2023年江苏省半导体分立器和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项任务书理论知识竞赛命题方案说明（样题）.docx

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1、2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项任务书理论知识竞赛命题方案说明（样题）一、理论知识竞赛的范围及所占总分比例理论知识竞赛的知识范围分为汽车芯片开发应用基础知识、集成电路制造与封装工艺（车规级）、汽车芯片应用技术三个模块，所占比例如下：（一）汽车芯片开发应用基础知识试题比例占45%。（二）集成电路制造与封装工艺（车规级）试题比例占25队（三）汽车芯片应用技术试题比例占30虬二、试题类型和分值试题全部是客观题，分别是：（1）单项选择题；（2）多项选择题；（3）判断题。竞赛试题由40道单项选择题、20道多项选择题、40道判断题组成，共计100道题目，题目总分100

2、分，其中单项选择题每题1分、多项选择题每题2分、判断题每题0.5分。三、理论竞赛时间理论竞赛时间为1小时。四、考试方式采用计算机考试。五、命题和组卷方式由大赛组委会组织专家组统一命题，建立具有一定规模的竞赛题库，采用按比例随机组卷的方式生成理论试题。六、复习参考书理论竞赛参考书共计4本，清单如下：(1)集成电路技术(1本)模拟CMoS集成电路设计；美毕查德拉扎维(BehzadRazavi)著，陈贵灿，程军，张瑞智等译；西安交通大学出版社。数字集成电路一一电路、系统与设计第二版；周润德等译；电子工业出版社。(2)车规级集成电路制造与封装工艺(1本)集成电路制造技术：原理与工艺(第二版)；王蔚著；

3、电子工业出版社。(3)汽车芯片应用技术(1本)汽车CAN总线系统原理、设计与应用；罗峰，孙泽昌著；电子工业出版社。七、每套试卷各模块的题目类型和数量分配根据每套试卷的题目总量和各模块所占的比例，综合计算按如下方式分配题目数量。表1每套题目类型数量和理论知识模块对照表序号、论sX汽车芯片开发应用基础知识集成电路制造与封装工艺（车规级）汽车芯片应用技术小计1单项选择201010102判断题201010403多项选撵题551020合计452530100八、各模块知识点（考核点）命题分解表2汽车芯片开发应用基础知识：电子电路设计命题点分布1半导体材料2二极管3双极性晶体管4门电路5基本运算电路表3汽车

4、芯片开发应用基础知识：模拟集成电路设计命题点分布1MOS器件物理基础2单极放大器3差动放大4反馈5运算放大器6稳定性和频率补偿表4汽车芯片开发应用基础知识：数字集成电路设计命题点分布1逻辑仿真与时序分析2故障分析与测试3CMOS反相器4CMOS典型组合逻辑电路5CMOS典型时许逻辑电路6可编程逻辑器件表5汽车芯片开发应用基础知识：集成电路可靠性设计命题点分布1集成电路可靠性设计基本概念2汽车芯片耐环境设计与电磁兼容性设计3汽车信号质量测试技术4可靠性封装技术表6汽车芯片开发应用基础知识：汽车芯片EDA应用技术命题点分布1电路仿真工具2版图编辑3物理验证4寄生参数提取5版图后仿真及分析表6集成电

5、路制造与封装工艺（车规级）命题点分布1硅片的制备2外延工艺3掺杂工艺4气相淀积5光刻工艺6蚀刻工艺7工艺集成8引线键合工艺9圆片级封装10倒装芯片工艺表7汽车芯片应用技术命题点分布1汽车运动控制知识2功率半导体设计知识3图像处理芯片应用知识4高精度定位芯片应用知识5传感芯片应用知识6汽车通信芯片测试与应用7储存芯片应用知识8安全芯片应用知识9电源管理芯片应用知识10驱动芯片应用知识汽车芯片开发应用赛项理论知识竞赛考试时间：60分钟考试形式：上机考试一、单项选择题（共40题，每题1分，共40分）1、当温度升高时，二极管正向电压将减小、反向饱和电流将（A）0A.增大 B.减小C.不变D.等于零.能

6、够形成导电沟道C.漏极电流不为零3、场效应管主要优点（B ）A.输出电阻小C.是电流控制4、负反馈放大电路（A ）oA.电压并联负反馈C.电流并联负反馈B.电压串联负反馈D.电流串联负反馈2、增强型绝缘栅场效应管，当栅极g与源极S之间电压为零时（B）。B.不能形成导电沟道D.漏极电压为零B.输入电阻大D.组成放大电路时电压放大倍数大A.放大倍数降低，放大电路稳定性提高B.放大倍数降低，放大电路稳定性降低C.放大倍数提高，放大电路稳定性提高D.放大倍数提高，放大电路稳定性降低5、放大器若要提高输入电阻，降低输出电阻，应引入的反馈类型是:（B）6、稳压管构成的稳压电路，其接法是（C）A.稳压二极管

7、与负载电阻串联B、稳压二极管与负载电阻并联C、限流电阻与稳压二极管串联后，负载电阻再与稳压二极管并联D、限流电阻与稳压二极管串联后，负载电阻再与稳压二极管串联7、下图为汽车芯片封装常用的金属框架设计图，图中红色区域的Dimple和HoIe的主要作用是（C）B、平衡应力分布，提升封装工艺品质C、锁住塑封料，提升封装可靠性D、封装工艺过程中的定位孔8、 车辆在行驶过程中，通过V2X不断与其它车辆、行人及路边设施进行通信，车辆可以基于第三方提供的共享数据，提供（D）智能驾驶功能。A.转向辅助B.碰撞预警C.限速预警D.以上都是9、 以下各类汽车芯片封装主要工艺流程中，存在明显错误的是（C）A、QFP

8、：研磨切割一贴片一焊线-塑封一切筋一电镀一打标一成型B、QFN：研磨f切割一贴片一焊线一塑封一去溢料一电镀f打标一切割分离C、BGA：研磨一切割一贴片一焊线一塑封一打标一焊球一切割分离f电镀DWLCSP：钝化层制作f溅镀一光刻一电镀f植球一磨片一划片10、汽车芯片可靠性要求相比消费类芯片较高，工作范围温度要求在（C）A、 070B、 -4085C、-40125D、-55Z12511、汽车芯片对散热性要求较高，以下塑封料（EMC）填料中，热导率最高的是（D）A、 Si02B、 Si3N4C、 A1203D、AlN12、汽车芯片开发中的EDA是指（A）oA.电子设计自动化B.电动车驱动系统C.汽车

9、电子数据分析D.汽车电子应用13、在基于特征的交通标志识别中，一般不作为特征的是（D）。A.颜色特征B.形状特征C.纹理特征D.空间关系特征14、以下属于手工版图设计目标的是（C）。A、非常低的产量B、库开发，其中的单元不在许多设计里重用C、模拟电路模块D、数字电路模块15、在电子电路设计中，模拟电路与数字电路的主要区别在于（B）0.电源电压的不同B.信号处理的方式C.使用的元器件类型D.所涉及的频率范围16、数字集成电路设计中的逻辑门主要用于（B）。.放大模拟信号B.数字信号的处理和转换C.控制电路的供电D.实现传感器的数据采集17、在模拟集成电路设计中，以下哪个元件用于实现信号的放大和滤波

10、功能？（B）A.可调电阻B.可调电容C.可调电感D.可调电源18、在单相桥式整流电路中，如果一只整流二极管内部断开，则（C）A、引起电源短路B、输出电压为零C、输出电压减小D、输出电压上升19、PVD的定义为（A）A.物理气相沉积B.化学气相沉积C.等离子气相沉积D.平面真空镀膜20、在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，哪个需要的时间最长（A）A.干氧B.湿氧C.水汽氧化D.不能确定21、下列VerilOgHDL代码描述的是（D）moduletest（ml,m2,b,c）;inputml;inputm2;outputb,c;wireb,c;assignc,b=ml+m2;endmodul

11、eA.表决器B.比较器C.三态门D.加法器22、硅的氧化有两种方式：直接氧化和间接氧化，都是（）反应，（D）可以促进硅的氧化A吸热,高温B.吸热，低温C.放热，高温D.放热，低温23、扩散工艺现在广泛应用于制作（D）0A.晶振B.电容C.电感D.PN结24、下面一段VeriIOg代码，对于变量c,正确的表述是（C）initialbegina=0;b=l;#20a=1;b=#20a+1;cDo（）3、在CMoS集成电路设计中，可以通过多阈值电压技术来兼顾性能和功耗的技术需求。（）4、流水线技术是一种时序电路优化技术，能够通过提升并行度来提高性能。（J）5、当同步电路的建立时间不能够满足要求时，依

12、旧可以通过降低频率来实现电路功能仿真。（）6、外延是一种在单晶或多晶衬底生长一层单晶或多晶薄膜的技术。（J）7、干氧氧化和水汽氧化都是热氧化的方法。（）8、离子注入层的深度主要取决于离子注入的能量。（J）9、物理气相沉积常用于制备金属薄膜。（J）10、只有电路既放大电流又放大电压，才能称其具有放大作用。（X）11、善视野类ADAS是指通过环境感知传感器、V2X通信技术等扩大驾驶人视野范围，从而提高驾驶人视野较差环境下行车安全的驾驶辅助系统，包括夜视辅助系统、全息影像监测系统和自适应照明系统等。（J）12、智能网联汽车V2X通信代表车辆与车辆通信（V2V）车辆与基础设施通信（V2I）、车辆与行人

13、通信（V2P）、车辆与应用平台或云端通信（V2N）0（J）13、LTET是我国具有自主知识产权的V2X技术，是按照全球统一规定的体系架构及其通信协议和数据交互标准。（）14、车载自组织网络是基于短距离无线通信技术自主构建的V2V、V21、V2P之间的无线通信网络。（J）15、V2V通信主要是指通过路测单元（RSU）进行车辆间的通信。（X）16、LTE-V和DSRC均需要路侧单元RSU,但两种技术RSU承载的能力不尽相同。（）17、车载自组织网络是基于短距离无线通信技术自主构建的V2V、V21、V2P之间的无线通信网络。（J）18、触发器的现态是指触发器翻转后的状态，次态是指翻转前的状态。（X）

14、19、触发器的触发方式有电平触发和沿触发两种。（J）20、定时器都由分压器、比较器、基本RS触发器、放电管、输入缓冲级组成。（X）21、优先编码器的编码信号是相互排斥的，不允许多个编码信号同时有效。（X）22、编码与译码是互逆的过程。（J）23、二进制译码器相当于是一个最小项发生器，便于实现组合逻辑电路。（J）24、CAN总线是ISO国际标准化的串行通信协议（）25、一般情况下，激光雷达激光发射器越多，需要处理的数据越少。（X）26、线控转向系统取消了转向盘和转向器之间的机械连接，直接通过电信号控制转向电机来控制汽车转向，主要由方向盘总成、转向执行总成和主控制器（ECU）三个主要部分以及自动防

15、故障系统、电源等辅助系统组成。（J）27、共阴接法发光二极管数码显示器需选用有效输出为高电平的七段显示译码器来驱动。（J）28、数据选择器和数据分配器的功能正好相反，互为逆过程。（J）29、在用万用表检查线路搭铁短路故障时，不应拆开线路两端的连接器然后测量连接器被测端子与车身（搭铁）之间的电阻。（X）30、在大多数图中，搭铁线在图上方，电源线在图下方，电流方向自下而上。（X）31、凡不经用电器而连接的一组导线若有一根接电源或搭铁，则该组导线都是电源线或搭铁线。（J）32、直接连接在一起的导线（也可经由熔断丝、钱接点连接）必具有一个共同的功能。（X）33、与电源正极连接的导线在到达用电器之前是电

16、源电路。（J）34、国家标准权威性最高，要求也最高，行业标准或企业标准可以比国家标准要求低。（X）35、在ECU电动汽油泵驱动回路中采用电动汽油泵继电器是出于安全的原因。（J）36、由两个TTL或非门构成的基本RS触发器，当R=S=O时，触发器的状态为不定。（义）37、JK触发器，在CP为高电平期间，当J=K=I时，状态会翻转一次。（X）38、同步时序电路由组合电路和存储器两部分组成。（J）39、组合电路是不含有记忆功能的器件。（J）40、时序电路是不含有记忆功能的器件。（J）三、多项选择题（共20题，每题2分，共40分）1、以下属于汽车行业发展“新四化”范畴是（ABC）0A.共享化B.智能化

17、C.电动化D.定制化2、以下属于智能网联汽车中车辆/设施关键技术的是（ABD）0A.环境感知技术B.智能决策技术C.信息安全技术D.控制执行技术3、超声波雷达不用于（BCD）目标物的探测。.短距离B.中距离C.长距离D.超远距离4、夜视辅助系统主要用哪些传感器（ABCD）。D.毫米波.雷达B.红外传感器C.激光雷达5、自主控制类DS包括以下哪些（ABCD）。.车道保持辅助系统B.自动紧急制动系统C.自适应巡航控制D.换道辅助系统6、MOS器件存在哪些二阶效应（ABCD）,短沟道效应B.体效应C.亚阈值导电性D.沟道长度调制效应7、下列关于共栅放大器的说法正确的是（ABC）A.输入输出相同，输入

18、阻抗很低B.输出阻抗高，可用作电流源C.高频特性好，无电容Miner效应D.输入阻抗高，输出阻抗低8、下列对差动放大器说法是正确的是（ABC）oA.凡双端输出，电压放大倍数与单管放大器相同B.凡单端输出，电压放大倍数是双端输出的一半C.双端输出的抑制零漂能力比单端输出的要强D.CMRR越小，其零漂越小9、高精度带隙基准设计中要实现M状图形的输出电压温度特性曲线可采用的补偿方法有（BCD）A.二阶补偿B.三阶补偿C.分段补偿D.高精度补偿10、放大电路的频率响应：（ABCD）A.上、下限频率处的电压增益为中频增益的0.707倍B.通频带越宽、电路的频率响应越好C.影响电路低频响应的主要因素是隔直

19、耦合电容D.信号频率高于上限频率时、随信号频率的增加增益下降11、下列关于干法蚀刻与湿法蚀刻说法正确的是？（AC）A.干法蚀刻是各向异性的B.湿法蚀刻是各向异性的C.湿法蚀刻是各向同性的D.干法蚀刻是各向同性的12、关于CMOS晶体管拓扑结构正确的是？（AC）A.布尔函数中的乘积项（“与”运算）通过NMOS晶体管串联实现B.布尔函数中的求和项（“或”运算）通过NMOS晶体管串联实现C.布尔函数中的乘积项（“与”运算）通过PMoS晶体管并联实现D.布尔函数中的求和项（“或”运算）通过PMOS晶体管并联实现13、下列说法正确的是？（AB）A.短沟道效应是指由于离子注入造成的源漏区拓展，导致有效沟道

20、长度变短，导致阈值电压绝对值变小B.窄沟效应是指由于氧化层对有源区的侵蚀，造成有效沟道变窄的效应。造成阈值电压绝对值增加C.短沟道效应是指由于离子注入造成的源漏区拓展，导致有效沟道长度变长，导致阈值电压绝对值变大D.窄沟效应是指由于氧化层对有源区的侵蚀，造成有效沟道变窄的效应。造成阈值电压绝对值减少14、下列哪些措施有助于提高扇出？（AC）A.提高负载级电路的输入电容B.提高负载级电路的输入电阻C.降低驱动级电路的输出电阻D.降低负载级电路的输出电阻15、下列哪种方法有助于提升性能？(AC)A.增加互连层数B.减小互连线总长度C.减小关键路径长度D.减少互连层数16、下列属于多晶硅制备的方法有

21、(ABC)A.硅烷法B.流化床法C.改良西门子法D.浮游带融化法17、离子注入的优点有(BCD)oA,设备简单B.不受固溶度限制C.避免高温过程D.杂质纯度高18、关于放大电路性能指标，下列说法正确的是(ABC)A. RR是从放大电路输入端看进去的等效内阻B. RR。愈小,放大电路的带负载能力愈强C.当输入信号为直流变化量时，电压放大倍数表示为AaMD.通频带宽表明放大电路对不同频率信号的放大能力存在较大差异19、关于理想集成运放说法正确的是（ABD）oA.开环差模电压增益Aud-8B.差模输入电阻Rid-8C.输出电阻ROf8D.共模抑制比KCMRf820、FF(AAfBB,CCtDD)=Emm(0,2,4,5,6,7,12)+Edd(8,10)逻辑函数的化简式为(ABCD)oA. AADDAABB+BBCCDDB. AADD+AABB+CCDDC. AADD+AABB+AACCDDD. AADD+AABBDD+AACCDD