电子元件(研发、制造片式元器件 原辅材料、设备)使用表.docx
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1、电子元件(研发、制造片式元器件原辅材料、设备)使用表名称主要成分单位环评使用量实际使用量贴片电阻CSR贴片陶瓷二极管、塑封二极管(1124亿片)陶瓷基板氧化铝万片1428014280洗网水乙酸乙脂、洗网水、酒精吨3.173.17纸带/万米179573179573上胶带/万米151661151661下胶带/万米159923159923载带/万米917917结束胶带/万米11371137卷盘/个5989480059894800油墨(导体膏)银40%-50%、氯化铜玻璃粉5-15%、树脂1210%、添加剂5%、松油醇10%-20%,二乙二醇丁酸15%-25%吨17.45017.450阻体膏银40%、
2、钳20乐二氧化钉25乐钉酸铅15%、玻璃5-60%.乙基纤维素5%、精品醇20-30%、邻苯二甲酸二丁酯5-15%吨3.7003.700玻璃膏环氧树脂30%-40%添加剂5%-15%黑碳5%-10%二乙二醇丁酸25%-35乐填充料吨19.0419.04名称主要成分单位环评使用量实际使用量15%-25%银膏银60%-70乐环氧树脂5%-15乐添加剂现一10乐二乙二醇乙醛10%-20%kg216216文字膏环氧树脂50%、填充料15%、色粉30%、溶剂4%、添加剂1%kg4344341.F-500补充剂/升22212221开缸剂1.F-500甲磺酸钠盐15%-20%、偏硼酸钠3%-5%升34050
3、34050甲基磺酸MSA70%甲基磺酸70%、水30%吨3.9703.970甲基磺酸锡MS-Tin锡100gl吨5.7105.710氨基磺酸固体纯品吨5.8205.820氨基磺酸银氨基磺酸银65%、水35%吨88.92088.920纯锡球固体纯品Sn99.9%吨39.55039.550氯化银固体纯品吨2.6502.650硼酸固体纯品吨8.7258.725镶块固体纯品NiIo0%吨48.91048.910银铭合金板银80%,铭20%吨3.53.5钢珠/吨31.73031.730磷酸三钠/吨3.1803.180铁粉管铁80%-90乐树脂5%-15%,添加剂5%、二乙二醇丁酸5%T5%kg2020氨
4、气氨气吨1010盐酸37%吨7.97.9液碱30%吨2.72.7硫酸50%Kg30.430.4名称主要成分单位环评使用量实际使用量盐酸分析纯(500ml/瓶)瓶8080贴片电阻CSR(28亿锦铜合金板Mn:12%,Ni:3%,Cu:85%吨8.4284.6锲铜合金板Cu:56%,Ni:44%吨3.6284.6载带聚碳酸酯100%千米42611620上胶带聚酯树脂25-35%、乙烯、苯乙烯50-60%.胶黏剂5-10%、树脂、无机物1-10%千米42611620结束胶带植物性纤维千米2.25116.48卷盘透苯33.3%、改苯66.7%个30000700000文字膏环氧树脂50%、填充料15%、
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