶段对复合型人才的需求；二是跟进汽车芯片设计前沿应用技术发展，聚焦汽车芯片的智能化技术应用，结合技术技能人才培养要求和企业岗位需要；三是技能竞赛结果主要以客观准确率作为评价标准，保证竞赛的公平、公正原则。七、考核范围（一）理论竞赛1.竞赛范围以集成电路技术为主，车规级集成电路制造与封装工艺、汽车芯片应用技术等相关知识为辅。（1）汽车芯片开发应用基础知识电子电路设计、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、集成电路可靠性设计、汽车芯片EDA应用技术（2）集成电路制造与封装工艺（车规级）硅片的制备、外延工艺、掺杂工艺、气相淀积、光刻工艺、蚀刻工艺、工艺集成、引线键合工艺、圆片级封装、倒装芯片工艺（3）汽车芯片应用技术汽车运动控制知识、功率半导体设计知识、图像处理芯片应用知识、高精度定位芯片应用知识、传感芯片应用知识、汽车通信芯片测试与应用、储存芯片应用知识、安全芯片应用知识、电源管理芯片应用知识、驱动芯片应用知识2 .赛题类型赛题分为三种类型：单项选择题、多项选择题和判断题。3 .竞赛时间理论竞赛时间为1小时。4 .命题方式由大赛组委会组织专家组统一命题。5 .考试方式采用计算机考试。（二）实操竞赛实操竞赛针对芯片在智能汽车中的典型应用，分别设置车载模拟/功率芯片开发与测试、车载传感芯片开发与应用、汽车计算芯片测试验证和基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真共3个竞赛单元。提高参赛选手对汽车芯片的开发和应用能力，体现参赛选手在汽车芯片开发应用领域的综合职业能力。1.竞赛范围与内容为全面考查参赛选手的职业综合素质和技术技能水平，实操竞赛包括以车载模拟/功率芯片、车载传感芯片、自动驾驶汽车平台、汽车智能控制系统为载体，通过模拟集成电路设计、版图设计、物理验证、FPGA程序设计、模拟仿真、综合布局布线、FPGA功能测试、汽车计算芯片测试、硬件在环仿真测试等要素的有效连接，具体内容见下表1。表1竞赛范围与内容序号考核任务考核要点与相关技术要求1车载模拟/功率芯片开发与测试L能够在模拟集成电路设计软件中绘制芯片的电路原理图。2 .能够对电路原理图进行功能仿真和参数分析，检查电路的正确性和稳定性，优化电路的性能。3 .能够对版图进行物理验证，包括版图与原理图的一致性检查(LVS),设计规则检查(DRC)等。2车载传感芯片开发与应用L能够对程序进行功能仿真和参数分析，检查代码的正确性和稳定性，优化代码的性能。2.能够将电路映射到目标FPGA芯片的bit文件烧录到FPGA芯片上，并测试其功能及性能。3汽车计算芯片测试验证L能够运用仪器、仪表、自动测试程序、诊断协议等方式对芯片进行功能性测试，筛选出功能正常的芯片。2.能够利用汽车芯片开发工具链，实现感知模型的部署、识别、分析、优化等操作。3 .能够基于多模型串接和优化，实现对复杂交通场景的识别。4 .能够通过指定接口，采集和处理硬件在环仿真传感器的实时数据，对传感器数据进行融合感知处理并生成自动驾驶决策。4基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真L能够对汽车平台、车载传感芯片模块和汽车计算芯片模块等关键模块进行安装和调试。2 .能够通过数据接口将计算机与汽车平台相连，运行硬件在环仿真软件，实现仿真环境数据与汽车平台的数据交互。3 .能够根据给定的CAN通讯协议，控制汽车平台执行预设的动作，验证汽车平台功能完整性。4 .能够通过修改仿真车辆的运动学模型和控制参数，执行车道线保持功能的仿真验证,分析车辆转向响应和稳定性。5.能够利用汽车计算芯片接收仿真平台车载传感器的实时数据，进行融合感知处理，结合综合路况和车辆状态进行自动驾驶决策。实操竞赛由参赛选手按工作任务书的要求完成。成车载模拟/功率芯片开发与测试、车载传感芯片开发与应用、汽车计算芯片测试验证、基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真，具体工作任务见下：(1)任务一：车载传感芯片开发与应用根据国家汽车芯片标准体系建设指南(2023年版)中产品与技术应用中的传感芯片的技术方向，设计任务场景。结合FPGA模块，编程实现车载传感器的功能应用。现场对FPGA模块进行编程，并应用于车辆的功能拓展，并实现车载功能的验证测试。使用硬件描述语言在数字集成电路开发平台进行设计开发，包括模块的功能、接口和时序等；进行模拟仿真和静态时序分析，检查设计的正确性和稳定性；进行综合布局布线，生成可烧录到FPGA上的位文件；将FPGA模块适配到自动驾驶汽车平台上，调试并运行测试程序,记录测试结果；填写测试报告。(2)任务二：汽车计算芯片测试验证根据国家汽车芯片标准体系建设指南(2023年版)中产品与技术应用中的控制芯片和计算芯片的技术方向，设计任务场景汽车计算芯片是智能汽车中的核心模块，在车辆前装和智能座舱领域有着重要的应用。本任务选用国产化汽车计算芯片，考查选手对汽车计算芯片图像识别感知功能编程、调试、应用的能力。对提供的多片计算芯片模块进行功能性测试，选择功能正常的计算芯片模块进行部署应用。根据要求，将提供的交通感知模型部署到汽车计算芯片上，并选用相应的数据进行感知测试验证，并根据测试结果对模型进行分类；使用任务要求的模型对指定数据或视频流进行感知测试，并记录识别的结果和性能指标；编写程序串接多个感知模型，实现复杂交通场景的感知；填写测试报告。（3）任务三：基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真根据国家汽车芯片标准体系建设指南（2023年版）中匹配试验中的整车匹配道路试验和整车匹配台架试验的技术方向，设计任务场景。硬件在环的仿真测试是当前行业内主流的自动驾驶测试验证方案，也是一种高效的软硬件协同验证方法，在硬件在环自动驾驶仿真中能够获取真实的感知数据（如：GPS定位数据、激光雷达点云数据、毫米波雷达数据、摄像头数据），并设置多种不同的路况进行测试。本任务中将车载传感器模块和汽车计算芯片模块适配到自动驾驶汽车平台上。并对前置任务完成开发的功能进行综合测试。将车载传感模块和汽车计算芯片模块适配到汽车平台上，运行硬件在环仿真软件，实现仿真环境数据与汽车平台的数据交互；选择仿真软件中的车辆出厂检测模式，按照给定的CAN通讯协议发送指令，控制汽车平台执行预设的动作；通过修改仿真车辆的运动学模型和控制参数，执行车道线保持功能的仿真验证，分析车辆转向响应和稳定性；切换到城市道路仿真模式，汽车计算芯片接收仿真平台车载传感器的实时数据，进行融合感知处理，结合综合路况和车辆状态做出自动驾驶决策；填写测试报告。2 .比赛时间实操比赛时间为3小时。3 .命题方式由大赛组委会组织专家组统一命题Q附件1:2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项任务书（样题）初稿附件2:2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用凑项任务书理论知识竞赛命题方案说明（样题）初稿附件3:2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项技术文件附件4:2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项报名联系人及联系方式附件5:2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）实操竞赛日程安排表2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项任务书（样题）工位号:选手须知：1、任务书共6页，如出现任务书缺页、字迹不清等问题，请及时向裁判申请更换任务书。2、本场比赛为实操部分比赛，包含车载模拟/功率芯片开发与测试、车载传感芯片开发与应用、汽车计算芯片测试验证和基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真四个任务，竞赛时长为5小时。3、大赛提供参考资料，位于工位电脑桌面的“汽车芯片开发应用赛项”文件夹下。4、选手提交的任务书不得出现学校、企业、姓名等与身份有关的信息，否则成绩无效。5、选手根据提供的物料清单核查物料，确认后签字交裁判保留，如有疑问及时与组委会联系。6、在竞赛过程中，请及时保存相关程序及数据。-12-/62任务一车载模拟/功率芯片开发与测试以下为此次比赛提供的二阶运放参考电路图，和开环性能仿真测试的电路图。要求各组使用国产模拟芯片EDA全流程设计系统，首先按照运放参考电路图绘制合理的电路版图，使其通过DRC和LVS的物理验证；在此基础上，优化电路的开环性能，以达到更合理的指标；更进一步的，为满足AEC-QlOOGradeO的汽车电子国际工业标准要求，优化该电路在相应高低温和器件老化条件下性能指标。 1、按照运放参考电路图，绘制对应的运放电路版图，使其通过DRC和LVS的物理验证。2、按照该运放的开环性能仿真电路图，优化低频增益指标和相位裕度指标，提高电路的开环性能。3、优化该运放在高低温和器件老化条件下的低频增益指标和相位裕度指标。任务二车载传感芯片开发与应用本任务采用可编辑逻辑器件完成数字芯片设计，请按照以下步骤实现车载传感芯片设计工作：1、载入指定数字集成电路设计项目，根据下图所示的车载超声波传感器时序要求，完成驱动功能。J-LrLnJ"LLLLLL11J-LILLvlid_611_cnt“iCAX61l发送数据的有效第号有效时，en611的gf；拉岛电平,lKN612发送数据的仃效信号有效时，en612住厕:巴拉高电平vlid611注：计数器计数到0.3秒，vlid_611（有效信号）清零；当611和612使能信号同时成立（高脉冲），则拉高接收信号。2、根据CAN通信协议要求，实现汽车传感芯片编号1-4组超声波与汽车平台间的数据通信。3、根据FPGA实际引脚定义，完成I/O管脚约束以及仿真验证，并保存仿真结果。4、在实际汽车平台上部署汽车传感芯片，运行调测软件，读取传感器的数据信息，并保存测试结果。任务三汽车计算芯片测试验证1、装调汽车计算芯片，配置汽车计算芯片的通信参数，实现模块与硬件在环仿真平台通信。2、根据汽车计算芯片规格以及任务需求，选取交通元素检测模型，载入模型对应的程序项目，优化并完善项目代码。3、部署感知模型，选取指定目录下的图像作为测试集，验证计算芯片功能。4、调用“感知模型实车调试”功能，完成汽车计算芯片的测试验证。任务四基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真1、在汽车平台上部署汽车传感芯片模块和计算芯片模块，按照网络需求配置计算芯片模块参数，实现模块与硬件在环仿真平台通信。2、调用硬件仿真平台“线控底盘调测”功能，配置CAN通信参数，并根据任务要求进行汽车控制系统调测。3、装调仿真平台上车辆的传感器，包括视觉传感器、GPS天线、激光雷达传感器等，并根据任务需求配置传感器参数。4、载入自动驾驶验证程序，优化并完善项目代码，配置车辆的运动控制参数。启动仿真道路测试，验证自动驾驶功能。2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项任务书理论知识竞赛命题方案说明（样题）一、理论知识竞赛的范围及所占总分比例理论知识竞赛的知识范围分为汽车芯片开发应用基础知识、集成电路制造与封装工艺（车规级）、汽车芯片应用技术三个模块，所占比例如下：（一） 汽车芯片开发应用基础知识试题比例占45%。（二） 集成电路制造与封装工艺（车规级）试题比例占25%。（三）汽车芯片应用技术试题比例占30%O二、试题类型和分值试题全部是客观题，分别是：（1）单项选择题；（2）多项选择题；（3）判断题。竞赛试题由40道单项选择题、20道多项选择题、40道判断题组成，共计100道题目，题目总分100分，其中单项选择题每题1分、多项选择题每题2分、判断题每题0.5分。三、理论竞赛时间理论竞赛时间为1小时。四、考试方式采用计算机考试。五、命题和组卷方式由大赛组委会组织专家组统一命题，建立具有一定规模的竞赛题库，采用按比例随机组卷的方式生成理论试题。六、复习参考书理论竞赛参考书共计4本，清单如下：(1)集成电路技术(I本)模拟CMoS集成电路设计；美毕查德拉扎维(BChZadRaZaVi)著，陈贵灿，程军,张瑞智等译；西安交通大学出版社。数字集成电路一一电路、系统与设计第二版；周润德等译；电子工业出版社。(2)车规级集成电路制造与封装工艺(1本)集成电路制造技术：原理与工艺(第二版)；王蔚著；电子工业出版社。(3)汽车芯片应用技术(1本)汽车CAN总线系统原理、设计与应用；罗峰，孙泽昌著；电子工业出版社。七、每套试卷各模块的题目类型和数量分配根据每套试卷的题目总量和各模块所占的比例，综合计算按如下方式分配题目数量。表1每套题目类型数量和理论知识模块对照表序号题目汽车芯片开发应用基础知识集成电路制造与封装工艺（车规级）汽车芯片应用技术小计1单项选择201010402及断息201010403多项选择551020合计452530100八、各模块知识点（考核点）命题分解表2汽车芯片开发应用基础知识：电子电路设计命题点分布1半导体材料2二极管3双极性晶体管4门电路5基本运算电路表3汽车芯片开发应用基础知识：模拟集成电路设计命题点分布1MOS器件物理基础2单极放大器3差动放大4反馈5运算放大器6稳定性和频率补偿表4汽车芯片开发应用基础知识：数字集成电路设计命题点分布1逻辑仿真与时序分析2故障分析与测试3CMOS反相器4CMOS典型组合逻辑电路5CMOS典型时许逻辑电路6可编程逻辑器件表5汽车芯片开发应用基础知识：集成电路可靠性设计命题点分布1集成电路可靠性设计基本概念2汽车芯片耐环境设计与电磁兼容性设计3汽车信号质量测试技术4可靠性封装技术表6汽车芯片开发应用基础知识：汽车芯片EDA应用技术命题点分布1电路仿真工具2版图编辑3物理验证4寄生参数提取5版图后仿真及分析表6集成电路制造与封装工艺（车规级）命题点分布1硅片的制备2外延工艺3掺杂工艺4气相淀积5光刻工艺6蚀刻工艺7工艺集成8引线键合工艺9圆片级封装10倒装芯片工艺表7汽车芯片应用技术命题点分布1汽车运动控制知识2功率半导体设计知识3图像处理芯片应用知识4高精度定位芯片应用知识5传感芯片应用知识6汽车通信芯片测试与应用7储存芯片应用知识8安全芯片应用知识9电源管理芯片应用知识10驱动芯片应用知识汽车芯片开发应用赛项理论知识竞赛考试时间：60分钟考试形式：上机考试一、单项选择题（共40题，每题1分，共40分）1、当温度升高时，二极管正向电压将减小、反向饱和电流将（A ）0A.增大B.减小C.不变D.等于零2、增强型绝缘栅场效应管，当栅极g与源极S之间电压为零时（B ）。A.能够形成导电沟道C.漏极电流不为零B.不能形成导电沟道D.漏极电压为零3、场效应管主要优点（B ）A.输出电阻小B.输入电阻大C.是电流控制D.组成放大电路时电压放大倍数大4、负反馈放大电路（A ）oA.放大倍数降低, B.放大倍数降低, C.放大倍数提高, D.放大倍数提高,放大电路稳定性提高 放大电路稳定性降低 放大电路稳定性提高 放大电路稳定性降低5、放大器若要提高输入电阻,降低输出电阻，应引入的反馈类型是：（B ）6、A.电压并联负反馈C.电流并联负反馈B.电压串联负反馈D.电流串联负反馈稳压管构成的稳压电路,其接法是（c ）A.稳压二极管与负载电阻串联B、稳压二极管与负载电阻并联C、限流电阻与稳压二极管串联后，负载电阻再与稳压二极管并联D、限流电阻与稳压二极管串联后，负载电阻再与稳压二极管串联7、下图为汽车芯片封装常用的金属框架设计图，图中红色区域的Dimple和HoIe的主要作用是A、节省材料，降低封装成本B、平衡应力分布，提升封装工艺品质C、锁住塑封料，提升封装可靠性D、封装工艺过程中的定位孔8、 车辆在行驶过程中，通过V2X不断与其它车辆、行人及路边设施进行通信，车辆可以基于第三方提供的共享数据，提供(D)智能驾驶功能。A.转向辅助B.碰撞预警C.限速预警D.以上都是9、 以下各类汽车芯片封装主要工艺流程中，存在明显错误的是(C)A、QFP：研磨切割贴片T焊线T塑封T切筋电镀打标成型B、QFN：研磨切割贴片焊线T塑封去溢料电镀打标切割分离C、BGA：研磨切割贴片-焊线T塑封T打标焊球切割分离电镀DsWLCSP：钝化层制作溅镀一光刻T电镀T植球T磨片T划片10、汽车芯片可靠性要求相比消费类芯片较高，工作范围温度要求在（C）A、070B、4085°CC-40-125D、55125°CII.汽车芯片对散热性要求较高，以下塑封料（EMC）填料中，热导率最高的是（D）A、 SiO2B、 Si3N4C、 A12O3D、 AlN12、汽车芯片开发中的EDA是指（A）oA.电子设计自动化B.电动车驱动系统C.汽车电子数据分析D.汽车电子应用13、在基于特征的交通标志识别中，一般不作为特征的是（DA.颜色特征B.形状特征C.纹理特征D.空间关系特征14、以下属于手工版图设计目标的是（C）。A、非常低的产量B、库开发，其中的单元不在许多设计里重用C、模拟电路模块D、数字电路模块15、在电子电路设计中，模拟电路与数字电路的主要区别在于（BA.电源电压的不同B.信号处理的方式C.使用的元器件类型D.所涉及的频率范围16、数字集成电路设计中的逻辑门主要用于（B）。A.放大模拟信号B.数字信号的处理和转换C.控制电路的供电D.实现传感器的数据采集17、在模拟集成电路设计中，以下哪个元件用于实现信号的放大和滤波功能？（B）A.可调电阻B.可调电容C.可调电感D.可调电源18、在单相桥式整流电路中，如果一只整流二极管内部断开，则（C）A、引起电源短路B、输出电压为零C、输出电压减小D、输出电压上升19、PVD的定义为（AA.B.C.D.物理气相沉积化学气相沉积等离子气相沉积 平面真空镀膜20、在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，哪个需要的时间最长（A）A.干氧B.湿辄C.水汽氧化D.不能确定21、下列VeriIogHDL代码描述的是(D)moduletest(ml,m2,b,c);inputml;inputm2;outputb,c;wireb,c;assignc,b)=ml+m2;endmodule.表决器B.比较器c.三态门D.加法器22、 硅的氧化有两种方式：直接氧化和间接氧化，都是（）反应，（D）可以促进硅的氧化A.吸热，高温B.吸热，低温C.放热，高温D.放热，低温23、 扩散工艺现在广泛应用于制作（D）。A.晶振B.电容C.电感D.PN结24、 下面一段VeriIog代码，对于变量c,正确的表述是（C）initialbegina<=O;b<=l;#20a<=I;b<=#20a+1;c<=#20b+1;endA.time=20,c=lB.time=20,c=2C.time=40,c=2D.time=60,c=325、 芯片、(c)、板级连线，信号完整性和散热必须一起理解为是任何先进的电子系统中的关键设计因素。A.PMOSB.NMOSC.封装D.版图26、 在功能验证中，有效的功能规格说明形式是(D)。A.语言和图像B.自然语言和草图C.方程和状态图表D.快速原型27、 在集成电路中，随着互连线长度的增加，互连线延迟相比互连线长度其增加的趋势为(D)A.不增加B.线性增加C.三次方增加D.平方增加28、 在EDA版图自动布线过程中，经常需在两个位置点之间寻找可以绕过障碍物连通的路径。以下算法中，哪个是在布线中常用的寻路算法？(A)A.A*算法B.快速排序算法C.KMP算法D.支持向量机算法29、 以下哪家公司不属于国际主流的EDA软件提供商？（A）A.CanonicalB.SynopsysC.MentorD.Cadence30、 芯片设计和EDA行业中经常使用“前端”“后端”这一对术语。在芯片设计与EDA语境下，以下说法正确的是？（A）A. “前端”指与电路网表、原理图相关的逻辑设计环节，“后端”指与版图相关的物理设计环节B. “前端”指电路中靠近电源高电平输入端的部分，“后端”指电路中靠近接地或低电平的部分C. “前端”指与设计工具用户界面相关的功能，“后端”指与后台核心仿真等算法相关的功能D. “前端”指与芯片设计相关的工作环节，“后端”指与芯片制造、封装、测试相关的工作环节31、 （A）可通过离子注入进行表面改性A.金属材料、高分子材料和陶瓷材料B.仅金属材料C.仅高分子材料D.仅陶瓷材料32、 汽车总线相对传统布线有何优势（B）A.占用空间B.减低成本C.可靠性较低D.维修简单33、 >双目摄像头相比于单目摄像头来说，其优点正确的是（c）A.受到环境影响较大B.使用方法较为简单C.可以直接检查目标物体距离、可以消除尺度不确定性D.成本低廉，能够识别具体障碍物的种类34、 下列描述毫米波雷达的特性正确的是（八）A.工作频率通常选在30300GHZ频域（即波长为I-Iomm）B.结构复杂C.体积较大D.操作较为复杂35、 自适应巡航的简称（八）A.ACCB.FCWC.AEBD.LCA36、 在汽车电子系统中，用于将车辆电池（12V）提升到适合芯片工作电压（通常为3.3V或5V）（A）oA.电压跟随器B.电流镜像C.电流跟随器D.电压镜像37、在汽车芯片应用中，嵌入式操作系统常用于：（D）A.控制车辆底层硬件B,运行车载应用软件C.数据处理和决策D.所有选项38、汽车芯片的可靠性测试主要包括：（D）A.温度循环测试B.湿度测试C.电压波动测试D.所有选项39、某汽车电子系统需要实现一个模拟滤波器来消除输入信号中的高频噪音，以下哪种滤波器类型是最合适的？（B）A.巴特沃斯滤波器B.低通滤波器C.高通滤波器D.带通滤波器40、车道保持辅助系统的执行单元不包括（c）。A.报警模块B.转向盘操纵模块C.发动机控制模块D.制动器操纵模块二、判断题（共40题，每题0.5分，共20分）1、 双稳态电路有两种工作模式，只有一种可以在特定的输入、输出条件下获得。（×）2、 MoS器件是一个三端器件，分别是G、S.Do（X）3、 在CMOS集成电路设计中，可以通过多阈值电压技术来兼顾性能和功耗的技术需求。（）4、 流水线技术是一种时序电路优化技术，能够通过提升并行度来提高性能。（）5、 当同步电路的建立时间不能够满足要求时，依旧可以通过降低频率来实现电路功能仿真。（）6、 外延是一种在单晶或多晶衬底生长一层单晶或多晶薄膜的技术。3）7、干氧氧化和水汽氧化都是热氧化的方法。（Y）8、 离子注入层的深度主要取决于离子注入的能量。（7）9、 物理气相沉积常用于制备金属薄膜。（Y）10、只有电路既放大电流又放大电压，才能称其具有放大作用。（×）11善视野类ADAS是指通过环境感知传感器、V2X通信技术等扩大驾驶人视野范围，从而提高驾驶人视野较差环境下行车安全的驾驶辅助系统，包括夜视辅助系统、全息影像监测系统和自适应照明系统等。（4）12、智能网联汽车V2X通信代表车辆与车辆通信（V2V）、车辆与基础设施通信（V2I）、车辆与行人通信（V2P）、车辆与应用平台或云端通信（V2N）。（）13、LTE-V是我国具有自主知识产权的V2X技术，是按照全球统一规定的体系架构及其通信协议和数据交互标准。（4）14、车载自组织网络是基于短距离无线通信技术自主构建的V2V、V21、V2P之间的无线通信网络。（Y）15、V2V通信主要是指通过路测单元（RSU）进行车辆间的通信。（×）16、LTE-V和DSRC均需要路侧单元RSU,但两种技术RSU承载的能力不尽相同。（）17、车载自组织网络是基于短距离无线通信技术自主构建的V2V、V21、V2P之间的无线通信网络。（Y）18、触发器的现态是指触发器翻转后的状态，次态是指翻转前的状态。（X）19触发器的触发方式有电平触发和沿触发两种。（Y）20、定时器都由分压器、比较器、基本RS触发器、放电管、输入缓冲级组成。（×）21、优先编码器的编码信号是相互排斥的，不允许多个编码信号同时有效。(×)22、编码与译码是互逆的过程。(4)23二进制译码器相当于是一个最小项发生器，便于实现组合逻辑电路。()24、CAN总线是ISO国际标准化的串行通信协议(J)25、一般情况下，激光雷达激光发射器越多，需要处理的数据越少。(X)26、线控转向系统取消了转向盘和转向器之间的机械连接，直接通过电信号控制转向电机来控制汽车转向，主要由方向盘总成、转向执行总成和主控制器(ECU)三个主要部分以及自动防故障系统、电源等辅助系统组成。()27、共阴接法发光二极管数码显示器需选用有效输出为高电平的七段显示译码器来驱动。(Y)28、数据选择器和数据分配器的功能正好相反，互为逆过程。()29、在用万用表检查线路搭铁短路故障时，不应拆开线路两端的连接器然后测量连接器被测端子与车身(搭铁)之间的电阻。(X)30、在大多数图中，搭铁线在图上方，电源线在图下方，电流方向自下而上。(X)31、凡不经用电器而连接的一组导线若有一根接电源或搭铁，则该组导线都是电源线或搭铁线。（）32、直接连接在一起的导线（也可经由熔断丝、较接点连接）必具有一个共同的功能。（X）33、与电源正极连接的导线在到达用电器之前是电源电路。（J）34、国家标准权威性最高，要求也最高，行业标准或企业标准可以比国家标准要求低。（X）35、在ECU电动汽油泵驱动回路中采用电动汽油泵继电器是出于安全的原因。（J）36、由两个TTL或非门构成的基本RS触发器，当R=S=O时，触发器的状态为不定。（×）37、JK触发器，在CP为高电平期间，当J=K=I时，状态会翻转一次。（X）38、同步时序电路由组合电路和存储器两部分组成。（4）39、组合电路是不含有记忆功能的器件。（4）40、时序电路是不含有记忆功能的器件。（）三、多项选择题（共20题，每题2分，共40分）1、 以下属于汽车行业发展“新四化”范畴是（ABC）。A.共享化B.智能化C.电动化D.定制化2、 以下属于智能网联汽车中车辆/设施关键技术的是（ABD）。A.环境感知技术C信息安全技术B.智能决策技术D.控制执行技术3、 超声波雷达不用于（BCD）目标物的探测。A.短距离B.中距离C.长距离D.超远距离4、 夜视辅助系统主要用哪些传感器（ABCD）。A.雷达B.红外传感器C.激光雷达D.亳米波5、 自主控制类ADAS包括以下哪些（ABCD）。A.车道保持辅助系统B.自动紧急制动系统C.自适应巡航控制D.换道辅助系统6MOS器件存在哪些二阶效应（ABCD）A.短沟道效应B.体效应C.亚阈值导电性D.沟道长度调制效应7、 下列关于共栅放大器的说法正确的是（ABC）A.输入输出相同，输入阻抗很低B.输出阻抗高，可用作电流源C.高频特性好，无电容MiHel效应D输入阻抗高，输出阻抗低8、 下列对差动放大器说法是正确的是（ABC）oA.凡双端输出，电压放大倍数与单管放大器相同B.凡单端输出，电压放大倍数是双端输出的一半C.双端输出的抑制零漂能力比单端输出的要强D.CMRR越小，其零漂越小9、 高精度带隙基准设计中要实现M状图形的输出电压温度特性曲线可采用的补偿方法有（BCD）A.二阶补偿B.三阶补偿C.分段补偿D.高精度补偿10、放大电路的频率响应：（ABCD）A.上、下限频率处的电压增益为中频增益的0.707倍B.通频带越宽、电路的频率响应越好C.影响电路低频响应的主要因素是隔直耦合电容D.信号频率高于上限频率时、随信号频率的增加增益下降11、下列关于干法蚀刻与湿法蚀刻说法正确的是？（AC）A.干法蚀刻是各向异性的B.湿法蚀刻是各向异性的C.湿法蚀刻是各向同性的D.干法蚀刻是各向同性的12、关于CMOS晶体管拓扑结构正确的是?（AC）.布尔函数中的乘积项（“与”运算）通过NMOS晶体管串联实现B.布尔函数中的求和项（“或”运算）通过NMOS晶体管串联实现C.布尔函数中的乘积项（“与”运算）通过PMOS晶体管并联实现D.布尔函数中的求和项（“或”运算）通过PMOS晶体管并联实现13、下列说法正确的是？（AB）A.短沟道效应是指由于离子注入造成的源漏区拓展，导致有效沟道长度变短，导致阈值电压绝对值变小B.窄沟效应是指由于氧化层对有源区的侵蚀，造成有效沟道变窄的效应。造成阈值电压绝对值增加C.短沟道效应是指由于离子注入造成的源漏区拓展，导致有效沟道长度变长，导致阈值电压绝对值变大D.窄沟效应是指由于氧化层对有源区的侵蚀，造成有效沟道变窄的效应。造成阈值电压绝对值减少14、下列哪些措施有助于提高扇出？（AC）A.提高负载级电路的输入电容B.提高负载级电路的输入电阻C.降低驱动级电路的输出电阻D.降低负载级电路的输出电阻15、下列哪种方法有助于提升性能？（AC）A.增加互连层数B.减小互连线总长度C.减小关键路径长度D.减少互连层数16下列属于多晶硅制备的方法有（ABC）A.硅烷法B.流化床法C.改良西门子法D.浮游带融化法17、离子注入的优点有（BCD）oA.设备简单B.不受固溶度限制C.避免高温过程D.杂质纯度高18、 关于放大电路性能指标，下列说法正确的是（ABC）A. RRU是从放大电路输入端看进去的等效内阻B. RR。愈小,放大电路的带负载能力愈强C.当输入信号为直流变化量时，电压放大倍数表示为力4皿=D.通频带宽表明放大电路对不同频率信号的放大能力存在较大差异19、 关于理想集成运放说法正确的是(ABD)。A.开环差模电压增益Aud8B.差模输入电阻RidT8C.输出电阻ROr8D.共模抑制比KCMRTOo20、 FFAA,BB,CCtDD)=Emm(0,2,4,5,6,7,12)+Zdd(8,10)逻辑函数的化简式为(ABCD)oA. AADD÷AABB+BBCCDDB. AADD+AABB+CCDDC. AADD+AABB+AACCDDD. AADD+AABBDD+AACCDD2023年江苏省工业和信息化技术技能大赛半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项技术文件主办单位：江苏省工业和信息化厅江苏省人力资源和社会保障厅江苏省教育厅江苏省总工会共青团江苏省委承办单位：南京信息职业技术学院技术支持单位：广州慧谷动力科技有限公司北京赛思博通智能科技有限公司江苏华匠教育科技有限公司目录一、大赛名称-44-一、大富章义,44-三、大赛内容:戒W禾标“二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二.44-（一）竞赛内容44（二）竞赛形式