工艺制程能力.docx

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1、更换性质更换内容更换人生效日期升级版本至C版本修订部份内容，同时修订公制单位。肖云华09Feb2007一制部门及职务：ME/工程师审批栏部门及职务：ME/经理姓名：肖云华签名：姓名：邱天贵签名：受控文件签发.记录部门分发会签部门分发会签AD/人事及行政PD/生产ACe/财务IE/工业工程MK/市场PC/计划PU/采购QA/品质保证ME/工艺工程GM/总经理PE/产品工程VDM/董事总经理MC/物控1.0目的:总结本公司目前各流程的工艺能力，为PE提供一个完整的制作工具与制作指示之有关标准，同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。2.0范围本文件适用于PE的生产前准备与QA的审批标准，也可用于

2、市场部同意订单的技术参考。3.0开料3.1开料房工艺能力：3.1.1剪床剪板厚度：0.20mm-3.20mm；3.1.2分条机：剪板厚度：0.40mm2.50mm；生产尺寸：最大1250X125OnIm,最小尺寸300X30Omm3.1.3圆角磨边:板厚范围：0.4-3.0mm；生产尺寸:最大610*61Omm,最小300*30Omm（板板厚WO.6mm的板可不需磨边）。3.2经纬向3.2.1芯板经纬方向识别方法：内层芯板的48.5”（或者48“、49”）方向为纬向，另一方向为经向（短边为经向，长边为纬向）。3.2.2内层芯板，开料时需注意单一方向Unit,即开料后其各边经纬向应一致，或者有标

3、记区分。3.3大料尺寸3.3.1单、双面板大料尺寸：1、常用大料：48“X42、48“X40、48“X36”；2、不常用大料：48“X32、48“X30”；3、非正常大料48.5”42.5”、48.5”40.5、48.5”36.5”、48.5”32.5”、48.5”X30.5、49“X43“、49“X41“、49“X37“、48“X70“、48“X71”、48“X72“、48”73“、48,X74“、48“X75”。3.3.2多层板大料尺寸：1、常用大料尺寸：48.5X42.5”、48.5X40.5”、48.5”X36.5”2、不常用大料尺寸：49”X43”、49,X41”、49,X37”、4

4、8.5”X32.5”、48.5”30.5”、48.5“X70”、48.5“X71”、48.5”X72”、48.5“X73”、48.5”X74”、48.5X75”3.4操纵最大厚度：3.2mm；精度误差：lmm3.5烘板要求；3.5.1不一致Tg多层板芯板烘板温度及时间规定如下:Tg芯板烘板温度、时间正常150oC+-5oC,6hrTg140oC(MIN)170oC+-5oC,6hr3.5.2关于非正常Tg板，请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度，开料员工根据指示在流程卡上注明，并执行。4.0内层项目控制能力备注内D/F线宽变化0-0.0076mm内D/F对位公差0.05mm(同一内层BOO

5、K)线Width(A/W)线Space(A/W)HOZ:0.Imm(min)/0.075mm(min)IOZ:0.Imm(min)/0.075mm(min)20Z:0.12mm(min)0.12mm(min)30Z:0.15mm(min)/0.15mm(min)40Z:0.18mm(min)/0.18mm(min)内层环宽要求4层板、6层板：0.20mm（min）特殊板APQP决定8层或者以上：0.25mm（min）内层隔离环要求4层板：0.20mm(min)6层板：0.25mml(min)8层板：0.30mm(in)10层板：0.36mm(min)12层板：0.41mm(min)酸性蚀刻l/

6、30Z:0.015mm50Z及以上铜厚板按碱性蚀刻线宽补偿。HOZ：0.02mm10Z：0.025mm线宽补偿20Z：O.04mm30Z：0.06mm40Z：0.08mn做板厚度0.Imm(minCore)2.5mm(maxCore)做板尺寸MAX：61Omm460mmMIN：200mm200mn5.0压板5.1操纵能力工序项目控制能力备注压板压合板厚度公差四层板单张PP:O.06mm压合后板厚W0.4mm的单边一张P片结构四层板双张PP:O.09mm压合后板厚W0.4mm的单边二张P片结构四层板三张PP:0.10mm压合后板厚W0.4mm的单边三张P片结构四层板六层板可操纵在0.10mm压合

7、后板厚（0.4mm的六层板六层板可操纵在0.11mm压合后板厚1.Omm的六层板八到十四层板可操纵在0.15-0.25mm8T4层板（按实际计算）盲埋孔板可操纵在0.10mm压合后板厚W0.8mm（盲埋孔板）盲埋孔板可操纵在0.12mm压合后板厚0.8mm（盲埋孔板）多层板精度操纵范围六层板可操纵在0.IOmm八、到十四层可操纵在0.IOmmCCD打靶机打靶精度可!桌纵在0.05mm做板能力做板厚度最薄：0.075mm-最厚2.5mm做板尺寸最大：61OmmX61Omm最小：20OmmX20Omm配板结构7628LR1RC:43%可配在底铜WHOZ底芯板铜厚度220Z的，配本使用2张PP结构。

8、7628MR1RC:45%可配在底铜WIOZ7628MR1RC:49%可配在底铜IOZ1080MRlRC:63%可配在底铜WHOZ1080HRlRC:68%或者65%可配在底铜WloZ芯板底铜20ZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在20.20mm芯板底铜30ZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在20.30mm芯板底铜40ZPP填胶大需选择高胶,PP厚度在20.45mm5.2PP片的压合厚度参考:品名序号规格胶含量压合厚度（mm）KB系列17628LR*143%0.18527628MR*145%0.19037628HR*149%0.19542116MR*153%0.11052116HR*155%0.1

9、2072116HR*157%0.13081080MR*l63%0.07091080HR*l65%0.080SY系列17628A*143%0.19027628A*145%0.19537628HR*149%0.20042116A*153%0.11552116HR*155%0.12561080A*l63%0.07571080HR*l65%0.0856.0钻孔6.1钻咀直径范围：0.20mm6.7mm6.1.1大于6.70mm的PTH孔能够扩钻；其孔径公差为0.076mm,孔位公差为0.127mm,NPTH孔使用啤出或者锣出，其孔径公差为0.127mm,孔位公差为0.127mm。6.1.2钻咀直径大于

10、6.35mm要求手动换刀。1.2 孔位精度与孔径要求：孔径公差位置公差0.20mm3.175mm3.175mmW6.7mm一钻+0,-0.025mm0.025mm0.076mm二钻+0,-0.025mm0.025mm0.15mm1.3 钻孔最大尺寸：533.4mmX736.6mm（21X29）06. 4钻孔孔壁要求：孔粗W25.4um,钉头WL6um。7. 5钻孔程序制作6.5.1一钻钻孔使用标靶孔定位,定位销钉直径为3.175mm,第三孔要紧起防呆作用。6.5.2在制作钻孔程序时，规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于12nno6.5.3二钻钻孔使用板边二钻定位孔定位，通常为三个不对称

11、孔，可防止放反（可用目标孔定位）。6.5.4在制作二钻程序时，如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面，则无金属面向下放板钻孔，如同IPnI板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时，则分两次二钻。6.5.5在制作单面板程序时，则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔，用象限类型VER1。6.5.6刀径标识：关于BGA孔、Slot槽、与钾钉孔,在钻孔指示前分别加注“B”、“S”、与标识。6.5.7BGA位孔阵排孔（插件）钻孔方式：BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出，定义给一把刀径，并在指示上标识B类型。程序头刀径标示d+0.001mm。6.6钻孔刀径选取原则6.6.1沉铜孔钻刀

12、直径D1、喷锡板、沉金板及全板镀金板：d+0.075mmDd+0.125mm；2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板：d+0.05三DdO.1三;3、关于孔壁铜厚225m,银厚25m的全板镀金板：d+0.12三D25m,可考虑取英制刀，所取英制刀刀径为与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀；b.其余情况按正常取刀。6.7预钻孔制作：常规大孔（D）钻孔制作:钻刀直径4.05mm6.70mm的钻刀，为减少主轴损伤务必使用预钻孔方法钻孔，即先预钻1个小孔直径d,再用成形钻刀直径D扩孔成形（直径D-直径d=0.5三-2.2mm）06.8特殊大孔（D）钻孔方式：钻孔孔径D钻孔方式6.7mm-9.15mm孔的中心先钻一个

13、直径3.05mm孔；使用直径3.05mm钻咀，编程方式为G84钻孔。9.16mm12.8mm孔的中心先钻一个直径（D-6.10）mm孔（扩孔方式）；使用直径3.05mm钻咀,编程方式为G84钻孔。12.9un一14.3m孔的中心先钻一个直径（D-7.6）mm孔（扩孔方式）；使用直径3.85mm钻咀，编程方式为G84钻孔。14.3mm按A方式钻一个直径9mm孔；使用（D-9）2mm钻咀,编程方式为G84钻孔。注：为防止钻小，在MI直径上加大0.05三-0.1mm的补偿,钻机扩孔孔径偏差:0.075三o6.9条孔钻孔制作6.9.1通常SIOt预钻孔比要求尺寸小0.2mm,SlOt孔的公差如下:（m

14、m）PTHSlotNPTHSlotLWLWSlotSizeL22W0.10.0760.0760.05L2W0.150.10.150.1注：AL为SIot长度，W为SIot宽度。6.9.2本厂所用Slot钻咀Size通常为0.60mm-1.95mm,若超出此Size的SOLT孔可用普通钻咀。6.9.3L2W,建议同意钻出的SIot形状为“蚕豆”形或者“腰鼓”形。6.9.4关于条孔钻刀直径dW2.Omm且长/宽WL6的短条形孔，可使用Rn方式编程，n取20,同时在R20程式后加钻孔三个，位置及顺序为中、前、后，其余形式条孔均使用G85格式，同时重钻端孔。6.9.5关于长/宽1.8的短条孔,实钻路径

15、L=LI+0.05（即开始端孔位不变,结束端径向加长0.05mm）。6.9.6直径大于4.5mm条孔，首孔须使用加预钻孔方法钻孔。6.9.7金手指槽位制作：关于金手指旁的槽位如使用一钻方式加工，按下列方法制作：1、Set或者unit间在金手指位拼板间距26mm；2、槽位顶部超出外形线4mm,镀金手指导线需绕过此槽位，导线边到槽位顶部之距离为1mm,以保证封孔能力；3、如需上锡孔或者焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离20.2mm则槽位制作A按正常方法。4、Slot孔角度偏差要求V5。时,在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准顺时针移0.05mm,短SLoT孔（IW长宽比V1.5=以同样的方法移5

16、）；6.10连孔制作6.10.1符合连孔制作的条件：孔数两个，孔径直径D21.0mm,直径D与两孔中心距比值W7/5。6.10.2连孔制作要求：连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d,直径d大于公共弦长度约0.25mm至0.5Omnb钻孔顺序为：钻连孔一钻直径d-重钻连孔,钻孔指示上注明连孔，使用条孔钻刀。6.10.3非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距要求20.20三o6.10.4若孔径0.5mmW直径Dl.Omm,且钻孔孔壁间距W.3、编程时注意在四个板边各加一组，4个/组试钻孔,其余流程按正常流程操纵。6.11.2钻刀操纵：2、关于直径6.35mm钻刀,H Dl W作为特殊物料通知ME进行试验及验收后

17、交采购部采购。90o130o165o卜 +/- IOmiI .ll t1、关于直径W6. 35mm钻孔，假如顶角为110 -165 ,则为正常物料，否则务必特别备注 此特别物料的规格，采购部按此要求备料；图3沉头孔制作示意图3、沉孔：深度公差：0.2mm:孔径公差：0.2mm:角度：5度6. 12其他钻孔操纵6. 12.1邮票孔钻孔：孔与孔之间距离最小要求O.3mm,每排孔留筋厚度总与要求2板厚,若单元内的只有靠邮票孔相连，则须有2排孔以上,若只有一排孔，总的筋厚要求3mm。7. 12.2为操纵断刀，关于层数28层且含有取刀直径WO.30mm的生产板操纵如下：1、内层所有层铜厚20Z的生产板，

18、穿过铜层层数28层且取刀直径WO.30mm的小孔需从相同刀径抽出，单独构成一把刀，并在钻孔指示前加“T”标识，程序头刀径标示d+0.001mm；2、内层任一层铜厚220Z的生产板，穿过铜层层数26层且取刀直径WO.30mm的小孔需从相同刀径抽出，单独构成一把刀，并在钻孔指示前加“标识,程序头刀径标示d+0.001mm；3、所有目标孔尾孔管位方向孔按同一位置设置,尾孔放在左下角，管位方向孔放在右下角；4、为了提高产品可追溯性在板边出刀孔后选一处加钻标示孔,用钻刀直径0.6InIn（放在最后一把刀位置在Ml指示上注明标示孔）；5、为了预防爆板，所有要喷锡的锦合多层板，要求选用直径4.Omm的钻刀钻

19、掉钾钉，如板内有4.Omm的钻刀要另分刀并注明佛钉孔。7.0沉铜7.1生产尺寸及板厚范围：机器设备尺寸含铜板厚（mm）粗磨机最宽24”0.5-6PTH生产线18X240.1-2.07. 2最小生产孔径0.2Omm,aspectratio（max）8:1；8. 3除胶（未注明除胶次数的都是正常除胶一次）：a.所有多层板普通Tg；b.有PTHSIot槽之喷锡、抗氧化双面板；c.最小孔直径W0.30mm纵横比4：1的双面板（普通TG）；d.有PTH半孔需锣啤工艺的双面板；e.高Tg板材双面板走DeSnIear一次，高Tg板材多层板走DeSmear两次。注：以上需过除胶的都要在Ml上注明8.0电镀8.

20、 1夹板位预留最小7mm；8. 2有独立孔、线时，特别该孔的孔径公差严，须加抢电铜皮，且要注明；9. 3蚀刻试线：在板边要做出用于测量蚀刻因子的试线框条，试线设计：LWSPCLW=0.10mm0.10mm0.10mm,以便于测量蚀刻因子，操纵蚀刻线制程；8.4PanelPlating厚度（孔内厚度）：电镀电流密度时间厚度（UM）均镀性深镀性板电19ASF15min5(min)10(max)COV值：6-8%83%(aspectratio(max):6.6:1)图电15ASF(镀铜)60min10(min)25(max)CoV值:7-9%84%(aspectratio(max):6.6:1)13

21、ASF(镀锡)12min3(min)8(max)8.5生产尺寸及板厚范围:机器设备尺寸最小孔径含铜板厚板电168X240.25mm0.1mm-6mm图电168X240.25mm0.1mm-6mm8.6蚀刻的线粗变化:类型底铜厚度同意原装最小线宽/线隙实际原装最小线宽/线隙生产菲林最小线宽生产菲林最小线隙锡板H/H0Z0.10mm0.11mmAmm/BmmA+0.03mmB-0.03mm1/10Z0.10/0.15mmAmm/BmmA+0.055mmB-0.055mm2/20Z0.15un0.20mmAmm/BmmA+0.09mmB-0.09mm3/30Z0.20mm0.28mmAmm/BmmA

22、+0.15mmB-0.15mm4/40Z0.25mm0.35mmAmm/BmmA+0.18mmB-0.18mm5/50Z0.30mm0.40mmAmm/BmmA+0.20mmB-0.20mm6/60Z0.35mm0.56mmAmm/BmmA+0.25mmB-0.25mm注：1、A为线宽，B为线隙；2、金板线宽线隙不补偿，设计时尽量使用HOZ做底铜，不建议使用IOZ底铜。9.0外层干菲林9.1线宽变化：工序ItemContent0/LDF0/LDF线宽变化(film)0.Olmm0/LDFSpacingandWidth能力0.10mm0.10mm(min)最大封孔能力CircleHoles:1、

23、0.4-0.6mm板材：3.5mm(单边盖膜0.3mm以上)2、0.6-08mm板材:4)4.Omm(单边盖膜0.25mm以上)3、0.8T.0mm板材:4.5mm(单边盖膜0.25mm以上)4、1.Omm以上板材：6.5mm(单边盖膜0.20mm以上)5、Slot：4.08.Omm环宽要求RING=(P-d)2如下图0/LDF对位公差0.05mm9.2成品不崩孔最小RING要求:项目HOZ1OZ2OZ或者以上RlNG(A/W)0.125mm0.18mm0.20mm10. 3最大PaneIsize:1824w；11. 4板厚范围：0.4mm-3.2mm(连铜)；12. 辘板最大宽度：24”；9

24、.6SlOt孔贴膜方向按如下要求：1a4.0mm,a:b2,贴膜方向与SLOT孔长轴(a)相互垂直；.A2、aV4.0mm,不作要求；J3、a24.0mm,a:bV2,不作要求；4、若两个方向均有这种SLOT孔,则辘板方向与SLOT孔数多的长轴方向垂直。9. 7无RING导通孔，菲林挡光PADSlZE,每边比钻孔SIZE小0.1mm(AW),钻孔0.4Omm下列不做无ring孔；钻咀到线或者关位铜皮最小间距为0.15mmo9.8PTHSLoT孔之最小ring:0.2mm(AW);9. 9镀孔菲林：1、最小孔径(钻咀)：直径0.4mm,VO.4m建议客户做RING导通孔或者不走镀孔流程；2、镀孔

25、菲林每边比钻咀小0.075mm。10. 0绿油10. 1最大丝印size:610mm460mm;最小PaneIsize:200mm200mm；10. 2板厚范围:0.4Inm3.2mm(连铜)；10. 3丝印湿绿油10. 3.1当产品出现下列设计时，需使用挡油菲林网生产：a.钻径直径4mm且不同意孔边聚油的板；b.线路底铜220Z及及客户有阻焊油墨厚度要求，需使用二次阻焊制作时；c.钻径直径W060mm且不同意绿油入孔或者绿油塞孔的板；d.其它使用白网印刷。10.3.2挡油菲林网制作：1、Ring务必盖油(盖油孔)，可同意油墨入孔的，按下列要求制作:钻咀直径(a)挡油网菲林开窗孔挡点直径(bl

26、)盖油孔阻焊菲林挡点直径(b2)a20.60mmbl=a-O.05mmb2=a-0.15mmor0.3mm（取大）a0.60mmbl=a+O.10mmb2=a-0.10mmor0.3mm（取大）备注：挡油菲林网，需塞孔板的塞孔位置不开挡油Pad(钻孔0.6mm的孔除外)2、Ring务必盖油(盖油孔)，不准W/F入孔，可有每边0.1Omm(MAX)露铜ring钻咀SIZE(a)绿油开窗孔挡油padSIZE（bl）盖油孔挡油PadSIZE（b2）a0.60mmbl=a-O.05mmb2=a0.05mmor0.3mm(取大)a0.60mmbl=a+O.10mmb2=aor0.3mm(取大)10.3.

27、3PTH孔挡光Pad标准:1、Ring不准盖油：钻咀SlZE(a)挡光padSIZE(c)a0.60mm无ring孔:c=a+0.15mm或者按原装（取大）a0.40mmb=a+0.05mma0.40mmb=a+0.15mm4、当同IPnl板同时存在两种或者两种以上塞孔孔径时,按如下要求制作塞孔铝片:a.塞孔孔径差在0.20mm之内的，以取小孔径为标准；b.塞孔孔径差在0.2OnIln的，需分两次铝片塞孔，孔径差在0.2Onlln之内的用一张铝片塞孔，孔径差在0.20Inin的用一张铝片钻孔；c.塞孔孔径差定义：塞孔孔径差二最大孔-最小孔10.5塞孔板阻焊菲林塞孔位制作要求：10.5.1为防止

28、铝片塞孔位冒油上PADVia孔铝片塞孔边至阻焊开窗Pad的距离要求为:浅色油（绿、黄色阻焊油墨）20.15mm,深色油（黑、蓝、白、紫色阻焊油墨等）要求20.2OmIn（min）；若距离小于以上要求的，则建议客户改小塞孔孔径或者削阻焊开窗pad,以保证铝片塞孔孔边到Pad的距离，若削阻焊开窗Pad距离不能满足要求，阻焊菲林在铝片塞孔孔位加0.075三的挡光padO10.5.2一边ring要求盖油，一边ring要求露铜，盖油塞油Via孔盖油而不加挡光pad,露铜面按Ring不准盖油方法制作菲林但若该via孔钻嘴size0.5则需在曝光film对应的挡光pad中加掏比钻咀单边小0.15mm的透光p

29、ad,via孔钻嘴sizeO.5mm,则不需掏透光pad010.5.3若两面要求露铜：1、板厚21.5mm,钻咀WO.4mm的塞油Via孔，两面可正常开窗（不加透光pad）；2、板厚V1.5mm,钻咀WO.4mm的塞油Via孔，塞油Via孔会穿孔，建议客户取消开窗或者不塞孔；3、钻咀0.4mm的塞油Via孔会穿孔，建议客户取消开窗或者不塞孔。10.6塞孔底板制作方法：10.6.1塞孔垫板制作方法：在对应塞孔位用塞孔铝片钻咀钻咀钻出；10.6.2底板尺寸需比开料尺寸单边大100mm；10.6.3塞孔底板使用厚度为1.60.4mm之纤维板钻出；10.6.4成品孔径二钻嘴直径O.10mm（NPTH孔

30、则为钻嘴直径）。10.7不出现油薄的孔至线路或者铜Pad的最小距离：NPTH为0.30mm,PTH为0.25mm；10.8阻焊菲林桥能力（指A/W的数据）SMT间隙设计阻焊桥设计注意事项0.18mm0.19mm0.075mm阻焊工序对位时注意对准度，以防绿油上Pad,注意调整各工位参数的操纵。0.20mm0.27mm0.10mm0.28mm0.29mm0.12mm0.30mm0.32mm0.15mm20.33mm阻焊菲林开窗保留单边比Pad大0.09mm,其它作阻焊桥。10.9阻焊油墨厚度项目线角(urn)线面(urn)丝网T数备注丝印一次2.54-7.57.5-2043T丝网印刷20Z底铜以

31、上(含20Z)的板无绿丝印二次7.5-12.615-3843T丝网印刷油厚度的用51T丝网印刷。10.10保证丝印过油性的最小网格能力：1、20Z底铜下列的板，最小网格SiZe为0.2OmmXo.20mm；2、220Z底铜以上(含20Z)的板，最小网格SiZe为0.38mmX0.38mm。10.11曝光菲林制作标准：1、挡光Pad到盖油Pad或者线路孔ring的最小SaPCing0.06mm；2、挡光Pad至少每边比铜Pad或者孔ring(线路菲林)每边大0.05mm(A/W)；10.12外发HAL之绿油Datecode(不连体部分绿油桥做0.15mm,即阳线条)阴字上锡能力：1、一次印刷，一

32、次喷锡线宽020mm可上锡；2、二次印刷，一次喷锡线宽0.25mm可上锡；3、阻焊Datecode(连体)阴字线宽0.2Omm一次喷锡可上锡；4、若阻焊DateCOde超出手工修改范围，则应优先选择制成连体Datecode)ILO丝印碳油11.1印油Pad比铜PAD每边大0.25mm,侧面不露铜，如侧面同意露铜,则印油Pad比铜Pad每边大0.15mm,最小线粗0.25mm(A/W)；11.2若两印油Pad间设计有阻焊桥，则印油Pad最小间距0.15mm(AW),若两印油Pad间设计无阻焊桥，则印油Pad最小间距0.75mm(A/W)；11. 3碳油不准渗上孔ring及其它Pad,则碳油菲林印

33、油Pad到孔ring及其它Pad的最小距离0.25mm；12. 4碳油阻值：1、750(77T丝网SingleCoating)下列;2500(51T丝网SingleCOating)下列；3、300(doubleCOating)下列；4、200。下列(接触电阻)。5、在10X1(Iiml)的碳膜上测量，接触电阻指碳油与铜Pad接触面的电阻。12.0丝印白字12. 1最小线粗:0.15mm；12. 2最小线隙：O.15mm；阴字字符最小线粗：0.20mm,最小线隙：0.15mm；12. 3最小字符内径：1、HOZ1OZ的P/R：0.20mm2、20Z的P/R：0.25mm。12. 4如字符内径不够

34、，为避免字符肥油现象,按下列要求设计：1、按原装设计-0.05mm做线粗(如0.2511三线粗做0.20mm,0.20mm线粗做0.15mm,保证层次感)；2、务必保证最小线粗0.125mm13. 5字符距成品外围：0.25三(min)；13.6 白字不准入孔，字符离钻孔边的最小距离:喷锡前、沉金前为0.15mm；喷锡后、沉金后为0.20mm；13.7 白字不准上Pad,字符离Pad的最小距离:喷锡前、沉金前为0.15mm；喷锡后、沉金后为0.20mm；12. 8最小对位公差：0.15mm。13. 0丝印蓝胶13.1过油Pad比需印蓝胶焊盘每边大0.40mm(min)；13.2过油PAD距喷锡

35、PAD0.50三(min)；13.3蓝胶厚度：1、丝网丝印二次：0.1Omm-0.20mn(51T网)；2、丝网印刷二次：0.20四一0.50顺(18丁网)；13.4蓝胶塞孔：13.4.3塞孔铝片塞孔钻咀size比需塞孔单边大0.05mm,最大为直径2.Omm,1.1-2.Omm塞孔孔径用铝片塞孔，WLOmm下列直接用丝网连塞带印；13.4.2要求钻咀LOnlm以上的孔，蓝胶不准塞孔，可入孔的，加比孔钻咀小0.15mm的挡油pad,孔径WLOmm下列的钻咀孔则建议客户做塞孔。14.0外形加工14.1最大锣板尺寸：22X28。14. 2公差：机型外形公差位置公差锣槽与孔径公差备注ANDI0.12

36、5mm0.1mm0.1mm以1.6mmJZT/BTF0.20mm0.15mm0.15mmFR4为准14.3锣板能力:、簸刀直径mm最大叠、N最小）直径0.8直径LO或者直径1.2直径1.5或者直径1.6直径2.0直径2.4直径3.1750.94577770.91.44455661.41.83344451.82.22333342.22.71222232.7111222注：1、用于修角、修边的铳刀，最大叠板数相应加1；2、公差为0.1Onln1,注意操纵叠板数。14.4制作要求：1、锣坑边至铜边、孔边的最小距离为0.2mm,两锣坑边最小距离为0.64mm；2、锣板加工轮廓线与线路孔边之间距20.2

37、5mm.假如距离不够,建议移线（有位置）或者削线（够线粗）至少有0.2mm距离（在满足品质要求的前提下能够大于0.25IiInI最佳），否则成品可能露铜及披锋;3、锣板最小加工转角半径:0.4mm。14.5铳外形刀径选择：1、铳刀直径常见规格0.80mm-2.40m11k3.175InnL通常使用的铳刀直径为0.80三-2.40mm3.175mm铳刀通常尽量少用；2、铳内槽刀径：根据外形图或者CAD外形框中最小槽宽及R内角要求，选择相近最大刀径，比如内角要求RLOmm（max）,则只能选用直径V2.Omm的铳刀;3、铳外围刀径：根据拼板间距，按2.0Omm、1.6OmIn、1.5OmnI顺序优

38、先选用，且保证拼板间距大于所选刀径0.25mm以上；4、残条刀径：根据残条大小，优先使用大刀径，通常使用2.40mm；5、形公差也是选刀的重要根据，通常小刀能保证小的公差总之，选择铳刀以能满足客户之要求、利于生产效率的提高、成本消耗最低为原则；6、铳外形补偿：由于客户设计的外形尺寸是成品实际要求的外形尺寸，而铳刀运动的坐标是其中心线，这样铳刀的运动轨迹，关于外形尺寸来说减小了一个铳刀直径，对内槽尺寸来说增大了一个铳刀直径，故编程与生产时，应根据刀径大小及刀的磨损情况考虑与调整相应补偿量，同时，因铳刀加工时受力产生的摆动（RUnollt）也要考虑相应的补偿量。14. 6铳外形定位：1. .6.1

39、板边通常使用二钻定位孔定位，交货单元使用单元内定位孔定位，单元内定位孔孔边到外形边距离要求20.3mm；14. 6.2铳外形定位方式：a.内定位：选取交货单元内的插件孔、NPTH孔作为定位孔。孔的相对位置尽量在对角线上并尽可能选择大直径的孔。要紧有单销内定位、两销内定位、三销内定位三种方式，如下图所示：图4单销内定位示意图图5两销内定位示意图单销内定位要求单元外形间隔4.Onun或者以上，同时保证单元间的残条不被铳断，铳板顺序为单元If单元2-单元3f单元4,并使用逆铳，当残条铳断时，参考外定位法,三销内定位时板边通常不需再进行定位。b.外定位：1、当交货单元内客户未设计定位孔，也不同意增加定位孔时，在单元外采取贴胶带进行外定位。要紧步骤：1）先铳三个边，注意下刀点与铳板顺序，同时保证单元间的残条不被铳断；2）贴白胶带；3）铳去第四边,铳板时使用IPCS/StaCk,如下图所示：图6外定位贴胶带法示意图选择NPTH孔作为定位孔，没有合适的NPTH孔定位时，应ICS询问客户增加NPTH定位孔，当外形公差特别松及其他特殊情况下才考虑用PTH孔定位。2、外形定位孔每个交货单元通常选用三