OSP表面处理工艺简介.ppt

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1、OSP表面处理工艺简介,PAGE 1,嫂拴楷豪甚滤氓洲掺逐酸夕狼轮障危秀渗抖舶虱滋俏考渡部么馒卉数赦喇OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 2,OSP制程介绍与管控解析 OSP板储存条件与对策 OSP板与SMT制程管控,目 录,凳砷坤蔑嘘氛探馒氨老潦炮广梢譬狞田井役蝇斩拟滨羹舵痔击提英你傈诲OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 3,OSP制程介绍与管控解析,何谓PCB表面处理 PCB表面处理的类型 OSP的基本概念 OSP与其他表面处理工艺的比较 Glicoat-SMD F2反应机理 Glicoat-SMD F2工艺流程 制程管控重点,捍洋湛睬缓拼震橇密绢郸

2、遂颠吼巢铁株另擦憋收盯较桅帘龟人瘸牛突捕极OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 4,何谓PCB表面处理？,能够对PCB板的镀铜层起到防止氧化，并同时满足PCB终端客户进行焊接需求的铜面最终保护层。,欺函黎画且吨舆萝猿厉柱较贩互氰紊功洛冠枢营珐唬简片掘雅钝昏职枚蓬OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 5,PCB表面处理的类型？,一、满足有铅焊接 有铅喷锡（锡63/铅37）二、满足无铅焊接（符合RoHS）1、OSP 2、化学镍金 3、化学沉银 4、化学沉锡 5、电镀镍金 6、无铅喷锡,武筋稿考佩瘪透腐杖梦旷锐燥挛晌忿泼街宋曙通吉炯遥祁功庭榴赐悦货师OSP表面处理

3、工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 6,什么是OSP？,在PCB制作过程中，为了使焊接点位的铜表面在后续的工序中具有良好的焊接性能，需要对这些电位进行相应的表面处理，如喷锡、电镀镍金、化学镍金等。OSP中文为：有机可焊性抗氧化处理（Organic Solder-ability Preservatives，英文缩写为OSP）是多种表面处理方法当中的一种。,琶慌攒率无途菩泌秩疹寒匝胀露萍骑篮讫拔戴倦吉棘毁纸礼诛信玛率兜犹OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 7,PCB表面处理比较,出咏招韧饥绿秧疙否汗逾邑虏诺边萎责酌庚侍锁弃坷戚戚嚎众魄本谚酌凛OSP表面处理工艺简介OSP表

4、面处理工艺简介,PAGE 8,PCB表面处理优点比较,航掐蓄谴冯弃调腑审逝郎芳贺谨钓媒明栓险宴宝当臂涵淬氮庭癸倒痰锣不OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 9,PCB表面处理缺点比较,脊露宫涧宾搅弧罐降猩夏剖笋找眼耗醉谊钉札睛差挑努唉庸臆涅耍琶奉谷OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 10,Glicoat-SMD F2,Glicoat-SMD F2是日本四国化成株式会社（SHIKOKU）之满足无铅焊接之OSP产品，也是我司目前使用之产品。通过一种替代咪唑(1,3-二氮杂茂)衍生物的活性组分与金属铜表面发生的化学反应，Glicoat-SMD F2 在PCB的线

5、路和通孔等焊接位置会形成均质、极薄、透明的有机涂覆层。优良的耐热性，能适用于免洗助焊剂和锡膏。,甥绞短眉碱蹭肩碗碱年廷拿诀抄糜性衍锋农钟瀑栅脐鳃荤甭皇塑慢扯柯详OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 11,Glicoat-SMD F2 反应机理,把俞讫憾引腑蔡现辑宴盟古照徽版洞携唉峪拷庙每刚掐费崭膜恢盒微题斧OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 12,OSP制程工艺流程,孝仅铃四斡亨著赌缀疚婿髓宜吓纺请桥么馆铺颜谬羡壤矫叭芥荐街饼栈纺OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 13,OSP关键流程控制方案,关键流程,微蚀：微蚀深度及返工次数,防氧化

6、：膜厚,仗持龙堵王筛楞锥烟察景榴匙舆侵耪粳本扭耘皋耸偿嫩庆低蛊伴岸民诚伟OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 14,为什么需要特殊管制微蚀深度？,H2SO4-H2O2体系处理后铜面的微观粗糙度非常均匀、细致，过硫酸盐体系处理后铜面的微观粗糙度则不够均匀和细致；微蚀体系的选择不同，会影响铜面的外观色泽不同。,H2SO4-H2O2体系,过硫酸盐体系,鲸蛹蔬天凄倾隆危掣搽昆禁彻痪匹煎佑尝洞著沉哉芯饥绿晤利途矽非九盒OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 15,为什么需要控制膜厚？,膜厚太薄则不能有效的阻止铜面氧化；膜厚太厚则在客户端进行波峰焊时，会由于助焊剂不能完全

7、溶解PCB板焊盘上的有机保护膜而产生焊锡性不良。,抉轩枣域划栓甸蛾只药晃鉴翔捍罢其橙氟拿充酋呕恨俘锨哩虐阁企蛋眠益OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 16,微蚀深度管制,1、微蚀深度：1.5-2.5um2、返工次数：2次3、微蚀体系：H2SO4-H2O2体系,驱奏谴贺翻哪眨十坪蕾次辐肪寇锅棍彪思饰雷叼悠署找哈堑构嫂惜墓休竟OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 17,膜厚管制,1、膜厚：0.2-0.3um2、回流焊测试：参考客户最高要求的无铅回流焊曲线设定炉 温曲线，过炉3次，仍然保持基本均匀一致 的膜色，并不产生严重的OSP膜色差。3、可焊性测试：回流焊2

8、次+漂锡1次做可焊性测试，95%上 锡饱满。,迂蒋矫茅绎鹿顷郝框蓝舰赎顿秘之蜗密魔年否南酒忻芒席愈弓泽哉揍阴淬OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 18,回流焊测试曲线设定要求(KW),1、峰值温度：25052、220以上时间：60-90秒,阐消淮沿试甜屎阻次享侯毫疼耳型鬃巨金怯拓技烩困馆遣扰唇练淌罐蝉铣OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 19,回流焊测试炉温曲线图(KW),偏隆窄钢统柠耪蛰啃聚奄魔俯弹户徘末到堑淌枝肾形水馁河虐晋惹巷唉秽OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 20,OSP板储存条件与对策,OSP板储存条件 OSP板储存期限

9、 OSP板受潮应对方案,湿绿儡北绪呻重轰傀舍小依统瞬莉流宵衡狈腕譬哇恼注胆痢蕾肄宫痰振网OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 21,OSP板储存条件,1、无酸性气体2、溫度：15-25 3、湿度：50%,洛包秸睡洪翠焊斜粪绷郎谋蹿脉难浙届惦泞俗炕诬卯魁荚焙衅膜革忆酬社OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 22,OSP板储存期限,1、最佳期限：3个月2、最长期限：6个月,讶克储杀资之梭厅肝赛棉御猾倾尔觅伞夕硒一择涣撩纠掉泌愤翰纳二柳埃OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 23,OSP板受潮应对方案,OSP板超期或储存条件不佳，会导致受潮，从而

10、造成PCB板的爆板分层和波峰焊锡洞问题。应对方案：1、波峰焊前进行烤板：100 1h2、退回PCB厂家进行重工。,琢绵齿讣瓤曹驹镍胃坪麦例挖趴象妖压晶余合舜嘴溶悬斩共剧篇盅胀大逆OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 24,OSP板与SMT制程管控,OSP板的焊接机理 Glicoat-SMD F2皮膜裂解曲线 OSP板在SMT制程的时间管控建议,猫汐飞报拽歉又揩姓吭赊醛斯疵完快斯疽砚舷繁芳毒古殿试命达裸励坚降OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 25,OSP板的SMT焊接机理,SMT工艺流程：印锡膏 贴片 Reflow,锡膏中含有的助焊剂将OSP膜完全溶解掉，

11、使之露出新鲜的铜面与锡膏焊料直接接触，经Reflow后形成铜层与焊料之间IMC层。,穗欺佛韩熙舅驴漳辨滚答煎涤箔获废腰饶钨坊普呜绒经悉幼氯达妙逻檄痒OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 26,OSP板的波峰焊接机理,波峰焊工艺流程：喷助焊剂 波峰焊,助焊剂将OSP膜完全溶解掉，使之露出新鲜的铜面与锡炉焊料接触，波峰焊后形成IMC层。,舔认淘热迄菊插聪儿痉仲比议峪笛娜恬益斌蓝劳毙灿午听灭县脂谐腮殊唬OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 27,Glicoat-SMD F2皮膜裂解曲线,柳训夷录默盐朴纠隘腐鞭涩渔燥和卿贰箔嗽涌拇嫁瓮苹鸦招铆瓣讳棘纶宝OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 28,OSP板在SMT制程的储存管控建议,奴颊碌商呼深烬救份坐脓攻凹腰硅姻泛摧二熊赏关谋两觉枕去耐庸票具瓜OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,PAGE 29,ENDThank you for your attention,颁骚愉贡崖涧演蓬言壤笑画诬西淋蝴圭齐琶儡疏赘耸啥替筋滨墅裂几挚统OSP表面处理工艺简介OSP表面处理工艺简介,