PCB线路设计制作术语大全.docx
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1、作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理,性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。下面为大家整理了PCB线路设计制作术语合集,希望能提升你的工作效率!1、AnnularRing孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有Pad(配圈)、1.and(独立点)等。2、Artwork底片在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片(DiaZoFiIm)则另用Phototool以名之。PCB所用的
2、底片可分为“原始底片MasterArtwork以及翻照后的“工作底片WorkingArtWork等。3、BaSiCGrid基本方格指电路板在设计时,其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100mil,目前由于细线密线的盛行,基本格距已再缩小到50mil.4、BlindViaHole盲导孔指更杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上,这种如林状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(BlindHole)。5、BlockDiagram电路系统块图将组装板及所需的各种零组件,在设计图上以正方形或长方形的空框加以框出,且用各种电性符号,对其各框的
3、关系逐一联络,使组成有系统的架构图。6、BOmbSight弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB在底片制作时,为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标,其更精确之正式名称应叫做Photographers1Target7、Break-awaypanel可断开板指许多面积较小的电路板,为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见,在PCB制程中,特将之并合在一个大板上,以进行各种加工。完工时再以跳刀方式,在各独立小板之间进行局部切外形(ROUting)断开,但却保留足够强度的数枚“连片”(TieBar或Break-awayTab),且在连片与板边间再连钻几个小孔;或上下各切V形槽口,以
4、利组装制程完毕后,还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式,将来会愈来愈多,IC卡即是一例。8、BUriedViaHole埋导孔指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔。9、BUSBar汇电杆多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身,或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板,其金手指外缘接近板边处,原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖),再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连,此种导电用的连线亦称BUSBar。而在各单独手指与BUSBar相连之小片则称ShOOtingBar。在板子完成切外形时,二者都会一并切掉
5、。10、CAD电脑辅助设计ComputerAidedDesign,是利用特殊软体及硬体,对电路板以数位化进行布局(1.ayoUt),并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种CAD对电路板的制前工程,远比人工方式更为精确及方便。11、Center-to-CenterSpacing中心间距指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(NOminalDiStanCe)而言。若连续排列的各导体,而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列),则此“中心到中心的间距”又称为节距(PitCh)O12ClearanCe余地、余隙、空环指多层板之各内层上,若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时,则可将通孔周围的铜箔蚀
6、掉而形成空环,特称为“空环,又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为Clearanceo不过由于目前板面线路密度愈渐提高,使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。13ComPonentHoIe零件孔指板子上零件脚插装的通孔,这种脚孔的孔径平均在40mil左右。现在SMT盛行之后,大孔径的插孔已逐渐减少,只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊,其余多数SMD零件都已改采表面粘装了。14、ComPonentSide组件面早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Solderingside)。目前SM
7、T的板类两面都要粘装零件,故已无所谓“组件面”或“焊锡面”了,只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的U1.代字与生产日期,则可加在板子的反面。15CondUCtOrSPaCing导体间距指电路板面的某一导体,自其边缘到另一最近导体的边缘,其间所涵盖绝缘底材面的跨距,即谓之导体间距,或俗称为间距。又,CondUCtOr是电路板上各种形式金属导体的泛称。16、ContactArea接触电阻在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其“接载电阻
8、”的发生。其他电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。17、COmerMark板角标记电路板底片上,常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线,即为完工板轮廓外围(COntOUr)的界线。COUnlerbOring定深扩孔,埋头孔电路板可用螺丝锁紧固定在机器中,这种匹配的非导通孔(NPTH),其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”,使整个螺丝能沉入埋入板面内,以减少在外表所造成的妨碍。19、CroSShatChing十字交叉区电路板面上某些大面积导体区,为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的
9、结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为CroSShatch,而这种改善的做法则称为Crosshatchingo20、COUnterSinking锥型扩孑1.喇叭孔是另一种锁紧用的螺丝孔,多用在木工家俱上,较少出现精密电子工业中。21、CrOSSeCtionArea截面积电路板上线路截面积的大小,会直接影响其载流能力,故设计时即应首先列入见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为CrOSShatch,而这种改善的做法则称为Crosshatching
10、o22、Current-CarryingCapability载流能力指板子上的导线,在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培),而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化(Degmdation),此最大电流的安培数,即为该线路的“载流能力二23DatUmReferenCe基准参考在PCB制造及检验的过程中,为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考,称为DatumPoint,Datum1.ine,或称Datum1.evel(Plane),亦称DatumHoleo24DUmmy1.and假焊垫组装时为了牵就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加
11、以垫高,使点胶能拥有更好的接着力,一般可利用电路板的蚀刻技术,刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”,谓之Dummy1.ando不过有时板面上因设计不良,会出现大面积无铜层的底材面,分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中,而发生各种缺失起见,也可增加一些无功能的假垫或假线,在电镀时分摊掉一些电流,让少许独立导体的电流密度不至太高,这些铜面亦称为DummyConductors25、EdgeSPaCing板边空地指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地,此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边,而可能与机器其他部份发生短路的问题,美国U1.之安全认证,对此项目
12、特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。26、Edge-BOardCOntaCt板边金手指是整片板子对外联络的出口,通常多设板边上下对称的两面上,可插接于所匹配的板边连接器中。27FanOUtWiring/FaninWiring扇出布线/扇入布线指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体,使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密,故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地,以扇形方式布线,谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB,可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件,而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接,是以垫内的盲
13、孔直接连通,无须再做扇出扇入式布线,目前许多高功能小型无线电话的手机板,即采此种新式的叠层与布线法。28FidUCialMark光学靶标,基准讯号在板面上为了下游组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上,在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”,以协助放置机进行光学定位,便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准,也常加有两枚以上的基准记号。29、FilIet内圆填角指两平面或两直线,在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点,或板面T形或1.形线路其交点等之内圆填补,以增强该处的机械强及电流流通的方便。30、FiIm底片指已有线
14、路图形的软片而言。通常厚度有7mi1及4mil两种,其感光的药膜有黑白的卤化银,及棕色或其他颜色的偶氮化合物,此词亦称为ArtWork.31、Fine1.ine细线按目前的技术水准,孔间四条线或平均线宽在56mil以下者,称为细线。32、FinePitCh密脚距,密线距,密垫距凡脚距(1.eadPitCh)等于或小于0.635mm(25mil渚,称为密距。33、Fingel手指(板边连续排列接点)在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见,可采用板边“阳式”的镀金连续接点,以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上,使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board
15、Contact,34、FiniShing终饰、终修指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作,使产品更具美观、保护,及质感的目的。MetalFinishing特指金属零件或制品,其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言,如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等,皆属之。35、FOrm-to-1.ist布线说明清单是一种指示各种布线体系的书面说明清单。36、GerberDate,GerberFile格博档案是美商Gerber公司专为电路板面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司,可将某一料号的全部图形资料转变成GerberFile(正式学名是“RS274
16、格式”),经由Modem直接传送到PCB制造者手中,然后从其自备的CAM中输出,再配合雷射绘图机(1.aSerPloHer)的运作下,而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片甚至下游组装等具体作业资料,使得PCB制造者可立即从事打样或生产,节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体,目前全球业界中皆以GerberFiIe为标准作业。此外尚有IPC-D-350D另一套软体的开发,但目前仍未见广泛使用,37、Grid标准格指电路板布线图形时的基本经纬方格而言,早期长宽格距各为100mil,那是以“积体电路”(【C)引脚的脚距为参考而定的,目前密集组装已使得此种Grid再逼近到5
17、0mil甚至25mi1.座落在格子交点上则称为OnGrie1.38、GroUndPIaneClearanCe接地空环“积体电路器”不管是传统IC或是V1.SI,其接地脚或电压脚,与其接地层(GND)或接电压层(VCC)的脚孔接通后,再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔,则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见,通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(ClearanCeRing)。因而可从已知引脚所接连的层次,即可判断出到底是GND或VCC了。一般通孔制作若各站管理不善的话,将会发生“粉红圈”,但此种粉红圈只应出现在空环(CIe
18、aranCeRing)以内的孔环(AnnUIarRing)上,而不应该越过空环任凭其渗透到大地上,那样就太过份了。39、GroUndPIane(OrEarthPlane)接地层是属于多层板内层的一种板面,通常多层板的一层线路层,需要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding)、以及散热(HeatSinking)之用。以传统TT1.逻辑双排脚的IC为例,从其正面(背面)观看时,以其一端之缺口记号朝上,其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别),按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。再按反时针方向数到另一排最后一脚,就是要接电压
19、层(PowerPlane)69引脚。40、HoleDensity孔数密度指板子在单位面积中所钻的孔数而言。41、IndeXingHoIe基准孔、参考孔指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔,以当成其他影像转移、钻孔、或切外形,以及压合制程的基本参考点,称为IndexingHoleo其他尚有IndeXingEdge、Slol、Notch等类似术语。42InspectionOverlay套检底片是采用半透明的线路阴片或阳片(如DiazO之棕片、绿片或蓝片等),可用以套准在板面上做为对照目检的工具,此法可用于“首批试产品(FirStArtiCIe)之目检用途。43、Key钥槽,电键前者在电路
20、板上是指金手指区某一位置的开槽缺口,目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配,在插接时不致弄反的一种防呆设计,称为KeyingSI0久后者是指有弹簧接点的密封触控式按键,可做为电讯的快速接通及跳开之用。44、1.and孔环焊垫、表面(方型)焊垫早期尚未推出SMT之前,传统零件以其脚插孔焊接时,其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(TerminaI)外,尚可与引脚形成强固的锥形焊点。后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为1.and。此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”,但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。45、1.andIeSSHole无环通孔指某些密集组装的板子,由于板面需布
21、置许多线路及粘装零件的方型焊垫,所剩的空地已经很少。有时对己不再用于外层接线或插焊,如仅做为层间导电用的导孔(ViaHoIe)时,则可将其孔环去掉,而挪出更多的空间用以布线,此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔,特称为1.andlessHoleo46、1.aserPhotogenerator(1.PG),1.aSerPhOtoPIotter雷射曝光机直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控,用以曝制生产PCB的原始底片(MasterArtwork),以代替早期用手工制作的原始大型贴片(TaPe-UP),及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差
22、异,精密板子的品质必将大受影响。如今己可自客户处直接取得磁碟资料,配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片,对电路板的生产及品质都大有助益。47、1.ayOUt布线、布局指电路板在设计时,各层次中各零件的安排,以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为1.ayOuto48、1.ayerto1.ayerSPaCing层间距离是指多层板两铜箔导体层之间的距离,或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见,其层次间距中的介质要愈薄愈好,使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电,及保持必须的平坦度,则又是另两项不易克服的难题。49、MasterDrawin
23、g主图是指电路板制造上各种规格的主要参考,也记载板子各部尺寸及特殊的要求,即俗称的“蓝图”,是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”,除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外,主图的权威规定是不容回避的.其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低,但却比各种成文的“规范”(SPeCS)及习惯做法都要重要。50、MetalHaIide1.amP金属卤素灯碘是卤素中的一种,碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。在以伺丝发光体的白炽灯泡内,若将碘充入其中,则在高温中会形成碘气。此种碘气能够捕捉已蒸发的鸨原子而起化学反应,将令鸨原子再重行沉落回聚到铛丝上,如此将可
24、大幅减少鸨丝的消耗,而增加灯泡的寿命。并且还可加强其电流效率而增强亮度。一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。这种碘包白炽灯也是一种不连续光谱的光源,其能量多集中在紫外区的410430nm的光谱带中,如同汞气灯一样,也不能随意加以开关。但却可在不工作时改用较低的能量,维持暂时不灭的休工状态,以备下次再使用时,将可得到瞬间的立即反应。51、Mil英丝是一种微小的长度单位,即千分之一英时【O.OOlin】之谓。电路板工业中常用以表达“厚度”。此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”,且亦行之有年,系最基本的行话。不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员,不明就里也未加深究,
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