印制电路板、样板和小批量板行业深度分析报告:政策制度、发展现状及趋势、竞争格局.docx
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1、印制电路板、样板和小批量板行业深度分析报告(政策制度、发展现状及趋势、竞争格局)2024年7月一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规政策1(一)行业主管部门和监管体制1(二)行业主要法律法规政策1(三)行业主要法律法规政策有利于持续发展3二、行业特点和发展趋势5(一)细分行业情况51、印制电路板(PCB)行业52、样板和小批量板行业5(二)行业主要壁垒81、技术壁垒82、管理能力壁垒93、客户壁垒95,人才壁垒10(三)行业发展趋势101、全球PCB产值近年来持续快速增长102、PCB全球制造产业向中国大陆地区转移113、我国PCB产业持续保持全球制造中心地位,发展前景广阔.124、
2、我国样板和小批量板市场发展趋势14(四)行业周期性27(五)行业未来可预见的变化趋势27(六)行业与上下游行业的关联性271、与上游行业的关联性及行业发展情况272、与下游行业的关联性及行业发展情况27三、行业的竞争情况28(一)行业竞争格周28(二)行业内主要企业281、国内PCB行业内主要企业情况282、代表公司情况30(三)代表公司在经营情况、市场地位、技术实力、衡量核心竞争力的关键业务数据、指标等方面的比较情况331、基本经营情况对比332、主要产品和主要应用领域对比373、主要制程能力指标对比37一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规政策(一)行业主管部门和监管体制国家工信
3、部是PCB行业主管部门,主要职责包括:制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策,提出优化产业布局、结构的政策建议,起草相关法律法规草案,制定规章,拟订行业技术规范和标准并组织实施,指导行业质量管理工作等。国家工信部内设电子信息司,承担电子信息产品制造的行业管理工作;组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产,组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化;促进电子信息技术推广应用。中国电子电路行业协会(CPCA)是PCB行业的自律组织,由电子电路(PCB)、覆铜薄板(CC1.)、原辅材料、专用设备及电子装联(SMT)和电广制造服务(EvS)企业以及相关
4、科研院校自愿结成的全国性、行业性社会团体。中国电子电路行业协会主要职责包括:开展对本行业的基础资料和市场的调查、搜集、统计、整理和交流工作,并积极向政府部门提出制定行业规划、经济和技术政策、技术标准及经济立法等方面的建议,及时向有关部门和会员单位提供情况、市场趋势、经济运行预测等信息,作好政策导向、信息导向、市场导向工作等。(二)行业主要法律法规政策2019年以来,国家主要政府机构陆续颁布了规范和促进PCB及其相关下游应用行业发展的重要法律法规和产业政策,具体如下:同号时间颁布机构xW涉及内容概要12023.2.27国务院规划指出,要夯实数字中国建设战础,打通数字基础设施大动脉。加快5G网络与
5、千兆光网协同建设,深入推进IPv6规模部署和应用,推进移动物联网全面发展,大力推进北斗规模成数字中国建设用。系统优化第力基础设施布局,促整体布局规划进东西部算力高效瓦补和协同联动,引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局.整体提升应用基础设施水平,加强传统基础设施数字化、智能化改造。22021.12.12国务院着力提升基础软硬件、核心电子元潞件、关键基础材料和生产装备的供给水平,强化关键产品自给保障能力。“十四五”数实施产业链强跳补链行动,力口强面向字经济发展规多元化应用场景的技术融合和产品创划新,提升产业链关键环节竞争力,完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、
6、工业互联网等重点产业供应链.系。32021.3.U全国人大实施产业基础再造工程,加快补齐班础零部件及元器件、基础软件、基础“Ira面材料、基础工艺和产业技术基咄等|四九炊瓶颈短板。培育壮大人工智能、大M数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业,提升通信设备、核心电了元器件、关键软件等产业水平。I2021.1.30国家工信部三里R鬻连接类元渊件中,重点发展高频高,子管工速、高层高密度印制电路板、集成电烈黑2。2路封装基板、特种印制电路板52020.10.20国务院,嘿需K支持基础元器件、关键生产装符、而:黑:器串试验仪器、开发工具、高性能自动年检测设备等基础共性技术研发创新。移动物联网全面发
7、展,大力推进北斗规模应用;系统优化算力基础设施布局,促进东西部算力高效互补和协同联动,引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。随着5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展,依托密集颁布的相关法律法规政策,行业中支持下游行业应用领域研发、中试和产业化的中高端样板,以及高密度互连板、高速板、高频板、半导体测试板和亳米波宙达板等特色板产品规模将持续增长。二、行业特点和发展趋势(一)细分行业情况1、印制电路板(PCB)行业印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)指采用印制技术,在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能
8、板,用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输,是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质,直接影响电子产品的可靠性,同时影响系统产品整体竞争力,因此BCB被称为“电了系统产品之母”。PCB产业的发展水平在一定程度上,反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。PCB几乎存在于所有的电了设备中,电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于PCB的制造品质。PCB行业则作为应用电子信息产品行业的基础行业,应用行业涵盖范围广泛,承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等卜游行业的发展。新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代将持续推动PCB
9、发展。2、样板和小批量板行业PCB型号众多,通常可以按照订单面枳、产品层数、特色工艺或材料等标准分类。根据PCB企业侧重订单面积市场的不同,其面对的交付期限、产品用途、产品型号、客户结构、生产工艺和定价策略存在差异,PCB行业进一步细分为样板和小批量板行业、大批量板行业。PCB作为电了信息产品的基础元器件,在大部分行业均向智能化、电子化、互联化发展趋势下,在生产制造全产业链中存在海量、多样化的新兴电子元器件需求。从PCB订单规模和客户需求的不同阶段来看,PCB可分为样板和批量板。PCB样板需求主要来自客户电子产品的研究、开发和试验等研发阶段,是PCB批量生产的前置环节,具备一定的专业特性,PC
10、B在电子产品研制成功并定型后进入批量板生产阶段,因此研发阶段的样板订单呈现多品种、小批量、快交付的特征。PCB批量板根据订单面积大小可进步分为小批量板和大批量板,其中:小批量板主要用于通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等专业用户终端需求,大批量板主要用于消费电子和部分汽车电子等普通用户终端需求。样板、小批量板和大批量板下游客户终端需求特点内完成交付生产工艺采取柔性化制造的生产线,对多品种、小批量、快交付的产品具备灵活生产能力,时生产计划和管理提出较高挑战柔性化制造生产以单一品种稳定生产和标准化制造为匕对生产成本控制较为严格生产成本单位生产成本相对较高规模效应凸显,单位生产成本相对较低样板通
11、常处于PCB产品批量生产前的前置环节,订单面积不超过5平方米,主要应用于客户的研发打样、试验和开发阶段,产品型号多。批量板则处于样板研发成型后的批量生产阶段,其中:小批量板按照客户需求定制化生产,产品型号较多但单个订单面积较小,订单面积在5平方米至50平方米之间,主要应用于研发成型后的专业用户应用领域,包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域:大批量板产品均为标准化产品,产品型号少、单个订单面积大,订单面积大于50平方米,主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域,包括消我电子和汽车电子等行业领域。(二)行业主要壁垒1、技术壁垒PCB生产制造业属于技术密集型行业,对于产品生产过程中
12、的工艺要求较高,存在较高的技术壁垒。对于PCB产品来说,尤其是中高端样板产品,其多样性、稳定性和创新性都具备极高的技术要求。PCB产品的工序较长,生产流程中的每一个环节都将影响到产品的质量,对于每个生产工序参数的设置要求都十分严格,客户对于产品的精密度要求也很高。PCB企业需保持高水准的生产工艺水平,不4、资金壁垒PCB生产工艺流程第杂,涉及工序的机器设备种类超过数十种,PCB生产商需投入大量资金建设一条完整的PCB生产线。同时,PCB作为电子产品的基础电子元器件,卜.游客户对PCB质量提出了较高要求。此外,为了保障中高端PCB产品的需求,需进一步扩充中高端生产设备,如激光钻孔机、树脂塞孔设备
13、等,PCB中高端设备的资金需求量较大。5、人才壁垒样板和小批量板对生产交期和产品质量要求较高,由于产品型号繁多、工序复杂,PeB企业需要针对一线作业人员,形成了一系列严格的控制程序,在保证生产作业人员稳定的情况下,样板和小批量板企业对员工的工艺技术要求较高,需快速承担多个工序的生产工作。(三)行业发展趋势1、全球PCB产值近年来持续快速增长2008-2015年,除2009年受全球金融危机的影响PCB市场产值有所下滑外,全球PCB行业整体呈稳步增长趋势。PCB行业作为电广信息产品制造业的基础性产业,随着5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展,2016年以来全球PCB市场产值
14、步入了新的增长阶段。2016-2020年.根据PriS1.nark数据显示,全球PCB市场产值由542.07亿美元增长至652.18亿美元,年均复合增长率为4.73%。2021年以来,全球经济得以普遍复苏,下游需求迅速增长,PCB平均价格和规模同时大幅上涨,根据PriSmark的报告显示,2021年PCB市场全球产值较2020年增长24.08%,达到809.20亿美元;2022年PCB市场全球产值为817.40亿美元,同比增长1.O1.乐2023年全球PCB产值同比下滑15乐但从长期来看,全球PCB市场产值仍将保持稳步增长的态势,根据PriSmark预测,2028年的全球PCB产值将达到904
15、.13亿美元左右,2023-2028年全球PeB产值的预计年第合增长率达5.40%。全球PCB市场产值及增长率2、PCB全球制造产业向中国大陆地区转移随着我国电子信息产品制造业技术和规模的快速发展,2008年以来PCB全球产业逐步向中国大陆转移,中国大陆PCB产值占全球PCB产值的比例快速增长。根据PriSmark数据显示,2008年中国大陆PCB产值为150.37亿美元,占全球PCB产值的比例为31.U乐2023年中国大陆PCB产值为377.94亿荚元,占全球PCB产值的比例为54.37中国大陆已经成为全球PCB生产中心,PCB产值占据全球市场的半壁江山。全球PeB市场产值区域市场占比3、我
16、国PCB产业持续保持全球制造中心地位,发展前景广阔与欧洲、美洲、口本等国家和地区相比,我国PCB制造行业的发展起步较晚,但发展速度较快,进入二十一世纪以来迅速发展成为全球PCB制造中心。随着全球PCB产业向我国大陆地区转移,我国大陆地区的PCB产业已经成为全球PCB产业增长的动力引擎。2008年以来,与全球PCB整体市场产值及增长率相比,我国大陆地区PCB市场产值快速增长。2016-2020年,根据PriSmark数据显示,我国大陆地区PCB市场产值由271.04亿美元增长至349.92亿美元,年均复合增长率为6.59%,超过全球PCB市场产值同一时期的年均复合增长率4.73机尤其是2021年
17、,在我国PCB上游覆铜板、半固化片和铜球等原材料价格上涨,以及卜游5G、集成电路和新能源汽车等行业的政策支持和快速增长的共同驱动下,我国大陆地区的PCB市场产值增长至441.50亿美元,较2020年大幅增长26.17s在全球PCB市场增速减缓情况卜.,我国2022年PCB市场产值较2021年产值小幅下降1.36个百分点。根据PriSnIark预测,我国大陆地区将继续保持全球制造中心地位,PCB市场产值2028年将达到461.80亿矣元,我国PCB产业发展前景广阔。我国大陆地区PCB市场产值及增长率单位:亿美元数据来源:Prismark、Wind数据库根据世界电子电路理事会(WECC)发布的20
18、21年全球PCB产量报告,我国PCB以多层板、单/双面板、高密度互连板和挠性板为主,合计占比95峪多层板、高密度互连板、挠性板、IC载板和刚挠结合板等中高端BCB占比86%;PCB应用领域以通信设备、计算机设备、汽车电/、消费电子和工业控制为主,合计占比92乐其中通信设备占比为33近我国PCB按产品类型和应用领域分类结构占比PCB是电子信息产品的基础元器件,涉及卜.游行业众多。样板主要用于下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求,在产品的研发阶段需要专业的PCB制造商协助生产样板,全行业的研发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。根据国家统计局数据显示,我国研究与试验发展(R&D)
19、经费支出由2000年的0.09万亿元增长至2023年的3.33万亿元,年均复合增长率达17.02%;研发经费支出投入强度(研究与试验发展经费支出/国内生产总值)由2000年的0.89%增长至2023年的2.64%,增长1.75个百分点。2021年以来,我国研究与试验发展经费支出增长依然强劲。2023年我国研窕与试验发展经费支出为3.33万亿元,较2022年同比增长8.11%:研发经费支出投入强度(研究与试验发展经费支出/国内生产总值)为2.64%,较2022年同比增长0.08个百分点。根据“十四五”规划,我国全社会研发经费投入年均增长7%以上。我国研究与试验发展经费支出的快速和持续增长,有利于
20、PCB样板市场规模持续犷大。2000-2023年我国研究与试验发展(RAD)经费支出与研发投入强度单位:万亿元发*G*WJU19Aft(三Jt1tSMakavWt)数据来源:国家统计局、Wind数据库样板和小批量板下游应用领域快速发展PCB样板贯穿于电子信息产品研究与试验的各个阶段,广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、半导体和国防军工等研发投入强度较高的高新技术产业;与之类似,小批量板下游主要应用于通信设备、工业控制和汽车电子等企业级专业用户应用产业。本文重点分析工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域,具体如下:A、工业控制领域工业控制对制造业生产加工具有重要意
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