IC卡片基础知识培训资料.ppt

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1、2023/3/16,卡片基础知识简介,2023/3/16,目 录,2023/3/16,卡基知识简介,卡片标准卡基分类及组成卡基材料的性能卡基的制作工艺,卡基知识简介,卡基的标准 1.接触式智能卡标准ISO/IEC 7816 2.非接触式智能卡标准 IS0/IEC14443,2023/3/16,2023/3/16,卡基分类及组成,卡基分类：1.按材料可分为ABS、PVC、PET、PETG、PC等。2.按用途可分电信及非电信;3.按模块可分为接触卡及非接触。其它还有复合卡、双界面卡等等。,2023/3/16,卡基分类及组成,卡基组成：1.普通接触卡，双层材料印刷正反面，表面打光油;2.特殊接触卡，

2、双层印刷料，正反面双层保护膜。3.非接触卡双层印刷，双层保护膜中间加INLAY(可以3-5层)。,2023/3/16,卡基材料性能介绍,2023/3/16,卡基制作工艺,来料检查1.材料：根据客户要求厚度、考虑层压收缩、使用环境等来定制不同的材料。这里面包括ABS、PVC、PET、PETG、PC等各种印刷料及保护膜2.油墨：现在普遍应用UV紫外固化油墨因这种油墨能够快速固化且环保。也有用普通油墨，但在通过凉干，固化较慢现在一般不用。除非有些材料上UV油墨出现掉墨才考虑应用。3.光油、胶水及水基油：光油作用为保护卡基印刷表面及保证层压时不粘钢板;胶水则是用来多层材料组合时的粘合剂;而水基油则是表

3、面膜及印刷料之间的胶水，有好多工厂则是用带胶膜。,2023/3/16,接触卡结构,0.405 mm ABS/PVC,0.405 mm ABS/PVC,层压,铳卡,背面印刷,正面印刷,2023/3/16,卡基制作工艺,平面设计菲林制作1.平面设计:此工作是在印刷前必须进行的工作，有些客户提供分层文档，而有些客户只给JPG文件，而有些客户只给样卡，如果是分层文件平面设计师和印刷工程师可以根据样卡进行比对看有没有必要进行修改（因好多分层文件可能与样卡上的数值是错误的，因有的第一家厂做时会对此图动手脚。）而如没有分层文件就要平面设计师进行扫描制作分层文件以制作菲林。2.菲林制做:文件做好以后出菲林，一

4、般是拿到专业的菲林公司去做，而现在有些公司是自己可以做。现在更是有好多公司省去了这个工作，直接制版。,2023/3/16,卡基制作工艺,印刷前准备1.拼菲林：将出回来的菲林和PS版拼到一起。2.晒版：把菲林上的信自己转移到PS版上。3.显影：用自动显影机进行显影（类似我们洗像）。4.炬油烤版：把显影完的版烘干，形成可以用来印刷的PS版）,2023/3/16,卡基制作工艺,印刷、丝印1.印刷前面准备好后把版上到印刷机上加上油墨准备印刷，如果有专色（专色油墨是指一种预先混合好的特定彩色油墨，具体见专门文档）则先调好专色油墨，先拉色调整和样卡尽量一致。开始印刷，印刷当中不停的抽检，如发现问题停机处理

5、，如再要开启则要重新拉色，此过程就会出现色差，且现在印刷版头版尾都会出现。2.丝印A、丝印胶水（两层印刷料中间用，PVC料如果温度足够高不用胶水也可以熔和到一起）B、丝印水基油（PVC带膜卡用）或光油（普通不带膜卡用）D、丝印签名条（层压卡之后）,2023/3/16,卡基制作工艺,层压1.点焊就是把正反面按规矩先点到一起（如有不带磁条的PVC膜也把膜点上）2.点磁条如果是带磁条的膜则直接在把磁条和卡片对好把膜点到材料上，如果是不带磁条的膜则是在上面点焊好的料一条一条的手工加点上去（且磁条分为剥离型及非剥离型，非剥离型可以一次层压，而剥离型则要层压两次去掉表面的保护膜或是点磁条时去掉表面保护膜）

6、3.叠张层压把上面准备好的料叠到钢板里10-13张准备层压，叠好张后层压机调好参数（根据材料不同而不同）进行层压。层压时按客户要求压成光面或哑面或半光半哑。,2023/3/16,卡基制作工艺,冲卡、检验、抽验、入库1.冲卡各外协厂按自己的版式进行冲卡，如3*8、4*4、5*5等，此环节容易产生毛刺，如PVC卡还会产生卡崩（就是边角起膜现象）。而出血位设计小了在这里冲卡里就可以把不良品挑出。2.由QC对卡片按标准进行全检3.QA按AQL0.65进行抽检4.入库,2023/3/16,胶带知识简介,胶带的分类胶带的组成胶带的制作工艺,2023/3/16,胶带的分类,按性能分：1.热塑形（单组份）加热

7、熔融成液态，经压合、冷却，在几秒钟内完成粘接的胶粘剂例：HIBOND-3,TP1000,2023/3/16,热塑形热熔胶的特性,（1）胶接迅速；（2）不含溶剂；（3）对人体无害，运输、保管方便；（4）可反复熔化胶接，重复使用；（5）可胶接多种材料；（6）耐化学药品性强，电性能好；,2023/3/16,热塑形热熔胶的特性,（7）耐热性较差，一般都低于100（通常为50-100）；（8）热稳定性较高，常温下保存；（9）要配备相应的熔融设备；（10）粘度较高，润湿性较差，不适宜于大面积的胶合；（11）受气候影响较大，如冬季润湿性较差，夏季固化变慢等。,2023/3/16,热熔胶带的种类,热固型（反应

8、型.双组份）在热塑性树脂分子中引入可反应的活性分子，用其组成的热熔胶涂敷于被粘物后，通过加温发生反应实现交联固化，具有热熔型和反应型性能的胶粘剂；例：TEST8410,2023/3/16,热固型热熔胶带的特性,集热塑型胶带的优点于一体热稳定性差，保存于0度以下较理想反应周期长，室温下最佳粘接强度在三个月以后,2023/3/16,热熔胶的种类,按温度分：1高温胶熔化温度在150度以上，例：TEST8410,HIBOND-3用于普通ABS电信卡2低温胶溶化温度在150度以下，例：TP1000用于PVC材料卡,2023/3/16,热熔胶带的组成,1.胶层采用涂布工艺形成的一层均匀胶膜根据用途厚度不一

9、，例：HIBOND-3 为。0.04MM 2.带基纸用于承载胶层的离芯纸（与胶膜接触面涂有硅油防粘）,2023/3/16,热熔胶的制作工艺,配料,热熔胶带的制作流程,涂布,切卷,包装,2023/3/16,模块知识简介,模块的组成1载带,2芯片3.包封,2023/3/16,载带类型一揽,2023/3/16,包封滴胶工艺优点：生产周期快，不需要后期的固化；缺点：包封胶的形状不易控制。筑坝工艺为优化滴胶工艺中胶体不规则的缺点，先筑坝后滴胶；缺点:价格高。模塑工艺优点：胶体形状规则，位置能得到有力保证,抗外力好；缺点：周期长。,2023/3/16,包封工艺,模块表面检测（目测全检）,模块厚度检测（测厚

10、仪抽检）,模块包封尺寸检测（测量显微镜抽检）,模块包封面完整性检测（目测全检）,开、短路/复位检测（机器全检，并将前两步和这一步检测出的废模块打孔）,检测完的成品：按盘（每盘1万个）标上标识，充氮气密封保存,废模块打孔示意图,2023/3/16,模块触点触点类别标准8个触点,2023/3/16,卡片封装工艺知识介绍,1、接触卡片封装工艺流程模块背胶卡基铣槽，冲孔模块封装,胶层与胶纸脱离,模块铳切,铣第一层槽,铣第二层槽,胶带冲孔,胶带与模块贴合,清洁,模块植入,热压,冷压,功能检测,收卷,冲小卡,2023/3/16,模块备胶,模块备胶要求：1.胶孔与模块包封偏差0.5MM，胶孔冲切边缘无毛刺。

11、2.备胶宽度四周1MM，备胶范围无明显气泡。3.胶纸剥离轻松无粘接。,2023/3/16,模块备胶,常用胶带备胶参数表,2023/3/16,卡基铣槽，冲孔,卡基铣槽尺寸要求：,2023/3/16,卡基铣槽，冲孔,铣槽尺寸要求,2023/3/16,卡基铣槽，冲孔,铣槽外观要求：1.第一层与第二层同心度0.1MM，铣槽形状度0.05MM2.铣槽面刀纹清晰，无遗留卡屑3.铣槽背面无刀痕4.边缘无磕角，定位面无30CM可见划痕，压坑。,2023/3/16,卡基铣槽，冲孔,卡基冲孔常用模具尺寸要求：1.C模,2023/3/16,卡基冲孔常用模具尺寸,2.D模,2023/3/16,卡基冲孔常用模具尺寸,3

12、.A模,2023/3/16,冲孔压痕要求,10.冲切质量a.小卡尺寸：长：24.9025.10；宽：14.9015.10。b.检查小卡切线尺寸，上刀切线深度：350um,下刀切线深度230 um。,2023/3/16,冲孔外观要求,30CM目测无毛边用手轻摸无明显刺手感30CM目测无可见划痕，压坑定位面无嗑角冲切正面无油墨脱落小卡推力小于80N小卡掰取边缘无毛刺,2023/3/16,卡片封装,卡片封装目的：利用热熔胶将模块与卡基实现粘接，达到保护和提高模块机械性能。可实现功能读取,2023/3/16,卡片封装的要求,尺寸要求：1.触点位置,2023/3/16,卡片封装尺寸要求,2.触点高度芯片

13、所有的触点与其附近的卡表面平面之间的高度差，国标规定向上不超过0.05mm；向下不超过0.1mm；握奇规定向上向下均不得超过0.05mm3.封装后芯片需贴位平整，从垂直角度测量，露白0.1mm;旋转处产生的空隙0.2mm.,2023/3/16,模块粘接要求,粘接后推力在90N以上用弯扭曲测试仪对长边，短边进行250次一个循环测试国标要求达到1000次，握奇要求达到2000次无模块与卡基脱离现象,2023/3/16,封装外观要求,芯片表面无伤痕，无针眼。芯片贴位不露白，无旋转角度；芯片只能封贴在顾客要求封贴的卡面；非封装面30CM目测无明显烫痕芯片冲切黑边小于0.15mm芯片周边无明显溢胶现象,2023/3/16,谢谢大家,