SMT贴片工艺岗位实务操作手册.docx
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1、SMT贴片工艺岗位实务操作手册1 .一般来说,SMT车间规定的温度为253;2 .锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3 .一般常用的有铅锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37,熔点是180。185。,无铅的锡为225。235。04 .锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5 .助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6 .锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;7 .锡膏的取用原则是先进先出;8 .锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;9钢板常见的制作方
2、法为:蚀亥!k激光、电铸;9 0.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technologyz中文意思为表面粘着(或贴装)技术;11 .ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电;12 .制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;13 .无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14 .零件干燥箱的管制相对温湿度为10%;15 .常用的被动元器件(PaSSiVeDeViCeS)有电阻、电容、点感(或二极体)
3、等;主动元器件(ACtiVeDeViCeS)有:电晶体、IC等;16 .常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17 .常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18 .静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。19 .英制尺寸长X宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长X宽3216=3.2mm*1.6mm;20排阻ERB-05604-J81第8码4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=1O6PF=1NF=1X1O-6F;21 .ECN
4、中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;22 .5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;23 .PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24 .品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标;25 .品质二不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;26 .QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指人、机器、物料、方法、环境;27 .锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂:按重量分,金属粉末占85-92%.按体积分金属粉末占50%:其中金属粉末主要成份为锡和
5、铅,比例为63/37,熔点为183;28 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进RefIOW后易产生的不良为锡珠;29 .机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;30 .SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700,阻值为4.8MQ的电阻的符号(丝印)为485;1.8 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode(LotNO)等信息;1.208 8pinQFP的pitch为0.5mm;34 .QC七大手法中,鱼骨图强调
6、寻找因果关系;37 .CPK指:目前实际状况下的制程能力;38 .助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系40.RSS曲线为升温T恒温T回流一冷却曲线;4L我们现使用的PCB材质为FR-4;42 .PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43 .STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44 .目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45 .ABS系统为绝对坐标;46 .陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为10%;47 .Panasert松下全自动贴片机其电压为3020010VAC;48 .SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7
7、寸;49 .SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;50按照PCBA检验规范当二面角90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;53 .早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54 .常见有铅锡成分为63/37的熔点是180。185。,无铅的锡为225。235。,烙铁的温度一般都是调到300。左右为最佳作业温度。无铅焊锡则是基本不含铅的(欧盟ROUHS标准是含铅量小于IoOOoPPM,日本标准是小于5
8、00PPM),无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。;55 .常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56,在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为密封式无脚芯片载体,常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58.100NF组件的容值与0.10Uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶点为183;60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜62.锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;65.目前使用之计算机边PCB,其
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