固结磨料研磨抛光加工微晶玻璃的工艺研究.docx
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1、固结磨料研磨抛光加工微晶玻璃的工艺研究微晶玻璃是一种很好的结构材料,具有良好的机械性能和较高温度下的化学稳定性,因而引起人们的广泛注意。近年来,随着计算机技术的飞速发展对计算机的外部存储器,作为硬盘基板新的材料的微晶玻璃在计算机发展中越来受到青睐。由于微晶玻璃微观组成中的结晶相与玻璃相的结构、化学成分都不相同,显微硬度也非常高,传统的加工方法难以加工出亚纳米级光滑表面,因而化学机械抛光(CMP)成为唯一有效用于加工微晶玻璃的技术。因此,探索采用固结磨料抛光垫研磨抛光微晶玻璃的工艺方法,可以为微晶玻璃超精密加工工艺的制订提供依据。一、微晶玻璃加工方法目前国内外主要是根据微晶玻璃特殊的微观组成结构
2、和性能特点,对其表面进行精密和超精密的磨削加工,从而达到纳米级的表面质量和平面度。中科院长春光机所韩荣久等人的研究表明,微晶玻璃的晶粒尺寸大约为3040nu因此,要实现其原子量级的去除,获得超光滑表面,必须采用纳米级的抛光磨料。微晶玻璃表面原子在磨料微粒的撞击作用下脱离工件主体,从而被去除。而原子的去除过程则是磨料与工件在原子水平的碰撞、扩散和填补过程。因此研磨和抛光加工是现阶段加工微晶玻璃的主要工艺方法。二、固结磨料研磨抛光加工微晶玻璃的工艺研究1、研磨抛光实验设置1.1、 研磨抛光平台研磨抛光试验在PH1.-350型平面高速研磨抛光系统上进行,为了提高研磨盘的平面度,减小行为误差,通常在加
3、工之前将研磨盘两两互研,并用刀口尺检查研磨盘的平面度,以保证被加工工件的表面质量。1.2、 抛光垫抛光垫在CMP过程中具有贮存抛光液并把它们运送到工件的整个加工区域、维持抛光所需的机械和化学环境、传递材料去除所需的机械载荷等作用1。因此,本文采用粒度为W14的金刚石亲水性FAP作为抛光垫,以实现高效高质低成本的CMP加工具有重要的意义。1.3、研磨抛光液采用去离子水和其它化学添加剂作为抛光液,省去了传统游离磨料抛光中抛光浆料和悬浮微粒的处理以及PH值的变化造成磨粒性能不稳定及沉淀等问题,简化了传统游离磨料抛光中抛光废液的处理,具有绿色环保的特点2。本实验中所使用的抛光液仅为去离子水。2、压力P
4、、转速1.偏心距e的变化对工件表面质量的影响2.1、 表面质量被加工工件表面质量是作为评价FAP加工性能的另一重要指标,包括工件三维轮廓表面粗糙度Sa,Ra和工件的平面度。其中,三维轮廓表面粗糙度Sa,Ra和局部平面度PV由ADEM1CroXAM系统测得,测量的范围为868UmX646m,扫面深度50nm,放大倍数为5X2.0。2.2、 压力P的变化对Sa,Ra的影响分别选取压力P为O.05Mpa,O.075Mpa,O.1Mpa,其他参数如下:1.=150rpm,e=70mm,对微晶玻璃片进行研磨,每片的研磨时间为1On11n。研磨前后用酒精清洗表面,烘干后分别在工件中间、中部、边缘3个位置取
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