计算机组装与维修于鸿弋第05讲单元复习与测试.ppt
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1、第05讲 单元复习与测试,第一课回顾,微机微型计算机,区别于大型机、小型机PC机Personal Computer(个人电脑)的缩写,最早由美国IBM公司提出品牌机大公司组装的计算机:如HP,联想,方正等,质量相对可靠组装机自己购买散件或到小型电脑公司购买散件组装的计算机硬件看得见,摸得到的物理设备软件看不见,摸不到,如程序、数据等,软件往往以文件的形式保存在磁盘上或以电信号的形式在于芯片中,第一课回顾,兼容相互是否互相支持(是否可以互连或互换),包括硬件兼容和软件兼容,比如一台打印机联到某一机型的计算机上时总是死机,而联到别的类型机器上就没有问题,那么就可能是它们之间的兼容性不好,或者说其中
2、某种设备的兼容性差。兼容机最早指与IPM PC兼容的计算机,现在相当于“组装机”的概念。苹果机美国著名的Apple电脑公司生产的计算机,在图型处理方面非常优秀,至今仍是专业图型图像工作人员的首选机型,因其与IBM PC不兼容而特别提出。掌上电脑笔记本,第一课回顾,典型的微型计算机硬件基本结构包括中央处理器CPU、存储器和输入/输出子系统三个主要组成部分,它们三者由系统总线连接,构成一个有机的整体。,微型计算机硬件系统的构成,硬件系统,软件系统,微机系统,三主件,三驱,三卡,支持,主机,外部设备,CPU、内存、主板,硬盘、光驱、软驱,显示卡、声卡、网卡,电源、机箱,输入设备,输出设备,键盘、鼠标
3、、扫描、麦克,显示器、音箱、打印机,操作系统,应用软件,驱动程序,工具软件,什么是“驱动程序”?,硬件,操作系统,应用软件,驱动程序,通用指令,该硬件的专用指令,驱动程序把操作系统发出的通用指令翻译成特定设备的专用指令,2、CPU的性能参数,1、主频:CPU的时钟频率,反映CPU“跑步”时迈步频度的指标。这个频率是计算机中最快的2、外频:系统总线的工作的频率。3、倍频:主频与外频的倍数关系。即主频外频倍频主频是利用外频加倍得到的。4、前端总线频率:又叫FSB,2、CPU的性能参数,6、高速缓存随着CPU主频的不断提高,它的处理速度越来越快,其它设备根本赶不上CPU的速度,没有办法及时将数据交给
4、CPU处理,于是,利用高速缓存来存储一些常用或即将用到的数据和指令,当CPU需要这些数据时直接从高速缓存中读取,而不用到内存或硬盘上读取,可以大幅度缩小CPU等待数据的时间,从而提高CPU的处理速度。高速缓存又分为:L1 Cache(一级缓存):容量不大,与CPU同速。L2 Cache(二级缓存):与CPU同速。一般来讲二级缓存的容量对CPU的性能有很大影响,L2 Cache越大,CPU的档次越高。,2、CPU的性能参数,CPU的制造工艺一般以m(微米)来衡量CPU的加工精度。当前的半导体加工工艺已经从2070年代早期的10微米线宽,发展到现在的0.09微米,0.065微米。线宽越小,体积也就
5、越小,耗电越低。封装方式封装是指安装CPU的外壳。起保护、散热等作用,是主要是形成与外界沟通的桥梁。(含接口技术),3.CPU的分类,大家在市场上见得到的CPU,按生产厂家分,Intel,AMD,Pentium(奔腾)系列,流行CPU,Celeron(赛扬)系列,Core 2(酷睿)系列,Athlon 64(速龙)系列,Athlon 64 X2(速龙双核)系列,Sempron(闪龙)系列,Opteron(皓龙)系列,Athlon XP系列,复习提问,主频是指内部的工作频率,对吗?他的单位是什么?数量级是什么?主频*倍频外频,对吗?外频是外部总线的工作频率,外部总线也叫()?的中文名字叫什么?指
6、的是系统总线的哪一段?Intel的有哪几个系列产品?的有哪些系列产品?综合:一个游戏爱好者配置计算机时应注意什么?综合:一个电脑发烧友购买了一个CPU,额定主频是3.0GHz,在组装时故意把外频设置为210MHz,倍频设置为15倍频,他这样操作的目的是什么?有什么好处和缺点?,1.认识内存,内存是CPU的数据仓库,在必要的范围内,大内存的计算机会比小内存的计算机的性能更加优秀。(建议 512M2G)程序进入内存才能运行(向CPU发指令)。内存是RAM,停电或关机时数据会丢失。因此在从事编辑文档等工作时要注意经常存盘。(所谓存盘是将内存里的数据以文件的形式保存在磁盘上,因为磁盘上是磁信号记录,象
7、磁带一样,停电后信号不会消失),扩展,扩展:为什么说在一定范围内,大内存的计算机要比小内存的计算机性能更加优秀?,图1-1-2:微型计算机外部总线结构示意图,CPU,DIMM接口(接内存),AGP接口(接AGP显示卡)PCI-E接口(接PCI-E显示卡),SATA接口(2个)(接串行口硬盘),北桥,南桥,系统总线,前端总线FSB,串行ATA总线,开辟空间作为虚拟内存,认识内存,256MB DDR-333,Tsop封装,DDR2-533,1,2,3,4,512MB DDR2-533,BGA封装,2、内存的技术指标,1、容量:以B为单位,数量级为M或G如:512MB,1G,2G2、类型:DDR S
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