智能硬件装调员国家职业技能标准（征求意见稿）.docx

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1、智能硬件装调员国家职业技能标准（征求意见稿）1职业概况1.1 职业名称智能硬件装调员1.2 职业编码6-25-04-1013职业定义能够使用示波器、信号发生罂及计算机或手机等工具设备，完成智能硬件模块、组件及系统的硬件装配及调试、软件代码调试及测试、系统配置及联调等智能硬件装调工作任务的技术服务人员。1.4 职业技能等级本职业共设五个等级，分别为：五级/初级工、四级/中级工、：级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。1.5 职业环境条件室内、室外，常温.1.6 职业能力特征具备学习、分析、推理和判断能力：具有表达、沟通能力：具有相应的计算能力、动手能力.1.7 普通受教育程度初中毕业（或相当文

2、化程度）。1.8 培训参考学时五级/初级工160标准学时，四级/中级工140标准学时，三级/高级工120标准学时，二级/技师100标准学时，级/高级技师80标准学时。1.9 职业技能鉴定要求1.9.1 申报条件具备以下条件之一者，可申报五级/初级工：（1）累计从事本职业或相关职业8工作1年（含）以上.（2）本职业或相关职业学徒期满。具备以下条件之一者，可申报四级/中级工：（1）取得本职业或相关职业五级/初级工职业资格证书（技能等级证书）后，累计从事本职业或相关职业工作4年（含）以上。（2）累计从事本职业或相关职业工作6年（含）以上.（3）取得技工学校本专业或相关专业“毕业证书（含尚未取得毕业证

3、书的在校应届毕业生）；或取得经评估论证、以中级技能为培养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业评业证书（含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生）。具备以下条件之一者，可申报三级/高级工：（1）取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等级证书）后，素计从事本职业或相关职业工作5年（）以上。（2）取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等级证书），具有高级技工学校、技新学院毕业证书含尚未取得毕业证书的在校应届毕业生）：或取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等级证书），并具有经评估论证、以高级技能为培养目标的高等职业学校本专业或相关专业，毕业证书（含尚未取得毕业证拈的

4、在校应届毕业生）。（3）具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书，取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书（技能等级证书）后，累汁从事本职业或相关职业工作2年（含）以上。具备以下条件之一者，可申报二级/技师：（1）取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书（技能等级证书）后，相关职业：电子设备奘配时试人员、电子产品堀管人员、物联网安装调试员等.FInJ.，技13：校相关专业：电技术应用、音像电子设备应用与维修、物联网附用技术、I：业互联网技术应用、耳宇自动控制设备安装与睚护、电气自动化设备安装与鞋修等，下同.中等职业学校相关专业：电子信息技术、物联网技术应用、电子技术应用、电子材料与元器件

5、制造、也子电器应用与范修、服务机器人装配与Ifi护、智,教健康养老服务、汽车电子技术应用、移动应用技术的服务、计算机陶用建纸智能化设备安装与运维、电气自动化设备安装与维修等.下同.高等职业学校相关专业I电子怡电工程技术、物联网应用技术、应用电子技术、电子产品制造技术、电子产品检浏技术、汽车智能技术、智能产品开发与应用、嵌入式技术应用、工业互联网技术、计算机应用技术等，卜同，累计从事本职业或相关职业工作4年（含）以上。（2）取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书（技能等级证书）的高级技工学校、技师学院毕业生，累计从事本职业或相关职业工作3年（含）以上：或取得本职业或相关职业预备技师证书的技

6、师学院毕业生，累计从事本职业或相关职业工作2年（含）以上。具备以卜条件者，可申报一级/高级技师：（1）取得本职业或相关职业二级/技师职业资格证书（技能等级证书）后，累计从事本职业或相关职业工作4年（含以上。19.2鉴定方式鉴定方式分为理论知识考试、技能考核以及综合评审。理论知识考试以笔试、机考等方式为主，主要考核从业人员从事本职业应掌握的基本要求和相关知识要求：技能考核生要采用现场操作、模拟操作等方式进行,主要考核从业人员从事本职业应具备的技能水平：综合评审主要针对技师和高级技师，通常采取审阅申报材料、答辩等方式进行全面评议和审查。理论知识考试、技能考核和综合评审均实行百分制，成绩皆达60分（

7、含）以上者为合格。1.9.3监考人员、考评人员与考生配比理论知识考试中的监考人员与考生配比不低于1:15,且每个考场不少于2名监考人力：技能考核中的考评人员与考生配比不低1:5,且考评人员为3人（含）以上单数；综合评审委员为3人（含）以上单数。19.4鉴定时间理论知识号试时间不少于90分钟：五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工技能考核时间不少于120分钟：二级/技师、一级/高级技师技能考核时间不少F120分钟，综合评审时间不少T30分钟。1.9.5鉴定场所设备理论知识考试在标准教室或计算机机房进行：技能考核在具有智能硬件产品相关实操设施设备的实训室或工作现场进行。2基本要求2.1 职业道德

8、1 .1.1职业道德基本知识2 .1.2职业守则（1）认其严谋，忠于职守。（2）勤奋好学.钻研业务。（3）活学活用，勇于创新.（4）爱岗敬业，遵纪守法。2.2 基册知识2.2.1 计算机基础知识（1）计算机操作系统知识。（2）计算机软件知识。（3）计算机硬件知识。（4）计算机安全知识。（5）计算机网络知识。（6）移动互联网知识。（7）云计算与大数据知识。2.2.2电工电子基础知识（1）电工基珈知识。（2）电路基础知识，（3）电气基础知识。（4）电子元器件基础知识。（5）模拟和数字电路基础知识。（6）电子仪器基咄知识。2.2.3智能硬件基础知识（1）智能硬件技术概述。（2）微处理器基咄知识.（3

9、）智能馍件模块基本知识.（4）智能硬件组件基本知识。（5）智能硬件应用系统软件基本知识。22.4智能硬件典型应用场景认识（1）智能家居。（2）智慧环保。（3）智能交通.（4）智怒物流。（5）智一社区.（6）智慧医疗。（7）智一农业.（8）智，工地.（9）智能制造。2.2.5安全生产与环境保护知识（1）安全防火相关知识。（2）安全用电相关知识。（3）环境保护相关知识。（4）现场急救知识。（5）作业安全管理知识。（6）安全生产操作规范。2.2.6相关法律法规知识（1）中华人民共和国质量法的相关知识。（2）中华人民共和国标准化法的相关知识。（3）中华人民共和国环境保护法的相关知识。（4）6中华人民共

10、和国计量法的相关知识。（5）中华人民共和国知识产权法的相关知识。（6）夕中华人民共和国劳动法的相关知识。（7）中华人民共和国i母机信息网络国际联网管理暂行规定实施办法相关知识.（8）GI1.华人民共和国网络安全法的相关知识。3工作要求本标准对五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技肺的技能要求和相关知识耍求依次递进，高级别涵盖低级别的要求“3.1五级/初级工功能工作内容技能鬟求相关知识鬟求1.智能硬件装耀1.1识读装配技术文件1.1.1能见依循单姐件印制板装闽图1.1.2能识读物科明细表1.1.3能识读装配工艺卡1.1.4能识读元器件说明书1.1.1 电子元器件基本知

11、识及图形符号1.1.2 印制板电子元器件R印图例1.1.3 电子产品生产工艺流程1.2准备装配工具1.2.1能准备电子产品装配即接工具1.2.2能准备电子产品装配辅助1：具1.2.1 电子产品袋配停接工具基本知识1.2.2 电子产品装配辅助工具基本知识1.3准爸装陨耗材1.3.1 靠根据物料明细衣齐套管理及核查耗材1.3.2 能进行耗材预加工1.3.1 袋配准备工艺常识1.3.2 电子元器件成型与上锡方法1.4装配产品组件1.4.1能装配通孔元涔件1.4.2能装配0805及以上封装的元件1.4.3能装配SOP（小型的装）封装生成电路1.4.1印制板通孔元器件手工插装及笠配工艺1.4.2印制板衣

12、而贴装元器件装IR工艺2.智能硬件应用系统部箸2.1识读应用系统帏器图纸2.I.I能见读电气原理图2.1.2能识读电器元件布局图2.1.3能识该电气安装接线图2.1.1 电气符号2.1.2 电器元件布置知识2.1.3 1.3电气安装接线知识2.2准符应用系统俄署工具2.2.1能识别、板作电工工具2.2.2能识别、操作施工辅助工具2.2.1电I：工具及操作方法2.2.2的工辅助工具及操作方法2.3准备应用系统产品缎件2.3.1能核查应用系统部等所需组件2.3.2能核查应用系统需署所褥配件2.3.1应用系统部署所需组件原本知识2.3.2应用系统部田所甯配件基本知识2.4新署应用系统辅助电施2.4.

13、1 能部院用系统电气线路2.4.2 能部若陶用系统密电线路2.4.1常见电线路布然知识2.4.2弱电线路布线如识3.智能硬件应用系统联调3.1准备应用系统联调3.1.1能核直联调所需技术文件及仪器仪表3.1.2能核森应用系统祖件部署情况3.1.1调试工具及仪踞仪表知识3.1.2电子产品应用赛统调试环境要求3.1.3能准备联调1：作环境3.1.3软件调试环境及下栽参数配置3.2安装与使用软件3.2.1能核IS联调所需的软件3.2.2能安装应用系统姐件控制放件3.2.3能安装应用系统谣试APP软件（App1.ication.缗写为APP）3.2.4能更新应用系统扭件控制软件3.2.1计修机应用程序

14、的刘本知识3.2.2应用程序的下效与安装方法3.2.3APP的下限与安装方法3.2.4软件更新方法3.3适配姐件的应用场景冬数3.3.1能根据环境的知等参数选择井适配组件3.3.2能适配姐件的基本功能3.3.1组件参数识读及适配知识3.3.2组件基本功能及适配方法4.智能硬件应用服务4.1祝研应用场景需求4.1.1能调研小型应用系统的环境、供电等要求1.1.2能与需求方沟油确认小型应用系统的总体功能I.I.I智能硬件小型应用系统运行环境知识1.1.2包能硬件小型模应用系统供电常识4.1.3智能硬件小型陶用系统常见功能4.2开展技术咨询I.2.I能开展小型应用系统传前技术咨询1.2.2能演示小量

15、应用系统功能4.2.3能开展小型应用系统件后技术咨询1.2.1客户沟通交流技巧1.2.2智能硬件小型应用系统功能功能工作内容技能鬟求相关知识鬟求1.1识读装演技术文件1.1.1健识读复杂钮件印制板装配图1.1.2能识读工艺说明1.1.3能识读装配图纸1.1.1复杂组件装配工艺1.1.2机械制图知识1.2准备笠配工具1.2.1 能选用电子产品装配焊接工具1.2.2 能雄护电子产品装配焊接ma1.2.3 健选用电子产品焊接材料1.21电子产品樨接材料知以1.B硬件装1.3准备装限耗材1.3.1能检测电子元器件1.3.1仪表测fit知识祝1.4装配产品级件1.4.1能操作特殊装配工具完成组件装配1.

16、4.2能装配0603及以下封装的元圈件1.4.3能装归TSSOP（薄的缩小型小尺寸豺装）等微小封装集成电路1.4.4能果用压接、烧接等工艺完成3线装接1.4.5能进行机械零件装接1.4.1 特殊装配I：具操作方法1.4.2 印制板衣面贴装元器件装间工艺1.4.3 号践加工知识1.4. 4机摊零件装接知识1.4.3电子产品结构知识2.1识读应用系统部署方案2.1.1能识谈应用系统部罂施工图2.1.2能标注殂件在应用系统部署施工图中的位置2.1.1 智能硬件应用系统范工图识读方法2.1.2 设番安装位置标注方法2.智能硬件应用系统部老2.2确认应用系统部署环境1.1.1 2.1能核查应用系统部界环

17、境温湿度1.1.2 能核有应用系统部善环境通风条件1.1.3 能核IS应用系统部潜环境供电1.1.4 能核者应用系统部轩环境电磁干扰2.2.1电子产品安装环境傀求2.2.1陶用系统部部环境电气知识2.2.3应用系统部署环境电破干扰知识2.3安装应用系统组件2.3.1能安装应用系统加件2.3.2能核IS应用系统组件功能2.3.3能更换存在故障的应用系统组件2.3.1应用系统组件安装方法2.3.2应用系统组件功能3.智能晚件应用系统联调3.1准备应用系统联调3.1.1能核打应用系统组件部讲情况3.1.2能更换存在故障的应用系统组件3.1.1电子产品应用JSgE部署要求3.2安装与使用软件1.1.1

18、 1能下我安装应用系统软件1.1.2 能F我安装应用系统调测软件1.1.3 能更新应用系统系统软件3.2.1 计坏机软件基本知识3.2.2 计算机应用软件安装方法3.2.3 2.3计兑机软件更新方法3.3适配飙件的应用场景参数3.3.1能超配组件的自动或者手动控制功能3.3.2能适配组件的人机交互功能3.3.1组件的基本功能3.3.2组件基本功能的适配方法4.智能硬件应用服务4.1确认应用场景需求41.1能与需求方沟通确认中型应用系统的环境、供电等要求1.1.2能与需求方沟通隔认中坐应用系统的总体功健4.1.1招能硬件中型应用系统运行环境知识4.1.2智能SE件中型应用系统供电知识4.1.3日

19、能硬件中型应用系统功能%2开展技术咨询1.2.1使开展中型应用系统PJ前技术咨询1.2.2使开展中型应用系统田后技术咨询1.2.1客户沟通交流技巧3.3三级/高级工功能工作内容技能鬟求相关知火鬟求1.智健帙件装1.1装配产品整机1.1.1 1.1能装配特殊工艺要求元器件1.1.2 能识读整机装配图1.1.3 能完成整机零部件装配1.1.4 能完成整机电气连接1.1.5 能完成整机机械部件装圮1.1.1 电子产品推机装配工艺1.1.2 整机设计文件有关知识1.1.3 整机装闽图知U1.1.1.4 电子产品电气装配工艺1.1.5 电子产品机械郃件装配工艺1.2检查装出Mitt1.2. 1能检春组件

20、装质H1.2.2 能检查整机安全12.3能检查整机装配质量1.2.4 能发现装配错误并进行改正1.2.1电子产品装接基本知识1.2.2 电子产品电磁浆容(EMC)、电梭干扰(EM1.)基本知识1.2.3 电气设备安全防护要求1.2.4 电子产，装配工艺13啊试组件功能1.3.1 能识读组件硬件调试说明1.3.2 能维护调试仪器设备1.3.3 能下就加件控制程序1.3.4 能调试硬件性能参数1.3.5 能记录调试参数1.3.1电子产，调试知识1.3.2 电子仪器Ift作方法1.3.3 微处理器程序下我方法1.3.4 电子产品性能指标1.3.5 电子产品调试记录暨求1.4排除硬件故障J1.1.能分

21、析姐件微件故障原因1.4.2 能排除组件硬件故小1.4.3 能填写组件硬件故障排除记录1.4.1电子产品组件故障排除方法1.1.2电子产品钮件故睥花除记录要求2.智健硬件应用系统部署2.1部*应用系统辅助设施2.1.1能测试应用系统电气找路2.1.2能测试应用系统弱电我路2.1.1电子产品应用系统供电要求2.1.2电子产品应用系统备电系统要求2.2安装应用系统组件2.2.I能安装中等规模应用系统如件2.2.2能编制应用系统组件安装流程2.2.I也子产品应用系统姐件部詈要求2.3谡测应用系统组件功能2.3.1能谡测应用系统施本组件功能2.3.2能记录险用系统基本组件谣测情况2.3.I电子产品应用

22、系统祖件功能测试方法2.3.2电子产品应用系统组件调测记录3.智能硬件应用系统联调3.1妞配组件的应用场景参&3.I.I能核验应用系统组件的自动控制功能3.1.2能核脸应用系统姐件的人机交互功能3.1.1组件的应用场景参数3.1.2M件应用参数适配方法3.2测试应用系统的功能3.2.1能维护功能测试仪表3.2.2能测试中小型应用系妩功能3.2.3能埴写中小型应用系统功能测试记录1.1.1 1测试仪表懂作方法1.1.2 应用系统功能浏试方法1.1.3 应用系统测试记录3.3撰写应用系统的测试报告3.3.1能分析中小型应用系统测试中出现的问题3.3.2能拨可中小型应用系统测试报告3.3.1应用系统

23、测试问题分析方法3.3.2应用系统测试报告4.智能硬件应用服务1.1开展系统应用技术许询1.1.1能提供大型应用系统售前技术咨询1.1.2能提供大型应用系统的后技术咨询4.1.1客户沟通交流技巧4.2开展成用系统技术支持1.2.1能演示应用系统功能1.2.2能排除应用系统运行中存在的问趣4.2.1电子产品应用系统功焚职业功能工作内容技能量求相关知火央求1.1.编制装配技术文件1.1.1能对机件进行工艺分析1.1.2健对奘配工艺提出改进意%1.1.1设计文件有关知识1.1.2装接工艺文件编制方法1.智能硬件装调1.2排除硬件故障1.2. 1能分析模块硬件故障照闪1.2.2能川除模块硬件故障1.2

24、.1 模块故障原因分析方法1.2.2 模块故障排除方法1.3调试祖件功能1.3. 1能测试组件功能程序1.3.2 能联调姐件的软硬件功能1.3.3 能排除组件联调中存在的问题1.3.4 能填写组件调试记录1.3. 1微处理器程序测试方法1.3.2 电子产品软硬件调试方法1.3.3 电子产品故障排除方法1.3.4 电子产乱调试记求填写要求1.4撰写组件袋调报告1.4.1 能识读设计文件1.4.2 能携号组件装谡报告1.4.1电子产品装调报告撰写方法2.智能博件应用系统部名2.1安装应用系统姐件2.1.1能核查应用系统如件部售情况2.1.2能用除应用系统组件部署存在的问甥2.1.3能记泵应用系统组

25、件部器何时2.1.1电子产品应用系统姐件安装要求2.2调测应用系统组件功能1.1.1 2.1能测试应用系统复杂组件功能1.1.2 能编制应用系统组件检测流程1.1.3 能撰写应用系统如件调测报告2.2.1电子产品应用系统组件功能测试方法2.3撰写应用系统就署报告2.3.1能核查应用系统总体部部情况2.3.2能撰写应用系统部署报告2.3.1电子产品应用系统部曙要求2.3.2电子产品应用系统部署报告撰写方法3.智能幔件应用系统联调3.1测试应用系统的功能3.1.1能维护大型应用系统功健测试仪表3.1.2能测试大型应用系统功能3.1.3能填写大型应用系统功能测试记录3.1.1测试仪段操作方法3.1.

26、2电子产品应用系统功能测试方法3.1.3电子产品应用系统测试记录3.2撰写应用系统的测试报告3.2.1能识读应用系统部罟文件3.2.2 能核杳应用系统测试情况3.2.3 能撰号应用系统测试报告3.2.1电子产品应用系铳部开文件3.2.2电子产品应用系统浏试要求3.2.3电子产品应用系统测试报告3.3优化应用系统功能3.3.1能识读应用系统设计文件3.3.2能根据客户需求优化应用系统的功能3.3.1电子产品应用系统设计文件3.3.2电子产品陶用系统功能优化4.智能硬件应用版务1开展应用系统技术支持I-1-1能汇总应用系统的总体技术耍求1.1.2能解决应用系统运行中的技术问题4.1.1.电子产品应

27、用系统技术要求1.2撰号系统应用需求报告1.2.1能汇总中小型应用系统的总体衢求4.2.2能撰写中小型泰统应用需求报告4.2I电子产品应用系统的需求4.2.2电子产丛应用系统需求报告撰写方法5.技术管理与培调5.1姐织项目实施5.1.1 能优化如件牛.产工艺流程5.1.2 能龈织组件装调5.1.3能祖枳应用系统部署5.1.4能组织应用系统联调和功能优化5.1.5能姐织技术支持工作5.1.6能撰写项目实施报告5.1.1电子产品生产工艺5.1.2项目实施方案5.1.3项目管理基本知识5.2开展质量管理5.2.1能分析俎件装调过程中的工艺顺量问懑5.2.2能分析祖件部署过程中的质看问题5.2.I质量

28、管理的基本知识5.2.2质看问题分析方法5.3培训技术技能5.3.1能组织本职业高级工及以F技能等被人员开展安全Mi范与技术技能埼调5.3.2能制定培调计划5.3.1工作指导基本方法5.3.2 培训计划、培训讲义的摒制方法5.3.3 培训教学的基本方法功能工作内容技能鬟求相关知识要求1.智能硬件装调1.1珀制调试工艺文件I-I能编制组件的调试工艺文件1.2能编制产品整机的IB试工艺文件1.1.1电子产品潮试工艺1.1.2电子产品调试工艺编制方法1.2调试产品功能1.2.1 能测试产品应用软件1.2.2 能分析产品应用软件洌试中存在的同段1.2.3 能联调产品的功能1.2.4 能排除产品调试中出

29、现的故障1.2.5 能填写产品调试记求1.2. I电子产品应用软件测试方法1.2.2 电子产品软硬件调试方法1.2.3 电子产品故障排除方法1.2.4电子产品谓试记录填写更求1.3撰写产品装调报告1.3.1 能姐织产品调试工作1.3.2 能根据产品装议记录提H产品装调报告1.3.1电子产品调试组织方法2.智能硬件应用系统制冲2.1嫔写成用系统部罂方案2.I.I能识读应用系统设计文件2.1.2能编号应用系统部署方案2.1.I电子产枯应用系统设计文件2.1.2电子产品应用系统部署方案撰弓方法2.2调测应用系统组件功能1.1.1 I能祖织应用系统S1.件两测工作1.1.2 能调试应用系统女杂组件的功

30、能1.1.3 能核杳应用系统组件的功能1.1.1 1电子产品功能调试工艺1.1.2 电子产品功能测试方法1.1.3 电子产品功能检验方法2.3撰写应用系统部署报2.3.1 能核查应用系统的功能2.3.2 能排除应用系统存在的故障2.3.3 能撰写应用系统部考报告2.3.1电子产品陶用系统功能核查方法2.3.2电子产品应用系统部署报告撰写方法3.智能硬件应用系统联调3.1撰写成用系统联调文件3.1.1能识读应用系统如件及整机的调试工艺3.1.2能识读应用系统的部?？方案3.1.3能拱写陶用系统联谑文件3.1.1电子产品应用系统调试工艺3.1.2电子产品应用系统联词文件娥写方法3.2优化应用系统功

31、能3.2.1能核农应用系统联调记录3.3.2能发现系统功能缺陷3.2.3能优化应用系统功能3.2.4能填写陶用系统优化记录3.2.1电子产他应用系统联调记录3.2.2电子产品陶用系统功能检验方法3.2.3电子产品应用系统功能优化方法3.2.，1电子产品应用系统优化记录填写方法3.3撰写应用系统优化报告3.3.1能汇总整理应用系统功能优化记录3.3.2能撰号应用系统优化报告3.3.1电子产品应用系统优化报告撰写方法4智能硬件应用服务4.1撰写系统应用需求报.1.1能分析系统霜求调研报告4 .1.2能提出应用系统噩求规划5 .1.3能撰写系统应用需求报告*1.1电子产品应用系统豳求规划方法4.1.

32、2电子产品应用需求报告撰。方法4.2制定系统应用制决方案1.2.1能分析系统应用噩求报告4.2.2 能隔定应用系统的功能4.2.3 能规划应用系统的架构4.2.4 能制定应用系统解决方案4.2.1电子产品陶用系统功能1.2.2电子产品应用系统基本架构4.2.3电子产品附用系统解决方案5.技术管理与珞训5.I开展质业管理5.1.1能分析应用系统联调中的质量向逾5.1.2能分析应用系统设计中存在的缺陷5.1.1质量管理的原本知识5.1.2质量何国分析方法5.2核算项目成本5.2.1 能核。项目的软硬件成本5.2.2 能核算施工过程中产生的费用5.2.3 能计克工程项目的实际成本5.2.1项目成本核

33、算原财5.2.2项目成本核IZ方法及流程5.3培训技术技能5.3.1能组织本职业技肺及以下技能等级人员开展安全煨范与技术技能培训5.3.2能组织本职业技师及以下技能等级人员开展新技术、新I：艺、新器件、静设备的推广应用5.3.3能撰写培训讲义5.3.1工作指导基本方法5.3.2新技术新1艺、新器件、新设法有关知识4权歪表4.1理论知识权重表五五/初级工(%)四级/中汲工(%)=a高级工(%)二级/技师(%)高级技师(%)基本要求职业道德55555葩础知识20201055I1.1.：-知识反求智能微件装调302020155智能硬件应用系统部*1520252010智能硬件应用系统联调1520202

34、530四能便件应用班务1515202025技术管理与培源000IO20合计111114.2技能要求权重表五级/初级工(%)四级/中级工(%)三级/高级I：二级/技师一级/高媛技师(%)技能要求智能硬件装调40403520IO智能硬件应用系统部开2520202010智能硬件应用系统联调2020252530智能硬件应用果务1520202525技术管理与培调0001025合计1001.1.1001005附录5.1相关术语解释（1）智能硬件具备信息采集、处理和连接能力，可实现智能感知、交互、大数据服务等功能的新兴互联网终端产品。（2）模块模块是由相关元器件组成的具有单一功能的单元电路，例如电源模块，信

35、号处理模块等。（3）组件组件是相关电子元器件的集合，一般由材料、零件、元器件和（或）模块等经装配连接组成的具有独立结构和定功能。简单组件是指具备基本功能的功能单元组合。史杂组件是指有两个及以上简单组件构成的功能单元组合。（4）电子产品电子产品是以电能为工作茶础的相关产品。一般由一个或者多个组件及机械部件等组成。（5）电子产品应用系统电子产品应用系统是指能满足一定应用场景需求的，由若干电子产品组件构成的集合体，根据应用系统的功能、组成系统组件的数量规模和技术复杂程度一般可以将应用系统分为小型应用系统，中里应用系统及大型应用系统。利能硬件应用系统M于电子产品应用系统的具体领域,对于智能陵件应用系统

36、一般而言，常见的智能家居属于小型应用系统，智能交通及智能物流等属于中型应用系统，智能分拣、智恁园区及智慈农业属于大型应用系统，具体严格分类按照相关系统的定义。（6）封装封装是指电子元器件的外观形式，一般分为通孔形式和表面贴装形式,表面贴装形式的电子元件封装根据其外形大小有1206,0805,0603,0102等。以0805为例，其表示的含义是元件的外形长度为0.08英、，宽度为0.05英寸，其余的外形大小以此类推.表面贴装形式的电子器件封装形式很多，常见的集成电路封装形式有SOP、TSSOP等。SOP（Sma1.1.Out-1.inePackage,简称SOP）即小外形封装，是一种很常见的元器

37、件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(1.字形)。材料有塑料和陶竟两种。TSSOP(ThinShrinkSm-d1.Out1.inePackage,简称TSSop)即薄的缩小型小尺寸封装，是SOP封装派生出的封装形式，比SoP(SmanoUt1.inePackage的缩写,小尺寸封)薄，引脚更密，相同功能其封装尺寸更小.(7)装配装配是指将零件按规定的技术要求组装起来，经过调试、检验使之成为合格产品的过程，装配始于装配图纸的设计。产品都是由若干个零件和部件组成的。按照规定的技术要求，将若干个零件接合成部件或将若干个零件和部件接合成产品的劳动过程，称为装配，前者称为部件装配，

38、后者称为总装配.它一般包括装配调整、检脸和试脍、涂装、包装等工作.(8)工艺工艺是指劳动者利用各类生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，最终使之成为成品的方法与过程。(9)工艺文件工艺文件是指导工人进行生产操作，以及进行生产和工艺管理用的各种技术文件的总称。如工艺过程卡片、工艺卡片和工序卡片等。(10)故障故障是系统不能执行规定功能的状态。通常而言，故障是指系统中部分元潺件功能失效而导致整个系统功能恶化的事件。(I1.)适配适配是指将种硬件设计的思想映射到某种可编程逻辑器件中，对于电了产品而言则是根据要求下载满足特定要求的功能程序实现相应的功能。(12)电磁干扰电磁干扰(E1.ectromagneticInterference.简称EM1.)是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音，EM1.通常由电磁辐射发生源如马达和机器产生(13)电磁兼容电磁兼容性(EIeCtrOmagneticCompatibi1.ity,简称EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电遨干扰不能超过一定的限值：另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有定程度的抗扰度，即电磁敏感性。