smt年终总结范文3篇模板.docx
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1、smt年终总结范文3篇表面组装技术surfacemounttechnology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的Slnt年终的总结范文,仅供参考。smt年终总结范文篇一:喜迎新春,首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助,给我一次机会让我得到锻炼、成长,以下是我对XX年的工作总结:一、SMT工艺方面1、XX年对物料追踪、管控有较往年进一步提高,生产前有对各个产品之重点物料(如BGA,芯片和PCB)之生产周期、储存环境等进行查看,确认是否氧化和变形等异常,评估其可焊性,并确认烘烤条件(时间、温度),避免回流发生气泡、分层和断裂等不
2、良;2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量,对客户的PCBLayout提出改善建议,要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等,且部分客户已采纳建议,品质、效率得到进一步改善;3、对锡膏进行分类标示,做到先进先出原则,使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确,对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控,对有BGA,芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏,以确保焊接品质;4、为确保产品的焊接质量,尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试,对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化,并交与袁工、卢工进行审核;5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;6、对试产的产品生产过
3、程进行跟踪,收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈,下批次生产时进行追踪、确认。二、SMT设备方面1、为减少抛料率以及维持设备良好性能,加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯一周两次、加油维护一月一次);2、因设备使用时间较长,恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳,规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检,发现异常及时处理,避免出现隐患;3、增加了冷风干燥机,避免了真空里有水的现象;4、协助技术员定期检查EUroPIaCer的塑胶吸嘴头,确认是否有磨损严重、破裂等现象,出现异常立即更换,避免出现抛料现象;5、培训并指导印刷机、贴片机、AOTX-RAY的程序制作及异常报警处理,提高
4、技术员及操作员的工作技能,并制作培训作业指导书备份于系统。三、工作问题及不足1、部分产品结尾单时,未及时回流,锡膏在空气中放置时间过长,助焊剂挥发后影响焊接质量;2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当,导致料件异常(如氧化、变形),导致回流后必须手工补锡,影响生产效率及焊接品质;3、车间地面环境较差,贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘,容易堵塞,造成抛料;4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求,湿度较低环境干燥,易产生静电损坏器件;5、部分客户之PCB器件间距设计较小,EUroPIaCer因使用塑胶头吸嘴,与料件接触面较大,贴装时存在干扰,连续贴装时间长后,会出现吸嘴粘料现象,导致
5、有缺件、抛料等不良;6、EUrOPIaCer贴片机无服务器,产线整体料件优化全靠技术人员,易出现生产瓶颈站,影响稼动率及生产效率;7、AOl程序制作需较长时间,且软件bug较多,系统不稳定,XX年出现三次程序全部清空现象,影响检验效率和效果;8、X-RAY不能正常稳定工作,影响SMT正常工艺检测及分析;四、XX年工作计划1、进一步提升SMT工艺能力,完善及优化工艺流程,让作业更加快速、有效、简便;2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档,后续出现异常,便于追溯、分析和解决;3、制定详细的设备保养计划,在不影响生产计划的情况下,分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维
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