印刷电路板化镍沉金电镀规范.docx

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1、IPC-4552印刷电路板化银沉金电镀规范印刷电路板化银沉金电镀规范1 .范围1.l范围本规范规定了印刷电路板使用化锲沉金的表面加工方式的要求，本规范确定了基于性能标准的化银沉金沉积厚度的要求，它适用于供应商，印制电路厂商，电子制造业服务商和原设备厂商。1.2描述化银沉金是指化学腐蚀一层银，再在银层上面沉积一薄层金，它是一种多功能的表面加工方式，适用于焊接，铝线接合，压配合连接和作为接触表面。沉金保护下层的馍不被氧化，不钝化而缩短寿命。然而，这一层不是完全的不受损伤的，它不能通过多孔测试的要求。1.2.1 磷/硼内容包含还原剂的磷或硼用来减少沉积过程中的化学锲层，磷或硼与镇沉积成一体，这些共同

2、沉积元素的标准被控制在指定的处理界限内，磷或硼标准的变化如果超出指定的处理界限，可能会对成品的可焊性起相反的作用。1.3目标本规范对化锲沉金的表面加工方式的具体要求（参见表3-1为这些要求的概要）。与其它的加工要求规范一样，它们将被IPC电镀处理委员会编入IPC4550,作为其中的一部分。这个和其它的可应用的规范不断的被审查，委员会将添加适当的改善，并对这些文档做必要的修订。表37化银沉金的要求测试测试方法要求章节分类1分类2分类3一般的目视目视3.1相同的电镀，镀金完全覆盖表面化学银层厚度附录43.2.13到6um118.1到236.2uin沉金厚度附录4O最小值0.05m最小值1.97in

3、多孔性N/A3.3N/A物理的粘合/Tape测试IPC-TM-650TM2.4.13.4无明显焊盘脱落可焊性J-STD-0033.5满足种类3的可焊性要求，保存期为6个月化学的磷/硼内容ASTMB-733-97&ASTMB607-9K1998)1.2.1仅供参考；厂商由测试要求而定化学阻抗N/A3.7N/A电的高频信号损失3.8TBD接触电阻1.4.2TBD环境的清洁IPC-TM-650TM2.3.253.6最大值1.56g/cm1.4性能参数1.4.1可焊性化银沉金的主要功能是提供了一个可焊接的表面加工方式，它有较长的保存期限，适合于所有的表面贴装和通孔组装的应用。由于沉金层的最小厚度的限制

4、，焊接结合处的金脆变的可能性是可以忽略的。1.4.2接触面使用化银沉金对于以下方面的应用要有充实的经验。1.4.2.1膜片转换化锲沉金实际上是膜片转换的标准。只有0.025m沉金厚度的化银沉金表面加工方式适合于1.5百万次作用，而阻抗变化可以忽略。1.4.2 .2金属圆顶接触委员会试图完成这部分，但是此时没有获得必需的数据，只要可能，这些数据应当提交到IPC4-14电镀处理委员会，并考虑将其包含在本标准的修订本中。1.4.3 电磁干扰的屏蔽化银沉金是用来作为电磁干扰和印刷线路板的分界面的一种表面加工方式。1.4.4 传导的和各向异性的粘合剂的分界面化银沉金在理想情况下适合于作为各向异性的粘合剂

5、应用的分界面（传导的粘合剂的使用作为一个可选择性的方法焊接）1.4.5 连接器1.4.5.1压配合压配合要求要适合于GR-1217-CORE.过多的银层厚度会导致压配合相关的插入强度。1 .4.5.2边缘Tab化银沉金的表面加工方式适用于插入安装的应用（5插入/收回）使用低插入强度或零插入强度的连接器。化银沉金不适合于边缘连接器多次插入收回或高插入强度的应用。这种应用通常要求交替的金属加工，比如电解坚固的金。1.4.6铝引线结合法化银沉金满足MI1.-STD-883的要求，方法2001.7。影响性能的变量包括清洁度，原材料，金属丝的厚度和表面图形。化银沉金不是表面平均，表面图形主要取决于下面铜

6、层的情况。2 .适用的文件2.1 IPCJ-STD-003印制板的可焊性测试IPC-TM-650测试方法指南2 .3.2通过溶剂抽出物的电阻系数对可电离的表面污染物的探测和测量。2.4 .1粘合，TAPE测试IPC-2221印制板设计的一般标准IPC-6011印制板一般性能规范IPC-6012硬性印制板的质量和性能规范IPC-6013软性印制板的质量和性能规范ASTMB607-91（1998）工程使用的自身催化银硼涂覆的标准规范ASTMB733-97自身催化银磷涂覆于金属的标准规范2.5 防卫标准化程序MI1.-STD883,方法2011.7测试方法标准，微电路接合力（破坏性接合拉力测试）2.

7、6 Telcordia技术，Inc.TelcordiaGR-1217-CORE用于通讯硬件的可分离的电子连接器的一般要求。2.7 国际标准化组织IS0-4527自身催化的银磷涂覆规范和测试方法.附件A:涂覆厚度的确定。附录D:涂覆成分的确定（银和磷的内容）。3 .要求3.4 目视化银沉金的表面应当依据IPC-6010系列的目视检查部分检查，更明确的IPC-6012指定1.75X（大约3倍的屈光度）的放大。覆盖将完成，表面的加工方式为统一的镀金（图37）。所有产品的电镀表面没有外部裂化或银足（图3-2）,边缘后拉（图3-3）或漏镀（图3-4）。3.5 加工厚度银层和金层的厚度根据在PWB制作过程

8、中化银沉金的电镀步骤测量和校验。用于厚度确定的Xray荧光方法的使用要与本文件附录4一致，使用为化银沉金的测量配备有软硬件的X-ray荧光仪器。XRF测试方法是ISO-4527,自身催化的银磷涂覆的规范和测试方法。3.5.1 无电镀银层厚度无电镀银层厚度为3到6m118.1到236.2uin.3.2.2沉金的厚度最小的沉金厚度为0.05m1.97in,平均数以下的第四个O（标准偏差）。典型的范围是0.075到0.125m2.955到4.925in.较高的金层厚度通常要求扩充溶液的接触时间和增加溶液的温度，由于过分的腐蚀，这可能会增加内层银组成完整性的风险。装置和测量方法对于精确度是至关重要的（

9、参照附录四推荐的测量方法）。3.3多孔性化银沉金的沉金层不是完全密封的，它不能通过多孔性测试的要求（硝酸ASTMB735）o3.4支撑力对化银沉金的成品板的支撑力测试的目的有两方面：第一方面是测试沉金层对银层和银层对下层金属的支撑力；第二方面是测试阻焊层对布线和金属箔的支撑力。这两种测试应当在板子上高密度的层进行，比如BGA的位置，细节距引脚图案之间的障碍或布线高密度的区域。胶带测试要与IPC-TM-650一致，测试方法2.4.1,使用一条压力敏感的胶带，表面或阻焊层没有明显的移动，与电镀点/图案或阻焊层粘附在胶带上显示的一样。如果悬于金属（长条）之下或阻焊层底切中断并粘附在胶带上，悬挂或长条

10、是明显的，但并不是支撑失败。由于测试要求在高密度的区域，留在胶带上的残余物影响焊接的可能性是存在的，尤其如果用错了胶带。对可焊性零影响的确认必须通过区域测试的证明。3.5可焊性厚度要求的规范包含于此将满足J-STD-003的种类3的被覆金属耐久力的要求，例如，保存期限要大于6个月。注释：蒸发老化的使用对于化银沉金不是一个适用的加速老化的测试方法。36清洁化银沉金的特色之处在于比其他的表面加工方式清洁。这个程序将被安装，继续使用IPCTM-650,测试方法2.3.25,通过溶剂抽出物的电阻系数探测和测量可电离的表面污染物，并且满足IPe-6010系列给出的值1.56Hgcm2Nacl等价物。如果

11、不能满足清洁规范，应当立即采取纠正措施。3.7 化学阻抗化银沉金的化学阻抗测试是不可应用的。3.8 高频信号损失高频信号的应用由于增加了电阻抗可能会有信号损失。由于这些电性的差异，任何外层的边缘连接结构都要特殊的考虑。当化银沉金应用所有铜的特征，这个影响会更普遍，比如在阻焊层前化银沉金的应用。当仅仅焊盘（而不是引线）被电镀，这个影响会减小。4.品质保证规定一般的品质保证规定在IPC-6011和各项规范中有详细说明。PWB无电镀银/沉金关于资格，可接受性和品质一致的额外要求在这里详细说明。4.1 资格一个PWB产品的资格由使用者和厂商承认（参照IPC-6011）oPWB商化锲沉金的加工能力被评估

12、。附录3描述的是一个PWB厂商化锲沉金加工方面推荐的赋予资格。4.1.1 样品测试CoilPOnS用来PWB化镇沉金赋予资格的测试样品在IPC-2221（参见图表4-1）和各项规范中详细说明，对于有额外测试要求的样品列于表格4-lo4.2 可接受性测试样品计划和可接受性测试的频率除了可焊性和被覆金属厚度的检查与IPO6011和各项规范一致。可焊性和化银沉金加工厚度的样品计划将由使用者和厂商承认。4.3 品质一致性测试品质一致性测试将与检查一致在IPC-6011和各项规范中详细说明，同时规格厚度检查增加。厚度检查的频率是每批对等级1和2检查一次，等级3产品由使用者和厂商承认。表格4T资格测试Co

13、UPOnS测试类型1类型2,3,5类型4,6板子物理要求被覆金属厚度M2,M5M2,M5M2,M5X附录1化学定义无电镀过程-这个化学过程通过氧化还原反应促进PWB表面金属的持续沉积，没有外电势的使用。还原剂比如钠次磷酸盐，把电子给溶液中的阳离子，从而还原金属并促进它在PWB催化金属表面的沉积。这个反映认为是自身催化的，因为它将继续电镀只要溶液中存在金属离子和还原剂，直到板子从电镀槽中移走。电镀沉积的厚度根据温度，化学参数和在电镀槽中消耗的时间而变化。沉积过程-这个化学过程使用化学置换反应使PWB暴露的金属表面沉积一层金属，在这个反应里，贱金属失去电子还原溶液中的金属阳离子，受电气化学的电位不

14、同的驱使，溶液中的金属离子（例如，化镇沉金中的金离子）沉积在板子的表面，同时.，将表面金属的离子（例如，化银沉金中的银离子）置换到溶液中。这个反应是自我催化的，因为一旦表面有电镀的金属，不需要再有电子来源，反应不会停止。附录2加工工序1 .清洁-这一步的目的是清洁铜表面准备加工，清洗除去氧化物，除去污染物使表面变亮，确保铜的表面为均一的微腐蚀状态。要遵循卖主温度，停留时间，搅动和电解质化学物质的控制方面的规范。2 .微腐蚀-这一步的目的是微腐蚀铜，产生一个能均一的促进并具有很好的沉积支撑的电镀的表面。可能会使用不同于蚀刻剂的种类（例如，过（二）硫酸钠，过氧化物/硫磺）。要遵循卖主温度，停留时间

15、，搅动和电解质化学物质的控制方面的规范。3 .催化剂-这一步的目的是沉积一种物质，它是化学银电镀到铜表面的催化剂。催化剂降低镇沉积的活化能量，并使电镀在铜表面开始。催化剂的例子包括把和钉。要遵循卖主温度，停留时间，搅动和电解质化学物质的控制方面的规范。4 .无电镀银-这个电解质的目的是沉积要求厚度的化学银到催化的铜表面，银的厚度要足够形成一个扩散势垒区用于铜的移动，并根据应用提供一个可焊接的表面。银电解质有一个相对高的沉积率，它的起作用的化学成分一定要补充并保持平衡一定的主要成分。化学银电解质在高温时反应快，并且要增加接触时间以达到要求的沉积厚度。因此确保PWB的底层和阻焊层材料的兼容性是很重

16、要的。要遵循卖主温度，停留时间，搅动电解质负荷和电解质化学物质的控制方面的规范。5 .沉金-这一步的目的是沉积一薄层连续的沉金，金层保护化学银不受氧化和钝化，并且根据应用提供一个接触表面。此电解质在相对高温时反应，并且停留时间。确保底层和阻焊层的兼容性。要遵循卖主温度，停留时间，搅动和电解质化学物质的控制方面的规范。6 .清洗-这一步的目的是在每一步化学处理后，要除去PWB表面残留的化学物质。这可能经过一步或很多步才能完成。在一些情况下，为了达到最佳的处理效果，需要提前浸泡或最后浸泡的处理步骤。要遵循卖主温度，停留时间，搅动和翻转率方面的规范。7 .烘干-这一步的目的是确保板子是完全干燥的。这

17、可以通过在线垂直或离线水平干燥来完成。离线水平烘干要先有一个水平清洗步骤，并且应当致力于化银沉金的过程中。时间和温度必须要是适合这种产品的最佳的。附录3化镇沉金过程中厂商的赋予资格在过程的赋予资格中，要求有以下几个方面：可焊性-可焊性要满足J-STD-003种类3,贯穿银电解质的寿命。厚度分配-面板之间和面板不同部分的厚度分配的特征。设立允收标准。兼容性-由于化银沉金过程中的化学物质的侵略性特征，物料兼容性的确认是非常重要的。核实加工前和加工后的过程和物料是兼容的。阻焊层/图层是过程或物料兼容性的很好的例子。可加工性-遵循卖主过程控制的指导，包括：温度/停留时间，分解频率，丢弃和重制进度，控制

18、器等。自动控制器的使用对于银电解质是必需的生产工具。附录4厚度测量的建议精确的测量化银沉金中铜表面所覆环氧薄片的厚度的一般建议，（金/银/铜/环氧的）使用EDS-XRF如下。联系你的XRF厂商遵从这些建议或其它的明确的程序。标准-测量的厚度值应与标签上的标准值匹配，NIST-可追溯的值，顶层（金）在5%以内，第二层（银）在10%以内。厚度标准的最小值应当在样品批的同时测量。选择一个接近期望厚度的标准测量。为了有最精确的结果，标准值应当与样品的基础原料匹配。光束尺寸-X-ray光束的尺寸至少要小于样品测量区域的30%,对于金来说，较大的光束尺寸会引起错误的较高的厚度值，这是基础材料中的澳干扰的结

19、果。能量范围（光谱线）-为了避免铜层线与环氧薄片中的澳线的交迭，能量范围或有关金的光谱线一定要细心的挑选。具有电晶体探测器的EDS-XRF工具，没有交迭的问题，并能使用金的1.光谱线测量金。Pin二极管探测器工具在澳的K光谱线和金的1.光谱线之间有一小部分交迭。为了避免溟的干扰，使用从9.4KeV到10.1KeV的金的1.光谱线测量。气体均衡计数器，在铜的K光谱线与金的1.光谱线之间和金的1.光谱线与澳的K光谱线之间有交迭。为了避免铜的干扰，选择从10.5KeV到12.7KeV的金的1.光谱线，并使用数字过滤技术除去来自澳的交迭。测量时间-测量时间影响校准的精度和后来的测量精度。为了高标准的精

20、度，工具应当使用长的校准测量时间进行校准，一般为60秒。测量结果的精度可以通过测量样品的特定位置或标准连续多次来确定。一组测量值的标准偏离就不能作为测量时间的平方根，所以40秒的测量有1/2标准偏离就相当于只有10秒的测量。附录5化镇沉金的标准发展成就简介化镇沉金自90年代初期就己经应用于工业生产。随着产品细间距，小外型和薄底层的发展，热风焊接水准（HAS1.）迅速达到它的极限。化锲沉金比HAS1.提供了较大的范围，由于它的多功能的性能继续赢得市场。由于它的共面特性和有较长的保存期限，它主要用来作为一个可焊接的表面。它是作为焊盘接触点应用的最好的选择。它是用于铝引线接合的理想表面。另外的优点包

21、括组装后容易检查，通孔加固电镀并且它是无铅的。化银沉金的主要缺点是偶尔会出现“黑焊盘”，黑焊盘由于以下的事实而得名，当遇到黑焊盘时，银/锡的焊接接缝不能焊接到一起，银表面的界面处看起来暗或黑。关于黑焊盘的原因，发表了一系列的论文。一般的理解是在沉金过程中，银的表面被过分腐蚀的结果。这个问题可以通过好的过程控制来限制，通过耐腐蚀的银的形态和减少在金电解质中的腐蚀/停留时间来解决。随着化银沉金的使用，最终用户根据他们的经验要求增加厚度范围。关于机械装置的理解，造成黑焊盘的缺陷，需要较厚的金的沉积，需要在金电解质中较长的停留时间，这被看作潜在问题的来源。为了确保最好的实践，包括当前过程的理解的需求在

22、工业生产的规范定义中成为最优先的。IPC电镀委员会4-14承担起创建IPC规范的任务，此规范可以由设计者，制造者和购买者（原始设备制造商OEM和汇编程序或合同厂商）唤起。这个项目吸引了来自工业的有代表性的部门的参与，现行的成员由OEMS,CMs,板子制造商，化学制品厂商和其他人组成。这个文件是委员会创作规范的行动报告。过程定义化银沉金是在化学银层上面镀一薄层金。它是一种多功能的表面加工方式，适用于焊接，铝引线接合，压配合连接，和作为一个接触表面。沉金的主要作用是保护下层的银不被氧化/钝化以保持它的预期用途的完整性。工业调查作为此规范的出发点，委员会的成员被要求提交他们推荐或客户要求他们提供的化

23、银沉金厚度的典型数值，目的是找出设计者要求的银和金的厚度，并且把它与化学制品厂商决定的过程性能做对比。图1和2表明调查结果。银层的厚度基于调查数据和随后委员会关于具体应用的讨论，化银沉金应用的银层厚度达到一致同意是相对容易的。最小厚度为120Uin就足够阻止铜扩散和保持可焊性，并为引线接合的应用提供坚固的基础。上限达到240in是考虑到适用于pin的应用，过分的银层厚度会导致不可接受的高Pin的插入压力。金层的厚度沉金的厚度并不是那样简单。围绕较高的金层厚度的风险/好处，出现黑焊盘的问题和最小的厚度满足最终的使用要求的争论不断进行。一系列没有确定答案的问题被提出。 能保持银层可焊性的最小的金层

24、厚度是多少？ 最小保存期限为一年需要多少金？ 较厚的金能改善性能吗？ 焊盘接触点的应用需要多厚的金？ 当前使用的过程是怎样的？ 金层的厚度能被测量的多精确?在努力回答这些问题时，委员会设计并执行了一系列的性能研究，研究包括： 性能研究决定沉积过程中能沉积多厚的金。 通过润湿平衡方法的可焊性分析决定要求的最小厚度。 老化后的可焊性。 使用碳膜转换进行接触电阻测试。循环测试委员会有5个化银沉金化学制品厂商（参见附录为委员会参与者的名单）。在早期的规范制作会议上，由5个不同的厂商推荐的化学制品管理政体的变化是显然的。为了决定金随时间沉积厚度的范围，快速的循环测试被设立，由5个化学制品厂商完成。沉积率

25、测试板包含CoUPOns,用于可焊性的评估。所有用于化银沉金的面板由一个PWB厂商提供并且是裸铜板，没有阻焊层。基于化学电解质控制等的变化，决定在IMTO电解质中加工镀银的样品和在其使用寿命25%的电解质中加工镀金的样品。测试为同时在银电解质中电镀最多10个面板；由于蓝式尺寸约束，一些卖主仅仅能做8个面板。为了确保正确电解质的装载以便于获得统计上的重要平均数和标准偏离数值，他们所有的将被同时电镀。对于金电解质，每两分钟从电解质中移走一个面板直到所有的面板被移走。由于金电解质是沉金的电解质，装载因素相对于银电解质来说不是大问题。测量金层厚度精确的测量化银沉金沉积的能力潜在的是一种测试方法的文件，

26、沉金的厚度会引起一些基本的问题。许多的委员会成员同他们的客户已经经历了测量能力的难题。这些已经涉及到使用错误的校对标准，例如，使用电解银和电解金的标准作为化银沉金测量的校准文件，使用高能量的X-ray电子管并且通过金层损坏它。试图克服这些问题并获得测量化银沉金的正确方式的理解，委员会寻求VeeCO的援助，一个XRF设备的工业厂商。Veeco已经是它的总部，XRF技术发展水平，（成本$500,00000）用于实际的标准测量工具。对比厚度测量由一个现代的，薄模型的测量XRF单元构成，典型的用于PWB购货或OEM引入的检查$50,000的价格范围。对于XRF测量测试，在每个面板的规定的焊盘位置测量3

27、0个，（板子每面测量15个）。比较每个XRF机器产生的数据，然后看它们是否与统计的相同。参考图表3。研究结果如下在化银沉金的化学制品厂商关于沉积厚度比率和在这个测试条件下可达到的最大厚度之间存在着差别。一些OEMS/CMs对于金的厚度为IoHin的要求，在这样的测试条件下不能满足。银沉积的范围将下降到100和200Uin的平均值。与化银沉金的XRF的技术发展水平相比，XRF“workingmans”的性能是好的，在数值记录上仅仅有非常小的统计差异。要求的最小金层厚度一旦沉积厚度被核实，对于最终用途要求的最小厚度要求的基本问题就可以有答案。当沉积本质上是多功能的，一些包含在规范中的东西，主要功能

28、是作为可焊性防腐剂。需要有一年以上保存期限的最小金层厚度是多少？可焊性测试如上面所提到的那样，测试板包括设计用于润湿平衡测试的可焊性测试coupon,对于每个板子，测试10coupon,汇报10个数值的平均值。因此10次测试要在2分钟电镀时间组进行，10次在4分钟电镀组等。这意味着每个卖主的100次润湿平衡可焊性测试仅仅为了可作为标准的条件，因此决定给出时间约束委员会，这不是实用的，作为自由选择两个卖主测试的折衷。可焊性测试在一个使用来自沉积率测试板的测试coupons的润湿平衡上进行，助焊剂的使用遵照J-STD-O04规范的RO1.Oo图4和5表明厚度的分布，图6和7表明对于卖主D和E,在金

29、电解质中的停留时间函数的润湿平衡曲线。测试协议如下：每个面板包含27条测试coupons,每条14CoUPonSo为了确保一致性，coupons被计数并发送。coupon25.4mm宽，1.6mm厚，有36mm的可湿的区域，可湿的区域由12个3mm宽的FR4材质的裸铜板的焊盘组成，见图8。 每个COUPon被浸入测试助焊剂中5秒钟，过多的助焊剂通过将样品接触一张实验纸除去。 在样品交给润湿平衡的样品持有者之前，允许完全的烘干样品。 测试开始时，用自动锡渣清洗机清洁焊点表面。 样品以90度浸入，没有预热焊接。 沉金的深度是05mm,浸入的时间是10秒钟。 润湿平衡的使用有区别样品产生的润湿压力（

30、较小的）对比coupon的浮力产生的压力（较大的）的能力。结果作为标准的由于对这些面板广泛的XRF研究，在对它们进行电镀和测试的时间之间有大约有90天的滞后。为了轻松的出版这个文件，仅仅需要一小部分样品，读者可能要求来自作者或IPC的较完整的包装。90天的采样结果表明，两分钟的电镀停留时间采样（lin金的平均值）和20分钟电镀停留时间采样（4in金的平均值）之间存在很小的性能差别。参见关于卖主E的图6和关于卖主D的图7。老化后自从交替的锡/铅加工方式的引入，一个适当的加速保存期限的预言还没有达成意见一致。水蒸气老化：对于锡/铅系统，水蒸气老化保存期限的预言对于交替的加工方式还不能成立。化银沉金

31、仅仅暴露在蒸汽中一小时，将产生不可焊接的结果。委员会的成员已经有保存期限年增加是普通的，没有问题的证据。温度和湿度（85C85/R.H）:成员们已经在85C85%R.H,65C92%R.H环境下测试，160烘烤，所有的用影响沉积可焊性的变化度数。当没有对任何这些促进因素的更正，委员会同意85C85%R.H,看看较薄的（lin金）对比较多的沉积（4in金）在焊接性能上是否有区别。润湿平衡研究的结果表明，超过lin的较厚的沉积在性能上仅仅有一点的改善。润湿时间有所增加，最大润湿压力的斜率曲线对IUirl沉积厚度影响的较多。在两种情况下，暴露在85C85%RH环境中的结果表明，总的润湿压力减少。然而

32、，应当注意，润湿时间的增加在产品的组装中将不会引起任何问题，因为它们比在波中的典型接触时间短，并且没有预热和波动的益处。因为多数的化锲沉金涂层PWBS使用锡膏回流技术组装，此技术在液相线以上的最小时间为30多秒，润湿时间的增加对组装不会有重大的影响。因此，老化后所有的厚度测试要考虑可焊性。现行的老化写这个文件时，作者要求来自测试的原始的板子，不被保护的，在办公室环境中。这些样品老化240天，来自卖主D和E的2分钟电镀停留时间（平均金层厚度lin）的样品被重新测试（参见图9和10）。润湿时间和性能保持良好。应当注意，8个月不受保护的储存的影响比18小时85C85%R.H环境下的影响要小。关于所有

33、的表面加工方式，作者己经进行了很多年的实时的可焊性研究，使用相同的测试COUPOn和助焊剂。暴露在85C85%R.H环境下18小时产生的曲线与化锲沉金实时测试的曲线作对比（参见图1D,最接近的是575天不受保护的存储。lin沉金能提供如此可焊性保护的事实是非常给人深刻印象的。有了来自以上测试的所有数据，决定沉积范围的任务变得不再主观。基于1in沉金的性能，通过加倍厚度的最小值将给最终使用者较长的保存期限，但较厚的沉金对可焊性的性能的改进很小。辩论关于2Uin最小值实际上意味着提出以下几点：1）它是最小的平均值吗？2）它是绝对的最小值吗？3）你会接受1.99Uin的数据吗？随着一些热烈的讨论，小

34、组提议如下：金层的最小沉积厚度是2in减去平均值的四个标准偏离。基于所有的测试和来自5个化学制品厂商的电镀时间的输入，典型的金层沉积厚度范围是3到5uins。关于金层厚度的一个高层规范的需要被争论，决定是那是没有必要的，反作用是自我限制。委员会感到指定最小的金层厚度要求确保性能是更重要的。基于这些研究和工业行业的一致同意，厚度规范被设定在：化学镇层的厚度化学镇的厚度为3至为微米（1米到240Hin）o沉金层厚度最小的沉金层厚度为0.05微米（2in）平均值以下4o;典型的范围是3到5UinO设立和测量方法论对于精度是至关紧要的（参见附录推荐的测量技术）。如此广泛的一系列测试的副产品之一就是存在

35、于化银沉金厂商和沉积厚度值不同于基础可焊性观点性能之间的可变性的鉴定。很明显，所有包含于化银沉金厂商，板子house和OEM,需要量化它们的单独过程，并且要有必要的数据证明这个过程从统计/化学和可焊性的观点被大家知道并理解。接触电阻测试化银沉金作为一种表面加工方式的作用之一是用“软接触”隔膜键区作为界面的一种接触表面。隔膜通常是碳，但其它的金属圆顶开关也可以作为这种应用，（小组依旧要求关于这种开关的性能数据）。当小组有许多它的用途，cellphones,键区等的证据，没有人有这种转换的数据，那不是公司明确的，因此不是与IPC团体分享的。试图获得可分享的数据，委员会决定测试一些工业使用中的不同样

36、品。我们得到SG的帮助，一个自动化行业的隔膜覆盖厂商。三个不同的设计被构成：1）正方形的连锁触点2）圆形的连锁触点3）甲晕触点注意：写此文件时，仅仅正方形连锁模式的测试数据是可用的。为了增加数据，决定两个化银沉金化学制品厂商电镀这些样品。测试要一直进行直到失败或阻值的改变对开关的应用失去作用。写此文件时，从来自第一个样品测试的数据看来，在2百万个周期后，我们将停止测试，例如，增加阻值，变得明显。委员会认为，2百万周期的测试足够可以证明化银沉金能作为一个合适的表面的用途。测试草案如下：1）每个PWB/键区组装由5个焊盘组成。2）每个焊盘代表一个不同的碳接触点，布线尺寸2.Omm到4.Oinmo3

37、）总共6个组装设置将被测试。4）有2个化银沉金厂商，厂商C和E。5）初始的测试提供100o克的负荷到整个键区（100O克/每个键区5个开关二每个开关200克）。6）初始的电阻测量是提供压力到每个开关位置，没有电流通过开关（仅仅是机械耐力测试）7）PCB键区组装在50,000周期间隔后被开动，每个间隔进行阻值测量。在阻值测量期间提供的压力与以前初始的阻值测量（每个开关200克）是相同的。8）参考位置测量：位置1:2.Omm碳接触，位置2:2.5mm碳接触，位置3:3.Omm碳接触，位置4:3.5mm碳接触，位置5:4.Omm碳接触。1.85百万周期正方形连锁样品的结果详述如下。从总结的数据可以看

38、到，阻值数据的一般趋势是向下的，选择的方向。与S/G讨论关于这个现象，他们解释说，注入小球的碳粒趋向于紧凑到压缩超时的开关，这会减小接触电阻，这在图12和13中被清楚地证明。1.85百万周期后的金表面的目检没有显示任何异常。关于这个测试有趣的是两个厂商，厂商C和E提供两种不同的金层厚度，参见图14和15。在两个样品测试之间，差不多有2indelta,1.85百万周期后或许有很少的性能差异。结论数据表明委员会已经证实它用于可焊性和接触应用的厚度规范。金层厚度的下限被定为2uin,数据表明超过5in的金层厚度没有任何的益处。它仅仅增加成本并且可能是潜在问题的来源。数据表明在85C85%R.H环境下18小时与575天的保存期限是可比较的。数据表明化银沉金作为一个理想接触表面的性能，在超过1.85百万接触后，没有增加电阻系数。建议引线接合测试数据需要确认，指定的厚度将能满足此应用的需要。