LED生产工艺的设计和LED封装流程简述.doc

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1、 .LED生产工艺和LED封装流程（简述）一、LED生产工艺1、工艺：a）清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩，将扩后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。e）焊接：如果背光源是采用S

2、MD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h）测试：检查背光源光电参数与出光均匀性是否良好。I）包装：将成品按要求包装、入库。二、封装工艺1、LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2、LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、

3、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3、LED封装工艺流程三：封装工艺说明1、芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤与麻点麻坑芯片尺寸与电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整2、扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3、点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上

4、必须注意的事项。4、备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。5、手工刺片将扩后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。6、自动装架自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶与安装

5、精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7、烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170，1小时。绝缘胶一般150，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8、压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再

6、将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉与到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。9、点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧

7、光粉沉淀导致出光色差的问题。10、灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。11、模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。12、固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135，1小时。模压封装一般在150，4分钟。13、后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般

8、条件为120，4小时。14、切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。15、测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。16、包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。附：键合银丝与其技术规格新型银基合金键合丝键合银丝，又称“新型银基合金键合丝”。由以下成分组成：Ag99.99%，Cu1%，Au6720 +/-10.82.99-3.65 5-107823 +/-10.94.00-4.76 5-158925+/-11.04.76-5.595-1

9、591030 +/-11.26.96-7.9510-18131538 +/-11.511.32-12.58 10-20202350 +/-12.019.06-22.3715-253638与键合金丝比较，新型银基合金键合丝有以下特点：1、价格便宜，是同等线径的金丝的20%左右，成本下降80%左右。2、导电性好。3、散热性好。4、反光性好，不吸光，亮度与使用金线的比较可提高10%左右。5、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好。6、不需要加氮气保护，只要简单调整相关参数即可。键合银丝，已有合作伙伴小批量试样成功，可直接代替金线，比金线省可高达60%以上，无须气体保护，无须改机台，直接简单调整相关参数即可。6 / 6