5G产业和市场发展报告（2024Q1）.docx

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1、目录PART 1 5G频谱与标准1（一）全球超100个国家地区完成5G频谱分配，频谱资源规划持续推进2（二）3GPP正式确定6G标准化时间表，5G-A将持续演进多个版PART 2 5G网络4（一）全球5G商用网络超过308张，5G网络投资建设持续推进.5（二）全球5G基站建设稳步发展6（三）全球5G用户突破16亿，我国5G用户规模超4G8（四）5G-A和RedCap网络商用部署加速推进10PART 3 5G芯片与终端1201芯片13（一）全球5G基带芯片累计发布24款13（二）全球5GSoC芯片累计发布98款，季度新增3款14（三）5GSoC芯片高端化发展，新产品集中采用4nm制程21（四）超

2、84%的5G手机款型采用高通、联发科技芯片21（五）全球5GRedCap芯片累计发布超13款2302终端24（一）全球终端厂商主体规模持续增长，多融合应用催生终端生态繁荣发展24（二）全球终端累计发布3427款，行业终端形态多样化发展.24（三）我国5G入网终端达1616款，行业终端形态不断丰富.25（四）全球智能手机出货温和回暖同比增长7.8%26（五）全球5GRedCap产品累计发布超59款28PART 4 5G应用31（一）我国5G应用覆盖7成国民经济大类，5G商业化项目超9.4万个32（二）我国5G行业专网持续升级，专网项目总数超过3.26万个33（三）我国5G-A商用进程加速，积极探

3、索创新应用33附件一：5G频谱已完成分配情况35附件二：全球主要国家5G战略及政策（部分）41附件三：中国国家级5G相关重点政策规划43附件四：中国省市级5G政策与规划44附件五：国内各省市5G基站情况汇总48附件六：4G网络重点数据49PART15G频谱与标准全球超1()0个国家地区完成5G频谱分配3GPP正式确定6G标准化时间表(一)全球超100个国家地区完成5G频谱分配，频谱资源规划持续推进截至2024年3月底，全球已有超过141个国家和地区的监管机构宣布或计划进行5G频谱拍卖/分配，并有超过100个国家和地区的监管机构已完成部分或全部5G频谱拍卖/分配，新增奥地利完成3.6GHz(34

4、10-3470MHZ)和26GHz(26.5-27.5GHZ)频段分配/拍卖。据TD产业联盟统计，全球5G重点频段包括700MHz、2600MHz、3400-3800MHZ和24-29.5GHz其中，已有76个国家与地区完成SUblGHz频段频谱的拍卖/分配，95个国家与地区完成l-6GHz频段频谱拍卖/分配，33个国家与地区完成毫米波频谱的拍卖/分配，详见附件O(二)3GPP正式确定6G标准化时间表，5GA将持续演进多个版本2024年3月，3GPP正式敲定6G标准化时间表。5G-A在Re1.I8、Rel-19Rel20持续演进多个版本，为6G标准奠定基础。3GPP预计最早在2024年底启动6

5、G业务场景与需求的研究、2025年开始Rel-20标准研究项目(StUdyItem),预计在2029年6月完成第一版Rel-216G国际标准规范，业界期望6G能在2030年前后具备商用能力。M-1RAMIIItM.RANIM*ISHAN?/W4M13UM1vcm-iv3GAH-M-VAY6GV/WVIM*a-SA?4Gi213GWIi6GRAMIsiIIQbGVRANIM-21GWKAMIHH-XGMHl必*RAM2V4.TKAM2JZWCT图13GPP6G标准化时间表全球5G商用网络超过308张，季度新增4张“全球5G基站建设稳步发展，我国5G基站累计建成开通364万个全球5G用户突破16亿

6、，我国5G用户规模超4G(一)全球5G商用网络超过308张,5G网络投资建设持续推进全球5G网络稳步发展。截至2024年一季度末，全球119个国家和地区的308个运营商推出基于3GPP标准的商用5G网络，季度新增5G商用网络4个。图2全球5G商用网络发展情况数据来源：GSA、TDIA从商用网络的地区分布来看，欧洲地区5G商用网络数量最多,42个国家和地区的130个运营商商用5G,网络数量占比达到42.2%；其次是亚洲与太平洋地区，27个国家和地区的69个运营商商用5G,网络数量占比达到22.4%；中东和非洲地区共有30个国家和地区商用5G,网络数量达到58个，网络数量占比达到18.8%；北美和

7、拉丁美洲地区共有20个国家和地区商用5G,网络数量达到51个，网络数量占比达到16.6%。图3全球5G商用网络地区分布情况数据来源：GSA、TDIA5GSA商用网络部署持续推进。据GSA报告数据显示，截至2024年一季度末，至少有来自27个国家和地区的49家运营商已完成5GSA网络部署并推出服务，包括中国移动、中国联通、中国电信、中国广电、T-Mobile、VerazionAT&T、DishVodafoneTelefonicaSTCZainTelekomKTNTTDOCOmo、SoftbankKDD1.RogersMlSingTelRelianceJioTelus02TeSfSnica等。网络

8、投资方面，截至2024年一季度末，全球176个国家和地区的585家（新增3家）运营商正在投资部署或者计划投资部署5G网络。其中，全球有56个国家和地区的124家运营商正在投资5GSA网络，占比5G投资运营商数量（585家）的21.2%。（二）全球5G基站建设稳步发展截至2024年一季度末，全球5G基站部署总量约549万个，同比增长36.5%,季度新增32万个。其中，中国5G基站累计建成开通图4全球5G基站部署情况数据来源：业界、TDIA其他地区图5全球5G基站分布情况数据来源：业界、TDlA我国5G网络能力持续增强，覆盖广度深度持续拓展。截至2024年一季度，我国5G基站总数达到364.7万个

9、，同比增长37.8%,占比全球5G基站部署量的66.l%o三大运营积极推动低频5G基站建设，农村地区网络覆盖和用户体验显著提升，其中700MHz5G基站累计建成62万个（中国移动与中国电信共建），800MHZ5G基站累图6我国5G基站部署情况数据来源：业界、TDIA（三）全球5G用户突破16亿，我国5G用户规模超4G2024年一季度，全球5G用户总数约16.8亿，同比增长47.4%,季度新增5G用户约1.1亿。其中，中国5G用户数达到8.74亿，北美5G用户数约2.7亿，欧洲5G用户约1.7亿，日本5G用户数约7000万，韩国5G用户数约3790万，其他国家地区5G用户数约2.43亿。图8我国

10、5G用户发展情况数据来源：工信部、TDIA我国5G用户规模持续扩张，超过4G用户近1亿。截至2024年3月底，我国5G用户达8.74亿，同比增长40.9%,占我国移动用户总数的49.8%,占全球5G用户数的52.0%o5G套餐用户方面，截至2024年3月，国内5G套餐用户总数达到13.96亿，中国移动5G套餐用户达7.98亿，占其移动用户总数的80.20%；中国电信5G套餐用户超过3.28亿，占其移动用户总数的79.85%；中国联通5G套餐用户2.68亿，占其移动用户总数的79.42%。表1中国三大运营商5G套餐用户发展情况（万人）时间中国移动中国电信中国联通2020Q13172.316612

11、020Q27019.937842020Q311359.264802020Q416500.386502021Q118876.1111239185.22021Q225069.513115113332021Q333122.11555413694.52021Q438680.815492.8187802022Q146655.12107517065.72022Q251094.32316518491.52022Q355679.82510420083.62022Q461400.52679621272.72023Q168923.52832122380.72023Q272180.42947623244.52023

12、Q375036.23076124807.22023Q479450.33190025963.82024Q179853.63287226886.5数据来源：运营商，TDIA（四）5GA和RedCaP网络商用部署加速推进全球运营商积极布局5G-A,加速推进商用进程。目前，全球已有13家运营商发布5GA试点网络，包括中国移动、中国联通、中国电信、中国移动香港、澳门电讯、香港电讯、和记电讯、STC集团、阿联酋du,阿曼电信，沙特Zain、科威特Zain,科威特OoredoO等。2024年一季度，我国5G-A网络商用部署正式启动。三大运营商已经在北京、上海、广东、浙江、河北、河南、山东等20多个省份完成5

13、G-A试点网络部署，在超过16个省市的20余个城市部署5G-A3CC网络示范区并完成验证测试，加速推进5G-A网络规模化商用进程。其中，中国移动已公布首批100个5G-A网络商用部署城市名单，预计在2024年底将扩大至超过300个城市完成全球规模最大的5G-A商用部署。我国5GRedCap已进入规模商用部署阶段，支持RedCaP技术的5G基站总规模超23万站。中国移动支持RedCap的5G基站总规模超10万，覆盖全国52个城市，实现城区连续覆盖。中国联通和中国电信累计开通超13万站支持RedCaP技术的5G基站。PART 3 5G芯片与终端全球5G基带芯片累计发布24款，5GSoC芯片累计发布

14、98款A终端生态繁荣发展，全球5G终端累计发布3427款A全球手机市场温和回暖，季度同比增长7.8%全球5GRedCap累计发布13款芯片、59款终端产品01芯片(一)全球5G基带芯片累计发布24款截至2024年一季度，全球累计发布5G基带芯片共24款，分别来自于高通、联发科、三星、海思以及紫光展锐五家芯片厂商。季度新增1款5G基带芯片，高通骁龙X80是继骁龙X75之后的第二款5G-A基带芯片，首次实现AI与5G-A融合并集成IoT-NTN集成NB-NTN卫星通信，预计将在2024年下半年推出搭载骁龙X80的商用产品。表2符合3GPP标准的5G基带芯片厂商芯片发布时间制程D1.峰值速率U1.峰

15、值速率5Gbps(毫米波高通骁龙X502016.1IOnm频段);2.35Gbps(Sub6GHz)高通骁龙X552019.27nm7.5Gbps3Gbps高通骁龙X522019.127nm3.7Gbps1.6Gbps高通骁龙X602020.25nm7.5Gbps3Gbps高通骁龙X512020.68nm2.6Gbps900Mbps高通骁龙X532021.23.7Gbps1.6Gbps高通骁龙X622021.24.6Gbps一高通骁龙X652021.24nm10Gbps一8.3Gbps(毫米高通骁龙X702022.24nm波频段)；6.0Gbps(Sub6GHz)高通骁龙X722023.2-一

16、-高通骁龙X752023.2-IOGbps高通骁龙X352023.2220Mbps100Mbps高通骁龙X322023.2一-厂商芯片发布时间I制程D1.峰值速率IU1.峰值速率高通骁龙X802024.2_IOGbps3.5Gbps海思巴龙5G012018.22.3Gbps7.5Gbps(毫米海思巴龙50002019.17nm波频段）；4.6Gbps（Sub6GHz)三星ExynosModem51002018.8IOnm6Gbps(毫米波频段);2.55Gbps(Sub6GHz)1.28Gbps三星ExynosModem51232019.17nm7.35Gbps(毫米波频段)；5.1Gbps(

17、Sub6GHz)1.28GbpsExynos三星Modem2023.44nmIOGbps3.87Gbps5300联发科技HelioM702018.127nm4.7Gbps2.5Gbps联发科技HelioM802021.24nm7.67Gbps3.76Gbps联发科技T7002022.114nm7.9Gbps4.2Gbps光锐紫展春藤V5102019.212nm2.3Gbps1.15Gbps光锐紫展唐古拉V5162021.7-数据来源：TDIA（二）全球5GSoC芯片累计发布98款，季度新增3款截至2024年3月，全球5GSoC芯片累计发布98款。高通、联发科技、三星、海思、谷歌以及紫光展锐5G

18、SoC产品数量分别为31款、40款、11款、7款、3款、6款。2024年一季度，高通、三星两家厂商发3款5GSoC（系统级芯片）芯片。其中，高通发布2款5GSoC芯片骁龙7+Gen3和骁龙8sGen3o骁龙7+Gen3采用台积电4nm工艺，内置高通骁龙X635G调制解调器射频系统，支持5G毫米波技术，下行速率最高可达5Gbp,上行速率最高可达35GbpSo骁龙8sGen3采用台积电4nm制程，内置骁龙X705G调制解调器射频系统，支持5G毫米波技术，下行速率最高可达65Gbp,上行速率最高可达3.5Gbps0三星发布1款5GSoC芯片EXynoS1480,采用4nm制程，下行速率最高可达5.I

19、Gbp,上行速率最高可达1.28Gbps0表3全球已发布5GSoC芯片列表厂商芯片发布时间工艺其他信息高通骁龙7652019年12月内置骁龙X52；3.77nnGbps(D1.)/1.6Gbps(U1.)；5GnmmmWavespecs:400MHZ；5Gsub-6GHzspecs:100MHz高通骁龙765G2019年12月内置骁龙X52；3.7Gbps(D1.)1.6Gbps(U1.);5G7nmmmWavespecs:2x2MIMO；5Gsub-6GHzspecs:100MHz,4x4MIMO高通三8652019年12月7nm内置骁龙篮；言产S(D1.)/3Gbps(U1.)高通骁龙76

20、8G2020年5月高通骁龙6902020年6月高通骁龙7682020年7月内置骁龙X52；3.7Gbps(D1.)1.6Gbps(U1.);5G7nmmmWavespecs:2x2MIMO；5Gsub-6GHzspecs:100MHz,4x4MIMO内置骁龙X51；2.58nmGbps(D1.)900Mbps(U1.);sub-6GHzspecs:100MHz内置骁龙X52；3.7Gbps(D1.)/1.6Gbps(U1.);5G7nmmmWavespecs:2x2MIMO；5Gsub-6GHzspecs:I(X)MHz,4x4MIMO高通骁龙865+2。2。年7月7nm内置骁龙骨柒bp，(D

21、1.)/3Gbps(U1.)厂商芯片发布时间工艺其他信息高通骁龙750G2020年9月8nm内置骁龙X52；3.7Gbps(D1.)1.6Gbps(U1.)高通骁龙8882020年12月5nm内置骁龙X60；7.5Gbps(D1.)3Gbps(U1.)高通骁龙4802021年1月8nm内置骁龙X51；2.5Gbps(D1.)660Mbps(U1.)高通骁龙480+2021年1月8nm内置骁龙X51；2.5Gbps(D1.)/1.5Gbps(U1.)高通骁龙778G+2021年1月5nm内置骁龙X53；3.7Gbps(D1.)l.6Gbps(U1.)高通骁龙8Gen12021年1月4nm内置骁龙

22、X65；IoGbP(D1.)高通骁龙8702021年1月7nm内置骁龙X55；7.5Gbps(D1.)3Gbps(U1.)内置骁龙X53；3.7Gbps(D1.)/1.6Gbps(U1.);400高通骁龙780G2021年3月5nmMHzbandwidth(mmWave),120MHzbandwidth(sub-6GHz)高通骁龙778G2021年5月5nm内置骁龙X53高通骁龙888+2021年6月5nm内置骁龙X60；7.5Gbps(D1.)3Gbps(U1.)高通骁龙6952021年12月6nm内置骁龙X51；2.5Gbps(D1.)1.5Gbps(U1.)高通骁龙7Gen12022年5

23、月4nm内置骁龙X62；4.4Gbp(D1.)IHJ通骁龙8+Gen12022年5月4nm内置骁龙X65；IOGbp(D1.)内置骁龙X51；2.5高通骁龙4Gen12022年9月6nmGbps(D1.)0.9Gbps(U1.);sub-6GHzspecs:100MHz高通骁龙6Gen12022年9月4nm内置骁龙X62；2.9Gbp(D1.)内置骁龙X53；3.7Gbps(D1.)/高通骁龙782G2022年11月6nm1.6Gbps(U1.);sub-6GHz：120MHzbandwidth；mmWave：400MHzbandwidth内置骁龙X70；mmWave:高通骁龙8Gen2202

24、2年11月4nm2x2MIMO;Sub-6:4x4MIMO；10Gbps(D1.)3.5Gbps(U1.)内置骁龙X75；IOGbp(D1.),高通骁龙8Gen32023年1月4nm3.5Gbps(U1.);NA&NSA；sub-6；mmWave高通骁龙7+Gen22023年3月4nm内置骁龙X62；4.4Gbp(D1.)厂商芯片发布时间工艺其他信息内置骁龙X61；2.5高通骁龙4Gen22023年6月4nmGbps(D1.)ZQOOMbps(U1.)；Sub-6GHz:100MHzbandwidth,4x4MIMO,SA&NSA,FDD,TDD高通骁龙7sGen22023年9月4nm内置骁龙

25、X625G调制解调器，支持5G毫米波技术高通骁龙7Gen32023年11月4nm内置骁龙X63；5Gbp(D1.)；支持sub-6GHz,mmWave内置骁龙X63；高通骁龙7+Gen32024年3月4nm5Gbp(D1.)3.5Gbps(U1.);支持sub-6GHz,mmWave内置骁龙X70；6.5高通骁龙8sGen32024年3月4nmGbps(D1.)3.5Gbps(U1.);支持sub-6GHz,mmWaveTensor2021年8月5nm内置三星EXynOSModem5123Tensor22022年1月5nm内置三星EXynoSModem5300TensorG32023年1月4n

26、m麒麟9902019年9月7nmSA&NSA麒麟90002020年1月5nmSA&NSA,Sub-6G&mmWave麒麟900OE2020年1月5nmSA&NSA,Sub-6G&mmWave麒麟8202020年3月7nmSA&NSA麒麟9852020年4月7nmSA&NSA麒麟900O1.2022年3月5nmSA&NSA,Sub-6G&mmWave麒麟900OS2023年8月7nm天矶100O2019年11月7nmSA&NSA；4.7Gbps(D1.)/2.5Gbps(U1.)天矶8002020年1月7nmSA&NSA发技联科天矶1000series2020年5月7nmSA&NSA；4.7Gb

27、ps(D1.)/2.5Gbps(U1.)发技联科天矶8202020年5月7nmSA&NSA发技联科天矶7202020年7月7nmSA&NSA2.77Gbps(D1.)天矶800U2020年8月7nmSA&NSA2.3Gbps(D1.)T7502020年9月7nm用于FWA/CPE/MiFi；4.7Gbps(D1.)2.3Gbps(U1.)天矶100oC2020年9月7nmSA&NSA；2.3Gbps(D1.)/1.2Gbps(U1.)芯片发布时间工艺其他信息天矶7002020年11月7nmSA&NSA2.77Gbps(D1.)天矶IlOo2021年1月6nmSA&NSA；4.7Gbps(D1.

28、)/2.5Gbps(U1.)天矶12002021年1月6nmSA&NSA；4.7Gbps(D1.)/2.5Gbps(U1.)天矶9002021年5月6nmSA&NSA2.77Gbps(D1.)Kompanio1300T2021年7月6nm用于笔记本天矶8102021年8月6nmSA&NSA2.77Gbps(D1.)天矶9202021年8月6nmSA&NSA2.77Gbps(D1.)Kompanio900T2021年9月6nm用于笔记本天矶10802022年1月6nm支持Sub-6GHz5G全频段高速网络，5GFDD/TDD,GSM,TD-SCDMA,WDCDMA天矶9000天班8000天矶81

29、00天矶13002022年1月2022年3月2022年3月2022年4月4nm5nm5nm6nm内置MediaTekM80：7Gbps(D1.)-sub6GHz支持5GSub-6GHz全频段网络与2CCCA双载波聚合技术；4.7Gbps(D1.)支持5GSub-6GHz全频段网络与2CCCA双载波聚合技术；4.7Gbps(D1.)SA&NSA；4.7Gbps(D1.)2.5Gbps(U1.)天矶10502022年5月6nm5GmmWavespecs:400MHz；5Gsub-6GHzspecs:200MHz；支持3CCCA三载波聚合技术;4.6Gbps(D1.)天矶9302022年5月6nmS

30、A&NSA2.77Gbps(D1.)天矶9000+T830天班92002022年6月2022年8月2022年11月4nm4nm4nm5Gsub-6GHzspecs:300MHz；支持3CCCA三载波聚合技术；7Gbps(D1.)用于FWA/CPE；内置M80；7Gbps(D1.)2.5Gbps(U1.)sub-6GHz:7Gbps(D1.)4CC-CA;；mmWave:8CC-CA发技联科发技联科发技c1.l联不发技联科发技联科发技联科发技联科发技联科商厂发技联科发技联科发技联科发技发技Zcx1.IcIT联科联科发技联科发技发技发技发技uxIf/PxIT/PAITcIf联科联科联不联帮厂商芯片

31、发布时间工艺其他信息联发科技支持5GSub-6GHz全频段网络天矶82002022年12月4nm与3CCCA双载波聚合技术；4.7Gbps(D1.)天矶72002023年2月4nm内置MediaTekHyperEngine5.0发技联科天矶60202023年3月7nmSA&NSA2.77Gbps(D1.)发技联科天矶60802023年3月6nmSA&NSA2.77Gbps(D1.)发技联科天矶70202023年3月6nmSA&NSA2.77Gbps(D1.)联发科技集成了5G基带；支持天矶70502023年5月6nmSUB-6GHzSA&NSA;2.77GbPS(D1.)联发科技天矶80202

32、023年5月6nmSA&NSA；4.7Gbps(D1.)2.5Gbps(U1.)发技联科5GSub-6GHz;4.7Gbps(D1.),天矶80502023年5月6nm2.5Gbps(U1.);支持5G双载波聚合天矶9200+2023年5月4nm集成5GR16基带;支持4CC四载波聚合；7Gbps(D1.)天矶6100+2023年7月6nm支持140MHZ带宽的5G双载波聚合SA&NSA；sub-6GHzi联发科技天班70302023年7月6nmmmWave；Sub-6GHz；支持5G三载波聚合技术联发科技(3CC-CA)；4.6Gbps(D1.)天矶7200-Ukra2023年9月4nm支持

33、5G双载波聚合技术联发科技SA&NSA；集成3GPP5GR16天矶83002023年11月4nm调制解调器，支持3载波聚合(3CC-CA),5.17Gbps(D1.)联发科技集成3GPP5GR16调制解调天矶93002023年11月4nm器，支持Sub-6GHz四载波聚合(4CC-CA),7Gbps(D1.)ExynosModem5123；三星Exynos9902019年1月7nmSub-6GHz5.1Gbps(D1.)；mmWave7.35Gbps(D1.)ExynosModem5100；三星Exynos9802019年9月8nmSub-6GHz2.55Gbps(D1.)1.28Gbps(U

34、1.)；EN-DC3.55Gbps(D1.)/1.38Gbps(U1.)厂商芯片发布时间工艺其他信息三星Exynos8802020年5月8nmSub-6GHz2.55Gbps(D1.)/；1.28Gbps(U1.)；EN-DC3.55Gbps(D1.)/1.38Gbps(U1.)三星Exynos10802020年12月5nmSub-6GHz5.IGbps(D1.)/1.28Gbps(U1.)；mmWave3.67Gbps(D1.)/3.67Gbps(U1.)三星Exynos21002021年1月5nmSub-6GHz5.1Gbps(D1.)；mmWave7.35Gbps(D1.)三星Exyno

35、s22002022年1月4nmSub-6GHz5.IGbps(D1.)/2.55Gbps(U1.)；mmWave7.35Gbps(D1.)3.67Gbps(U1.)三星三星Exynos1280Exynos24002022年4月2023年1月5nm4nmSub-6GHz2.55Gbps(D1.)/1.28Gbps(1.I1.)；mmWave1.84Gbps(D1.)/0.92Gbps(U1.)集成EXynoS5300调制解调器；IOGbps(D1.)3.87Gbps(U1.)三星Exynos13302023年2月5nm5GNRsub-6GHz2.55Gbps(D1.)l.28Gbps(U1.)5

36、GNRsub-6GHz三星Exynos13802023年2月5nm3.79Gbps(D1.)1.28Gbps(U1.);5GNRmmWave3.67Gbps(D1.)0.92Gbps(U1.)三星Exynos14802024年3月4nmSub-6GHz5.10Gbps(D1.)/1.28Gbps(U1.)；mmWave4.84Gbps(D1.)/0.92Gbps(U1.)；支持sub6GHz,mmWave唐古拉T7402019年12月12nm春藤510唐古拉T7702020年2月6nmSub6GHz频段峰值速率3.25Gbps光锐紫展唐古拉T7602021年5月6nmSA&NSA光锐紫展唐古拉

37、T8202022年11月6nmSA&NSA唐古拉T7502023年5月6nm支持5G双载波聚合技术；SA&NSA唐古拉T7652024年1月6nmSA&NSA；支持5G双载波聚合技术；数据来源：TDIA整理（三）5GSoC芯片高端化发展，新产品集中采用4Im制程2024年一季度，全球共发布3款5GSoC芯片。高通发布的骁龙图95GSoC芯片工艺制程分布情况（款）数据来源：TDIA（四）超84%的5G手机款型采用高通、联发科技芯片截至2024年3月，在全球发布的1681款5G智能手机中，至少925款手机采用高通5GSoC芯片或5G基带芯片,占比超过55.0%；至少493款手机采用联发科5GSoC

38、芯片，占比超过29.3%；至少72款手机采用华为海思5GSoC芯片或5G基带芯片，占比约4.3%；至少47款手机采用三星5GSoC芯片，占比约2.8%；至少49款手机采用紫光展锐5GSoC芯片，占比约2.9%；有12款手机采用谷歌5GSoC芯片，均为谷歌手机。中高端手机市场高通芯片占绝对主导地位，其次为联发科技。中高端手机中，搭载高通芯片的手机款型占比超过70.6%,搭载联发科芯片的手机款型占比超过17.2%。在全球发布的1681款5G智能手机中，至少有648款手机搭载高端芯片，其中有542款采用的是高通骁龙8系列的高端SoC芯片或高端基带芯片，有80款采用天矶8000、天现9000系列的高端

39、SOC芯片；至少有432款手机搭载中端芯片，其中有221款采用的是高通骁龙7系列的中端SOC芯片，有106款采用天矶1000、天矶IIo0、天矶1200、天矶1300、天矶6000、天矶7000系列的中端SOC芯片。中低端手机市场联发科芯片搭载量具备绝对优势。中低端手机中，搭载联发科技芯片的手机款型占比超过57.7%,搭载高通芯片的手机款型占比超过30.l%o全球发布的5G智能手机中，至少有525款手机搭载中低端芯片，其中有303款采用的是天矶700、天矶800、天矶900系列的中低端SOC芯片，有158款采用的是高通骁龙6系列以及4系列的中低端SoC芯片。解业降出49图115G智能手机芯片使

40、用情况(款)数据来源：TDIA(五)全球5GRedCap芯片累计发布超13款截至2024年一季度，据不完全统计，全球5GRedCap芯片累计发布超13款，其中高通、联发科技、新基讯、智联安、摩罗科技均发布2款，紫光展锐、翱捷科技、和归芯科技各发布1款。表4全球5GRedC叩芯片列表(部分)厂商I产品类型产品名称发布时间其他信息高通芯片骁龙X3220235GNR-1.ightModem-RF,支高通芯片骁龙X352023持VONR和Vo1.TE语音通话，5G/4G双模，100Mbps(UP)220Mbps(D1.)联发科技-f1.1.心片MediaTekT3002024SOC芯片，6nm制程，符

41、合3GPP5GR17标准MediaTekM605GRedC叩联发科技芯片MediaTekM602024调制解调器，符合3GPPR17标准，面向物联网和可穿戴设备摩罗科技芯片MorulOO2022单模芯片摩罗科技芯片Moru2002024双模芯片5G普及型手机芯片平台，支新基讯芯片IM65012024持VoNR高清语音通话，支持5G/4G双模新基讯芯片IM25012024物联网芯片平台IM2501,支持5G/4G双模智联安芯片MK851020235G高精度低功耗定位芯片智联安芯片MK852020235G高精度低功耗定位芯片物联网RedeaP芯片，支持5G1.AN、高精度授时、UR1.1.C、紫光展锐芯片V5172023CAG、C-DRX节能等一系列5G增强特性，HOMbps(UP)200Mbps(D1.)集成了基带和射频，支持5G翱捷科技芯片ASR19032024Release17RedCap规范、NRSA/1.TEcat4双模，NR支持20Mhz带宽归芯科技芯片GX50x系列数据来源