半导体封装材料行业发展概况.docx

半导体封装材料行业发展概况半导体封装材料是半导体产业的基石,是推动封装技术持续创新的引擎，进而深刻地影响着半导体产业的整体发展。封装材料的具体分类情况如下所示：根据中国科学院上海微系统与信息技术研究所SIMIT战略研究室公布的我国集成电路材料专题系列报告，90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料，因此，环氧塑封料已成为半导体产业发展的关键支撑产业。封装材料产品品质主要由理化性能、工艺性能以及应用性决定，而下游客户则主要对环氧塑封料产品的工艺性能与应用性能进行考核验证。其中，产品配方直接决定了理化性能，进而影响到工艺性能与应用性能。因此，环氧塑封料厂商的研发重点主要系产品配方的完善、优化与开发，且大量与配方相关的核心知识产权主要通过专有技术(Know-how)的形式予以保护。一、半导体封装材料深刻影响封装技术创新，需要根据封装形式的演进而进行定制化开发由于封装材料深刻地影响着半导体封装所实现的主要功能,并与封装厂商的生产效率及生产成本息息相关，因此，半导体封装与环氧塑封料呈现出互相依存、互相促进的特点。随着半导体芯片进一步朝向高集成度与多功能化的方向发展,环氧塑封料厂商需要针对性地开发新产品以匹配下游客户日益复杂的性能需求，因而应用于历代封装形式的各类产品的配方开发(主要涉及原材料选择与配比)、生产中的加料顺序、混炼温度、混炼时间、搅拌速度等工艺参数均存有所不同，即各类产品在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面均存在差异,故业界称为"一代封装、一代材料”。历代封装技术对环氧塑封料的主要性能及产品配方要求如下表所示：封装技术发展阶段对应封装形式环氯型封料性能要求发行人对应产品第一阶段TO、DlP等重点考察环氧塑封料的型性能与电性能，要求在配方设计中关注固化时间,Tg、E、导热系数、离了含量、气孔率等因素基础类环氧型封料第二阶段SoT、SoP等重点考察环氧型封料的可重性、连续模型性等性能，要求在配方设计中关注冲丝率'固化时间,流动性、离子合量,咳水率、粘接力、含曲强度、弯曲模量等因素高性能类坏侬M料茶三阶段Qn1、BGA等重点考师氧塑封料辎曲.可蜜性、气孔等性能，要求在配方设计中关注流动性,枯度,套曲强度、弯曲横、Tg、F、应力、吸水率、粘接力等因素先进时装类环氧9时料第四、第五阶段SiP、FOVLP等对环氧型封科MS曲、可亲性、气孔提出了更高的要求，部分产品以颗粒状或液态形式呈现，要求在配方设计中关注独度、枯接力、吸水率、弯旃强度，膏曲m量、n、E、耳子含量、颗粒状材料的大小等因素先迸封装类外氯里拼4综上，环氧塑封料等封装材料在半导体封装中扮演着举足轻重的地位，塑封料厂商需根据下游客户定制化的需求针对性地开发与优化配方与生产工艺，从而灵活、有效地应对历代封装技术。因此具备前瞻性与完整性的产品布局、持续创新能力的环氧塑封料厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。二、半导体封装材料需通过客户严格的考核验证后方能获得使用半导体封装材料产品需要通过下游客户的样品考核验证及批量验证后才能获得客户的使用，其中，样品考核情况是环氧塑封料产品性能与技术水平的重要体现,主要包括下游客户对塑封料产品的工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率等）与应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的考核验证。目前下游封装厂商主要参考JEDEC（固态技术协会）标准进行封装体的评估和测试，JEDEC标准对封装和测试服务制定了详细的考核项目和量化指标,包括潮敏等级试验（MSL）、高低温循环试验（TCT）、高压蒸煮试验（PCT）等。其中，MSL试验是针对环氧塑封料可靠性的主要考核项目。环氧塑封料产品所需通过的主要考核项目及具体考核要求的情况如下表麻：考核项目考核条件密有标准对公司产品的要求潮软等级试蛤（ISL）一般考核要求为MSL3:125匕条件下做24小时，温度比、温度&九条件下吸星192小时；三次回发，峥值温度为260t:IPC/JEDECJ-STO-020要求半导体时装材料不会由于应力过高而出现与芯片、基马、导电胶或者据架分层或开袅、离子含量过高而使西芯片电性能失效等情况高低温循环试玲（TCT）在-65七（15分钟）至150t（15分钟）环境下，循环500次JESD22-A1O4要求半导体时装材料不会由于应力过高造成半导体元器件内鼾出现分层、开裂等现象5MJ朝靖(HAST)在温度130七、星度85%条件下，晒500小时JESD22-A118要求半导体时装材料不会由于离子合量过高.电导率过高造成芯片表面与引线之间焊点的脱落而造成电性能失效高压茎然试蜡（PCT）温度121匕、温度IOol、2个标准大气压下试验%'16WJESD22-A102要求环氟型狎不会由于高总下的拈接力过低造成半导体元器件内部出现分国修高温高湿试蛇（TET）在温度85T?、显度85»下脸500JESD22-A1O1要求半导体封装材料不会由于离子含量过高、PH过低造成引线网蚀或者焊点脱落，引成元器件电性能失效高温贮存试蛤（KrST）在150V下试蛉500小时JESD22-A1O3要求半导体时装材料不会由于耐热性不良,高温拓接力弱造成半导体器件内部分层或电性Ji快效根据下游封装形式、应用场景的不同，下游封装厂商对环氧塑封料所需通过的考核测验项目及考核标准均存在差异；同时，应用于传统封装与先进封装的中高端环氧塑封料通常需通过上述所有的考核验证项目，且先进封装通常要求环氧塑封料在上述所有的考核后仍实现零分层、并保持良好的电性能，因此对封装材料厂商的技术水平要求较高。三、半导体产业景气度持续提升，半导体封装材料市场需求持续扩大我国封装材料市场增速远高于全球，市场需求量保持增长趋势近年来，全球封装材料市场规模保持增长,根据SEMI数据，2015年至2021年，全球半导体封装材料市场规模由189.10亿美元增长至239.00亿美元2015年至2020年,全球包封材料由25.90亿美元增长至27.20亿美元，预计2022年市场规模将增长至29.70亿美元。此外，受益于全球封装产能逐步转移至我国，国内封装材料市场规模增长显著高于全球，2015年至2020年，市场规模由267.70亿元增长至361.10亿元，其中，包封材料市场规模由48.50亿元增长至63.00亿元，远高于全球市场的增长速度。2015年-2020年中国半导体封装材料市场情况表材料名称201520162017201820192020引线根架61.664.263.966.365.966.7封装基板53.564.576.488.491.497.3喉封装材料21.423.628.934.036.138.8键合丝肛673.773.966.067.670.3包封材料48.553.358.161.561.263.0芯片珞结材料8.69411.211.911.912.3箕他材料4.65.98.79.911.012.4总计2G7.7294.e321.1339.9345.3301.10数据来源：中国半导体支撑业发展状况报告（2021年编）受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业市场规模持续增长,环氧塑封料作为半导体产业链的核心支撑产业,增长潜力得到了进一步的释放。下游主流封装厂商的扩产进一步推动封装材料市场需求的增长受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业迎来了重要的发展机遇期。其中，封装测试行业作为我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，行业景气度持续提升带来了强劲的市场需求，业内主流封装于近期纷纷宣布扩产计划,也为环氧塑封料等封装材料的市场增长注入了新的动能。近两年主流内资封装厂商的主要投资扩产计划如下所示:公司时间投资王要投费内容长电科技2020年8月8.31Z7C1、年产36亿颗高密度集成电路及系统级时装模块项目，2、年产IOo亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目.2021年4月5通过子公司长电匡爵香港）贸易投资有限公司出费5亿美元在江阴设立生产型全行公司2022年1月60亿元用干产能扩充、研发投入和基眦设施建设华天科技3021年5月51亿元1、集成电路多芯片封装扩大双模项目；2、高密度系统级堆成电解封装测试扩大规模项目33、TSV及R二集成电踣封测产业化项目；4、存储及射频类集成电储封测产业侬目3补充演动资金。通寓微电2020年2月40亿元1.集成电路时装测试二期工程；2、车载品智能时装测试中心建设；3、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目和I卜充流动资金及偿还银行货款。3021年9月55亿元1、存储器芯片时装测试生产线建设项目J2、高性能计算产品封装测试产业化项目J3、50等新一代通信用产品时装测试项目I4、圆片级封装类产品扩产项目J5、功率器件封袋测试扩产项目，6、扑充流动浸金及偿还银行货款麻科技2020年9月14.90亿元智S洪编用超薄盘功率半导体芯片封测波目气派科技2021年7月4.37亿元高密度大矩阵，J理化先通集成电路封装测试扩产项目南矽电子3022年3月19.91亿元1、高密度SiP射舞模块封测项目I2、集成电路先逆封装晶图凸点产业化项目。晶导微2021年11月5.26亿元“集成电路系统被封装及测试产业化建设项目”二期项目BWR3021年7月9亿元1、5G射芯片12、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目；3、研发中心项目与补充流动资金.晶方科技2020年3月14.02亿元集成电路12英寸TSV及导医集成智能传感器模块项目银河微电2021年11月5(Zt公司车檄半导体器件产业化项目天破电子2021年7月3.12亿元1、新型灭火撞爆系统升细项目：2、高可靠核心元器件产业胸目.鉴于环氧塑封料是半导体封装产业中的关键原材料,封装厂商非常看重环氧塑封料的产品品质，存在较高的供应商准入门槛。然而，一旦塑封料厂商与封装厂形成了稳定的业务合作关系，出于产品品质稳定性的考虑，下游厂商一般不会更换环氧塑封料供应商,且在扩产过程中倾向于选择已通过验证且实现量产的供应商,双方的合作通常具备长期的稳定性。因此,在半导体产业整体国产化、下游封装行业市场景气度不断提升的背景下，市场知名度较高、规模较大、客户资源较丰富的内资环氧塑封料厂商更具有竞争优势。四、高端半导体封装材料的国产化迫在眉睫近年来，我国半导体封装材料产业发展有了较大突破，以发行人为代表的内资厂商持续加大在中高端半导体封装材料的布局,且在客户的考核验证过程中已取得了一系列的突破,但整体与外资厂商仍存在一定的差距。其中，日本、美国厂商在中高端产品占有较大份额；国内厂商主要以满足内需为主，出口量较小,大部分仍集中在分立器件和中小规模集成电路封装用的环氧塑封料领域。在芯片级电子胶黏剂领域，目前国内与国夕HJ3存在较大的技术差距，开发方面处于弱势,根据中国半导体支撑业发展状况报告（2021年编），我国芯片级底部填充材料目前仍被外资垄断；在环氧塑封料领域，根据中国半导体环氧塑封料产业调研报告，目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为30%左右，而高端环氧塑封料产品基本被国外品牌产品垄断，故具有较大的替代空间。国内外环氧塑封料在我国市场上的竞争对比情况如下表所示:环氧塑封料产品应用类型封装技术类型国外品牌产品国内品牌产品D0/DIP/SMX/桥块传弟探已基本退出主导地位TO传弟寸装基本相当宴M聆S0T/S0P/S0D传箱掾主导地位，在离电压应用等细分领域卒妫锄t近年来发展迅速，在常规应用领域基本已经可替代外,品弹产品QFH、BGA先进封装翦所地位少量销塞MUF/F0WLP先进封装朝地位尚处于布局阶段随着国内半导体封装厂商在全球的综合竞争力持续增强，中高端半导体封装材料仍主要依靠外资厂商的状况已严重滞后于市场发展需要。因此，加快中高端半导体封装材料国产化已迫在眉睫。五、先进封装用材料性能要求极高，具备创新实力与技术储备优势的内资厂商将有望脱颖而出随着先进封装市场规模的持续扩大,应用于先进封装的高端塑封料与芯片级电子胶黏剂的增长潜力将得到进一步释放。鉴于上述材料的研发门槛较高，目前主要由外资厂商垄断，在半导体产业整体国产化趋势的背景下，具备前瞻性的技术布局的内资厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。应用于先进封装的塑封料随着封装行业从传统封装向先进封装迈进，先进封装所呈现出高集成度、多功能、复杂度高等特点对塑封料提出了更高的性能要求。以先进封装中最具成长性的扇出型晶圆级封装（FOWLP）为例,FOWLP是以BGA技术为基础，基于晶圆重构技术，将芯片布置到一块人工晶圆上,然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装，得到的封装面积要大于芯片。FOWLP封装因其不对称的封装形式而提出了对环氧塑封料的翘曲控制等新要求，同时要求环氧塑封料在经过一系列更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，塑封料厂商在应用于FOWLP产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡,产品配方的复杂性与开发难度尤其高。目前，用于FOWLP的塑封料主要由液态塑封料(LMC,LiquidMoIdingCompound)与颗粒状环氧塑封料(GMC,GranularMoIdingCompound)两类组成,GMC与LMC的产品主要情况如下表所示：材料类型基本情况覆粒状环氧空封料(GBC >港杰里封料(LHC )颗粒状环氢塑封料在塑封过程采用M撤物的方式，在育热后变为液杰，将带有芯片的承裁板漫入到树脂卬而成型，英僧操作简里、工时较短,成本校低等优势，GJtZ有望发展成为王要的品酬封装型时材料之一，市场发展前景良好LMC是通过籽潼枣树脂挤压到产品中央，在空封机温度和压力的作用下相强弟态树脂的凌动性，从而埴充满整1曷国。LK且雷可中低温固化.低Ifl曲.模型讨程无粉尘、即0水率以及高可望性萼优点，是目前应用干晶曲爆封装的相对成熟的登学"才料由上述可知，与传统封装中采用固态饼状环氧塑封料不同的是，应用于FOWLP封装的GMC与LMC的产品形态以颗粒状与液态为主，因而也对塑封料厂商的生产工艺技术水平提出了更高的要求,要求塑封料厂商能够更有效地结合配方与生产工艺技术。以GMC为例，目前制备颗粒状环氧塑封料的主流技术为离心法和热切割法,对塑封料厂商的配方技术、生产工艺技术、生产设备、产品测试方法等综合技术要求较高，故该市场基本由外资厂商垄断；而传统工艺所制备的颗粒状产品则存在颗粒大小无法细化、颗粒表面粉尘太多、颗粒大小不均一容易造成封装后的气孔等问题,在内资厂商的技术水平与研发储备情况整体处于相对弱势的背景下,发行人已成功形成了可满足特殊压缩模塑成型工艺的全套工艺方案，可应用于离心法和热切割法，有望在该领域脱颖而出。应用于先进封装的芯片级底部填充胶芯片级底部填充胶主要应用于FC(FIipChip)领域，根据Yole,FC在先进封装的市场占比约为80%左右，是目前最具代表性的先进封装技术之一,具体类型包括FC-BGA.FC-SiP等先进封装技术，目前该市场仍主要为日本纳美仕、日立化成等外资厂商垄断，国内芯片级底部填充胶目前主要尚处于实验室阶段。FC底填胶的使用流程如下图所示:助溶剂清洗滴涂芯片级底部填充胶芯片级底部填充胶固化目前，内资厂商正积极配合业内主要封装厂商研发芯片级底部填充材料，并已取得一系列成效，有望推动该领域的国产化进程。其中，公司FC底填胶已通过星科金朋的考核验证，在内资厂商中处于领先水平。综上，在半导体产业整体国产化的背景下，面对技术、资金要求高的先进封装领域，内资半导体封装材料厂商已积极开展相关布局，具备创新实力与技术储备优势的内资厂商将有望在先进封装领域脱颖而出。六、环氧塑封料国内市场规模情况根据中国半导体支撑业发展状况报告，2021年中国包封材料市场规模为73.60亿元，同比增速达到16.83%;根据中商产业研究院与中国集成电路材料专题系列报告，环氧塑封料在包封材料的市场占比约为90%o据此测算，环氧塑封料2021年国内市场规模为66.24亿元。鉴于环氧塑封料市场是半导体封装材料的一个细分市场,目前并无按照传统封装和先进封装材料作为划分标准的市场公开数据。发行人基于2020年国内传统及先进封装市场规模、业内具有代表性的上市公司客户对环氧塑封料的采购情况，测算传统封装用及先进封装用环氧塑封料的国内市场规模比例，并得出相应市场规模。根据FrOSt&Sullivan数据2020年国内封装市场规模为2,509.50亿元，其中传统封装市场规模为2z158.20亿元先进封装市场规模为351.30亿元。以上述封装市场规模为基础，在充分考虑相关财务数据的可获取性（例如：直接材料占比情况、环氧塑封料采购（不含芯片价值）占比情况等）与代表性（例如：主营业务收入基本为传统封装或先进封装）后，公司选取气派科技作为国内传统封装市场的代表厂商、甬矽电子则作为国内先进封装代表厂商，并以上述两家公司2019年与2020年相关数据的平均值对环氧塑封料市场占比情况进行测算。具体测算过程如下所示：单位：亿元项目传统封装先进封装合计封装市场规模2,158.20351.902,509.50对应销售成本1,598.39285.341,883.73对应材料成本028.9499.48728.42对应环氧登时科成本84.095.6989.78对应类型环氧型对料市场占比93.66»6.34«100.00»注：1、对应销售成本O”1-对应代表厂商平均毛利率）32、对应材料成本4）代表厂商直接材料平均占比J3、对应环氧型时料成本代表厂商的环氧生封料采购占比4、对应类型的环藏型封料市场占比=/（传统封装类环氧整到料对应成本哓逆时装类环氤笠封料对应成本）.据此测算,我国2020年传统封装用环氧塑封料市场规模为53.11亿元、先进封装用环氧塑封料市场规模为3.59亿元。具体数据如下：单位：亿元年度包时市场M模珏氧里封料占比环氧整封料市场枚镇传统M装解氧型封料市场提模先遣封装用环氯型封料市场202063.890156.7053.113.99单位：亿元根据中国半导体支撑业发展状况报告，2021年中国包封材料市场规模为73.60亿元，同比增速达到16.83%,结合上述测算结果与先进封装发展趋势，预计2021年国内先进封装用环氧塑封料已超过4.2亿元。七、环氧塑封料国产化程度和竞争格局情况根据集成电路材料产业技术创新联盟发布的2021年专用封装材料产业数据统计报告,我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产在QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货;应用于FC-CSP.FOWLP.WLCSP.FOPLP等先进封装的产品成熟度较低。我国环氧塑封料各类产品的成熟度情况如下图所示，其中，100为已实现大批量供货，80为已实现小批量供货，70为已完成产业化产品及体系认证,50为已完成中试开发，20为仅完成小试开发，10为仅处于实验室样品开发阶段：环氧塑封料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，是半导体产业的支撑材料。鉴于环氧塑封料的关键性，芯片设计公司会与封装厂商会选用具有较长供应历史、优良市场口碑、相关产品已经过市场验证的供应商。因此，该领域进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。根据公开资料查询，并结合客户的访谈结果，环氧塑封料行业的国产化与竞争格局具体情况如下表所示:下游封装类型不满封装技术环氧空封料国产化程度环氧塑封科竟争格局DO、SIX.TO、DIP等由内资厂商王导，但在应用于TO领域桢卜资整体旭市场王要由华洛城科、衡所华威、长春型封料等塑好料厂商主导传第探SOD、SOT、SOP、QFP等仍由外费厂商王导，但内奥厂商的市场份独逐步提升，大郃分产品性能已达到夕楼同类产品的水平，仍存在一定的普代空间市场份额顼被住友电木、蔼司蒂、华海诚科、衡所华威酝厂商占据先出操QFN、BGA等外资厂商基本处于垄断旭位,内资厂商产品仍主要处于导入考核阶E殳，较些包资厂商已5三小批量生产，存在较大的普代空间市场份额基本由住友电本、蔼司蒂筝外资领先厂商占据，以发行人为代表的较少我内资厂商已陆续通过王渣厂商的考核始证，并实现小批量生产SiP、IUF、FOVLP等外资厂商处于初州位，内,厂商尚处于产品开发或者市场份触王要由住友电木、瀛司蒂、京姿等外资领先厂商占据，客户考核阶段，产品捌相对单一内奥厂商布局相对有限，发行人在该领域的技术与产品布局处于内资厂商中领先地位，应用于FCtSiP、FQvlpR>plp等领域的M装材料已陆续通过吉户考核蛉证环氧塑封料同行业主要公司在经营情况、市场地位、技术实力、产品布局以及衡量核心竞争力的关键业务数据、指标等方面的I：匕较情况如下表所示：企业名称通司常通司蒂电工材料（苏州）有限公司（原为日立化成工业（苏州）有限公司），蔼司蒂（原曰立化成）是全球知名的半导体材料制造商，王要产品为半导体专用时装材料及愍旭生干殖。住友电木苏州住友电木有限公司成立于185年12月22日，王要生产和销售半导体用环氧化合物、电子和电器安装用辍树脂以及电子器件电路连接用的各向导性导电薄鹏和具他化学产品。衢所华威南所华盛电子有限公司成立于2000年】。月19日，是一家从事半导体及集成电路封装材料研发、生产和销售的企业，是国家重点高新技术企业该公司拥有Hysol品覆，包括KL、GR、!K系史）一百多个品种长春空为科长春集团于1949年在中国台湾创立，是中国台湾名列囿茅的大型综合维料、电子和幡细化工集团,闲育丰富的人才和技术多源，旗下事业产品横博工程塑胶、电子材料化学品.成形材料、型怦游加、接石剂、纺联、药用卬间体、工业中间体、树脂夷、水处理、包装材料等类型北京科化北京科化新材料科技有限公司成立于1%4年，由中国科学院化学酬究所创办，是国家高新技木企业。该公司自成立以来，不断推出新技术、新产品，目前在售产品有敬电子封装用环氧整封内、电子缀滑体武橡胶、大功率LED封装树脂等产品长兴电子长兴电子材料昆山）有限公司成立于】安年，力F颜材料30039.SZ雌股子公司，该公司专业生产应用于半导体器件、机体电路筝时装所需的环氧塑灯料，该公司致力于开发应用于中高券器件封装材料及绿色环保塑封料，可提供标准型、低应力型彳喃导形筝系列户品，为业界王费供货商之一。公司经营愉兄市场地位技术功产品布局友木住电住在电木是全封型科行业领先企业，产品王要涉及信息通信、汽车、医疗、食品、建筑等领域，其中，在电子、电署领域，主费提供应用于半导体、电器电路等电子产品的各林零部件、成型材料、包装材料等。全琰最大的环氧组封科厂商，在该翎对悠久的供应历史，B有传统的领先地位，在先送时装用环氧空时科领域具有较大的市场影狗力，其中，星本垄断应用于®UF、F0、SiP等先进封装领域S谨封料市场，1、侬本招股说明书签罂日，集团全玲有效授教发明专利约为3,000项以上（包含与环氧塑时料无关的专利）；2、在先送时装领域具有技术先发优势与领先优势，在业界享有短蒿的口碑，客户主要为全球领先的半导体封装厂商.以应用于第二阶段封装技术以上的产品为王蔼司辖谟司巷（原日立化成）是一家全球攵咯的化工集团公司，在化学材料领域方面拥苜尖缙的核心技术力量，提供卬碓戋路板用感光性干旗、板材，滑晶显示材*4、半导体材料、树脂材料、太阳能电池等电子行业用原材料。全球攵喀的环家型封料厂商，目前在国内传统封装（SOP、SOD、sr）与关出封装（QE、BGA）领域具有先发优势，占据才联市场的主导地位.1.跋至本招股说明书签雪日，集团全球有效援权发明专利约为6,600项以上（包含与环氯蟹封料无关的专利）J2、在先逝封装与传统M装用材料领域均处于技术领先地位，产品品质的稳定性获得了不满广泛认可，客户王要为全以应用于第二阶段封装技术以上的产品为主球领先的半导体时装厂商。所或衡华衢所华威主要从事于半导体及大统模集成电谿封装材料的研发、生产和销售，产品拥有Hysol品牌KL,GR、M系多持多个品种。屎于第一梯队内施环趣塑时料厂商，综合实力强，戏模R大，已布局先迸封装领域1、好本曲5说明书签署日，有效授权发明专利为8项；2、从事环氧型封料可追溯至1983年，是国冢至点高知技术企业，国家俺3计划成果产业化星旭，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中'U»以应用于第一阶段与第二阶段封装技术的产品为主长春整封科长春型好料是中国台湾长春人造树脂厂股份有限公司的控股子公司。长春人造树脂厂股份有限公司旗下事亚产品横跨工程里胶、电子材料化学品、成形材料、塑料添加、接着剂、纺织类、药用中间体、工业中间体、树脂类、水处理、包装材料产品以基础类环氯型灯料为王，在台费客户中具有一定的市场影响力在应用于通孔式半导体封装（DO、ID、桥块）的基础突讦筑堂封料领域具有一定的技术费争优势.“应用于第一阶段封装技术的产品为主北京科化北京科化新材料科技有限公司成立于1第4年，由中国科学陕化学州究所创办，是匡麻高新技术企业。目前在售产品育微电子封装用环氢塑封料、电子级液体社修胶、大功率LED灯装树脂等产品产品以基础类环氧型封料为主，应用于TO的环氤塑封科具育一定的市场竞争优势1、截至本招股说明书签署日，有效授权发明专m16顶；2、与卬科院化学所联合承担了国家“七五”、“八五”和“九五”攻关计划项目，在“十一五”期间独立承担了国家02科技重大专项子獴题，以应用于第一、第二脐段i摆技术的产品为王