2023年中国半导体外延片行业现状及发展前景分析报告.docx
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1、2023年中国半导体外延片行业现状及发展前景分析报告1半导体外延片类型半导体外延片是一种用于制造半导体器件的基板材料。它通常由单晶硅或其他半导体材料制成,具有高度纯净和晶体结构的特点。半导体外延片的制备过程通常是通过在晶体基片上沉积一层薄膜来实现。这层薄膜的材料和结构与基片相同或相似,从而形成一个连续的晶体结构。这种外延片可以用于制造各种半导体器件,如晶体管、二极管、太阳能电池等。半导体外延片的制备过程需要高度精确的控制和技术。它通常通过化学气相沉积(CVD)或分子束外延(MBE)等技术来实现。这些技术可以在高温和真空环境下将薄膜材料沉积在基片上,从而实现外延片的制备。半导体外延片在半导体工业
2、中具有广泛的应用。它可以用于制造各种半导体器件,如集成电路、光电器件、传感器等。外延片的质量和性能对于器件的性能和可靠性具有重要影响,因此外延片的制备技术和质量控制非常关键。根据外延片的材料类型,可以将其分为硅外延片、碑化钱外延片、磷化钱外延片、氮化钱外延片等。不同的材料类型适用于不同的半导体器件制造;根据外延片的衬底类型,可以将其分为硅衬底外延片、蓝宝石衬底外延片、碳化硅衬底外延片等。不同的衬底类型对外延片的生长和性能有影响;根据外延片的结构类型,可以将其分为单晶外延片和多晶外延片。单晶外延片具有高度纯净和晶体结构,适用于高性能器件制造;根据外延片的尺寸类型,可以将其分为小尺寸外延片和大尺寸
3、外延片。尺寸较小的外延片适用于研究和小批量生产,而尺寸较大的外延片适用于大规模生产;根据外延片的应用领域,可以将其分为光电子外延片、功率电子外延片、微波射频外延片等。不同的应用领域对外延片的性能和特性有不同的要求。行业概况智研咨询Wirw.chyxx.co0半导体外延片不同情况分类示意图精品报告奇项定制品质服务2相关政策分析政府政策鼓励和支持半导体外延片领域的技术创新。政府提供资金和资源支持,鼓励企业和研究机构进行外延片制备技术的研发和创新,推动技术水平的提升;政府政策对半导体外延片产业的发展进行引导和支持。政府鼓励企业投资建设外延片生产线,提供财政和税收优惠政策,加强对外延片产业的扶持和引导
4、,促进产业链的完善和发展;政府政策鼓励和支持半导体外延片的国产化进程。政府提供资金和政策支持,鼓励企业加大研发投入,提高国产外延片的质量和性能,减少对进口外延片的依赖,提高国内半导体产业的自主性和竞争力。政策S智研咨询中国半导体外延片行业相关政策梳理政策名称发文发文时间政策内容财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知财政部、海关总署、税务总局2021集成电路产业的关键原材料、零配件(合8英寸及以上徒单晶、8英寸及以上琏片)生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的原材料、消耗品免征进口关税;集成电路用8英寸及以上硅片生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需
5、求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件免征进口关税关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知发改委、工信部、财政部等2021根据国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知及其配套政策有关提定,为做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作,明确了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准的通知和和十划景华国会个20标 中国社四和目人民发五35纲民经展年年要加强原创性引领性科技攻关:在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量全
6、国人大2021子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物盲种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目精品报告专项定制品斯服务资料来源:各政府门户网站,智研咨询整理3半导体外延片产业链分析半导体外延片行业产业链结构较为清晰,上游为半导体外延片原材料,主要为多晶硅、石墨用埸、抛光液等;产业链中游为半导体外延片生产商;产业链下游为集成电路、半导体分立器件等。电智研咨询wwr. ChTXcom产业链半导体外延片行业产业链结构示意图上游下游ii三黄料来源:智研咨询整理精品报告专项定制品质服分半导体外延片产业链下游主要为集成电路,根据数据显示,中国集成电路产量在2022年
7、略有下降,2022年全球芯片供应链紧张,包括原材料、设备和制造能力等方面的瓶颈。这可能导致中国集成电路产业面临原材料供应不足、设备短缺和生产能力受限等问题,从而影响产量。2022年中国集成电路产量为3241.9亿块。产业链20132022年中国集成电路产量变化情况集成电路产量(亿块)资料来源:国家统计局,智研咨询整理精品报告专项定制品质服务4全球及中国半导体外延片行业发展现状根据数据显示,全球半导体外延片市场规模呈现逐年上涨态势,从2015年的36.8亿美元上涨至2022年的60.6亿美元,年复合增长率为7.39队全球半导体外延片市场竞争激烈,主要由一些大型跨国公司和地区性企业主导。这些企业在
8、技术实力、生产能力、产品质量和客户服务等方面具有竞争优势;技术进步和创新、智能手机和消费电子产品的需求增长、物联网和人工智能等新兴应用的推动、电动汽车和可再生能源等领域的发展。预计未来全球半导体外延片市场规模将继续呈现上涨态势。2015-2022年全球半导体外延片行业市场规模7018.0%16.0%140%12.0%10.0%8.0%60%4.0%20%0.0%-2.0%-4.0%201瑾2016年2017年2018年2019年202眸2021年2022年市场规模(亿美元)一增速()奥料来源:智研咨询整理精品报告专项定制品质腑募中国在半导体外延片领域的技术创新取得了一些重要成果。中国的企业和研
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