半导体设备行业深度分析报告：政策制度、发展现状、行业壁垒、竞争格局.docx

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1、半导体设备行业深度分析报告（政策制度、发展现状、行业壁垒、竞争格局）2024年9月目录一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策1（一）行政主管部门及监管体系1（二）行业主要法律法规和政策及对行业经营发展的影响1（三）对行业经营发展的影响3二、行业概况与发展态势3以上制程备占据1应用材料超过中国大陆12英寸CMP设1用料应材接近2日本荏原90%备主要由华海清科提2100%12英寸3华海清科105,0325.01%供，市场占有率约为345,014占比较小主要由应用材料及日本4晶亦精微-20.62%：其余市场份额主要由应用材料及日本荏原占据4品亦精微-存原占据注1：6/8英寸兼容CMP

2、设备主要为满足建设特色工艺试验线及产线灵活匹配的需求，相关产线未来主要发展方向为逐步实现6英寸生产线到8英寸生产线的升级，市场规模较小，因此将6/8英寸兼容CMP设备市场与8英寸CMP设备市场合并分析：注2：根据SEMI数据，2020年、2021年及2022年全球8英寸晶圆加工能力分别为636.94万片/月、674.54万片/月和714.79万片/月，2020年、2021年及2022年全球12英寸晶圆加工能力分别为592.14万片/月、655.24万片/月和716.34万片/月：根据下游晶圆厂的生产情况及扩产计划，8英寸晶圆1万片/月产能产线对CMP设备的需求数量为6-10台，12英寸晶圆1万

3、片/月产能产线对CMP设备的需求数量为12-16台，逆慎假设8英寸晶圆每万片/月产能产线所需的8英寸CMP设备为6台，12英寸晶圆每万片一/月产能产线所需的12英寸CMP设备为12台；根据晶亦精微实际销售情况，假设每台12英寸CMP设备价格为8英寸CMP设备的2倍。根据上述假设测算不同尺寸市场规模数据：注3：根据华经产业研究院数据，2020年、2021年及2022年全球晶圆制程位于28nm及以上的占比分别为70%、76%、77%,且8英寸硅片主要适用于90nm及以上制程，以上述假设测算不同制程市场规模数据：注4：以2022年度28nm及以上制程8英寸CMP设备市场规模为例，具体市场规模计郛公式

4、如卜丁2022年度28nm及以上制程8英寸CMP设备市场规模=2022年度CMP市场总规模*8英寸CMP设备市场规模占比应用于28nm及以上制程8英寸CMP设备占比：注5：8英寸CMP设符中国大陆市场占有率=品亦精微8英寸CMP设备中国大陆销售规模;中国大陆8英寸CMP设备市场规模：12英寸CMP设备中国大陆市场占有率=华海清科12英寸CMP设备销俗规模/中国大陆12英寸CMP设备市场规模。其中，华海清科未披露2022年12英寸CMP设备细分收入情况，以2022年全部CMP设备销传收入代替；注6：以上排名为根据公开市场数据查询，仅供参考8英寸CMP设备市场主要参与者包括应用材料、日本荏原、晶亦

5、精微及华海清科，应用材料、日本荏原占据垄断地位，晶亦精微在该领域的市场占有率持续上升.12英寸CMP设备市场主要参与者包括应用材料、日本荏原、晶亦精微及华海消科，应用材料、日本莅原长期占据选断地位。（二）行业主要企业1、国际主要竞争对手概况1）美国应用材料美国应用材料成立于1967年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司（股票代码：AMAT.O）,主要从事半导体设备的研发、生产、销售及服务，主要产品包括原子层沉枳设备、化学薄膜沉枳设备、电化学沉积设备、物理薄膜沉积设备、刻蚀设备、快速热处理设备、离子注入机、化学机械抛光设备等。美国应用材料是全球最大的半导体设备供应商之一。2022财年，美国应用材料

6、实现营业收入257.85亿美元，净利润65.25亿美元。2）本荏原日本荏原成立于1912年，系日本东京证券交易所上市公司（股票代码：6361.T）,主要从事以泵等旋转机械为中心的开发活动，可具体分为三个部分：流体机械和系统：环境工程和精密机械，其精密机械产品包括干式真空泵，化学机械抛光系统：电镀系统和气体减排系统。日本荏原是口本和中国台湾的CMP设备最大供应商。2022财年，日本荏原实现营业收入51.19亿美元，净利润3.80亿美兀O2、国内主要竞争对手概况目前，国内从事CMP设备制造业务的主要企业有晶亦精微及华海清科，除前述两家公司外，下文还列示了其余国内半导体设备行业主要企业：1）华海清科

7、华海清科（股票代码：688120.SH）成立于2013年，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为12英寸CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务。华海清科是一家拥有核心闩主知识产权的半导体设备制造商。2022年度，华海清科实现营业收入16.49亿元，净利润5.02亿元。2）中微公司中微公司（股票代码：688012.SH）成立于2004年，主要从事集成电路、1.ED关键制造设备，核心产品包括：用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备（CCP、ICP）、深硅刻蚀设备（TSV）；用于1.ED芯片领域的MoCVD设备。中微公司深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内

8、第一台电介质刻蚀机，是我国集成电路设备行业的领先企业。2022年度，中微公司实现营业收入47.40亿元，净利润11.68亿元。3）北方华创北方华创（股票代码：002371.SZ）成立于2001年，主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。公司电子工艺装备主要包括半导体装备（包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备）、真空装备和新能源锂电设备，电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。北方华创是中国最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地。2022年度，北方华创实现营业收入146.88亿元，净利润25.41亿元。

9、4）芯源微芯源微（股票代码：688037.SH）成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式海法设备（清洗机、去胶机、滉法刻蚀机）。芯源微生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在1.ED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。2022年度，芯源微实现营业收入13.85亿元，净利润2.00亿元。5）盛荚上海盛美上海（股票代码：688082.SH）成立于2005年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2022年度，盛美上海实现营业收入28.73亿元，净利润6.68亿元。3、主要公司对比情况截至目前，国内CMP市场在14nm以下先进制程工艺的生产线上使用的CMP设备均由美国应用材料与日本荏原提供，高端CMP设备国产化水平较低。国内CMP设备厂商主要为公司及华海清科。项目晶亦精微美国应用材料日本荏原华海清科经营情况项目晶亦精微美国应用材料日本荏原华海