半导体行业发展情况分析.docx
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1、半导体行业发展情况分析一、体验营销的特征1、顾客参与在体验营销中,顾客是企业的“客人”,也是体验活动的“主人”,体验营销成功的关键就是要引导顾客主动参与体验活动,使其融入你设定的情景当中,透过顾客的表面特征去挖掘、发现其心底真正的需求,甚至是一种朦胧的、自己都说不清楚的、等待别人来唤醒的需求,发现它、唤醒它,消费者就自然愿意和你产生互动。在企业与顾客的互动中,顾客的感知效果便是体验营销的效果。顾客参与程度的高低,直接影响体验的效果。例如在采摘体验中,积极的参与者会获得比较丰富的体验。2、体验需求体验式营销感觉直观,形象生动,极易聚集人流、鼓舞人心,促使消费者即时做出购买决定,具有立竿见影的促销
2、效果。但是体验营销的基本思想仍然是“顾客至上”,强调消费者消费时是理性与感性兼具,企业不仅要从理性的角度开展营销活动,而且要考虑顾客情感的需要,从物质上和精神上全面满足顾客的需求。首先要了解在体验经济中,消费需求已出现多方面的变化:从消费结构看,情感需要的比重相对物质需要的比重增加;从消费的内容看,个性化的产品和服务需求日益增多;从价值目标看,消费者日益关注产品使用时所产生的感受,并且日益关注环境保护等公益问题。在营销设计中,不仅要想到你能创造什么,更要想到顾客想要什么,力求提供能更好地满足顾客的体验诉求的产品和服务。3、个性特征个性是一个区别于他人的、在不同环境中显现出来的、相对稳定的、影响
3、人的外显和内隐行为模式的心理特征的总和。在体验营销中,由于个性的差异性,精神追求个性化,并且每个人对同一刺激所产生的体验不尽相同,而体验又是个人所有的独一无二的感受,无法复制。因此,与传统的营销活动中,强调提供标准化的产品和服务,要满足消费者大众化的需求有所不同,企业应加强与顾客的沟通,发掘其内心的渴望,从顾客体验的角度,在营销活动的设计中,体现较强的个性特征,在大众化的基础上增加独特、另类,独具一格,别开生面,满足追求个性、讲究独特品位的顾客的需求。二、品牌经理制与品牌管理品牌是企业重要的无形资产,品牌管理实质就是品牌资产管理。品牌管理水平的高低直接关系到品牌资产投资和利用效果的好坏。一般而
4、言,企业的品牌管理的主要任务包括监控品牌运营状况,设计或参与设计品牌,申请注册商标,管理品牌或商标档案,管理商标标签的印制、领用与销毁,处理品牌纠纷、维护商标权,协助打假,品牌全员管理教育等。品牌管理的组织形式反映了在品牌运营活动中企业内部各部门、各机构的权力与责任及其相互关系,主要有职能管理制和品牌经理制两种。(一)职能管理制职能管理制是在西方盛行于20世纪20-50年代的品牌管理制度(当然,许多企业至今仍很钟爱)。作为品牌管理制度,其主要做法是,在企业统一领导、组织与协调下,品牌管理的职责主要由企业各职能部门分别承担,各职能部门在各自的权责范围内行使权利、承担义务。亦即,在职能管理制度下,
5、有关品牌的决策与计划都由各职能管理部门的负责人或主管人员共同参与、研究制定、分别执行。(二)品牌经理制品牌经理制诞生在美国宝洁(P&G)公司。宝洁产品在全世界得到广大消费者认同,成功的原因除了160多年来一直恪守产品质量原则之外,品牌经理制的灵活而有效运用也是重要成因之一,甚至也可以说,其核心理念“一个人负责一个品牌”的品牌经理制(管理系统)是宝洁公司品牌运营的重要基石。品牌经理制在20世纪30年代问世于宝洁公司。到第二次世界大战结束以后,品牌经理制被认为是从事多品种经营的消费品生产企业品牌运营的规范组织形式。许多消费品生产企业(尤其是耐用消费品的生产企业)都学习宝洁公司,纷纷采用品牌经理制。
6、美国庄臣公司、美国家用品公司等世界范围内的众多大公司都先后采用了品牌经理制,主要是因为品牌经理制有许多“职能制”所不具备的优点。第一,品牌经理制比职能管理制具有较强的品牌运作协调性。在品牌经理制下,企业委任品牌经理负责某品牌运营全过程,具体负责该品牌标定下的产品的开发、生产与销售,协调该品牌产品的开发部门、生产部门和销售部门的工作。这就在很大程度上消除了部门之间的互相扯皮、推读,减少因未能考虑整体利益、不熟悉整体情况而产生的盲目性和分散性。第二,品牌经理制有利于达到品牌定位目标,快速实现品牌个性化。在职能制下,常因互相扯皮、办事拖拉而致使品牌运营各环节不能很好地衔接,而品牌经理制相当程度地克服
7、了这些弊端。第三,品牌经理制有助于长期维系品牌整体形象。由于品牌经理是专司品牌运营之职,监控品牌运营状况与市场变化是其重要职责,加之品牌经理制下协调性增强,使得品牌运营活动适应市场变化的能力大大加强。三、品牌经理制固然有许多优点,但它也存在着一些有待完善的地方,例如,品牌经理及品牌管理部门与生产、销售和财务等职能部门的权责划分问题。实践中,由于职权定位不清晰,很多品牌经理对自己的角色比较模糊,进而招致责难,使品牌经理的作用受到限制。此外,对品牌经理的业绩考评也是比较棘手的问题。面临的挑战1、全球半导体硅片龙头企业竞争力强半导体硅片行业行业集中度比较高,由于半导体硅片行业技术难度高、研发周期长、
8、客户认证周期长等特点,率先掌握先进技术的全球龙头半导体硅片制造商占据着绝大部分的市场份额,已经形成良好的规模效应,在技术、价格等方面具有很强的竞争力。中国大陆半导体硅片企业起步晚、技术积累较少,整体规模偏小,很难在短期内撼动全球龙头企业的市场地位。2、高端技术人才稀缺半导体硅片的研发和生产过程较为复杂,涉及物理、化学、材料学等多学科领域交叉,因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。由于中国大陆在半导体产业起步较晚,具有较高专业知识背景、研发能力和经验积累的专业人才缺乏。尽管近年来高校和科研机构对相关人才的培养力度已逐渐加大,但人才匮乏的情况依然普遍存在,加上高端技术人才的培养周期较
9、长,对短期内中国大陆半导体硅片行业的发展形成了较大的挑战。四、半导体硅片行业发展情况及未来发展趋势L半导体硅片介绍及主要种类(1)半导体硅片简介硅是常见的半导体材料之一。硅元素在地壳中含量约27%,仅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中,储量丰富并且易于取得。二氧化硅经过化学提纯,成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高,一般可以分为冶金级、太阳能级和半导体级。其中,半导体级多晶硅的硅含量最高,一般要求达到9N至11N,是生产半导体硅片的基础原料。半导体级多晶硅通过在单晶炉内的晶体生长,生成单晶硅棒,这个过程称为晶体生长。半导体硅片则是指由单晶硅棒切割而成的薄片。
10、下游在硅片上进行光刻、刻蚀、离子注入等后续加工。(2)半导体硅片的主要种类半导体硅片的尺寸(以直径计算)主要有2英寸(50mm),3英寸(75mm)、4英寸(IOOmm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(30Onnn)等规格,半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。硅片的尺寸越大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。另一方面,硅片的尺寸越大,在圆形硅片上制造矩形芯片造成的边缘无法被利用的损失会越小,有利于进一步降低芯片的成本。以12英寸和8英寸半导体硅片为例,12英寸半导体硅片的面积为8英寸半导体硅片面积的2.25倍,但在同样的工
11、艺条件下,12英寸半导体硅片可使用率(衡量单位硅片可生产的芯片数量的指标)是8英寸半导体硅片的2.5倍左右。但是自12英寸半导体硅片研发成功以后,由于尺寸继续扩大的全产业链投资和研发成本过大,半导体硅片产业尚未向更大尺寸发展。目前,全球市场主流的产品是8英寸、12英寸半导体硅片。半导体硅片的尺寸越大,相应半导体硅片生产线的投资规模越大,对半导体硅片企业的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。从下游适配的应用领域来看,8英寸及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等,终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等;12英
12、寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA(现场可编程门阵列)与ASIC(专用集成电路),终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD(固态存储硬盘)等较为高端的应用领域。根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与SOl硅片。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片,抛光片是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。随着集成电路制程向更先进、更精细化的方向发展,光刻机的景深也越来越小,硅片上极其微小的高度差都会使集成电路布线图发生变形、错位,这对硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外,硅片表面颗粒度和洁净度对半导体产品的良品率也
13、有直接影响。抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层,实现半导体硅片表面平坦化,并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。抛光片可直接用于制作半导体器件,也可作为外延片和SOI硅片的衬底材料。根据半导体硅片中硼、磷、神、镭等元素的掺杂浓度不同,半导体抛光片还可以进一步划分为轻掺抛光片和重掺抛光片,掺杂越多,电阻率越低。轻掺抛光片主要用于集成电路领域,重掺抛光片主要用于功率器件等领域。重掺抛光片通常经过后续外延加工后再进行下游应用,而轻掺抛光片通常可直接用于下游应用,因此,轻掺抛光片的技术难度和对产品质量的要求更高。抛光片经过外延生长形成外延片。外延是通过化学气相沉
14、积的方式在抛光面上生长一层或多层具有特定掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构的新硅单晶层。外延技术可以减少硅片中因晶体生长产生的缺陷,具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMoS电路中使用,如通用处理器芯片、图形处理器芯片等,由于外延片相较于抛光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低,提高了栅氧化层的完整性,改善了沟道中的漏电现象,从而提升了集成电路的可靠性。除此之外,通常在低电阻率的硅衬底上外延生长一层高电阻率的外延层,应用于二极管、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高电压的环境中,硅衬底的低电阻率可降低导通电阻,高电阻率的外延层可以提高器件的击穿电压。外延片提升了
15、器件的可靠性,并减少了器件的能耗,因此在工业电子、汽车电子等领域广泛使用。SOl硅片即绝缘体上硅,是常见的硅基材料之一,其核心特征是在顶层硅和支撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。SOl硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上,如射频前端芯片、功率器件、传感器以及硅光子器件等芯片产品。2、半导体硅片行业发展情况(1)全球半导体硅片产业链半导体硅片是芯片制造的核心关键材料,且在芯片制造材料成本中占比较高。半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业,包括晶圆代工厂商和IDM厂商。下游行业应用覆盖计算、无线通信、消费电子、汽车电子、工业电子、存储和有线通信等。(2)行业竞争格局及发
16、展趋势半导体硅片行业市场集中度比较高,由于半导体硅片行业技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点,率先掌握先进技术的少数企业占据着绝大部分的市场份额。根据SEMl数据,2018年至2020年,信越化学、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiItron国际龙头半导体硅片制造商合计占有市场份额分别为92.57%,90.75%和86.61%o虽然当前国际龙头半导体硅片制造商占有的市场份额很高,但随着中国大陆半导体硅片企业的积极扩产,市场份额正在快速提升。此外,中国大陆正在成为全球半导体产能第三次扩张的重要目的地。随着晶圆厂产能紧缺,中国大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体,中国台湾
17、地区晶圆代工厂台积电、联华电子股份有限公司等晶圆厂接连在中国大陆扩产、建厂,加速国内半导体产业发展和布局,中国大陆半导体硅片制造商也将获得前所未有的发展机遇。(3)全球半导体硅片市场规模与发展趋势半导体行业与全球宏观经济形势和终端市场需求紧密相关。2011年至2013年,全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷,半导体硅片行业亦随之低速发展,2013年全球半导体硅片市场规模仅为75.4亿美元。2014年受汽车电子及智能终端市场需求影响,2016年受传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长以及新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展,半导体硅片市场规模不断增长,自20
18、18年开始连续突破百亿美元市场规模。从全球半导体硅片出货面积上分析,2011年至2018年,全球半导体硅片出货面积一直保持增长趋势。虽然2019年受宏观经济波动及半导体产业景气度下降的影响,2019年度全球半导体硅片出货面积出现暂时性下滑,但于2020年和2021年实现了回升。根据SEMl统计,2019至2021年,全球半导体硅片出货面积分别为116.77亿平方英寸、122.90亿平方英寸以及140.17亿平方英寸,全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。2020年和2021年,全球半导体硅片出货面积同比增长分别为5.26%和14.05%o2011年至2016年,全球半导体硅片价格呈现下降趋势,
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