印制电路板安全性 一般要求.docx

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1、ICS31.180CCS30T/CPCA中国电子电路行业团体标准T/CPCA6044202X代替T/CPCA6044-2017印制电路板安全性一般要求PrintedCircuitBoardSafetyGeneralrequirements（征求意见稿）（本草案完成时间：2023.10.31）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。XXXX -XX-XX 实施XXX-XX-XX发布中国电子电路行业协会发布目次前言VI1范围12规范性引用文件13术语和定义14印制板分类35一般要求36安全性一般要求4A1通则4R9印制板的外观和尺寸5RR热应力5R4分层6A0阻燃性6AA不同

2、介质材料热循环6R7电化学迁移6RR冷热冲击7RQ吸湿性7AIC盐雾7R11高温贮存7R12低温贮存7RIw离子污染度7fi14再流焊8R固体绝缘性能8RIG表面绝缘电阻8R17耐电压8RIa高电流（HCT）8fiIq金属基结合力8A9f弯折性8R力耐挠曲性9R99焊盘拉脱强度9K93剥离强度97其它说明9附录A（规范性）热应力测试方法10A.1目的10A.2试样10A.3仪器设备与材料10A.4步骤10A.5报告要求10附录B（规范性）分层测试方法11B.1目的11B.2试样11B.3仪器设备及材料12B.4步骤12B. 5报告要求13附录C（规范性）阻燃性测试方法14C. 1目的14C.2

3、目的14C.3试样14C.4仪器设备及材料16C.5步骤16C.6报告要求18附录D（规范性）不同介质材料热循环测试方法19D. 1目的19D.2试样19D.3仪器设备及材料19D. 4步骤19D.5报告要求19附录E（规范性）CAF测试方法20E. 1目的20E.2测试环境条件20E.3测试板结构20E.4设备和材料22E. 5试验步骤23E.6数据处理与结果分析24E.7报告24附录F（规范性）银导线板银迁移测试方法25F. 1目的25F.2试样25F.3仪器设备及材料26F.4步骤26F.5报告要求26附录G（规范性）银浆贯孔板银迁移测试方法27G. 1目的27G.2试样27G.3仪器设

4、备及材料27G.4步骤28G.5报告要求28附录H（规范性）锡须测试方法29H. 1目的29H.2试样29H.3仪器设备29H. 4锡须观察与长度测量29H.5报告要求30附录I（规范性）冷热冲击测试方法31I. 1目的319.2 试样319.3 仪器设备及材料319.4 步骤319.5 报告要求32附录J（规范性）吸湿性测试方法33J. 1目的33J.2试样33J.3仪器设备及材料33J.4步骤33J.5报告要求33附录K（规范性）盐雾测试34K. 1目的34K.2试样34K.3设备及仪器34K.4步骤34K.5恢复34K. 6最终检测35K.7报告要求35附录L（规范性）高温贮存测试方法3

5、61目的361.2试样361.3仪器设备与材料361.4试验条件365步骤361.6报告要求37附录M（规范性）低温贮存测试方法38M.1目的38M.2试样38M.3仪器设备与材料38M.4试验条件38M.5步骤38L. 6报告要求39附录N（规范性）离子污染度测试方法40M. 1目的40N. 2试样40N.3设备及仪器40N. 4步骤40附录0（规范性）再流焊测试方法43O. 1目的430.2试样430.3仪器设备与材料43O. 4步骤430.5报告要求44附录P（规范性）固体绝缘测试方法45P. 1目的45P.2试样45P. 3步骤48P.4报告要求51附录Q（规范性）表面绝缘电阻测试方法

6、52Q. 1目的52Q.2试样52Q.3仪器设备及材料52Q.4步骤52Q.5报告要求53附录R（规范性）表面绝缘电阻测试方法54R. 1目的54R.2试样54R.3仪器设备及材料54R. 4步骤54R.5报告要求55附录S（规范性）富电流（HCT）测试方法56S. 1目的56S. 2试样5619.3 备及仪器5719.4 骤5719.5 告要求59附录T（规范性）金属基结合力测试方法60T.1目的60T. 2试样60T.3仪器设备及材料60T.4步骤60T.5报告要求62附录U（规范性）弯折性测试方法63U. 1目的63U.2试样63U.3仪器设备及材料63U. 4步骤63U.5报告要求64

7、附录V（规范性）耐挠曲性测试方法65V. 1目的65W. 2试样65X. 3仪器设备及材料65Y. 4步骤65Z. 5报告要求66附录W（规范性）焊盘拉脱强度测试方法67W.1目的67肌2试样67W.3仪器设备与材料67肌4步骤67W.5试样准备67W.6测试67W.7报告要求67附录X（规范性）剥离强度测试方法69X.1目的69X.2试样69X.3试样的基本图形要求69X.4仪器设备及材料70X.5步骤70X.6报告要求73附录丫（资料性）印制电路板安全设计指引1Y.1设计原则1Y.2材料选择2本文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本

8、文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本部分的某些内容可能涉及专利，本部分的发布机构不承担识别这些专利的责任。本文件由中国印制电路行业协会提出O本文件由中国印制电路行业协会标准化工作委员会归口。本文件替代T/CPCA6044-2017,与T/CPCA6044-2017相比主要变化如下： 修改了标准名称 删除和修改了部分参考标准（见第2章） 修改了部分新术语（见第3章）；一修改了安全性能评估的维度和测试方法（见第6章及附录）；删除了资料性附录”变更参数和工艺的试验规则”。本文件起草单位：深南电路股份有限公司、无锡深南电路有限公司、南通

9、深南电路有限公司、生益电子股份有限公司、深圳美信检测技术股份有限公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、四川英创力电子科技股份有限公司、天芯互联有限公司科技有限公司、广州广芯封装基板有限公司。本文件主要起草人：戴炯、陈利、张凯、叶晓菁、吕红刚、任尧儒、张伟、彭璟、招淑玲、朱云、张仁军、王宾、刘建辉、刘刚。本文件所代替标准的历次版本发布情况为：T/CPCA6044-2017,印制电路板安全性一般要求1范围本文件规定了印制电路板（以下简称印制板）安全性的一般要求，包括具体要求及测试方法。本文件适用于刚性印制电路板、厚铜印制电路板、金属基印制电路板、挠性印制电路板。本文件适用于印制板用户对于印制板

10、安全性一般要求的鉴定实验。符合本文件要求的印制电路板,供需双方若有需要可作进一步考查以作为最终产品的元件而被接收。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T4588.4多层印制电路板分规范GB/T4677-2002印制电路板测试方法GB/T4722印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法GB/T5169.16电工电子产品着火危险试验第16部分：50W水平与垂直火焰试验方法GJB4057军用电子设备印制电路板设计要求SJ3275-1990

11、单面纸质印制线路板的安全要求SJ21094印制电路板化学性能测试方法SJ21095印制电路板机械性能测试方法SJ21096-2016印制板环境试验方法T/CPCA1001-2022电子电路术语ASTMDlOOO电气绝缘用涂胶压敏胶带标准试验方法ASTMD5423电气绝缘材料评定用强制对流实验室烘箱标准规范IEC60950-1信息技术设备安全第1部分：通用要求IEC61249-2-21印制电路板材料的法规3术语和定义T/CPCA1001界定的术语和定义适用于本文件。a1预粘结金属基印制电路板pre-bondingmetaI-cIadbaseprintedboard在预先将铜箔、介质材料与金属基压

12、合形成的金属基覆铜板上制作的印制电路板，也叫金属基印制电路板。压合金属基印制电路板post-bondingmetaIbaseprintedboard预先加工制造印制电路板,然后通过粘结或机械连接将印制电路板和金属基粘合而成的印制电路板。焊接金属基印制电路板sweat-solderingmetalbaseprintedboard使用焊锡将印制电路板和金属基焊接而成的印制电路板。结构construction压板材的一种变化型式，包括基材、层压板、预浸材料、介质材料或其它绝缘材料，但不限于这些变化型式包括单层、多层或其它复合结构。涂层coating通过次或多次施涂将涂料涂覆到底材上所形成的涂料层。1

13、6最高操作温度maximumoperatingtemperature(MOT)暴露于正常工作条件下，印制电路板最高连续使用的温度。31接收态asreceived试样或样品处于未经处理、经受条件处理之前或无预处理经历的状态。平压金属导线fIush-pressmetaIconductingwire用加热和加压工艺，固定并紧贴到基材上的铜等金属导线。高密度界面材料highdensityinterfacemateriaI(HDIM)用于将导电材料与芯材分开,预定采用顺序积层法和相关的多层互连技术制作微通孔的薄型绝缘材料。高密度界面材料的实例有：涂树脂铜箔(RCC)、液态光成像(LPI)介质材料、光成像

14、薄膜介质材料及其它用于支撑导电材料的薄绝缘材料都认作HDIM。塞孔材料plugged-holemateriaI用于堵塞通孔、埋孔、盲孔等的一种非金属物，采用浸渍、帘幕涂覆、压膜、网版印刷、喷涂或热融等工艺实施。11积层厚度build-upthickness组合绝缘介质材料的总厚度。除非另有说明，否则积层厚度指的是印制电路板结构的总厚度，它不包括内层或外层导体材料。中间导线mid-boardconductingwire距离印制线路板边缘大于0.4Inm的导线。边缘导线edgeconductingwire指导线外侧边缘到印制电路板边缘的距离不大于0.4mm的导线。314干燥器desiccator在

15、23C2C能保持相对湿度不超过20%,存有无水氯化钙的干燥装置。未刺穿内接圆导体unpiercedcircularconductor板件中完整图形的最大内切圆形导体。最大未刺穿内接圆导体maximumdiameterunpiercedcircuIarconductor板件中最大的完整的圆形导体，通常由板件生产商定义。4印制板分类根据印制板的安全认证需求，本规范中将印制板分为以下四种类型。1型刚性印制电路板它是指用刚性基材制成的,每层标称单位面积导体铜重量不超过915.1gm2,相当于导体铜厚不大于105Pm,且没有金属基的印制电路板。2型厚铜印制电路板它是指用刚性基材制成的，指每层标称单位面积

16、导体铜重量为915.18/疗1830.2gm2,相当于导体铜厚105Pm310Um间的印制电路板。3型金属基印制电路板它是指采用金属基与常规印制电路板经过压合或焊接等方式制作而成的印制电路板。4型挠性印制电路板它是指以聚酰亚胺、聚酯薄膜及其它具有挠曲性能材料为基材制成的印制电路板。4-1型静态方折的可挠性印制电路板它是指需要在弯曲状态下安装，但在工作状态下不需要反复弯曲的印制电路板。4-2型动态弯折的可挠性印制电路板它是指需要在弯曲状态下安装，且在工作状态下需要反复弯曲的印制电路板。注1：HDl板是指高密度互连板，大部分性能归属于刚性印制电路板类型，但是在后续内容中由于其特殊性，有部分内容是有

17、单独区分。注2：单位面积导体铜重量大于1830.2gm2,相当于导体铜厚大于310口m的厚铜印制电路板在本规范暂不考虑。5一般要求一为了对印制板的安全性进行验证和评估，可以采用实际产品或者标准试样。通常情况下可以采用标准试样进行试验和评估。其一般要求如下：a）试样应采用正常工艺生产，按照各规定步骤的温度和持续的时间制造而成；b）如果成品印制电路板含有镀通孔，试验样品应提供镀通孔；c）代表性印制电路板应包括各种铜箔厚度范围或基材的覆箔工艺。对于外层铜箔厚度或覆铜箔厚度小于35m时，为便于试验，导线应电镀铜至总厚度尽可能地接近35m;d）如果在通常不包含镀层的成品印制电路板上采用一种或多种附加镀层

18、，且在电镀工艺中没有用任何附加的蚀刻剂时，可以选择一种镀层作为代表性的镀层，并应提供在测试样品上；e）对于13型板，多层板可代表具有同样层压板、总厚度、导线宽度、焊接极限和其它参数的单面板、双面板或叠合层压多层板。对于4T型和4-2型板，双面板可以代表单面板，多层板不可以代表单、双面板；f）试样中应包含了生产时使用的最小厚度的芯板、覆盖膜/或覆铜板，当试样为多层板时，应包含了生产时使用的最小厚度的绝缘介质层，如预浸材料；g）对于4-1型和4-2型板，当试样中的最小厚度的覆盖膜无法满足最大铜厚时，提供最小和最大积层厚度的试样；h）测试试样要求：除非测试项目是可选的项目，初次进行安全性能考查时样品

19、要求如表1所示;i）预处理：用于测试的样品均应进行预处理，预处理条件如下：先在232C、相对湿度50%5%条件下稳定24小时以上，然后在121C2下烘干L5小时。表1初次考查的样品和试样要求样品组样品要求A.基本样品组1 .应代表某一类型的所有产品。2 .基材厚度：1-3型印制电路板应为最小厚度；4型印制电路板基材、覆盖膜应为最小和最大厚度。3 .导线应包括最小宽度。4 .边缘导线应为最小宽度。5 .生产工艺采用最高的温度和最长的时间。6 .应包含有代表性的镀层。7 .适用时，应包含电镀板边插头及或镀覆孔。B附加样品组（A项的补充）1 .13型印制电路板包括各种不同型号的基材，4型印制电路板包

20、括各种不同型号基材和覆盖膜”2 .每一种基材的覆箔工艺。3 .每一种铜层厚度范围。4 .任何工艺改变使印制电路板表面温度超过100或印制电路板的最高操作温度，取较大值。C.阻燃测试样品用于阻燃性试验，每组20块样品:如果具有充分的代表性，允许样品将一项或多项组合。，可以不要求样品6安全性一般要求A1通则本文件中规定了不同类型板件的安全认证测试要求，具体测试要求如表2。当工艺参数或产品要求发生变化，需要对印制板的安全性能重新进行评估，具体见附录BA表2印制电路板安全性试验项目一览表序号分类项目名称适用印制板类型情况说明1环境性能热应力适用于14型印制板2环境性能分层适用于14型印制板3环境性能阻

21、燃性适用于14型印制板4环境性能不同介质材料热循环适用于含有两种及以上不同种类介质材料的14型印制电路板5环境性能电化学详见对应的试验附录说明6环境性能冷热冲击适用于14型印制板7环境性能吸湿性适用于14型印制板8环境性能盐雾适用于表面涂覆为镀金的印制板9环境性能高温贮存适用于14型印制板10环境性能低温贮存适用于14型印制板11环境性能离子污染度适用于14型印制板12环境性能再流焊适用于14型印制板13电性能固体绝缘性能适用于高电压工作环境下的13型印制电路板14电性能表面绝缘电阻适用于13型印制电路板15电性能耐电压适用于14型印制板表2印制电路板安全性试验项目一览表（续）序号分类项目名称

22、适用印制板类型情况说明16电性能高电流测试（HCT）适用于14型印制板17物理性能金属基结合力适用于2型印制电路板18物理性能弯折性适用于4T型静态弯折的可挠性印制电路板19物理性能耐挠曲性适用于4-2型动态弯折的可挠性印制电路板20物理性能焊盘拉脱强度适用于14型印制板21环境性能剥离强度适用于14型印制板A3印制板的外观和尺寸6. 2.1测试用印制板的外观要求测试用的印制板应满足各类型印制电路板成品外观检验标准且需满足以下a）e）要求：a）接收态试样（含印制板和测试板）不应有影响测试结果的外观缺陷，如针孔、气泡、空洞、起泡或露织物等。测试样品的基材应平滑，织物纹理和树脂涂覆厚度均匀；b）试

23、样图形表面应光滑一致，没有皱褶、针孔、空洞、起泡、腐蚀或其它影响印制电路板功能的缺陷；c）试样两面的连接应光滑、均匀，并无裂纹、结瘤、开裂等异常现象。镀通孔内的不可焊的面积不应超过镀通孔壁总面积的10%,且镀通孔应有最小内层环宽；d）导体边缘应保持光滑，且每侧的侧蚀长度不应大于被蚀刻导体厚度的1倍，尺寸不应小于试样所提供的导体尺寸；e）平压板金属导线应凹入基材内，深度不小于导线厚度的80%。6. 2.2测试用印制板的尺寸要求测试用印制板需要满足表3的尺寸要求。表3试样的尺寸要求尺寸项目允许公差最小导体宽度与间距符合设计指定值内层与外层导体宽度20%指定线宽内层与外层导体间距+20%指定线宽内层

24、与外层导体厚度+20%指定厚度绝缘介质层厚度10%指定厚度印制电路板总厚度板厚小于LOmm时，0.Imm板厚大于等于LonUn时，10%指定的厚度值大面积导体的最大圆直径10豺旨定最大直径A1热应力6.3.1热应力的检验热应力应按照附录A进行检验。6.3.2热应力的要求试样按印制板制造商指定的浮焊最高温度与最大停留时间或再流焊曲线,经过指定次数的热应力试验后不应有皱褶、裂纹、起泡、导体与金属基松脱、材料之间（层压板基材、预浸材料、粘胶层、覆盖材料或其它绝缘介质材料）的分层。A4分层6.4.1分层的检验分层应按照附录B进行检验。6.4.2分层的要求分层试验后，试样不应出现皱褶、裂纹、起泡、导体松

25、脱或分层等不良现象。6S阻燃性6.5.1阻燃性的检验阻燃性应按照附录C进行检验。6.5.2阻燃性的要求阻燃性试验后，试验样品符合下表4中VT）的要求。表4垂直燃烧分级的评判标准判据条件V-OV-IV-2每个独立的样品燃烧持续的时间，L或Wlo秒W30秒W30秒对任意处理组的五个样品的总的燃烧持续时间，t.+t2W50秒W250秒W250秒在第二次火焰施加后，每个独立的样品燃烧持续时间和灼热燃烧时间，tz+aW30秒W60秒W60秒任一试样的余焰和/或余灼是否芟延至夹持夹具否否否燃烧颗粒或滴落物是否引燃棉垫否否是注：匕第一次续焰时间；t2第二次续焰时间；t3火焰熄灭后炽红时间AA不同介质材料热循

26、环6.6.1不同介质材料热循环的检验不同介质材料热循环应按照附录D进行检验。6.6.2不同介质材料热循环的要求测试后任何导体不应出现皱褶、裂缝、起泡、松脱；任何基材膜、粘结材料、基材、预浸材料、覆盖材料、介质材料或其它绝缘材料在预处理、热应力、烘烤或冷却后不应出现分层、皱褶、裂缝或起泡；线路的剥离强度不应小于0.175Nmio61电化学迁移6.7.1电化学迁移的检验电化学迁移包括：电化学迁移（以下简称CAF）、银迁移和锡须，其中，CAF测试应按照附录E来进行检验；银导线板银迁移应按照附录F来检验；银浆贯孔板银迁移应按照附录G来检验；锡须应参考附录H来培养和观察。6.7.2电化学迁移的要求测试后

27、，试样需要满足以下要求：a）电化学迁移测试后，样板不应检测到电化学迁移、介质击穿或保险管断开的现象；b）CAF测试后，测试后，如出现以下情况中的任一种，则判定样品CAF试验失效：1）96小时静置后，绝缘电阻WlOMQ；2）测试结束时，绝缘电阻GOOMQ；3）在测试过程中有3次及以上记录显示绝缘电阻100MOoc）银迁移后，银浆贯孔板和/或线路之间绝缘电阻应大于1XIOM;cl）锡须测试后，应满足供需双方协商的要求。6A冷热冲击6.8.1冷热冲击的检验冷热冲击应按照附录I来进行检验。6.8.2冷热冲击的要求测试后，试样应满足电性能要求，阻值变化不应当超过10%,不应出现超过规定允许的起泡、白斑、

28、裂纹、分层等缺陷。A。吸湿性6.9.1吸湿性的检验吸湿性应按照附录J来进行检验。6.9.2吸湿性的要求测试后，试样应符合用户性能规范的吸湿性标准。61fl盐雾6.10.1 盐雾的检验盐雾应按照附录K进行检验。6.10.2盐雾的要求测试后，试样表面未出现明显的锈蚀、氧化等腐蚀现象。611高温贮存6.11.1 高温贮存的检验高温贮存应按照附录L进行检验。6.11.2 高温贮存的要求测试后，试样应满足以下的要求：e）测试后取出的产品应满足电气连通性能，不应出现镀层裂缝、起泡、微裂纹、分层等缺陷；f）试验前和试验后测量电阻，电阻变化率应W10%。A13低温贮存6.12.1 低温贮存的检验低温贮存应按照

29、附录M进行检验。6.12.2 低温贮存的要求测试后，试样应满足以下的要求：g）测试后取出的产品应满足电气连通性能，不应出现镀层裂缝、起泡、微裂纹、分层等缺陷；h）试验前和试验后测量电阻，电阻变化率应W10%。611离子污染度6.13.1 离子污染度的检验离子污染度应按照附录N进行检验。6.13.2 离子污染度的要求测试后，试样的离子污染度应不超过L0gNaCl/Cm2。AU再流焊6.14.1再流焊的检验再流焊应按照附录0进行检验。6.14.2 再流焊的要求测试后，绝缘介质材料之间、绝缘介质材料与导体铜层及导体铜层与铜层之间不应有分层，阻焊不应有起泡、变色（用户有特别要求时），字符不应有脱落现象

30、。6归固体绝缘性能6.15.1 固体绝缘性能的检验固体绝缘性能应按照附录P来进行检验。6.15.2 固体绝缘性能的要求测试后，试样中的间隙间绝缘层不应被击穿。6.15.3 16表面绝缘电阻6.16.1表面绝缘电阻的检验表面绝缘电阻应按照附录Q来进行检验。6.16.2表面绝缘电阻的要求试样在温度40C2C,相对湿度90%3%条件下，处理96小时后，在室温和正常大气条件下恢复2小时后表面绝缘电阻不应小于1108oA17耐电压6.17.1耐电压的检验耐电压应按照附录R来进行检验。6.17.2耐电压的要求测试后，测试样品应无飞弧或击穿现象。A1fl高电流（HCT）6.18.1高电流（HCT）的检验高电

31、流（HCT）应按照附录S进行检验。6.18.2高电流（HCT）的要求测试后，试样未出现电流失效或湿度变化失效的情况。A1。金属基结合力6.19.1金属基结合力的检验金属基结合力应按照附录T来进行检验。6.19.2金属基结合力的要求测试后，测试样品不应出现分层或超出要求的空洞情况。A九弯折性6. 20.1弯折性的检验弯折性应按照附录U来进行检验。7. 20.2弯折性的要求测试后，测试样品不应出现任何影响安全性能的基材、导体、覆盖膜、层压板或其它绝缘材料的裂缝、起泡或分层现象。A91耐挠曲性7.1.1 耐挠曲性的检验耐挠曲性应按照附录V来进行检验。7.1.2 耐挠曲性的要求测试后，测试样品不应出现

32、任何影响安全性能的基材、导体、覆盖膜、层压板或其它绝缘材料的裂缝、起泡或分层现象。A力焊盘拉脱强度6.22.1焊盘拉脱强度的检验焊盘拉脱强度应按照附录W来进行检验。6.22.2焊盘拉脱强度的要求测试后，焊盘应能够承受18N或343Ncm2的拉力，两者取较小值。6. K剥离强度7. 23.1剥离强度的检验剥离强度应按照附录X进行检验。8. 23.2剥离强度的要求试样在热应力后和10天高温老化后，剥离强度不应小于0.35Nmm,56天高温老化后剥离强度不应小于0.175Nu11o7其它说明印制电路板的设计既要考虑到满足电气连接、信号传输的功能要求，还要考虑其可靠性和安全性、制作工艺和装配工艺。在满

33、足功能性、可靠性和安全性的前提下进行材料的选择并力求经济实用。目前，绝大部分电气产品的可靠性和安全性均有相应的规范，设计人员在进行产品设计时应确保设计的产品符合对应的规范。本规范所关注的安全性主要是印制电路板本身安全性的一般要求，具体内容详见附录AA印制电路板安全性设计指引。当工艺参数或产品要求发生变化，需要对印制电路板的安全性能重新进行评估，具体内容详见附录BB变更参数和工艺的试验规则。附录A（规范性）热应力测试方法A. 1目的本方法用于评定试验样品暴露在预定的印制电路板组装焊接温度下的物理疲劳性。A.2试样所有拟进行安全性能鉴定的14型印制电路板。A.3仪器设备与材料本测试方法用到以下a）

34、d）设备及仪器,可选取一种或若干种进行。i）对流烘箱（可选,温度范围100C300,温度均匀度5C）j）沙浴箱（可选，温度范围100C300,温度公差2）k）焊槽（可选,温度范围100C300,温度公差2）1）再流炉（可选,温度范围100C350,温度公差2）B. 4步骤本测试方法应按照如下步骤进行：m）所有试样在热应力之前，都应按本文件5.i）预处理；n）样品应在预处理后立即进行热应力试验，或者立即把样品贮存在不大于20%相对湿度的干燥环境中直到可以进行热应力试验，热应力试验应使用以下任意一种设备：1）对流烘箱一一当样品放入拿出烘箱时，应注意保持烘箱内的温度。2）沙浴箱一一应注意沸腾区内温度

35、的均匀性，避免由沸沙引起的机械损伤。3）再流炉一一由于制作样品所用的材料对红外吸收的不确定性，应注意辐射到样品上温度的均匀性。4） 焊槽o）热应力试验的温度和时间应按照供需双方商定的最高焊接温度和时间或温度曲线设定；P）当焊接工艺包含中间有一定范围的间歇冷却时间的重复焊接操作时，应采用最短的冷却时间；q）如果要求提高热应力温度、延长持续时间或两者都增加，应再次进行试验；r）测试评定：热应力试验后不应有任何皱褶、裂缝、起泡或导体、金属基松脱、基材分层、粘结层分层和基材与其它介质材料间的分层。A. 5报告要求报告中需要体现测试方法、样品数量、测试结果等内容。附录B（规范性）分层测试方法B. 1目的

36、本方法用于评定印制电路板在长时间热老化后是否会出现分层或者起泡等不良状况,适用14型印制电路板。B.2试样2.2.1 试样的基本图形试样的基本图形如下图B.1。AA标记序号说明：A镀通孔：B一制造厂规定的未刺穿圆导体的最大直径；C一从圆导体到样品边缘的距离应足够容纳镀通孔。图B.1试样的基本图形C. 2.2试样的其它说明只有在最大未刺穿导体大于25.4mm后或者只测试分层和起泡试验时,厂家才需要按照实际申请值提供最大未刺穿导体图形。当最大未刺穿导体不大于25.4三并且需要进行剥离强度试验时，则不必单独制作该样板，分层试验与剥离强度试验用同一种样品。最大未刺穿导体的大小用其内接圆表示，如图B.2

37、所示。A一成品印制板；B一最大未刺穿导体区域；C适合B的最大内接圆。图B.2最大未刺穿导体内接圆3.3 仪器设备及材料本测试方法用到以下设备及仪器：a）空气循环式烘箱（温度范围90C280,温度公差2）；b）金相显微镜（必要时，量程为50倍200倍，在200倍时，精度5Pm）o3.4 步骤本测试方法应按照如下步骤进行：a）测试试样首先必须热应力测试；b）试样热应力测试合格后，则按以下条件进行10天和/或56天的热老化试验：1） 10天高温老化分层的测试：样品在符合ASTMD5423的空气循环式烘箱内连续放置240小时（10天）。保持的温度由下式确定：t2=1.076（tl+288）-273（B

38、.1）式中：t2一一240小时（10天）的烘箱温度，单位是摄氏度（C）ti制造厂申请的印制电路板的最高操作温度（MOT）,单位是摄氏度（C）注：烘箱的换气速率由供需双方共同协商确定。2） 56天高温老化分层的测试：样品在符合ASTMD5423的空气循环式烘箱内连续放置1344小时（56天）。保持的温度由下式确定：t3=1.02X（tl+288）-273（B.2）式中：t3一一1344小时（56天）的烘箱温度，单位是摄氏度（）t,一一印制电路板制造厂申请的印制电路板的最高操作温度（MOT）,单位是摄氏度（C）c）10天和56天烘箱老化试验的温度可由表B.1查询获得：表B.1预定（或建立的）MoT

39、的烘箱老化处理温度匕一预定（或建立的）MOT（C）tz240小时（10天）烘箱老化处理温度（C）S-1344小时（56天）烘箱老化处理温度（C）7511898Sti1231038512910890134113105150128120167144125172149130177154150199171155204179160210184170220195175226200180231205d）每次测试样品数不少于2个样品;e）试验后检查：对试样进行目视检查，当对样品测试结果的判定不能确定的话，可以对怀疑的部位制作切片并使用金相显微镜进行观测；f）测试评定：按以上规定进行测试后，基材或预浸材料不应有

40、皱褶、裂纹、起泡、导体松脱或分层；任何导体不应出现皱褶、裂缝、起泡、导体松脱；任何基材膜、粘结材料、基材、预浸材料、覆盖材料、介质材料或其它绝缘材料不应出现分层。B.5报告要求报告中需要体现测试方法、样品数量、测试结果等内容。附录C（规范性）阻燃性测试方法C.1目的本方法用于评定印制电路板的燃烧性能，适用14型印制电路板。C.2目的本方法用于评定印制电路板的燃烧性能，适用14型印制电路板。C.3试样C.3.1非HDI板的试样要求如图C.1所示，V级别燃烧试验用试样的长度为125mm5mm,宽度为13mm0.5mm0试样厚度应为在生产中所使用的最小厚度。除了需要去除全部导体材料外，试样应经受与其

41、所代表印制电路板相同的生产工艺，试样的结构除导体外，其余结构必须与剥离强度或分层与气泡测试的试样一致。被测试试样的边缘应光滑。试样各拐角可以有弧度，弧度半径必须小于等于1.3mm.125mm+5图C.1V级阻燃试验的试样图形燃烧测试样品当用于验证永久性涂层、粘结层或塞孔材料时，永久性涂层、粘结层和塞孔材料的涂覆层示意图如下。同样的永久性涂层的最多层数的可燃性考核可代表较少层数。当只有一种永久性涂层（如阻焊剂）时，涂层剖面示意图（中间表示PCB板，下同）如图C.2。图C.2只有一种永久性涂层当只有2种永久性涂层（如阻焊剂）时，涂层剖面示意图如下图C.3：当只有塞孔材料（没有永久性涂层）时（当塞孔

42、材料被埋在内层时，塞孔材料不必测试），涂层剖面示意图如下图C.4：塞孔材料涂层当同时有永久性涂层和塞孔材料时，需要提供的测试图形必须包括以下3种（当塞孔材料被埋在内层时，塞孔材料不必测试），如图C.5、C.6和C.7。永久性涂乂图C.5永久性涂层当同时有粘结层时，需要提供的测试图形必须包括以下3种，如图C.8、C.9和C.10。永久性涂层图C.8永久性涂层粘结层永久性涂层粘结层C.3.2HDl板的试样要求对于使用了高密度界面材料（参见定义）作为积层材料的高密度互连印制电路板（HDI）,由于其使用的积层材料的特殊性，其样板和结构有相应的要求。HDl板的燃烧性测试样品的形状和尺寸同图E.1所示，但

43、是叠层结构根据积层的次数按下图E.8的结构（示意图只表示到最多3次积层的情况，更高积层依此类推）。最小厚度积层材料最小厚度基材介质（芯板）.一最小厚度积层材料a）最小层压厚度和最少积层数最大厚度积层材料最大厚度积层材料最大厚度积层材料:最小厚度基材介质（芯板）最大厚度积层材料最大厚度积层材料 最大厚度积层材料 c）最大层压厚度和最大积层数最大厚度积层材料最小厚度基材介质（芯板）最大厚度积层材料b）最大层压厚度和最少积层数最小厚度积层材料最小厚度积层材料最小厚度积层材料最小厚度基材介质（芯板）最小厚度积层材料最小厚度积层材料最小厚度积层材料d）最小层压厚度和最大积层数图CIlHDI燃烧性测试样板叠层结构示意图注1：每种阻焊膜均应试验。注2：项目开始时应有全部组合（有涂层和无涂层）。注3：项目开始时所有四种无涂层结构均应试验。图形（a）和（C）的每种涂层均应试验。按照（a）和（C）结构的性能，（b）和（d）的涂层结构可能被试验。注4：实例中表示的可燃性试验样品要求申请