1 X集成电路理论知识复习题库含答案.docx

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1、1+X集成电路理论知识复习题库含答案1、组装电子产品有很高的技术要求，包括严格的安装顺序如().A、先低后高B、先易后难C,先重后轻D、先一般元器件后特殊元器件答案：ABD2、电镀工序中在进行清洗后会进行干燥处理,一般采用()或C的方式。A、悬挂晾干B、气泵吹干C、挤压速干D、高速阻干BD3、在集成电路制造工艺中，测属二氧化硅膜厚度的方法有O.A、比色法B、光干涉法C,椭圆偏振法D、四探针法答案：ABC4、运放组件的整体布局的一般按照以下顺序O,A、按照具体电路的对称性要求以及电路结构，将电路中的具体晶体管按照电路中的相对位置对称排布B、按照具体电路设计的文件，确定每个支路通过的圾大工作电流C

2、、按照每个支路的母大工作电流对应的导线宽度增加一定的裕量，确保电路的性能D、根据具体电路的要求，确定电路中的输入输出用线，确定其与电源和地在整体布局中的位身答案：ABCD5、切割机显示区可以进行()、()等操作。A、给其他操作人处发送消息B、设置参数3切割道对位D、操作过程中做笔记答案：BC略6、电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的（）和（）.A、防水性B、抗氧化性C、抗腐蚀性D、耐高温能力E、美观性答案：BC略7、属于湿法刻蚀的优点的是（）。A、各向同性B、各向异性C、提高刻蚀的选择比D、不产生衬底损伤答案：CD湿法刻蚀可以控制刻蚀液的化学成分，使得刻蚀液对特定薄膜材料的刻蚀速率远大

3、于其他材料的刻蚀速率，从而提高刻蚀的选择比，同时也不产生衬底损伤湿法刻蚀的效果是各向同性的，这导致刻蚀后的线宽难以控制，是湿法刻饨的缺点。8、防静电铝箔袋的作用是O,A、防静电B、防电磁干扰C、防潮D、防水答案：ABCD防静电铝箔袋具有防静电、防电磁干扰、防潮三大功能，具有良好的防水、附氯、避光等特点，可以最大程度地保护静电敏感元器件免受潜在静电危害。9、在进入集成电路制造车间前注意着装规范，其目的是为了防止人体、衣物等产生。和（）对芯片造成损害。A、灰尘B、潮气3热量D、静电答案：AD在着装方面，进入乍间前都需穿戴对应的无尘衣或防静电服，其目的是为了防止人体、衣物等产生灰尘、净电对芯片造成损

4、芸。10、高温回流一般用于0.A、平滑处理B、部分平坦化3局部平坦化D、全局平坦化答案：AB高温回流一般用于平滑处理或部分平坦化。11、离子注入过程中，常用的退火方法有O。A、高温退火B、快速热退火C、氧化退火D、电阻丝退火答案：AB12、下列对平移式分选机描述正确的是（）。A.平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备B、平移式分选机的转移方式是真空吸嘴吸取C、平移式分选机测试方式是测压手臂进行压测，最后招芯片根据测试结果转移到分选机D、平移式分选机一般采用料就收料答案：ABCD13、编带具有（）等优点。A、容量大B、体积小C、节约存放空间D、保护元器件不受污染或损坏答案：AB

5、CD编带具有以下优点：容量大、体积小，可以节约存放空间：在运输过程中可以起到保护元件不受污染和损坏的作用。14、典型芯片包装形式有（）三种.A、管装包装B、塑封包装C、料就包装D、编带包装答案：ACD15、一般情况下，30mi1.的一管适用于直径为O的晶圆.A,125InmB、 150unC、 200mmD、300nm答案：CD16、编带外观检隹前需要准备的工具是（）。A、保护带B,放大镜C、纸胶带D、防静电铝箔袋答案：ABC在编带外观检查前，需要准备保护带、纸胶带、放大镜、周转盘等。防静电铝箔袋是抽真空环节会用到的材料。17、编带由（）和（）组成。A4载带B、盖带C、塑料带D、薄膜答案：AB

6、编带由盖带和载带组成，将待编芯片放入载带内，再对载带上的盖带进行热封，防止芯片散落。18、以卜属于晶圆盒包装的步骤的有：（）。A、打开真空包装机的电源开关，设置参数B,将晶圆包装盒放入防静电铝箔袋中3在晶圆盒内放干燥剂等防潮材料D、每两层tyvek纸之间放片晶圆答案:CD打开真空包装机的电源开关，设理参数和将晶圆包装盒放入防静电铝箔袋中届于抽直空的步骤，其余选项均为晶圆盒包装步骤。19、平移式分选机的分选机构主要由（）组成。A、出料梭B、吸嘴C、料救D、收料架答案：ABCD平移式分选机的分选机构主要由出料梭、吸嘴、料盘,收料架组成.20、A1.tiUjnDeSigner的PCB编辑器是一个规则

7、驱动环境，A1.tiumDeSigner都会监测每个动作如O，并检杳设计是否仍然完全符合设计规则。A、添加元件B、放置导线C、移动元件D、自动布线答案：BCD21、切筋成型前进行芯片检查，卜.列需要进行剔除的芯片有OoA、塑封体缺损B、用线框架不平C、镀锡露铜D、引脚断裂答案：ACD22、抑制通道效应的方法有O.A,破坏表面硅原子的排列（预先浅注入）B、符晶圆倾斜一定的角度C,表面铺一层非结晶材质Si02D、进行快速热退火答案：ABC快速热退火使为了消除品格损伤。23、卜.面属于激光打字时的注意事项的是O。A、打标之前框架条要先进行预热B、选择的打标文件必须与该批次产品相对应C、框架条进入打标

8、区禁止拉动框架条D、激光打开后，禁止人体直接接触激光区域答案：BCD塑封时框架条需要进行预热，激光打字时框架条不需要预热，故A选项不选。24、封装工艺中，电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的O,A、防水性B、抗氧化性C、抗蚀性D、耐高温能力答案：BC25、当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，（）A,下降指示灯亮B、前后移动花篮，花篮固定不动3下降指示灯灭D、位置指示灯亮答案：BD当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，即花篮位置放置正酹时，承重台上的位置指示灯亮，此时前后移动花篮，花篮不会发生移动。26、封装工艺前期的晶圆研磨的主要目的是（）和O。A、减小晶圆体积，节省空间B、提高晶圆散热

9、性3降低后续工艺中的设符损害和原料成本D、使晶圆表面保持光滑规整答案：BC晶忸磨片后不仅可以提高晶圆散热性，而且可以降低对切割机造成的损害以及降低引线键合和塑料封装过程中原材料成本。27、AIIiUmDeSigner的设计规则系统的强大功能是（）.A、同种类型可以定义多种规则B、每个规则有不同的对象C、每个规则目标的确叨设置是由规则的范围决定的D、规则系统使用预定义优先级，来确定规则适用的对软答案：ABCD28、塑封时O等现象统称为E边毛刺现象。A、树脂溢料B、贴带毛边C、生长晶须D、引线毛刺答案：ABD晶须是在电镀之后，高浓度的锡在潮湿或者温度变化的环境中易生长出品须，不同于飞边毛刺，故C选

10、项不选。29、在下列语句中，延时函数的作用是O。A、控制程序运行时序B、保证1.ED灯光效果足够明显C、控制函数生效时间D、保证程序稳定运行答案：BC30、以下属于产生静电而造成的危害有（）.A、干扰飞机无线电设备的正常工作B、因静电火花点燃某些易热物体而发生爆炸3电火花会引起爆炸D、造成集成电路和半导体元件的污染答案：ABCD略3k有些文件用于提供给PCB制造商，生产PCB板用，如（）.A、PCB文件B、PCB规格书C、Gerber文件D、ICT文件答案：ABC32、在整个烘烤环节会用到的工具有：（）.A、高温实心花篮B、高温铜质花篮3常温花篮D、晶圆框架盒答案：ABC在烘烤时会用到高温花篮

11、和常温花篮，高温花篮分为高温铜质花篮和高温实心花篮，在烘箱中使用，烘烤完后，要将晶圆从高温花篮转移到常温花篮中。晶圆框架盒是在封装工艺晶圆贴膜环节用到的工具。33、平移式分选机在进行参数设置时，需要设概：（）。A、吸啸的真空值B、测压手臂C、分选区的分选情况D、空余裁带的预留长度答案：ABC平移式分选机设备测试前的参数设置.包含了吸喘的或空值、测压手臂的设置，分选模块的设置，确保测试可以顺利进行.34、第四道光检主要是针对哪些封装工艺环节的检查？M激光打标B、芯片粘接C、切筋成型D、塑料封装答案：ACD35、直径大于8英寸的单晶硅锭可以用（）方法制备出来。A、FZ法B、CZ法C、直拉法D、悬浮

12、区熔法答案：BC只有直拉法能制造处直径大于200mm的中晶硅锭，直拉法又称CZ法，其中8英寸的晶圆直径为200mm。36、使用探针台进行晶圆扎针测试的上片操作时，当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，（）。A、下降指示灯亮B、前后移动花篮，花篮固定不动C、下降指示灯灭D、位置指示灯亮答案：BD37、晶圆检测工艺中，晶圆在烘烤过程所采用的设备称为（）.A、高温烘箱B、高温干燥箱C、加热平板D、红外线加热器答案：AB38、在雎片机程序装载中，使用串口助手烧入HeX文件时需注意（）。A、每次烧入前，需在串口助手软件内擦除单片机内的程序B、需在kei1.软件的output中先设置生成hex文件C、烧入完

13、程序后按单片机史位键自动擦除程序D、烧入前重新加载一遍新生成的Hex文件答案：ABD39、AI1.iUmDeSigner系统默认打开的元件库有两个，分别是O.A、Misce1.1.aneousDevices.In1.1.ibB、Motoro1.aAna1.ogTimerCircuit.Int1.ibC、 Misce1.1.aneousConnectors.Int1.ibD、 Motoro1.aAmp1.ifierOperationa1.Amp1.ifier.Int1.ib答案：AC40、一般情况下，转塔式分选机设箸可以实现（）环节。A、光检B、测试C、分选D、编带答案：ABQ）一般情况卜.，转

14、塔式分选机的工作原理是先将待测芯片上料，然后经过主转盘工位进行光检、测试、分选等流程，最终将符合条件的合格品放入我带进行编带包装。41、 .电了产品性能测试的测试环境包括（）。A、软件环境B、硬件环境C、模拟使用时的环境D、组装电子产品的环境答案：ABC42、在A1.tiUmDeSigner中，当顼目被编译后，将显示那些面板O.A、Messages面板B、NHVigUIOr面板C、DeSign面板D、Project面板答案：AB43、卜列描述正确的是（）。A、输入失调电质指在差分放大器或差分输入的运算放大器中，为了在输出端获得恒定的零电压输出，而需在两个输入端所加的直流电压之差，越大越好B、输

15、入失调电压测试方法有辅助运放测试法和简易测试法C、在测量相关参数时需耍按照待测芯片数据手册向待测芯片施加电源、输入等条件。D、输入失调电压的范围儿微伏到几十充伏答案：BCD44、金属薄膜制备中常见的蒸发方式有O。A、电阻丝加热蒸发B、电子束蒸发C、金属蒸发D、离子束蒸发答案：AB常见的蒸发方式有电阻丝加热蒸发和电子束蒸发。45、晶圆测试过程中，探针会对晶圆PAD施加一定的压力，若压力超出一定范围，会导致O。A、剥层后PN）中间绝缘层裂纹B、探针卡出现损耗C、扎透铝层D、针痕发生偏移答案：AC46、为了做好防静电和防尘工作。车间内O等都应采用防静电的不发尘材料。A、设备仪器B、墙壁3天花板D、地

16、板E、空调答案：ABa）E车间内的物品都需要做好防静电、防空工作。47、以下属于抽其空质量不合格的情况的有（A、防静电铝箔袋破损B、抽真空过松C、防静电铝箔袋外形盛齐D、封口没有压平答案：ABD抽真空完成后需要进行外观检查.检查料盘是否有弯曲、形或者漏气等现象,检查封口是否平整，抽真空是否过松。防静电铝箔袋外形整齐是抽真空合格的情况。48、A1.tiUmDeSigner系统可以载入自定义元件库，下列是自定义元件库的是（.A、Misce1.1.aneousDevices.Int1.ibB、Motoro1.aAna1.ogTimerCircuit.In1.1.ibC、 Misce1.1.aneou

17、sConnectors.Int1.ibD、Motoro1.aAmp1.ifierOperationa1.Amp1.iTier.In1.1.ib答案：BD49、待测芯片的封装形式决定/测试、分选和包装的不同类型，而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试，经（）即可进入市场.（）A、人工日检B、包装C,塑封D、运行测试答案：AB50、第四道光检主要是针对哪些工艺的检查？A、激光打字B、芯片粘接C、切筋成型D、塑封E、引线键合F、去飞边及电镀答案：ACDF切筋成型之后需要进行第四道光检，针对后段工序的产品进行检查、剔除.后段工序包括塑封、激光打字、去飞边、电镀、切筋成型。芯片粘接和引线键

18、合主要是通过第三道光检进行检查51、下列属于晶圆外检的步骤的是：（兀A、从待检花篮中取出晶圆，核对晶圆批号随件单一致B,检查晶圆背面有无沾污、受损等情况C、用油墨笔刷除指蚊等印记D、在显微镜下检查晶例仃无墨点沾泻等异常情况答案：ABCD晶圆外检步骤为：从待检测花篮中取出晶网，检查晶网的批号是否与晶圆测试随件单致。对晶圆背面进行外观检查，检查是否有沾污、受损等情况。发现晶恻周边有指纹等印记时，用油圈笔进行剔除.将晶恻放入显微镜下进行检查，移动晶圆，检查是否有黑点沾污、扎针异常等情况，若发现异常，需用打点器进行打点标记152、银浆固化在烘干箱中进行，在OC的环境下烘烤O小时A、175B、100C、

19、1D、8答案：AC为了使芯片与引线框架之间饵接牢固，需要进行银浆固化处理.利用银浆在悬阻下能完全反应的特性，将贴:装完成的芯片放于烘干箱中，在175C的环境下高温烘烤1个小时。53、下列对数字芯片测试描述正确的是（）。Z开短路测试一般为芯片测试的第一步骤，目的是验证被测芯片与测试机的电气连接B,在开短路测试后一般为直流参数测试C、在直流参数测试后一般为功能测忒测试D、能测忒后一般为直流参数测忒答案：AD54、封装工艺中，晶圆划片机显示区可以进行C、O等操作。A、给其他操作人员发送消息B、设置参数3切割道对位D、操作过程中做笔记答案：BC55、平移式分选机在芯片进入测试环节时，下列是不会在测试区

20、遇到的故障有：（）A、芯片位苴放冏不正确B、测压手臂未吸取芯片C、吸喷未吸起芯片D、待测料盘无芯片答案：CD平移式分选机在芯片进入测忒环节时，可能会出现测压手皆未吸起芯片、芯片位置放置不正确等情况，此时分选机界面会显示“异常停止”。平移式分选机的测试区没有吸嘴和待测料盘。56、下列属下平移式分选机周保养项目的是O。A、电源供应B、机械手臂3风扇D、电源线答案：BC57、最常用的二氧化硅的湖法刻蚀腐蚀液包括（）.A、氮叙酸B,纵化能C、去离子水D、磷酸答案：ABC二氧化硅的腐蚀液是以狙氟酸为基础的水溶液。为了控制反应速率不能过快，在腐蚀液中会加入氨化钱作为缓冲剂。58、探针卡是晶圆测试全要的材料

21、，对测试结果起到道要作用。当探针卡使用次数过多会影响扎针测试结果。过多使用探针卡的表现有（）。A、探针针尖过短B、探针针尖变粗C、探针针尖变细D、探针针尖断裂答案：ABD59、新建kci1.环境下工程目录需要添加文件,把WindoWS目录内的文件一一对应添加到新建的Kei】目录内如C文件。A,HeadersB、CoreC、SrcD、 User答案：BCI）60、在原理图编辑器内,执行TOo1.SiFootPrintManager命令,显示封装管理对话框,在该对话框的元件列表（Componene1.ist）区域，显示原理图内的所有元件，鼠标选择每一个元件可以O当前选中元件的封装。A、添加B,删除

22、Cx编辑D、第制答案：ABC61、编带外观检查结束后，打印的标签需要贴在（）上。（多选题）A、编带盘B、防挣电铝箔袋C、内盒D、料盘答案：ABC编带外观检查结束后，需打印标签，式三份，分别贴在编带盘、防静电铝箔袋、内盒上。62、倒角的目的是：（）、（）、（）A、防止晶圆受到撞击而导致边缘破裂B、防止热应力产生的缺陷在边缘产生并阻止其向内部移动C,增加晶圆边缘的平坦度D、去除晶圆表面微量的损伤层答案：ABC倒角的目的是防止晶圆受到撞击而导致边缘破裂：防止高温产生的热应力1导致的缺陷在边缘产生，并阻止其向内部移动：增加晶网边税的平坦度，为后续工序做准备。抛光是为了去除晶圆表面微量的损伤层，获得更光

23、洁平整的表面。63、以全自动探针台为例，上片过程中，在放置花篮时，需要注意品例批号（）。A、正面朝上B,正面朝下C、背面朝上D、背面朝下答案：AD以全自动探针台为例，上片过程中，在放置花篮时，需要注意晶圆批号正面朝上（背面朝下）。64、OUTEN是单片机GP1.O接口的输出使能寄存涔，它的功能是（）。A、1：将GP1.O引脚配置为输入B、0：将GP1.O引脚配置为输出30：将GP1.o孔脚配置为输入D、1：将GP1.O引脚配置为输出答案：CD65、装片机主要由C系统和O系统组成。A、视觉识别B、通信C、光敏D、控制答案：AD装片机主要由控制系统和视觉识别系统组成。66、晶圆检测工艺的外检环节可

24、能会检隹到的异常情况有：（）。A、墨点沾污B,扎针异常C、墨点大小点D、长形点答案：ABa)晶圆检测工艺的外检环节需要检查的事项有墨点情况、扎针情况等，累点异常的情况有黑点沾污、般点大小点、长形点等。67、IC制造中用的光刻胶一般由O组成。A、感光剂B,增感剂C、溶剂D、去离子水答案：ABC68、电子CAD文档一股指原始PCB设计文件,文件后缀般为OA、 .SchDocB、 .PcbDocC、 .DrcD、 .GerberDoc答案：AB69、电子产品组装工作是由多种基本技术构成的，如O.A、线材加工处理技术B、调试技术C、焊接技术D、质量检验技术答案：ACD70、以下属于烘烤环节的步骤的有：

25、(晨A、用晶圆镶子从常温花篮中夹取晶圆，核对晶圆印章批号B、根据晶网片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中C、用工具将高温花篮放在高温烘箱中D、将烘烤完的晶圆从烘箱中取出答案：ABCD烘烤的步骤为：将完成打点的晶圆放在预烘烤区，用晶圆镣子从常温花篮中夹取晶圆，核对晶圆的印章批号无误后，根据晶圆片号和花篮刻度放到裔温花篮对应的沟槽中，用工具招商温花篮放在窗温烘箱中，烘烤完后取出晶圆，核对片数与随件单一致，并用晶圆镇子将晶圆从高温花篮转移到常温花篮中。71、在将原理图信息导入到新的PCB之前，请确保所有与原理图和PCB相关的库都是可用的.A、正确B、错误答案：72、激光打字可以留下永久性标记A、正确B

26、、错误答案：A略73、在晶网检测工艺中，如果遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件第上的加温条件进行加温后再调整打点潜墨点的位四。A、正确B、错误答案：A74、测压手臂的设置是为了保证引脚完好，使芯片与测试座的引脚正确接触A、正确B、错误答案：A略75、进入芯片检测车间前需要换上无尘衣、发罩等。A、正确B、错误答案：B芯片检测工艺通常在常规千级无尘车间内进行，进入车间前穿戴防静电服和发罩即可，无需穿无尘衣。76、内盒打包完成后就可以进行发货。A、正确B,错误答案：B内盒打包完成后还需进行装箱。77、1.K32T102单片机的片上存储器具有32字节F1.ASH,数据保持时间大于10年，4K

27、字节RAM,带奇偶校验。A、正确B、错误答案:A78、“金手指”是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。（）A、正确B、错误答案：A79、电路符号可以告诉我们电路功能和特性，不能说明内部结构。A、正确B,错误答案：A80、薄膜制备的方式中，CVD不消耗衬底材料。A、正确B、错误答案：A81、粘尘垫的作用是粘除进入车间员工鞋底的灰尘，防止将灰尘带入车间。风淋室的出口和入口都需要布置粘尘垫。A、正确B、错误答案：:粘尘垫又名粘尘地板胶，主要适用于贴放在洁净空间的出入口处及缓冲区间，它能有效地粘除鞋底和车轮上的灰尘，爆大限度的减少尘埃对洁净环境质量的

28、影响，从而达到简易除尘的效果。82、由于电源线、地线非常重要,因此可以尽量增加它们的宽度,以避免电压降和电迁移问题。A、正确B、错误答案：A83、晶圆扎针测试完成后需要进行打点，打点前，需耍根据晶忸大小的不同，选用不I可规格的墨管。A,正确B、错误答案：B84、在管装外观检杳中，如果发现芯片的方向不一致，要用零头盒中合格的芯片进行替换。A、正确B,错误答案：B芯片方向不一致时，可以将芯片方向进行调整，不需婴替换芯片.85、A1.1.iUmDeSignt，r的设计规则系统的一个强大功能是：同种类型可以定义多种规则，每个规则有不同的对缴，每个规则目标的确切设出是由规则的范围决定的，规则系统使用预定

29、义优先级，来确定规则适用的对缴。A、正确B、错误答案：A86、进行编带外观检查时，需要用周转盘将检查好的编带进行回卷。A、正确B、错误答案：A略87、平移式分选机是采用压测的方式进行的。A,正确B、错误答案：A略88、在1.K32T102单片机上,“PB-OUTEN=OXOoO0;”将PBQPB7引脚配置设置为输出。A、正确B、错误答案：B89、晶圆检测工艺中，探针与晶圆上焊点接触的好坏将直接影响测试结果。A、正确B、错误答案:A90、一般情况下，与湿法刻蚀相比，干法刻蚀具有较育的选择比。A、正确B、错误答案：B一般情况下，与湿法刻蚀相比，干法刻蚀的选择比不高.91、分选的目的是及时剔除不合格

30、芯片，节约后续工艺成本。A、正确B,错误答案:A略92、打标时首先需要试片进行确认，先完成一个框架条的打标，若刻写位置无误、刻写线均匀、文字图案都清晰无误，打印没有问题，即可开始批量生产。A、正确B、错误答案：A打标首先需要试片进行询认，先完成一个框架条的打标。目视检测试片，打印没有问题，开始批量生产；若有问题则需重新调整。93、晶园检测工艺中，利用全自动探针台进行孔针深度调出时，界面的初始值为0。A、正确B,错误答案：A94、为验证所布线的电路板是符合设计规则的，现在设计者要运行设计规则检杳DeSignRu1.eCheck(DRC),A、正确B、错误答案：A95、重力式分选机自动上料时，放入

31、自动筛选机入料区的料管方向没有特殊要求。A、正确B,错误答案：B重力式分选机自动上料时，放入自动筛选机入料区的料管的方向需要保持一致，且蓝色塞钉一端朝向上料夹具的一例。96、盖带是指在一种应用丁电子包装领域的带状产品，与载带配合使用.盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为其匕，并复合或涂布有不同的功能展(抗除电层、胶层等)，可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间,保护毂带口袋中电子元器件.(),正确B、错误答案：A97、编带机进行编带时，载带设置数砥到达极限，无法包装一卷或观察教带没有足够多的数贵，不足包装一盘时，可以包装完载带，再更换新的载带.()A、正确B、错误答案：B98、输入引线一定要尽量短，而且尽量用最上层的金屈设计，且输入输出引线尽量远离，尽量不要交叉。A、正确B、错误答案：A99、以全自动探针台为例，花篮的卡槽与承重台密贴时，承重台上的位置指示灯亮。A、正确B,错误答案：A略100、利用平移式分选机进行芯片测试时是采用压测的方式，压测可以同时完成多个芯片的测试，并且各个芯片能够均匀受力，确保各个工位的芯片引脚和测试座稳定接触。A、正确B,错误答案：A