MWNTsPBT复合材料混炼工艺与性能研究.docx

密级：公开南昌大亭Nanchanguniversity学士学位论文THESISOFBACHELOR(20072011年)题目MWNTS/PBT复合材料混炼工艺与性能研究学院：材料科学与工程学院专业：高分子材料科学与工程班级：高分子071学号：5701107104学生：朱宏峰指导教师：玲起讫日期：2010.122011.6摘要IAbstractI1 .引言11.1 1研究背景11.2 碳纳米管21.3 PBT塑料31.4 本课题研究意义32 .实险方法42.1 1实验原料42.2 实验设备和仪器42.3 复合材料的制备42. 3.1混炼过程43. 3.2挤出成型54. 3.3模压成型62.4试样性能表征63 .结果与讨论63.1 导电与防静电性能63. 1.1表面电阻率随MWNTS加入量的变化74. 1.2表面电阻率随混炼转速的变化73.2 透射电子显微镜观察83.3 扫描电子显微镜观察93.4 热变形与维卡软化温度测定113.5 混炼工艺优化114 .结论12附录一基于XRW-300型热变形与维卡软化温度测定仪的实验开发12参考文献17致18MWNTs/PBT复合材料混炼工艺与性能研究专业：高分子材料科学与工程学号：5701107104学生：朱宏峰指导教师：玲摘要本论文对多壁碳纳米管/聚对苯二甲酸丁二醇酯复合材料(MWNTS/PBT)的熔融混炼工艺进行研究和优化。利用表面电阻计、透射电镜和扫描电镜分析了混炼转速和MWNTS的添加量对MWNTS/PBT复合材料挤出成型制品防静电性能的影响，并发现随着MWNTS含量的不断增加，复合材料的表面电阻率呈S型下降趋势,MWNTs含量为6%时为复合材料的导电阈值；还发现随着混炼转速的增大，复合材料的导电性能呈下降趋势。测定复合材料的热变形与维卡软化温度，PBT塑料试样混炼改性前后耐热性能提高。关键词：聚苯二甲酸丁二醇酯；多壁碳纳米管；复合材料；表面电阻率；混炼转速MWNTs/PBTcompositemixingprocessandpropertiesresearchAbstractThisthesiswerestudiedandoptimizedthemulti-waIIedcarbonnanotubespoIyethyIeneterephthaIatecompositemateriaIs(MWNTs/PBT)me11mixingprocess.Useofsurfaceresistancemeter,transmissioneIectronmicroscopyandscanningeIectronmicroscopyanaIyzedthemixingspeedandtheadditionofMWNTsinfIuenceontheanti-staticpropertiesofMWNTs/PBTcompositeextrusionproducts,andfoundthatwithincreasingMWNTscontent,surfaceresistivityofthecompositewasaS-typedownwardtrend,MWNTscontentof6%asthethresholdeIectricaIconductivityofcomposites;aIsofoundthatasthemixingspeediincreases,theconductivityofcompositemateriaIsperformancedecIine.DeterminationofHeatdistortiontemperatureandVicatsofteningtemperatureofcompositemateriaIsandPBTpIasticsampIes,Beforeandaftermixingmodification,theheatresistanceofPBTpIasticsampIewereimproved.Keywords:Polyethyleneterephthalate;Multi-waIIedcarbonnanotubes;CompositemateriaIs;Surfaceresistivity;Mixingspeed1.引言1.1 研究背景一种新的功能高分子材料的发展趋势是在传统的聚合物基体共混工艺基础上改变聚合物组分或填料品种。这种工艺与聚合物基复合材料的最大优势是无限制的特性组合，更好地为产品扩展市场，与新型高分子均聚物比较其价格更能被消费者接受。碳纳米管是这些功能填料之一。自1991年日本NEC公司基础研究实验室的Iijima教授在给Nature杂志的信中宣布合成了一种新的碳结构。该结构由单层或多层石墨烯片卷曲而成的无缝中空管结构，两端由半球形的大富勒炜分子封闭，这种结构一般被称为碳纳米管。碳纳米管以其独特的结构和优异的力学、电学性能以与所呈现出的纳米特性而被许多研究者关注。近年来，碳纳米管/聚合物复合材料已经成为研究热点，在提高聚合物基复合材料的热学、电学、力学等性能方面已经取得了很大的进展。但由于碳纳米管/聚合物导电复合材料中的碳纳米管极易聚集和缠结，到目前为止，其导电与防静电性能的实验结果与理论预测仍相距甚远。许多国外学者对这方面已做了大量研究。Bauhofer等，对碳纳米管改性聚合物复合材料的实验和理论导电阈值的工作进行回顾并系统地对公开的数据进行了全面的调查。等对碳纳米管/环氧树脂复合材料导电性能的斫究中碳纳米管添加量为6%时表面电阻率为107in2,达到抗岸电材料的使用要求。祝等对聚丙烯/多壁碳纳米管复合材料导电性能的研究中MWNTS含量为3%时为复合材料的导电阈值。随着微电子技术的高速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路已广泛应用于各种电子装备。生产、运输、储存过程中电磁感应和摩擦所产生的岸电对各种微功耗、低电平、高集成度、高电磁灵敏度微电子产品的破坏可能是灾难性的；静电累积产生的高压放电，已成为电子设备的主要危害源之一，对这些敏感元器件的运输和存储必须采用具有防静电和电磁屏蔽功能的防护性包装。静电主要是以摩擦、感应、传导的方式产生。任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电。材料的绝缘性越好，越容易摩擦产生静电。对于导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动：如果将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移而产生静电；如果与带电物体接触，将发生电荷转移也产生静电。目前，高分子材料以其质轻、抗腐蚀能力强、价格低廉、具有独特的光学、电学等性能特点在包装材料中有着广泛的应用，但此类材料表面因摩擦或撞击时很容易产生和积累静电，所以高分子包装材料防静电至关重要。1.2 碳纳米管1.2.1 碳纳米管的性能碳纳米管可分为单壁(SWNTs).双壁(DWNTS)和多壁碳纳米管(MWNTs)o作为一维纳米材料，它具有重量轻，六边形结构连接完美和许多异常的力学、电学和化学性能。其直径大约在130nm之间，长度可达到10m以上。由于碳纳米管直径和螺旋角不同，它既可呈金属导电性，亦可呈半导体特性。还表现出和经典理论完全不同的导电特性，其电阻和其长度与直径无关，电子通过时不会产生热量加热碳纳米管【。它还是一种永久性导电材料，具有大比表面积，岸电荷很容易在其表面聚集和定向移动，且直径和端头为纳米尺寸，隧道效应显著，极有利于释放自身所携带的静电荷。因其具有非常大的长径比，沿着长度方向的热交换性能很高，相对的垂直方向的热交换性能较低，通过合适的取向，碳纳米管可以合成高各向异性的热传导材料。由于碳纳米管有着较高的热导率，只要在复合材料中掺杂微量的碳纳米管，该复合材料的热导率将会可能得到很大的改善。有些实验显示碳纳米管可赋予聚丙烯15W(mK)的热导率，这就为替代高填充聚合物或金属结构开辟了道路11O1.2.2 碳纳米管/聚合物基复合材料碳纳米管特别适合作为导电功能体来制备导电和防静电复合材料,如防静电涂料、防岸电塑料、导电橡胶等3。碳纳米管/聚合物复合材料具有良好的导电性能，是用于防静电包装、运输、晶片加工、磁盘制造与无尘厂房等领域的理想材料：静电屏蔽功能，由于电子设备外壳可消除外部静电对设备的干扰,保证电子设备正常工作。碳纳米管/聚合物导电复合材料的制备方法一般有溶液、熔融共混以与原位聚合法。碳纳米管/聚合物基复合材料可应用在洁净生产车间，保证车间无静电吸尘现象。因为在洁净生产过程中，无尘坏境是非常必要的，尤其是电子厂，医疗器械，化妆品，实验室等。例如：数码相机生产与维修过程中，要保证镜头无尘粘上就必须要在无尘坏境中工作。用碳纳米管/聚合物基复合材料生产的静电鞋通常也叫防有争电鞋、防岸电工作鞋，是电子半导体器件、电子计算机、电子通讯设备和集成电路、医药行业等工业的生产无尘车间和高级试验室、研发中心、为减少与消除静电危害而穿着的一种工作鞋。1.3 PBT塑料1.3.1 PBT塑料简介聚对苯二甲酸丁二醇酯，英文名POIybUtyIeneterePhthalate,简称PBT。一种结晶性热塑型聚酯。白色、无味、无臭、无毒，相对密度1.311.32。玻璃化温度45-48,热变形温度58-66(1.82MPa).流动温度225,使用温度120°C.维卡软化点177。耐化学药品性与耐油性优良，在二氯乙烷、醋酸乙酯中溶胀，不溶于四氯化碳。具有很好抗冲击性能，电性能优良。由对苯甲酸二甲酯与1,4-丁二醇进行酯交换、缩聚制得。1.3.2 PBT塑料特性PBT具有高耐热性、韧性、耐疲劳性，自润滑、低摩擦系数，耐候性、吸水率低，仅为0.1%,在潮湿环境中仍保持各种物性，电绝缘性，但体积电阻、介电损耗大。耐热水、碱类、酸类、油类、但易受卤化烧侵蚀，耐水解性差，低温下可迅速结晶，成型性良好。缺点是缺口冲击强度低，成型收缩率大。故大部分采用玻璃纤维增强或无机填充改性，其拉伸强度、弯曲强度可提高一倍以上，热变形温度也大幅提高。可以在140°C下长期工作，玻纤增强后制品纵、横向收缩率不一致，易使制品发生翘曲。PBT结晶速度快，最适宜加工方法为注塑，其他方法还有挤出、吹塑、涂覆和各种二次加工成型，成型前需预干燥，水分含量要降至0.02%。增强、改性PBT主要用于汽车、电子电器、工业机械和聚合物合金、共混工业。如作为汽车中的分配器、车体部件、点火器线圈骨架、绝缘盖、排气系统零部件、摩托车点火器、电子电器工业中如电视机的偏转线圈，显象管和电位器支架，伴音输出变压器骨架，适配器骨架，开关接插件、电风扇、电冰箱、洗衣机电机端盖、轴套。另外还有运输机械零件，缝纫机和纺织机械零件、钟表外壳、镜筒、电熨斗罩、水银灯罩、烘烤炉部件、电动工具零件、屏蔽套等。1.4 本课题研究意义碳纳米管作为聚合物的添加剂，可以在加入量少的情况下提高聚合物材料的机械性能和抗静电性能已经得到了科学界和工程界的普遍承认，已经有不少的碳纳米管聚合物复合材料进入到了工程应用阶段，目前市场上已经有碳纳米管复合材料的销售。熔融混炼加工工艺是生产聚合物的主要生产工艺，但是进行这种加工碳纳米管复合材料的工艺的研究还是比较少，所以进行这方面的工艺研究对提高碳纳米管在聚合物成型中的应用很有必要。2.实验方法2.1 实验原料PBT420母粒，由美国GE生产，注塑级，市利宏化工提供；多壁碳纳米管(MWNTS),CVD方法合成,直径10-30nm,长度IT(Him,纯度大于90%,由太阳纳米公司生产。2.2 实验设备和仪器HL-200型混炼机，大学科教仪器厂；HC-TPlIT型架盘药物天平,精科；101-2型电热干燥箱，意丰电炉；ZC25B-4型兆欧表，中国红旗仪表；PC-180型强力塑料碎料机，BIM宝德国际机械；单螺杆挤出机，怡扬塑料机械厂；自制塑料板材模压成型成机，大学机电学院纳米技术实验室；SL-030型表面电阻计，德国KingGloryTeChnOlogy公司；H-600HtaCh型透射电子显微镜(TEM),日本日立公司；QUANTA200型环境扫描电子显微镜(ESEM),美国FEl公司；XRW-300型热变形与维卡软化温度测定仪，大学科教仪器厂。2.3 复合材料的制备2.4 3.1混炼过程HL-200型混炼机(图1)的技术参数：一次最大混炼量为IoOg;加热温度围为室温至350°C;转子速度为11110r/min；加热功率为IkW；驱动功率为交流220V、50Hz、1.5kW；工作环境为室温至50,相对湿度不超过85%,周围环境无腐蚀性气体。试验不同的混炼温度、混炼转速和混炼时间对复合料的影响。试验操作如下：将PBT母粒和MWNTS置于电热干燥箱中在120下干燥12小时，按照MWNTs的不同质量分数称量MWNTS与PBT,并混合均匀，将干燥的混合料加入预热好的混炼机中，使MWNTs充分分散于PBT当中，混炼完毕后取料,在取料过程中抽取一部分薄膜状试样留作透射电镜分析用。加热电源接口J热蟒力温）图1HL-200型混炼机构造图Fig1HL-200-typemixingmachinestructuraI2.3.2挤出成型图2单螺杆挤出机Fig2Singlescrewextruder将混炼后的料在PC-180型强力塑料碎料机中粉碎，用单螺杆挤出机（图2）挤出。根据资料向与在不同温度和挤出速度下多次实验，并用SL-030型表面电阻计测定挤出制品的表面电阻率，根据实验数据调整挤出机的工艺参数。挤出机的参数最终设置为：一段温度240、二段温度250°C、模头温度220°C、转速5r/min02.3.3模压成型将混炼后的料在塑料碎料机中粉碎，然后使用自制塑料板材模压成型机在240°C下成型，冷却成型后取出，并制作成热变形与维卡软化温度测试试样。图3大学纳米技术实验室自制塑料板材模压成型成机Fig3AplasticsheetmoldingmachinesmadebyNanotechnologyLaboratoryofNanchangUniversity2.4试样性能表征用SL-030型表面电阻计测表面电阻率，评定复合材料的导电与防静电性能随MWNTS的加入量的变化关系，并分析试样在高混炼转速和低混炼转速下的导电性能变化；用透射电镜和扫描电镜观察MWNTS在PBT基体中的分布状态，分析复合材料的导电性能变化的原因。测定复合材料的热变形与维卡软化温度，分析PBT塑料混炼改性前后试样的耐热性能的变化。3 .结果与讨论3.1 导电与防静电性能静电防护材料通常以其电阻率作为类别划分标志，分为静电导体材料和静电耗散材料，。静电导体材料指其表面或物体部导电的材料，一般将表面电阻率小于或等于1X105r112的静电防护材料划归静电导体材料类。其中，又将表面电阻率小于1X10"Q1的材料定义为静电屏蔽材料，即静电屏蔽材料属于静电导体材料的一部分。静电耗散材料指能快速耗散其表面或物体部静电荷的材料。表面电阻率大于1X105r但小于或等于1×10,2/m,的静电防护材料为静电耗散材料。绝缘材料是指那些其电阻率超过静电耗散材料的上限的材料。具有表面电阻率大于1X10,2/r的材料属于绝缘材料。3.1.1 表面电阻率随MWNTS加入量的变化在PBT塑料中加入不等量的MWNTs时，对MWNTs/PBT混合料进行熔融混炼,混炼后得出的混合料用ZC25B-4型兆欧表测定体积电阻得大部分混合料不导电而少数具有良好的导电性能，但是把这些料打碎都经过挤出成型后用SL-030型表面电阻计测表面电阻率得图4MWNTs含量(wt%)与表面电阻率RS(Q/ir)的关系：-假后睡s业回案Fig4therelationshipbetweenMWNTscontent(wt%)andsurfaceresistivityRs(in2)图4是根据实验结果作出的MWNTS/PBT复合材料的表面电阻率与MWNT含量的关系图。从中可以看出，当MWNTS的含量增加时MWNTS/PBT复合材料试样的表面电阻率呈S型下降趋势。在一定的围，随着复合材料中碳纳米管用量的增加，复合材料的表面电阻率呈急剧下降的趋势，但超出一定的围后表面电阻率下降不明显。分析图表可得出MWNTS含量6%时为MWNTS/PBT复合材料挤出制品的导电阈值。添加7%的MWNTS时MWNTS/PBT复合材料的表面电阻率17-19Qir达到了良好的防静电材料的要求，故在制备MWNTS/PBT复合防静电材料时应添加7%的MWNTso3.1.2 表面电阻率随混炼转速的变化经过对7%MWNTsPBT混合料进行不同混炼转速的实验得图5混炼转速与表面电阻率的关系:12-1,l'l'l'l'l,l,20304050607080混炼转速nin图5混炼转速(rmin)与表面电阻率RS(Qir)的关系Fig5therelationshipbetweenmixingspeed(rmin)andsurfaceresistivityRs(in2图5是根据实验结果作出的MWNTS/PBT复合材料的表面电阻率RS与混炼转速的关系图。从图中我们可以明显的观察到，随着混炼转速的提高，复合材料的表面电阻率增大，导电性能逐渐下降。经过多次实险验证混炼转速下降到小于20rmin时，MWNTS与PBT塑料母粒混合与其不均匀。因此以20rmin为最佳混炼转速，一方面保证物料混炼均匀，另一方面保证混炼后MWNTS/PBT复合材料导电性能良好。3.2 透射电子显微镜观察图6中(a)和(b)是6%的MWNTs/PBT复合材料的TEM照片，从图中可以看到，MWNTs稀疏分散于复合材料薄膜中，但彼此之间相对独立，相互缠绕连接成网状结构的很少，因此导电通道没有形成，材料的表面电阻率高。图(C)和(d)是7%的MWNTs/PBT复合材料的TEM照片，从图中可以看到，MWNTs之间相互缠绕、桥连形成了很好的网状结构，导电通道已经形成，因此复合材料的表面电阻率下降，复合材料的导电性能显著。通过TEM的分析结果可以得出，只有当MWNTS含量达到一定量时,MWNTs才能在PBT中分布得比较均匀，看成导电网络，使材料具备防静电性能。通过透射电镜观察，不论是MWNTS含量6%还是在7%,MWNTS都有不同程度的团聚现象，MWNTs并不是完全理想的均匀分布在PBT中，这是由于碳纳米管具有很大的长径比和很高的表面能。MWNTS的分散效果还有待于进一步提高，若提高MWNTS分散性能，复合材料的导电阈值能进一步下降。(a) 6%IMNTs/PBT 放大倍数 40000(b)6MWNTsPBT 放大倍数 35000(c) 7%MWNTsPBT 放大倍数 30000(d) 7%*IWNTS/PBT 放大倍数 40000图6 透射电镜(TEM)观察6%、7MWNTsPBT复合材料的TEM照片Fig6Transmissionelectronmicroscopy(TEM)observationof6%,7%MWNTs/PBTcompositeTEMphotos3.3 扫描电子显微镜观察图7中(a)是混炼转速为20rmin时7%的MWNTs/PBT复合材料的断面中心的SEM照片，从图中可以看到，MWNTs稀疏分散于复合材料中，MWNTS的方向分布杂乱，既有径向又有横向排列。图是混炼转速为20rmin时7%的MWNTS/PBT复合材料的断面边缘的SEM照片，从图中可以看到，MWNTs均匀密集地分散于复合材料中，而且几乎都是沿径向排列。图(C)和(d)是混炼转速为30rmin时7%的MWNTs/PBT复合材料的SEM照片，从图中可以看到，MWNTs稀疏分散于复合材料中，可能是MWNTS径向和横向分布杂乱而在SEM下很难观察到。图7扫描电镜(SEM)观察在濯炼转速为20rmin(a)(b),30rmin(c)(d)时7MIWNTsPBT复合材料挤出制品的断面SEM照片Fig7Scanningelectronmicroscopy(SEM)observationofwhenthemixingspeedis20rmin(a)(b)and30r/min(c)(d)the7%MWNTs/PBTcompositeextrusionproducts,cross-sectionSEMphotos通过SEM的分析结果可以得出，在混炼转速在一定围，转速越高，复合材料中MWNTS受到的剪切力越大其长度越短，挤出成型时越难在聚合物基中形成定向排列，使材料导电能力得不到提高。因此，低的混炼转速下，MWNTS长度得到保持，在聚合物基中更易形成导电网络，使高分子材料达到防静电与导电性能的要求。3.4 热变形与维卡软化温度测定未改性的PBT塑料热变形温度58-66(1.82MPa),维卡软化点177。用7%MWNTS改性后其热变形温度60-69(1.82MPa),维卡软化点182。实验表明PBT塑料在7%MWNTs改性前后其耐热性提高。3.5 混炼工艺优化表1ImNT8含量(wt%)与表面电阻率RS(Qin2)的关系TabIe1therelationshipbetweenMWNTscontent(wt%)andsurfaceresistivityRs(in2)MWNTs含量wt%3456789表面电阻率Qir10,210,2101210-101010-109107-109107-108表2混炼转速(rmin)与表面电阻率RS(Qir)的关系TabIe2therelationshipbetweenmixingspeed(rmin)andsurfaceresistivityRs(in2)混炼转速r/min20304080表面电阻率Qir107-109108-10101010-IO1110,1比较表1和表2的数据可以得出：若要使得MWNTS/PBT复合材料挤出成型制品达到防静电性能则MWNTs含量应达到7%以上，且混炼转速要在10-40rmin之间。(a)(b)图8ImNTS和7%*MNTS/PBT复合材料的TEM照片Fig8MWNTsand7%MWNTs/PBTcompositeTEMphotos图8中（a）为的MWNTs的TEM照片，（b）为7%MWNTsPBT复合材料的TEM照片。比较图（a）和（b）,纯净的MWNTS长度约在370m,而经过混炼的MWNTS/PBT复合材料中的MWNTs长度大部分为0.5-2mo说明MWNTs在混炼过程当中被打断，被打断的MWNTs在一定加入量的情况下不容易在聚合物基体中形成导电网络，从而合理地解释了上述试验中混炼转速的增大导致复合材料的导电性能下降的结果。以均一性与分散度来表征MWNTS的分散状况。均一性是指分散相浓度起伏大小，分散度是指分散相的破碎情况。随着混炼转速的增大，一方面MWNTS被剪的越碎，提高了分散度；另一方面MWNTS在聚合物基体中分散的更均，匀提高了均一性。在此我们希望分散度低（混炼转速低），而均一性高（混炼转速高），故混炼转速在某一围可达到最优值。综合PBT的熔点、参考文献、混炼仪器以与上述实验结果，本论文对MWNTS/PBT防静电复合材料的熔融混炼工艺进行了优化。优化结果为：混炼温度230,混炼转速20rmin,混炼时间IOmino4 .结论1 .在MWNTS一定加入量围的条件下，随着MWNTS用量的增加MWNTS/PBT复合材料的表面电阻率呈急剧下降的趋势，但超出一定的围后表面电阻率下降不明显，加入量为6%时为MWNTS/PBT复合材料挤出制品的导电阈值。2 .随着混炼转速的提高复合材料的表面电阻率增大导电性能逐渐下降。3 .通过TEM和SEM的分析结果可以得出，只有当MWNTS含量达到一定量时，MWNTs才能在PBT中分布得比较均匀，形成导电网络,使材料具备防静电性能。4 .低的混炼转速使MWNTS长度得到保持，在聚合物基中更易形成导电网络，使高分子材料达到防静电与导电性能的要求。5 .PBT塑料在7%MWNTS改性前后其耐热性提高。附录一基于XRW-300型热变形与维卡软化温度测定仪的实验开发聚合物热变形与维卡软化温度的测定一、实验目的(1)理解热变形温度和维卡软化温度的概念与意义；(2)掌握XRW-300型热变形与维卡软化温度测定仪的使用方法：(3)通过实验测定聚合物热变形温度与维卡软化温度。二、实验原理热变形温度(HeatdefIectiontemperature,HDT),是将塑料材料放于液体传热介质中，等速升温条件和在简支梁式静弯曲负荷作用下，试样弯曲变形达到规定值时的温度。表示塑料材料在高温且受压力下，能否保持不变的外形，一般以热变形温度来表示塑料的短期耐热性。维卡软化温度(VicatSofteningTemperature,VST)是将热塑性塑料放于液体传热介质中，在一定的负荷和一定的等速升温条件下，试样被Imm2的压针头压入InIm时的温度。维卡软化温度是评价材料耐热性能，反映制品在受热条件下物理力学性能的指标之一。材料的维卡软化温度虽不能直接用于评价材料的实际使用温度，但可以用来指导材料的质量控制。维卡软化温度越高，表明材料受热时的尺寸稳定性越好，热变形越小，即耐热变形能力越好，刚性越大，模量越高。三、实验仪器(1) XRW-300型热变形与维卡软化温度测定仪实验原理图：(2) XRW-300型热变形与维卡软化温度测定仪主要技术指标:温度控制室温一300°C升温速率A速：120°C/h(1216min)B速：50°C/h(50.56min)位移测量0-50.1mm加热功率3Kw（最大）冷却方式水冷或自然冷却试样架数量3,使用试样长度120fm,热变形支点距离IoOnITl压头热变形：压头接触半径3mm维卡：压头面积1mm2电源交流220/20A（3）仪器附件：传热液体（甲基硅油，加热围室温一300）、位移指示器（数显百分表，精度可达0.02mm）、底码和温度计。四、试样与测试条件（1）热变形温度测定试样：长度"120mm,高度h=15mm,宽度b=373mm（取板材原厚度）。试样表面平整光滑、无气泡、无锯齿痕迹、凹痕或飞边等缺陷。每组试样为2,试样预处理可按产品标准规定。测试条件：保持持续升温速度为50/h或120°Cho使试样产生所要求的最大弯曲正应力为1.800Mpa或0.450Mpa,按照试样高度规定形变量大小如附录1。（2）维卡软化温度测定试样：厚度为3-6mm,宽和长至少为1010mm,或直径大于IOmmo试样支撑面和侧面应平行，表面平整光滑、无气泡、无锯齿痕迹、凹痕或飞边等缺陷。每组试样为2,试样预处理可按产品标准规定。测试条件：保持持续升温速度为50°Ch或120°Ch,穿透针必须垂直地压入试样。压入载荷为IOoog或500Og,他是底码和加力杆与压头重量的总和。试样被1mm2的压针头压入1mmo五、实验步骤（一）热变形温度测定1）测量试样中点附近处得高度（h）和宽度（b）精确至0.05mm,并按下述公式计算硅码重量M（kg）:试验力（N）二2bh2/3L式中：M祛码质量（kg）；一试样最大弯曲正应力（Mpa）;b一试样的宽度（mm）;h试样的高度（mm）;L一两支座中心间距离（mm）：计算硅码质量M（kg）=试验力（N）9.80665注：压缩数显百分表消耗的力已在压头、托盘和压杆中给予补偿。2）把试样对称地放在试样支座上，高度为15mm的一面垂直放置；3）调整销电阻，使其探测头在试样两支座中点附近，与试样相距在3mm以，但不应触与试样，然后紧锁销电阻，保证油箱的起始温度与室温一样；4）把装好试样的样品架小心浸入油槽，置入卡槽平稳放好。这时试样应位液面45mm以下，加硅码，使试样产生所要求的最大弯曲正应力为1.800Mpa或0.450Mpa:开始搅拌，5min后对数显百分表调零；5）按50/h或120/h的速率等速升温；6）当试样中点弯曲变形量达到0.2ImrTl时，仪器自动记录下此温度。此温度即为该试样在相应最大弯曲正应力条件下的热变形温度；7）材料的热变形温度以两个试样的算术平均值表示。（二）维卡软化温度测定1）把样品放入样品架，其中心位置约在压头针之下，距试样边缘大于3mm;2）调整铀电阻，使其探测头与试样相距在3mm以，但不应触与试样，然后紧锁销电阻;3）将样品架小心浸入油槽，置入卡槽平稳放好。这时试样应位液面45mm以下，起始温度至少低于维卡软化温度50;4）加硅码，使试样承受IoOOg或150Og负载，开始搅拌，5min后对数显百分表调零；5）按50/h或120/h的速率等速升温；6）当试样被Imm2的压针头压入Imm时，仪器会自动记录下此时的温度，此温度即为试样的维卡软化温度；7）材料的维卡软化温度以两个试样的算术平均值表示，如果同组试样测量结果大于2°C时，必须重做。六、数据处理与实验结果(1)将实验记录在下表中试样尺寸mm升温速度结果试样编号载荷长度a宽度b高度h/hHDT1HDT2VST1VST2(2)结果分析七、思考题1 .提高升温速率对测定温度有何影响？2 .影响热变形温度和影响维卡软化温度测试结果的因素有哪些？附表1试样高度变化时相形变量的变化表试样高度相对变形量10.7-10.90.3012.8-13.20.25h(mm)(mm)11.0-11.40.2913.3-13.70.249.8-9.90.3311.5-11.90.2813.8-14.10.2310.0-10.30.3212.0-12.30.2714.2-14.60.2210.4-10.60.3112.4-12.70.2614.7-15.00.21附表2底码、压头、压杆与托盘的质量表名称质量(g)名称质量(g)名称质量(g)底码A786.5硅码D146.5圆角压头56忌1码B2600硅码E300压杆97底1码C1400针形压头56托盘138附表3XRW-300型硅码选配表试脸方法组合试脸力(N)压头+压杆+托盘+底码A维卡压头+压杆+托盘+底码A+底码B+底码C试样尺寸：b=13mm,h=15mm、=1.85Mpa压头+压杆+托盘+硅码A+硅码B热变形压头+压杆+托盘压头+压杆+托盘+硅码D压头+压杆+托盘+硅码A+於码C+段码E注：压缩数显百分表消耗的力已在压头、托盘和压杆中给予补偿。参考文献I TobiasViIImow,BerndKretzschmar,PetraPotschke.InfIuenceofscrewconfiguration,residencetime,andspecificmechanicaIenergyintwin-screwextrusionofpoIycaproIactone/mu11i-waIIedcarbonnanotubecomposites.JCompositesScienceandTechnology,2010,70(2010):2045-20552晓刚，曾效舒,程.碳纳米管的特性与应用.J中国粉体技术,2001,7(6):293诚,祝军，马淳安.聚合物/碳纳米管导电复合材料研究进展.J工业大学学报,2010,38(1):14WolfgangBauhofer,JosefZ.Kovacs.AreviewandanalysisofeIectricalpercolationincarbonnanotubepolymercomposites.JCompositesScienceandTechnology,2008,69(2009):14865素芝.硕士学位论文.碳纳米管/环氧树脂复合材料导电性能的研究.D:大学,20086祝芳南，曾效舒，梦华，立平.聚丙端/多壁碳纳米管复合材料的制备与电性能研究.J塑料,2008,37(3)：647尚合等.静电理论与防护.M:兵器工业，19998郭鲜艳,跃.生电子产品的防静电应用.J机械管理开发，2010,25(6):1029倩，高欣宝，其文，朱艳辉.膨胀石墨在防静电高分子材料中的应用.J包装工程,2006,27(5):7410晓刚，曾效舒，程.碳纳米管的生产与应用.J人工晶体学报，2001,30(40):398II 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