HCNA云计算云计算硬件系统介绍.pptx
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1、学完本课程后,您将能够:描述云计算硬件概况描述华为服务器的基础知识描述华为存储设备的基础知识描述华为交换机的基础知识描述华为TC设备的基础知识掌握云计算典型硬件部署形态,云计算硬件概览服务器介绍存储设备介绍交换机介绍TC设备介绍云计算硬件典型部署形态,瘦终端,存储,用户侧,数据中心侧,端到端解决方案,整合优化,确保综合性能和用户体验,网络,虚拟云平台FusionCompute,服务器,统一管理系统FusionManager,桌面云管理软件FusionAccess,华为提供端到端解决方案,整合优化,确保综合性能和用户体验,华为云计算硬件概览,云计算硬件概览服务器介绍2.1 E9000产品介绍2.
2、2 RH2288H产品介绍存储设备介绍交换机介绍TC设备介绍云计算硬件典型部署形态,E9000定位为高端计算平台,E9000定位,灵活组网E9000交换模块基于业界领先的华为数据中心交换机技术15.6T背板交换容量,支持从10GE演进到40GE、100GE,保护投资单框128个10GE端口,支持灵活的组网,高计算密度12U机框提供16个业务槽位,支持32个2P节点单框支持64个130W处理器,密度业界最高每节点支持8个内存通道,内存带宽领先,高存储密度E9000 CH222(全宽)内置15个2.5寸盘,单槽位内置存储容量领先单框内置120个2.5寸盘,单框内置存储容量最大,E9000将计算、存
3、储和网络融合到一个机箱内,构筑领先的硬件基础平台。,E9000产品特点,12U:442mm530.2mm840mm(宽高深),安装于标准19英寸机柜支持16个半宽计算节点,或者8个全宽计算节点,可灵活搭配,前视图,后视图,全宽计算节点,风扇模块,半宽计算节点,管理模块,交换模块,电源模块,E9000硬件概览,管理模块,说明,MM910管理模块端口及主要部件概览,MM910管理模块提供E9000 刀片服务器的机框管理功能,采用IPMI v2.0规范,提供远程开关机、复位、日志、硬件监控、SOL、KVM Over IP、虚拟媒体以及风扇监控、电源监控等管理功能,支持1+1冗余提供本地KVM接口进行
4、服务器管理,MM910管理模块说明,E9000管理模块,亮点,计算节点,计算节点,CH222全宽存储扩展型计算节点,CH240全宽计算节点,CH121半宽计算节点,超强性能:最大支持2个8核 E5-2690 CPU超量内存:支持24根1.5倍高内存,最大内存容量768GB,超量内存:最多支持24根1.5倍高内存,最大内存容量768GB超大存储:最多可配置15个2.5寸硬盘,非常适合大数据处理和分布式计算,超强性能:最大支持4个E5-4600系列CPU超量内存:支持48根1.5倍高内存,最大内存容量1.5TB超大存储:最多可配置8个2.5寸硬盘,适合对性能和容量均要求较高的数据库应用,超强性能:
5、最大支持4个E7-4800系列CPU超量内存:支持32根1.5倍高内存,最大内存容量1TB超大存储:最多可配置8个2.5寸硬盘,最大硬盘容量8T,适合对性能和容量均要求较高的数据库应用,CH242全宽计算节点,E9000计算节点,支持数据中心TRILL大二层网络支持DCB 无丢包以太网,轻松承载FCoE和iSCSI网络融合,支持Virtual Path 特性,灵活配置Ethernet和FC,亮点,交换模块,交换模块,CX310,CX311,CX611,10GE融合交换模块,10GE/FCoE融合交换模块,IB QDR/FDR交换模块,上行16*10GE下行32*10GE,上行16*10GE和8
6、*8GFC下行32*10GE,上行18*QDR/FDR IB下行16*QDR/FDR IB,E9000交换模块,MEZZ扣卡模块,型号及功能表,正视图,轴视图,E9000计算节点MEZZ扣卡模块,主板连接器,背板高速连接器,分类,可插MEZZ槽位,扣卡型号,规格,云计算硬件概览服务器介绍2.1 E9000产品介绍2.2 RH2288H产品介绍存储设备介绍交换机介绍TC设备介绍云计算硬件典型部署形态,产品图,正视图,后视图,超强性能:最大支持部署2个8核 E5-2600 CPU大内存:支持部署24根内存,最大内存容量可达768GB灵活开放:支持标准PCIe扩展插槽,用户可灵活选择标准PCIe插卡
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