芯片封装工（中级）理论考试题库（浓缩400题）.docx

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1、芯片封装工（中级）理论考试题库（浓缩400题）一、单选题1.H1.C电路老炼是指O。A、按H1.C产品技术要求在额定温度和时间内对电路通电工作的方式B、将H1.C产品在高温条件下放置数小时C4将H1.C产品在高温条件下加电测试D、将H1.C产品在高温下工作数小时后，再放在低温下工作数小时答案：A2.厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能。，从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。A、降低8、升高C4保持不变答案：A3 .因生产安全事故受到损害的从业人员除依法享有工伤社会保险外，。.A、有权向本单位提出赔偿要求；B、可以解除劳动合

2、同；C、提出对责任人的处理要求。答案：A4 .安全生产法规定生产经营单位的从业人员应当严格遵守本单位的O。A、安全生产规章制度和操作规程Bv劳动纪律C4技术标准答案：A5 .SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接O。Ax30minB、2hCx1hD、1.5h答案：B6有效复合中心的能级必生近（）。A、禁带中部B4导带C、价带D、费米能级答案：A7 .气密密封方法常用。和玻璃熔封工艺方法。非气密密封方法通常用胶粘法和塑封法。A4钎焊熔焊、平行缝焊B4钎焊激光焊超声焊C4平行缝焊点焊、激光焊D4平行缝焊点焊、超声焊答案：A8 .从业人员在作业过程中不应当O.A、遵守安全生产规章制度和操

3、作规程；B4服从管理；C4不怕困难，勇于牺牲；D4正确侬戴和使用劳动防护用品.答案：C9 .柯伐合金用于各类管壳材料，合金由下列组成0。A、Fe-CO-SnBFe-Co-NiC、 Fe-W-CuDFe-W-Sn答案：B10 .国内外常用的焊球材料主要分为0和0两类.A、有铅和无铅B4有铅和有锡C4有铅和无锡D4无铅和有锡答案：A11 .从金届利用的历史来看，先是青铜器时代，而后是铁器时代，铝的利用是近百年的事。这个先后A贤序跟下列有关的是。.地壳中的金属元素的含量；金属活动性；金属的导电性；金属冶炼的琏易程度；金属的延展性；A、Bx(2XDc、(3XS)Ds3)答案：D12 .一般可以认为，在

4、温度不很高时，能量大于费米能级的量子态基本上。，而能量小于费米能级的量子态基本上为。，而电子占据费米能级的概率在各种温度下总是。，所以费米能级的位置比较直观地标志了电子占据量子态的情况，通常就说费米能级标志了电子填充能级的水平。A、没有被电子占据，电子所占据，1/2B4电子所占据，没有被电子占据，1/2Cs没有被电子占据，电子所占据，1/30.电子所占据，没有被电子占据，1/3答案：A13 .轩焊密封工艺温度控制包括。A4钎焊温度保温时间和升降温速度B、升温速度保温时间和降温速度C4钎焊温度升温速度和降温速度D、预热温度升温速度和降温速度14 .实验室用氧化，内配制50g质量分数为6%的氯化钠

5、溶液。下列说法中不正确的是。.A、所需玩化钠的质量为加Bv氯化钠放在托盘天平的左盘称量C、俯视量筒读数会使所配溶液偏稀D4所需玻璃仪器有烧杯、玻璃棒、量筒等答案：C15 .塑封内部互连用金丝是因为O.A、金延展性好Bv金耐腐蚀C4金丝的耐磨性好D、水汽首先腐蚀芯片表面的铝层答案：D16 .柯伐合金用于各类管壳材料，合金由下列组成O.AFe-CO-SnB、Fe-Co-NiCFe-Co-CuD、 Fe-PB-Sn答案：B17 .铝具有较强的抗腐蚀性能，主要是因为O.A4与氧气在常温下不反应B4铝性质不活泼C4铝表面能形成了一层致密的氧化膜D4铝耐酸耐碱答案：C18 .芯片共晶焊接工艺中所用的金-错

6、合金熔点为()A4320CBs356C4380CD428CrC答案：B19 .金锡共晶焊料的塔点为。.A4150CBv28CrCC4350CDx400C答案：B20 .下面情况下的材料中，室温时功函数最大的是。A4含弱IX1.oI5cm-3的硅B、含磷IX1.oI6cm-3的硅G含硼IX1.OI5cm-3,或IX1.O1.6cm3的硅D纯净的硅答案：A21 .半导体温差致冷器的作用是。A、整流B,致冷C4抽真空Ds分压答案：B22 .O封装不需由外壳厂进行配套.因而工作量大为降低.A4熔封B、平行封焊C4焊料焊D、塑料答案：D23 .球栅阵列封装英文简称是O.AvQFPBsOIPC、DIPDs

7、BGA答案：D24 .目前航天用陶瓷封装工艺线的净化等级为。级。Av千级B、万级答案：B25 .焊料焊的。性能比熔焊差.A4机械冲击B4耐腐蚀性C4耐盐雾D、耐老化答案：A26 .低熔玻璃届于O.A、冷焊Bv有机树脂封装C4熔焊D4焊料焊答案：D27 .引出端识别标志很少采用O.A4凹口Bs凸点C4缺角Ds文字答案：D28 .CCGA主要焊柱80Pb20Sn材质主要特点是0.C、较长Ds较短答案：A29 .改进环焊电极度平行可以防止O.A、熔化金属飞溅Bv电极触头沾熔C、产生焊料缝空隙D、提升打火答案：C30 .基片应具有良好的绝缘性能，即要有高的。A、强度导电性C密度Dv绝缘电阻率答案：A3

8、1 .平行缝焊的焊轮推顶角可影响。的大小。A.焊接压力和焊点Bv焊接速度C4焊接电流D4焊接温度答案：A32 .化学反应速率等于逆反应速率，意味若（）.A、化学反应达到平衡B反应进行完全C.正、逆反应的焙变相等D反应物浓度等于生成物浓度答案：A33 .我司的产品主要由O组成.A4控制板和外壳B4主板和显示板C、变压器和继电器D4主板和变压器答案：B34 .军用电路生产线产品质量要具有可追溯性，必须OA,填写流程卡，工序原始记录Bs填写工作日记Cv记重要事件Dx所做工作全部记录答案：A35 .焊料焊时施加的压力应根锯O而定.A4焊接面积Bv焊料熔化温度C、金属厚度Ds管壳种类答案：A36 .锡膏

9、的保质期为6个月，必须存储存温度()无路的情况下.At0-5CBx5CC、WI(TCDsO-I(TC答案：D37 .贮能焊封装底座为铜材料,壳帽为4J29不能直接封焊,应采取的措施是(C).A4铜假银Bv铜底座加4J29封装环C4先假银而后假金Dx帽镀银层加厚答案：C38 .芯片共晶焊接工艺所用的金-锡合金熔点为O。A4280CBx220CC4320CDs350C答案：A39 .生产经营,储存、运输、使用危险化学品和处置废弃危险化学品单位的O对本单位危险化学品的安全负贵。A4保卫部门负责人Bv安全部门负责人C、主要负责人D4生产部门负责人答案：C40 .由于平行缝焊的焊缝在外壳边缘，被熔焊的区

10、域很小，属局部加热，因此对芯片的。小。A4热冲击B4机械冲击Cx影响答案：A41 .经过室温静置的湿膜，即可进行干燥。干燥的目的是。A4使浆料中易挥发的有机溶剂蒸发掉B4使印刷好的浆料膜硬化C4使图形固定D、便于移动答案：A42 .如果杂质既有施主的作用又有受主的作用，则这种杂质称为。.A、施主B,复合中心G陷阱Dv两性杂质答案：D43 .使用显微镜时，（）A,应用小倍数镜头开始调整，然后换成大倍数镜头Bv直接用大倍数镜头观察C4应用大倍数镜头开始调整，然后换成小倍数镜头D、无所谓大小倍数镜头的调整答案:A44 .某电路的内腔高度0.91mm,按照GJB548B2020.1条件APIND条件是

11、（）。As加速度20g,频率130HZB4加速度10g,频率130HZG加速度20g,频率120HZD4加速度10g,频率120HZ答案：A45 .在突绿电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）。A、焊接电流焊接电压和电极压力B、焊接电流、焊接时间和电极压力C、焊接电流焊接电压和焊接时间D4焊接电流焊接温度和焊接时间答案：B46 .任何单位或个人对事故隐患或者安全生产违法行为，0。A、均有权向负有安全生产监督管理职责的部门报告或举报；B、只能向其所在单位的安全管理部门报告；Cs不能匿名举报。答案：A47 .一个阻值为25Q的电阻，允许加的最高电压为5V,则其额定功率为（B

12、）I,A110WB2.OWC、1.0WDs0.5W答案：B48 .陶瓷封装一般采用。工艺制造，用90V95$氧化铝陶瓷做绝缘，有黑色和白色陶瓷之分。A4共烧多层陶瓷Bv陶瓷C、金属化答案：A49 .中华人民共和国安全生产法自O起施行。A、2002年9月1日Bx2002年10月1日C42002年11月1日Dx2002年12月1日答案：C50 .封装管壳的任意两引线间的绝缘电阻应O.A1大于1X1090Bs小于1109G大于IFIO1.QQDs小于11010Q答案：C51 .防静电手镯和地线之间应该0.At导通Bs有一个IOQ左右的电阻Ct有一个1M。电阻D4有一个IOMQ左右的电阻答案：C52

13、.集成电路的丝网印刷中图像是微型的，要求印刷精度高，所以印刷机、印版、承印物（基板）、浆料等都需要高精度的，印刷场所也一定要保持恒温，并清除O.Av闲杂人员Bs尘埃Cv不用的设备答案：B53 .细检漏使用（）气体施加压力。A%氧气Bv氨气G氨气D氮气54 .重空穴是指（）。A,质量较大的原子组成的半导体中的空穴B、价带顶附近曲率较大的等能面上的空穴C4价带顶附近曲率较小的等能面上的空穴Dv自旋一轨道耦合分裂出来的能带上的空穴答案：C55 .粗检漏使用（）气体施加压力。A%氧气B4氨气C氯气D氮气答案:D56 .表面粗糙度中，Ra的单位为。Ax米B、亳米C、微米D、厘米答案：C57 .下列关于N

14、a和Na+的叙述中，错误的是。A、具有相同的质子数B、它们的化学性质相似C、钠离子是钠原子的氧化产物D、灼烧时火焰都呈黄色答案：B58 .全密封金屈外壳封装时，。封装形式对外壳的表面条件要求最高。A、激光焊Bv钎焊C4玻璃熔封D、贮能焊答案：A59. X射线照相时，应采用O放大倍数观察X射线照片。A、 2-8倍B、 4-20倍G6-25倍D48-30倍答案：C60 .密封外壳腔体内部水分是引起器件腐蚀失效的。.A、一个原因主要原因C、次要原因D4必然原因答案:B61 .共晶粘片时，焊料尺寸应该是芯片尺寸的0左右，Ax100%Bt80%Cs60%D450%答案:B62 .滴定管正确的读数方法是从

15、水平方向读取弯月面的。数值。A、最高点B、最低点Cx平均D4加权答案：B63 .我司SMT工序的的温湿度要求分别是0。A、223iC.30-65%B1253C.45-65%G253iC.40-60%D4263C.40-70%答案：C64 .模塑料预热，一般采用高频加热方式，预热温度为。，预热后的模塑料应迅速放入模具中.A16065CBx70751CC、 9Q-105C65 .O是会破坏部分或全部封装的密封微电子封装的缺陷和失效分析方法。A4破坏性评价B、两者均可C4非破坏性评价D、两者都不是答案：C66 .超声键合对键合表面清洁度要求0。A%较后B、较低C4不要求D4目检合格答案：A67,功率

16、电路散热底座上的螺孔是为了0。A4以便外接散热器B4节省材料Cx美观D、加强机械强度答案：A68 .军用混合微电路生产线产品质量要具有可追溯性，必须0。A、填写流程卡B、填写工序原始记录表Cs填写工作日记D、A和B答案：D69 .集成电路组装工序大体是O.A、中测一划片一键合一封装一成品测试B4划片一中测一键合一封装一成品测试C4划片一键合一封装一中测一成品测试D4中测一划片一粘片一键合一封装一成品测试答案：D70 .决定原子轨道的形状，并在多电子原子中与主量子数n共同决定轨道能级的量子数为：O.AvIBsmC、sDsI和m答案：A71 .平行缝焊盖板的基材通常是。.A、铜合金Bv铝合金C、金

17、Dv可伐合金答案：D72 .用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称00A、浇铸法B4递模成型法G填充法D滴涂法答案：D73 .半导体分立错件、集成电路对外壳的主要要求之一是良好的电性能，外壳应有小的（八）,使器件的电特性得到有效发挥。A、寄生参数B4电参数C4结构参数答案：A74 .芯片共晶焊接工艺中所用的金-硅合金的熔点是O（.Av183CBs22CC、37QCD397答案：C75 .超声键合的尾丝不能超过铝丝直径的O.A、一倍Bx两倍C、三倍Ds三倍半答案：B76 .锡膏搅拌的目的是().A4使金屈颗粒与助焊剂充分混合B4使气泡挥发C、提高黏稠性D4将金届颗粒磨细答

18、案：A77 .电对人体的伤恚种类是。,A4电击Bv电弧灼伤C4电伤D、A+C答案：D78 .粗检漏压完后将电路放进()中进行检漏A4丙酮Bs氟油C4酒精Ds去离子水答案：B79 .对于一定的n型半导体材料，温度一定时，减少掺杂浓度，将导致。靠近Ei.B、EvCsEgD4EF答案：D80 .以下哪种不是芯片键合技术？0A、WBB、TABCxI1.BD4FCB答案：C81 .平行缝焊的焊接速度与焊点直径成正比，而焊点直径又与焊接电流大小有关,因此焊接速度可随O的不同加以选择。A、盖板材料Bs盖板尺寸Cv焊接电流Dx盖板硬度答案：C82 .共晶粘片时，通常采用的保护气体是0.A1N2Bx氧气C、H2

19、Dx96%N2+4%H2答案：A83 .与平行寸焊的焊接速度无关的是O.A4电极直径B4电流大小C4脉冲宽度Dx脉冲频率答案：A84 .封电路盖板焊料环使用材料通常是O.A4锡银合金Bv锡银铜合金C、金锡合金D4铁镀合金答案：C85 .链式熔封炉通常是在气氛下进行封帽。.Av氧气Bx氨气GG气Ds氮气答案：D86 .三氧化二铭是一种OA、脱模剂Bv若色剂Cv固化剂Dv填充剂答案：B87 .用纸盒包装电路必须使用()纸。A、酸性Bs中性G碱性D、非中性答案：B88 .目前使用的锡膏每瓶里量OA4500gB,250gG800rDx1000g答案：A89 .氮气是一种O气体.A4还原性B、氧化性C、

20、情性Ds可燃答案：C90 .塑封料中包含离子污染物，包括来自用于树脂环氧化过程中的环氧氯丙烷中的0.作为阻燃剂添加入树脂的0.A4氯离子，溪离子B4碘离子，氯离子C、溪离子，氯离子Ds铁离子，碘离子答案：A91 .要改变可逆反应A+B=C+D的标准平衡常数，可以采取的措施是（）.A4改变系统的总压力Bx加入催化剂C4改变A/B/C/D的浓度Dx升高或降低温度答案：D92 .在突绿电阻焊中，模具结构设计应遵循原则之一是保证外壳管帽与底座。Av连接Bv紧密接触C、同心答案：C93 .产品质量是0。A、是设计出来的B、是制造出来的Cs是检验出来的D、是多种因素的综合反应答案：D94 .及时将芯片工作

21、所产生的热量散发出去，可以保证电路的性能和O。A、可靠性Bv作用C4安全性D.连通答案：A95 .在二极管特性的正向导通区，二极管相当于()。A、大电阻B4接通的开关C4断开的开关答案：B96 .圆片减葩是对圆片进行O减薄.Av正面Bs背面C4侧面D、边缘答案：B97 .在晶体硅中掺入元素()杂质后，能形成N型半导体“A、错Bs磷C4硼Ds锡答案：B98 .。是一种性能优良的热沉材料.A、陶瓷Bv晶体硅C4碳化硅铝D、水银答案：C99 .倒装焊产品还具有优越的电学和O性能.A、热学Bv能量学C、光学D、镶嵌学答案：A100 .氮气是一种（）气体.A4还原性B、氧化性C、情性Dv可燃答案：CIO

22、1.三极管的ICEO大，说明其。.A4工作电流大B4击穿电压高C4寿命长D热稳定性差答案：D102.半导体中的自由电子和空穴的数目相等，这样的半导体称为O,A.P型半导体B、N型半导体C4本征半导体D、P型和N型掺杂浓度相等的半导体答案：C103 .碳化硅铝有0不易变形和质量轻的优点。A、密度大Bs密度小C、坚硬D柔软答案：B104 .稳压管。.A4是二极管B4不是二极管C、是特殊二极管答案：C105 .大部分环氧塑封料需要在170175C之间进行。的后固化工艺以实现完全固化.A448hBx812hC、14hDs1224h答案：C106 .O结构是目前国内外光电外壳最通用的封装结构形式（1A、

23、陶瓷熔封Bx塑封C4陶瓷平封Dx陶瓷扁平封装答案：A107 .金属陶瓷封装一般采用。制造，用9095%氧化铝陶瓷作绝缘，氧化钺陶瓷做导热，金属作底盘和引线。A、多层共烧陶瓷工艺氧化镀金属化工艺和钎焊工艺Bv多层共烧陶连工艺C、钎焊工艺答案：A108 .产品质量O。A4是设计出来的B4是制造出来的C4是检验出来的D4是多种质量因素的综合反应答案：D109 .常用的电阻焊有电焊、突缘电阻焊和O.A、平行继焊Bs四边焊Ct平行焊D、焊料焊答案：A110 .热压焊只能用0。At金丝B、铝丝C4硅铝丝D、铜丝答案：A111 .塑封料与芯片间的应力随芯片面积的增大而0Av增大B,减小C、不变D4变化但是不

24、定性答案：A112 .网印制板材料，目前最常用的刮板材料是OA、不锈钢B、尼龙C4聚氨基甲酸脂答案：C113 .将铁的化合物溶于盐酸,滴加KSCN溶液不发生颜色变化,再加入适量氨水,溶液立即呈红色的是O。A4Fe203BFeCI3GFe2(S04)3DsFeO答案：D114 .底部填充胶可以有效缓解芯片和基板的0A4结合力大小Bv热膨胀系数C、热失配Dx热疲劳寿命答案：C115 .产品质量的好坏包含0.A.技术性能指标Bv可靠性指标C.经济指标DxA.B和C答案：D116 .平行封焊的圆锥形电极最好使用OAv鸨铜B4黄铜C、紫铜Dx合金钢答案：A117 .MOS场效应耕件是利用半导体表面的()

25、来工作的.A4积累层Bv耗尽层C4反型层答案:C118 .封帽完成的电路在。设备下检测空洞是否合格。A4金相显微镜B4扫描电镜C、X射线D4体视显微镜答案：C119 .胶封工艺流程如下：具,工件清洗T称量配胶T搅拌T排气TOOOT检验.A4涂胶固化胶粘B4涂胶粘合固化Cv粘合涂胶固化D4涂胶固化粘合答案：B120 .如在半导体中以长声学波为主要散射机构是,电子的迁移率n与温度的A、平方成正比Bs2/3次方成反比C.平方成反比Dv2/3次方成正比答案：B121 .影响平行封焊质量的主要因素是OA、焊接电流焊接速度、电极维度和直径Bv焊接电流与环境条件C4个人因素与管克材料D、机器性能答案：A12

26、2 .按照焊膏的合金成分分类，焊膏材料主要分为有铅焊膏和O两种A4无铅焊膏Bv有锡焊青C4无锡焊膏D4有铜焊膏答案：A123 .在空气不流通的狭小地方使用二氧化碳灭火器可能造成的危险是(),At中毒B缺氧C、爆炸Ds火灾答案：B124 .倒装焊球的直径大致在。范围内“A4100*150mBv50300mC480300mDv8O15Om答案：C125 .环焊时提高充电电压可以0A4增强焊接强度Bs昉止金属飞溅C、防止袤面污点D4昉止触头沾熔答案：A126 .环焊前应用0打磨电极.A、水砂纸B4粗砂纸答案：A127 .硅导带结构为OA、位于第一布里渊区内沿100方向的6个球形等能面Bv一半位于第一

27、布里渊区内沿111方向的6个球形等能面C4一半位于第一布里渊区内沿111方向的8个椭球等能面Dx位于第一布里渊区内沿100方向的6个椭球等能面答案：D128 .混合集成电路金属封装有O、浅腔型、扁平型和图型A4平板型Bv平面型C4底盘型答案：A129 .在阻值调整后，还应进行直流负荷试验。即在电阻上加相当于。额定功率的直流电压，负荷时间为5s.但对阻值低于20OQ的电阻，不进行此项试验。A41倍以下B、25倍G10100倍D、100O倍左右答案：B130 .为了将物体的外部形状表达清楚，一般采用O个视图来表达。A、二Bx三C4四Ds五答案：A131 .CCGA主要焊柱90PbIoSn材质主要特

28、点是O。A、较硬Bs较软C、较长D、较短答案：B132 .以下哪种不是气密性封奘的主要材料？0。A、金属B、陶瓷G玻璃D、核化日答案：D133 .环焊电极度提升时打火，应0。A提高电压Bv降低电压C.改进电极度形状D4调整放电时间答案：D134 .氮质谱检漏工艺步段如下：（1）将器件置于压力箱中并抽低真空；（2）给压力箱充O并保持一段时间；（3）取出器件将表面吸附的氨气体吹掉.Av氨气Bx氧气C、氮气D4氢气答案：A135 .外部互联主要由最早的O方式发展到目前的表面粘装方式。A、镣嵌B、粘接C4插装D、封装答案：D136 .热压键合法的机理是OA、低温扩散Bv塑性流动C、低温扩散和塑性流动结

29、合Dv机械压力答案：C137 .关键过程是。A、形成关键特性的主要过程B4指对形成产品质量起决定性作用的过程C、指关键工序的所有过程D4指生产过程中的衔接环节答案：B138 .金属与半导体形成欧姆接触的一种方式是使半导体的参杂浓度大于O.A41015cm3Bs1017cm3C1019cm3Dx1021cm3答案：C139 .一块半导体寿命=15s,光照在材料中会产生非平衡载流子，光照突然停止30US后，其中非平衡载流子将衰减到原来的O。A、1/4B、1/eCv1e2D41/2答案：C140 .陶瓷扁平封装代号是()。A、WB、PCxFD4K答案：C141 .对大注入条件下，在一定的温度下，非平

30、衡载流子的寿命与OA平衡载流子浓度成正比B4非平衡栽流子浓度成正比C4平衡载流子浓度成反比D,非平衡载流子浓度成反比答案：D142 .一般来说，集成电路的散热方式以（）为主。A、辐射B4对流G传导D4对流和辐射答案：A143 .实睑室用氯化钠固体配制100g溶质质量分数为8$的氯化钠溶液，下列说法错误的是O,A、实险的步骤为计算,称量,量取,溶解Bv量取水时，用规格为1001.n1.的量筒C、若用量筒量取水时俯视凹液面的最低处，则配制溶液的质量分数小于8%D4溶解过程中玻璃棒搅拌的作用是加快氯化钠的溶解答案：C144 .铝丝超声焊的尾丝不能超过铝丝直径的OC、三倍Ds四倍答案：B145 .CM

31、OS电路组装中禁止的是0.A、穿防静电工作服Bs带防静电手镯C、用防静电周转箱D4用塑料板铺设工作台答案：D146 .环焊时压力与被焊部位电阻的关系是0。A4压力大、电阻大Bv压力大、电阻小C4压力大、电阻不变Dv压力小、电阻小答案：B147 .一个阻值为100Q的电阻，允许加最高电压为10V,则其额定功率为0.At10WBs1WC、0.1WDv2W答案：B148 .在塑封工艺中，为完全固化大部分环氧模塑料，需要在O的后固化“A、170175C,进行4小时B、175180C进行2小时G160170C进行6小时答案：A149安全生产法规定，生产经营单位不得使用国家明令淘汰什么？A、工艺，设备B、

32、工具C4原材料D4设备答案：A150.扁平封装结构的最大厚度为0。A、2.OmmBv2.1mmC、4(rmD4.2mm答案：B判断题1 .封奘时，材料的机械特性、热膨胀系数尤其重要“OA4正确B,错误答案：A2 .BGA是四方扁平引线封装封袋的简称()At正确B、错误答案：B3 .非离子性污染物是不会被电离为离子的一类物质.OA、正确Bs错误答案：A4 .因生产安全事故受到损害的从业人员，向本单位提出赔偿要求，可以在依法享有工伤社会保险或者依照有关民事法律获得赔偿两者之间任选一种。（）A、正确Bv错误答案:B5 .光学显微镜可以检测封帽空洞。OA、正确B4错误答案：B6 .在Si中掺入P,则引

33、入的杂质能级生近导带底。（）A、正确B4错误答案：A7 .最终密封前检验应保证在前面各次检验后的后续处理中产生的缺陷，能在封装前检验中被发现和拒收。OAt正确B、错误答案：A8 .印制板的质量对电子产品的性能和可靠性有重要影响.OA、正确Bs错误答案：A9 .环氯树脂的缺点是：（1）不适合高温下工作；（2）高频性能和耐湿性差（）A4正确B、错误答案：A10 .生产经营单位发生生产安全事故造成人员伤亡他人财产损失的，应当依法承担赔供责任;拒不承担或者其负责人逃匿的，由公安部门依法强制执行。OA4正确Bx错误答案：B11平行封焊的电流大小仅与封接温度有关。OA4正确B,错误答案：B12 .通常认为

34、01m以下厚度的膜为薄膜，以上者为厚膜.OAt正确B、错误答案：B13 .封装时材料的机械特性与膨胀系数尤其重要.。A、正确Bs错误答案：A14 .细检漏技术通常采用示踪气体检漏法。A4正确B、错误答案：A15 .封盖后的产品外观不须再检验.OA、正确Bs错误答案：B16 .塑封材料的发展方向是高纯度、低应力、低射线。()At正确B、错误答案：A17 .固化性能，即获得固化所需温度和时间，还包括固化后需有一定粘接强度和尽可能小的收缩率，以减少应力产生。另外固化时不应有气体放出，避免产生针孔。OAt正确B、错误答案：A18 .特大安全事故发生后，对调查组提出的调查报告，省、自治区、直辖市人民政府

35、应当自调查之日起30日内，对有关责任人员作出处理决定。OA、正确B4错误答案：A19 .银浆烧结是一种流传较广的方法，它适用于大功率晶体管，。A、正确Bv错误答案:B20 .静电中和：用离子风吹向带静电表面，达到静电荷中和的目的。OA、正确B4错误答案：A21 .设备清洗，根据不同的清洗机里又分为汽相清洗，水清洗等离子清洗超声波清洗等方法。OA4正确B,错误答案：A22 .密封外壳腔体内部水分是引起翡件腐蚀失效的主要原因。OAt正确B、错误答案：A23 .在数字电路中，高低电平是指一定的电压范围，而不是一个不变的数值。OA、正确B4错误答案：A24 .键合引线所用的金丝，化学稳定性不好，易胴蚀

36、。A、正确Bv错误答案:B25 .职业健康检查应当由县级以上人民政府卫生行政部门批准的医疗卫生机构承担。OA4正确Bx错误答案：B26 .在组装压焊过程中，防静电措施有设备接地，操作人员要穿昉静电工作服，要戴防降电手锋。Av正确27 .在三相电路中，Y形连接负载的相电流等干线电流。A、正确B4错误答案:B28 .按封装材料的不同，集成电路封装可以分为玻璃封装、金属封装、陶瓷封装、塑料封装.OAt正确Bx错误答案：A29 .芯片粘接强度的大小与芯片粘接面积有关。()A4正确B、错误答案：A30 .颗粒状污染物一般采用机械方法，如强力喷射，洗刷等方法即可清除。OA4正确Bx错误答案：A31 .低熔

37、玻璃的封接温度仅由玻璃的组成决定.OA4正确B4错误答案：B32 .金一偌键合系统的缺点是在高温下容易形成金一铝间的化合物，使键合强度不高，造成键合质量下降，长时间以后易脱焊失效.OA4正确B,错误答案：A33 .场效应晶体管是靠少数载流子来工作的.()At正确Bx错误答案：B34为评价分析产品的可靠性而进行的试验，叫做可靠性试验.。A4正确B、错误答案：A35 .在三相电路中，形连接负载的相电流等于线电流。OA4正确Bx错误答案：A36 .在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。()A4正确B,错误答案：B37 .平行封焊封装的电路滚轮压过的边部不易锈蚀。OAt正确B、错误答案：B38

38、 .塑料封装被称为非气密封装。OA、正确Bs错误答案：A39 .表面涂敷工艺是指在芯片压焊内引线之后，在其表面涂敷一层黏度适中的保护胶，并牢固地紧贴在芯片表面上的工艺。OA、正确Bv错误答案：A40 .航天电子产品的清洗方法可以分为手工清洗和设备清洗两大类。OA、正确B4错误答案：A41 .粗检漏压完后将电路放进酒精中进行检漏。OA、正确B4错误答案:B42 .用电器铭牌上的标称的电压，电流值是指交流电的峰值。（）Bt错误答案：B43 .若用环氧贴装方法,将全部芯片先贴装在基板上,然后将基板安装在外壳上。OA、正确Bs错误答案：A44DIP塑料封装引线节距为2.5411m,()A4正确B、错误

39、答案：A45 .电子是带正电的粒子.。A、正确Bs错误答案：B46 .小于二千伏的静电人体是有感觉的.。At正确B、错误答案：B47 .施主杂质电离后向半导体提供空穴.。答案：B48 .平行封焊的每个焊点间重叠量为三分之一到二分之一为佳.OA4正确B,错误答案：A49 .超声键合可以焊接粗细不等的铝丝铝带和金丝金带。而热压焊接只能键合细金丝。OA%正确B4错误答案：A50 .化馈镇比电谯镇的熔点低，。A、正确B、错误答案：A51 .半水清洗是利用全自动清洗机先进行溶剂清洗，然后不使用去离子水进行漂洗的过程.OAt正确B、错误答案：B52 .气体平均自由程与气体的压强成正比关系。()答案：B53

40、 .晶体三极管具有两个PN结，二极管具有一个PN结，因此可以把两个二极管反向连接起来当作一只晶体三极管使用。Av正确Bv错误答案：B54 .可用万用袤测试场效应管的管脚。（）A%正确B4错误答案：B55 .做PIND时，以腔体体积作为实睑条件的选取依据。A、正确B、错误答案：B56 .在混合集成电路终极版起着承载厚膜元件互联以及外贴元件等作用，在大功率电路中，还有散热的作用。OAt正确B、错误答案：A57 .多余物是指生产过程中或生产完成后，由外部进入或内部产生的与产品设计图样，技术条件无关的物质。（）B.错误答案：A58 .扫频振动的目的是测定在规定喊率范围内，振动对器件的影响,Av正确Bv

41、错误答案:A59 .平行缝焊盖板的基材为金锡合金。A%正确B4错误答案：B60 .电子是带负电的粒子。A、正确B、错误答案：A61 .平行缝焊过程中发生“打火”会严重影响密封质量。OA、正确B4错误答案：A62 .国家标准规定的安全色有红蓝黄绿四种颜色。Av正确63 .集成电路封装使用的塑粉从冷库取出后直接可以使用，OA、正确B4错误答案:B64 .若上工序流到外检产品数量与流程卡上的数量不附，可以自己重新核对，填上实际数量检验后入库.OAt正确Bx错误答案：B65 .非晶玻璃系较少应用于实际工程中.。A4正确B、错误答案：A66 .高温共烧陶瓷基板具有结构高强度热导效率高，化学稳定等优点。A4正确Bx错误答案：A67 .场效应晶体管是电压控制器件.。A4正确B,错误答案：A68 .基板贴装工艺分为合金焊料焊接和胶粘工艺两种，OAt正确B、错误答案：A69 .晶体二极管因所加反向电压大而击穿烧毁的现象称为热击穿。OA、正确Bs错误答案：A70 .塑封树脂料保管的技术条件是干燥、无污染、低温15COA4正确B、错误答案：A71 .用乙醉或丙酮清洗用具时，可以在电炉