PCB封装库命名规则...docx

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1、封装库的管理规范修订履历表版本号受更日期变更内容简述修订各,审核人VI.00初次制定杨春萍-.元件库的组成1.1 MofflSyabOlJt.像理图Symbol阵分为STANDARDJ.IB.OI.B和TEMPORARYJIB.OIB用于标准,摩和临时峰的区分；1.2 PC8的FoOtPrintJtPCB时装库只有一个文件夹，里面包括全新的Pj装和焊盘,二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片u电阻R排阻RN电位器RP压敢电阻RV敏电阻RI无极性电容、大片容C铝电解CD但电容CV可变电容CP:极管D三极管QESD器件（单通道）DMOS管MQ泄波器Z电感1.破珠FB霍尔传透器

2、SH温度传感器ST品体丫品报X连接器J接插件JP变压器T继电器K保险丝F过压爱护器FV电池GB蜂鸣器B开关S散热架HS生产测试点：TP,，TT_WX1信号测试点：TS螺丝孔HO1.E定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，依据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但.不仅限于以下信息）供应应库管理员。元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感：Tolerance；公差，主要指电阻、电容的精度等级：晶体、钟振的频偏范围：C-MMtage:电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压：WattagU功率.主要

3、是电阻的领定功率：DiCICCtriC:电容介质种类,0NPOxX7R,Y5V等等Temperature：运用温度1.ife：运用寿命C1.：容性负载.主要针对晶体来说Current：电流，电盛、磁珠的额定电流Resonacefrequency：电感的谐振频率ParlNUmbcr：零件料号Fprint:指PCB封装Prke：价格Descrip603.,R()805R12()6等标准贴片排阻RNRNO4O25P4R；RNO6O3/8P4R等RN()4CEID)QFP脚数_P脚距(_EMD)sorro类UU.元件鞭号一SOT封装“0封装SOT封装O封装需注：增加后爆JEPAD）表示芯片有EPAD接

4、地焊盘，默认没4五。原理图Symbol符号建库规范1,要求Grid求纳戏认间距,为100mi1.2,在设计过程中PinShape统-选川short:PmType统一选用passive-3、依据PinTyPC的不同，Pin脚的放置-俄遵循怆入在左，输出在右的像则,对于PinNUnlber大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地弓I脚放置在下跳，其他的SymbOI符号尽愤不要把Pin脚放在Symb1的上下掂。4,脚无极性的无源器件（如：电阻,磁珠.电感、电容）的PinNUmber要求隐含.不显示出来.5、二:极管、三极管、MoS管等,应绘制出设网图,6,对于单个封装集成多个运放、门爱轼电路或者

5、其他器件，应采纳多Part设计.7,留意Pin脚的命名,Pin脚的NAME命名中不允许加空格.六、Footprint建库规范6.1 停盘库命名牌瓶1、表贴焊盘】）、正方形焊盘的命名规则为：S边长：如：s40.表示边长为40.il的正方形焊盘.假如单位为mm.用代件小数点.如：SOm40,表示长是0.4mm正方形焊盘.2、长方形一盘的命名规则为:r长X宽:如：r30x40表示长为40nil、宽为30mil的一盘。IS如单位为ran.用代替小数点,如：r0m3x01140o3）.拗嗣形焊盘的命名规则为：。长X宽:如：o65xl0.假如单位为mm用m代昔小数点，如：o0m2x0m65.4）、圆形一贴

6、4班的命名规则为：C且径:如：c50,表示直径为50mil的01形PAD。假如单位为mm,用m代普小数点，如：Com50。5） .为了削减PCB厂家的疑问,我们把So1.DERMASK与PAD的大小建为样.2、孔一盘1 ）、圆形PTH孔焊盘的命名规则为：C焊盘直径d钻孔口径，如：c5Od3O表示焊盘为50MI1.,钻孔为30Ml1.的PAD,假如单位为mm,用m代替小数点。如：dhn5（M（）m30表示焊盘为。.50mm.怙孔为0.3mm的PAD.非金化孔在后面干脆加n.如：c30d30n发示直径为3（mil非金尿化圆孔.2）、正方形焊盘圆形孔PTH孔饵盘一股用于第PIN的标示）的命名规则为：

7、s焊盘I5径d钻孔内径.如:SSOd30表示焊盘边长为50mil,钻孔为3011il的PAD假如单位为mm.fflm代图小数点.3）、楮圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件,防止两焊盘之间短路）的命名规则为：。焊盘短轴X长轴d钻孔短袖X长轴.如：o4060d30表示焊盘为40x6Omil的椭圆形,钻孔为3011il的PAD,假如单位为mm.用m代替小数点.非金桃化孔在后面干脆加n.如1：o30x40d30x40n表示大小为3()x4Omil非金属化怫网孔.4),过孔的命名规则:Via过孔外径d过孔内径.如：via20dl0:表示PAD为20mil,孔为IOmil的VIA.4、特别

8、焊盘1)，金手指PAD的命幺规则：M长X宽.如：gfK)x33表示金手指的长度为9)mil、宽为33mil的金手指.假如单位为mm,用m代替小数点，2)、异型煤盘的命名必需由所用的Shape来表示。命名规则为：PartNamc-PinNumber.其中PartNaine为元件名称，PinNumber为该异盘焊盘所属的PinNUmbCr.例如：元件XC6203的其次脚为异里理盆.该Shape的名称为XC6203.2.该焊盘就叫做XC6203.2-5、THERMA1.和anti焊盘目前都没有用，,默认为NU1.1.6、 ShapeShape的命名规则为:PartName_PinNumbcrJP，P

9、arlNamc为元件名称.PinNumbcr为该弁型焊盘所属的PinNUmbcr.例如：元件XC62Q3的其次脚为异型焊盘，该Shape的名称为XC6203_2.6.2理蠢廊的胡范1、焊盘陈的尺寸包括以下方面：MD、DRI1.1.ANTI-PAD,THERMA1.-PAD的焊盘J.SO1.DERMASK.PASTERMASK的人小,假如运用MI1.为单位,那么decimalplaces的(Ili取2,假如运用mm为单位.decimalplaces的值取4.2, 一般接插件过孔尺寸一般按Datasheet举荐尺寸值做.压接件过孔尺寸必衢等于Datasheet举荐伯.3、由于我们公司的PCB光绘文

10、件都来纳正片的格式，所以ANTl-PAD和THERMA1.一PAD可以不定义,默认为NU1.1.且全部焊盘的So1.DERMASK和PAD样大.4、钻孔的DrmsymbOl钻孔的DriIlSymbol可以不指定，但在出光绘前必需在A1.1.EGOR中运行自动生成钻孔字符。5、插件焊盘的设计参照l*s,1.Omm(1) 一般要求：孔径V40mil,孔径=脚径+8mil,单侧焊环8mil：4(milWf1.径VXOmiI.孔径=脚径+16mil,单侧焊环12mil:8OmilW孔径，孔径=脚径+24mil:单恻焊环Smil:(2特别要求；a、1.ED灯、指示灯灯座、隔两变压器，孔径=脚径Mmi1.

11、顶层及内层电例炸坏8mil.底层单侧饵坏6mil:b、网络产品RJ门、隔点变压器、加筋;孔孔径、固定脚焊环按按datasheet举荐尺寸设计其它引脚单恻焊环6mil:对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm.或者屏蔽脚为弧形的压接件,建原的时候在TOP层屏板片处增加禁布区：C.公差0.5mm的器件,评审时按datasheet另订封装：d、-PIN座线材,孔径=脚径（OD端子外宽）+2mil.2,贴片焊盘设计参照SMT焊盘内外露长度标准（2012修订）,疝；的要求:班三04021206外形代号（inch）0402060308051206外形代号（MO1005160321253216W：宽mmmil0

12、.5622O.7931I.27501.6631.：长Emil0.5622O.8634I.12441.3252T：距mmmil0.416O.6240.86341.872我四但电容型号I英制公制(mil)IB(miI)IIG(三il)A-CaSe12063216501.27631.6481.22B-casc14113528902.29842.13621.57C-case23126032902.291162.951203.05-case281772131002.511253.181601.06注：恒电容打盘尺寸较以前有做缩小,但门油外框不能变.要比身体外枢大.型号A(rrm)B(w)G(m三)S0D

13、-80M1.1.-341.51.42.0SOD87-M1.1.412.41.453.1注：WI柱状类（如：极管）的煤盘设计应尊循两端岸盘的中心矩为元件的长度这一原则，姆盘的宽度和长度一般以同类型封装的片式阳容一样.*XBIW(P*QFPW)脚距煌盘尺寸P(11u)岸盘宽X(mm)炸盘内露blGnm)引脚长T(mn)焊盘外露b2(11m)焊盘长Y(tm)Y=bl+Tb20.40.200.4T0.45=VA1.UE!0.50.250.1T0.5OVA1.UE!0.6350.320.15T0.5WA1.UE!0.650.350.45T0.5CVA1.IJR!0.80.450.5T0.6ffV1.UE

14、!1.00.600.6T0.8SVA1.UE!1.270.720.7T0.8WA1.UE!注：1、焊盘采纳椭暇形倒角有利于锡膏的收缩.2、芯片焊盘宽度：一般为引脚中心距的1/2,且为管脚宽度11.2倍。*QFIGI1.F、1.1.P脚距库盘尺寸P(a煤盘宽X(n)焊盘内露bl(mm)引脚长T(11三)焊盘外露b2(m三)焊盘长Y(11)Y-blEb20.400.20O.05T0.25WA1.UE!0.500.25O.05T0.3WA1.lE!0.650.35O.05T0.351.VA1.UE!0.800.42O.05T0.4SVAllE!注：内例婢盘采纳椭阳形倒角行利于锡皆的收缩且防h内部短路

15、.衰八、J彩引，（SOJ、P1.OC）注：煌盘采纳椭掰形倒角有利于惕膏的收缩.DDDOOOOOOFulIlradiusoptional6.3元件和始角度的定义I研发仰S零度角设计标准（2012年）.xl为了统一SWT生产贴片时的元件贴装角度，节约各产品制作生产工艺和SIMT上跳调机的时间，保证各元件角度的一次性正确性，在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必需统一标准化：1、有极性的两个焊湘的元件，如二极管类、但电容类、1.ED类：横放，左负极，右正极，此种设计角度为。度。注：无极性的两个焊端的元件,要求类同第1点（即横放时为。度）一+2、SOT类时装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管

16、类、SOT集成块等：管脚少仰怕左,管脚多侧朝右，此种设计角度为。度.，详如图示，soo注：两例引肥数样,PINl在左（,此种设计角度为。度.3,仅两侧有管脚类，含排阻、SOPSSOPSOIC,SOJ,TSOP,DFN,SON类等：横放.管脚在上下侧原点朝左，此种设计角度为0度.oJlIUUUUU1.IUU11nnnnnnnnmm011JJOU1.U.U注：两排脚的QFN定义为DEN,按SOP类封装定义初始角发4、四例有管脚类,如QFP/QFN、BGA、P1.CC类等:(1)正方形类元件“面管脚数相等)：原点朝左上角，此种设计角度为Q度.2长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为0

17、度。5.插座、连接器：PlN脚数多的部分朝下.找如两排PlN数相同,则1脚朝左下.此种设计角度为。度.如：HDMkFPC.USB、DlMM等6.4 元件的JK点位为了便利抓取元件及接放然件零件势装的原点位置必需统一：I、接插件：原点位置统一放在第一PIN,便于按机构的位置摆放：2、其他的全部器件，原点位词统一放在器件的中心。6.5 其它目前未执行)建FOotPrint时.为了以后更好查找.我们在MANI；FAeTURINTIT1.E增加元件的一些信息，标上封装的弓要尺寸,如：UNITS.PADSTACKS,HEIGHT.VERSION.PRODUCER,DE.6.6 维印1、潺件外框.器件外型

18、尺寸以厂家给的nomal值为准.除广BGA元件的封装外框内边距与本体外型一样，其他兀件封装的外机比本体外型尺寸单边大0.25m,ftl有靛住元件PAD的应擦开，否则相当于把PlN给切断。3、MA的丝印要求标出行列信息.k大于4Pin的四边形元器件，在元件株边的左边第一Pin标上PinNUmber。中间的Pin赳5个标一个小戏段，UJ10个标一个长战段，5、大于4Pin的双列元零件,在元件每边的最左边和最右边Pin上标上PinNumber.中间的Pin每S个标一个小税段，每IO个标一个匕线段.a）、大的电源芯片的FOotPrint假如非标准封装实名制），则可在元器件输入输出Pin,注明电源的输入

19、或者输出符号（例如VlN和VOuE.照Datasheet确定）.2、二极管（包括1.ED）丝印统一如下形式6、元件的信息。在subclass为asscmbly_top层添加devicc_typecomponent_value和ref_des；在subclass为silkscreen_top层添加ref_dcs“其字的大小统J(unitrue)Textblockwidthheightlinespacephotowidthcharwidth10.750.751.250.1270.127一电阻I读出电阻6的BHtt2有一个电阻从左到右分别为红红黑红银谛写出它的限值3电位器图形图中器件名称：二、电容IIti容图形该电容容位电容图形（带9）该电容容值2电斛电容图形该器件名林：.谛在图中标出该器件的极性.三、二极管I二极管特性.2Ai出二极管的符号（标出正负极3行动身光二极管的符号（标出正负极）4以下电路中,闭合开关能点亮电路中的发光二极管.四、三极管1三极管依据极性分可分为和两种.2百出两种三极管的符号并标出极性（极性：中文与英文）