FLUX噴頭噴射路徑控制優化可行性报告.doc
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1、FLUX噴頭噴射路徑控制優化可行性評估報告一.工藝流程描述PCBA經手插件后從底面上錫針對需上錫部分由波峰焊從底面噴助焊劑為了有效保護不需上錫元件通常采用專用治具即將PCBA放在專用治具上,隨著傳送帶將治具板傳送到波峰焊爐前.爐前感應到後,傳送到爐内,首先在治具底部噴塗助焊劑FLUX,隨著爐内傳動鏈條的轉動,治具板向前移動,噴頭縱向來回作往復運動在整個治具底面噴塗助焊劑之後,治具板傳送到爐内波峰焊一端,在治具開孔部分的零件上錫,冷卻後將插件固定.達到組裝的目的.二.問題描述如上圖所示治具,該治具是PTH段的專用治具,該治具採用專用材料制作,在上錫過程中只會在開孔地方上錫.但是目前噴塗助焊劑時,
2、噴頭為縱向來回往復運動即將整個治具面噴完才能將開孔處全部噴到助焊劑.而需噴涂助焊劑僅為治具開孔部份,約占整個治具面積的1/4左右.而治具其它3/4部份則不需涂助焊劑.CNSBG各事業處目前平均每月助焊劑用量如下表物品名稱部門規格單位單價平均每月耗用量金額合計助焊劑NSDI MFGIKester 959# L27.813409455.4477850.4NSDI MFGIKester 959# L27.81304084542.4Kester 955# L27.294260116255.4Alpha 859 L24.11202892NSDI MFGIIKester 959# L27.81200556
3、2Kester 955# L27.294260116255.4Alpha 859 L24.11202892CPEIKester 955# L27.2954014736.6IPCBUSM816 L25.62005120MBDKester 959# L27.814320120139.2因此助焊劑浪費嚴重!存在較大的改善空間.三.改善目的優化噴頭噴射路徑,使噴頭只在治具上開孔的地方噴塗助焊劑,從而有效降低助焊劑之使用量。四.改善關鍵了解並掌握助焊劑噴頭的控制原理對治具的開孔區域進行有效的組合和劃分,建立優化後的助焊劑選擇噴塗控制模型,通過該模型控制並確定噴塗優化路徑,有效降低無效區域助焊劑的耗費量編
4、寫相關機器控制程序PLC五.改善原則盡量在不改變現有機械運動方式的條件下,建立助焊劑選擇噴塗控制模型,優化噴塗控制操作後實現有效減少助焊劑用量,降低生産成本之目的。六.建模過程1.已知條件:錫焊機鏈條速度,V1鏈條勻速轉動,帶動治具板進入爐内 噴頭往返運行速度,V2平均速度 噴頭噴射FLUX的流量速度,xx/s治具本身的尺寸大小治具上各個待噴塗FLUX的開口的位置及大小2.已知噴頭現有作業方式:相對於PCB板傳送方向,FLUX噴頭做縱向往復運動。如下圖所示3.求解:噴塗FLUX區域的快速劃分建立劃分原則和區域合並原則噴頭噴涂FLUX的控制原則建立判斷條件和標準4.構建模型治具面板基本信息處理:
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