第7章 印制电路板设计.ppt
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1、7.1 PCB设计基础7.2 PCB的环境7.3 规划电路板7.4 导入网络表和元件7.5元件布局7.6 元件的自动布线与手工调整7.7 报表输出7.8 创建元件封装7.9 PCB双层板制作实例,第7章 印制电路板设计,印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)电路设计的最终目的是为了设计出电子产品,原理图绘制只是从原理上给出了电气连接关系,是进行印制电路板设计的基础,而电子产品的设计是通过印制电路板来实现的,因此印制电路板的设计是电子CAD设计的最终环节。,7.1 PCB设计基础,7.1.1 PCB设计步骤,图7-1 PCB设计流步骤,7.1.2 PCB的基本概念,图7
2、-2 成品印制电路板,1印制电路板结构,单层板 一面敷铜,另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在敷铜的一面放置元件和布线,适用于简单的电路板。双层板 包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层,两面敷铜,中间为绝缘层。双面板两面都可以布线,一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路,但设计工作不比单面板困难,因此被广泛采用,是现在最常用的一种印制电路板。多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。如图7-3是四层板结构。,图7-3 电路板的结构,1印制电路板结构,2印制电路板工作层的类型,图7
3、-4 工作层面种类,2印制电路板工作层的类型,(1)Signal Layers信号层主要用于放置元件和导线的。Protel 99 SE最多能提供32个信号层,包括TopLayer(顶层)、BottomLayer(底层)和30个(MidLayer)中间层。信号层为正性,即放置在这些层上的导线或其它对象代表了电路上的敷铜区,(2)Internal plane layers内部电源/接地层主要用于放置电源线和地线。Protel 99 SE提供了16个内部电源/接地层,这些层面是负性的,即放置在这些层面上的导线和其它对象代表了电路板上的未敷铜区。内部电源/接地层通常是一块完整的铜箔,单独设置内部电源/
4、接地层可最大限度地减少电源与地之间的连线长度,而且对电路中高频信号的干扰起到屏蔽作用。由于系统默认的是双层板,所以该区域下无设置项。,2印制电路板工作层的类型,(3)Mechanical 机械层主要用于定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构。如电路板的标注尺寸、机械尺寸、定位孔及装配说明等。(4)Solder mask layers阻焊层有两个,一个是Top Solder mask(顶层阻焊层),一个是Bottom Solder(底层阻焊层),它们的作用是设计过程中自动与焊盘匹配,在非焊盘处涂上绝缘漆以防止焊接。,2印制电路板工作层的类型,(5)Paste mask layers助焊
5、层又叫防锡膏层,它也有两个,一个是TopPasteMask(顶层助焊层),一个是BottomPasteMask(底层助焊层)。它与阻焊层是互补的,这一层一般镀金或镀锡的,用来帮助焊接。(6)Keepoutlayer 禁止布线层定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界,2印制电路板工作层的类型,(7)Silkscreen layers丝印层主要用于放置元件的轮廓、标称参数、编号及其它文本信息。丝印层也有两层,分别是TopOverlay(顶层丝印层)和BottomOverlay(底层丝印层)。(8)Multip
6、layer 多层指PCB板的所有信号层,如焊盘和过孔图件就具有多层属性。(9)Drilldrawing 钻孔层主要是为电路板厂商提供钻孔信息的。,2印制电路板工作层的类型,当建立一个PCB文件后,在PCB编辑区窗口的下方将显示各种工作层面,如图7-5所示。,图7-5 PCB工作区的板层标签,2印制电路板工作层的类型,3印制电路板的基本元素,(1)铜膜导线铜膜导线简称导线,是用于连接各个焊盘点的导线,印制电路板的设计都是围绕如何布置导线来进行的。如图7-6所示是PCB顶层的铜膜导线。,铜膜导线,图7-6 铜膜导线,焊盘,3印制电路板的基本元素,(2)Pad(焊盘)焊盘是PCB设计中最常接触也是最
7、重要的概念,焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和引脚。焊盘的形状有圆形、方形、八角形等,如图7-7所示。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘,但有时这还不够用,需要自己编辑。,3印制电路板的基本元素,图7-7 焊盘的形状,3印制电路板的基本元素,(3)Via(过孔)过孔是为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的交警队汇处钻上一个公共孔,这就是过孔,过孔没有编号,但有网络名称,如图7-8所示。过孔的作用是连接不同板层间的导线。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通
8、中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。,3印制电路板的基本元素,图7-8 过孔的形状,3印制电路板的基本元素,(4)飞线飞线是用来表示电路板上元件连接关系的线。它只表示焊盘间有电气连接关系,并不是真正意义上的铜膜导线,如图7-9(a)所示。飞线导入网络表后自动产生的,对于引导手工布线非常有用,一旦布成真正的铜膜导线,则飞线自动消失。当使两个焊盘属于同一个网络,则在两焊盘间自动产生飞线,如图7-9(b)所示。,3印制电路板的基本元素,(a)(b),图7-9 飞线的产生,3印制电路板的基本元素,(5)元件封装元件封装实质上是确定元件在电路
9、板上的空间位置,即实际元件的外形尺寸、管脚排列、管脚间距等参数要严格与印制板上保持一致。不同元件可能有相同的封装,相同元件可能有不同的封装,所以在设计印制电路时,不仅要知道元件的名称、型号,还要知道元件的封装。如图7-10、7-11所示常用元件的封装。,3印制电路板的基本元素,图7-10 电阻的电气符号与其不同封装,3印制电路板的基本元素,图7-11 电解电容、二极管、三极管及双列直插集成块的封装,3印制电路板的基本元素,(6)英制与公制的转换Protel 99 SE的PCB编辑器支持英制(mil)与公制(mm)两种长度单位。它们的换算关系是:,1mil=0.0254mm或1mm=40mil(
10、其中1000mils=1Inches),3印制电路板的基本元素,7.2 PCB的环境7.2.1 启动PCB,(1)在D盘根目录Protel 文件夹下,新建一个设计数据库,如图7-12所示。,图7-12 新建设计数据库文件,(2)单击浏览器中的文件夹,打开设计文件夹,如图7-13所示。,图标。,图7-13 设计文件夹窗口,7.2.1 启动PCB,(3)执行【File文件】【New新建文件】命令,弹出如图7-14所示的文件编辑器选择对话框。,图7-14 PCB编辑器选择对话框,7.2.1 启动PCB,(4)双击对话框中的“PCB Document”图标或单击选中该图标再单击【OK】按钮,系统将创建
11、一个默认名为“PCB1.PCB”的印制电路板文件.,(5)在管理浏览器中单击“PCB1.PCB”文件图标或在“Document”文件夹窗口中双击该文件图标,即打开如图7-16所示的PCB编辑器。,7.2.1 启动PCB,图7-16 PCB编辑器,7.2.1 启动PCB,7.2.2 菜单栏、工具栏和状态栏,图7-17 PCB编辑器的菜单栏,图7-18 放置工具栏,7.2.3 设置环境参数,在进行PCB设计之前进行环境参数设置是非常重要的,环境参数设置主要包括特殊功能、显示功能、工作层面颜色、图形显示/隐藏模式、默认参数、信号完整性分析共六项。执行【Tools工具】【preference优选项】命
12、令,系统将弹出如图7-21所示的Preference对话框。对话框中有六个选项卡,它包含了PCB编辑环境的各种参数。现对其中常用的几项进行介绍。,图7-21 Preference 对话框,1Options选项卡,1Options选项卡,(1)Editing Options(编辑选项)Onling DRC:在线设计规则检查。选中此项表示启用在线设计规则检查功能。Snap To Center:此项表示当光标选中的是元件封装,光标自动移到元件封装的参考点处,若选中的是字符串,光标自动移到字符串的左下角处。系统默认选择此项。Extend Selection:此项表示对图中对象进行连续选取时,若想取消选
13、取时,连同前次选取一起取消,不选择此项表示仅取消当前的选取操作。系统默认选择此项。Remove Duplicate:此项表示系统自动删除重复的图件。系统默认选择此项。Confirm Global Edit:此项表示在进行元件属性编辑时,对具有相同属性的元件进行整体编辑。Protect Locked Object:此项表示保护锁定的对象。如果选择此项,在PCB编辑器中的任何操作对锁定的对象不起作用。,(1)Editing Options(编辑选项)Onling DRC:在线设计规则检查。选中此项表示启用在线设计规则检查功能。Snap To Center:此项表示当光标选中的是元件封装,光标自动移
14、到元件封装的参考点处,若选中的是字符串,光标自动移到字符串的左下角处。系统默认选择此项。Extend Selection:此项表示对图中对象进行连续选取时,若想取消选取时,连同前次选取一起取消,不选择此项表示仅取消当前的选取操作。系统默认选择此项。Remove Duplicate:此项表示系统自动删除重复的图件。系统默认选择此项。Confirm Global Edit:此项表示在进行元件属性编辑时,对具有相同属性的元件进行整体编辑。Protect Locked Object:此项表示保护锁定的对象。如果选择此项,在PCB编辑器中的任何操作对锁定的对象不起作用。,1Options选项卡,(3)P
15、olygon repour(多边形填充绕行)该区域主要用于设置PCB设计过程中的多边形填充绕行方式。Repour:此项设置是否让多边形填充绕过焊盘。它有三个选项,Never(覆盖)、Threshold(根据阈值绕行)、Always(总是绕行)。Threshold:绕过阈值。,1Options选项卡,1Options选项卡,(4)Other(其它)Rottion Step:设置元件旋转角度的步长,默认角度为900,如需特殊角度时,可在编辑框中输入。Undo/Redo:设置撤消操作与重复操作次数。默认为30次。Cursor Type:设置显示的类型。它有三个选项,Large Cursor90(大光
16、标,900方向)、Small Cursor90(小光标,900方向)、Small Cursor45(小光标,450方向)。,1Options选项卡,(5)Interactive routing(交互式布线)Mode:交互式布线的模式。它有三个选项,Ignore Obstacle(忽略障碍)、Avoid Obstacle(避开障碍)、Push Obstacle(推挤障碍)。Plow Through Poly:布线时遇到多边形,可以从多边形中穿过并将多边劈开。Automatically Remove Loops:自动删除多余的布线路径。,1Options选项卡,(6)Component drag(
17、元件拖动模式)该区域主要用于设置在PCB设计过程中拖动对象时导线与元件管脚之间是否保持连接。None:不连接。Connected Tracks:保持连接。,2Display选项卡,图7-22 Display选项卡,(1)Display Option(显示方式)Convert Special String:特殊功能字符串转换显示。见第5章。Highlight in Full:此项表示选取对象以高亮显示,勾掉此项,选取对象的轮廓以高亮显示,整个亮度不明显。Use Net Color For highlight:将所选择的网络高亮显示。Redraw Layer:表示进行图层切换时,按照绘制图层的顺序
18、刷新图层。Single Layer Mode:表示图层以单层模式显示。如图6-23(b)(c)分别显示的是顶层与底层两个单层情况。(a)图为原始显示。Transparent Layers:此项表示对图层进行透明显示。,2Display选项卡,2Display选项卡,(a)原始显示,(b)只显示顶层(c)只显示底层,图7-23 单层显示情况,2Display选项卡,(2)Show(信息显示)该区域主要用于设置PCB图上的信息显示。Pad Nets:表示显示焊盘所在的网络。如图7-24(b)Pad Numbers:表示显示焊盘的编号。如图7-24(c)Via Nets:表示显示过孔所在的网络。Te
19、st Points:显示测试点。Origin Marker:显示原点标记。Status Info:显示状态信息。即当光标移动某一对象时,状态栏会同步显示该对象的状态信息。,2Display选项卡,(a)网络与编号都不显示(b)只显示网络(c)只显示编号(d)两者都显示图7-24 网络与编号的设置显示,(3)Draft thresholds(草图模式阈值)该区域主要用于设置PCB图在Draft草图模式下走线宽度与字符串长度的显示方式。Tracks:设置走线宽度阈值,默认值为2mil。Strings:设置字符串长度阈值,默认值为11Pixels。,2Display选项卡,3.Colors选项卡,C
20、olors选项卡用于设置工作层面的颜色,包括图件对象、图层背景等显示颜色设置,如图7-25所示。,图7-25 Colors选项卡,设置颜色时,单击工作层面右边的颜色块,弹出如图7-26所示的颜色选择对话框,从中选择需要的颜色,再单击【OK】按钮即完成设置。在选项卡左下角有两个按钮,其中【Default Colors】按钮用于设置默认的颜色方案,【Classic Colors】按钮用于设置经典的颜色方案。,3.Colors选项卡,3.Colors选项卡,图7-26 颜色选择对话框,4Show/Hide选项卡,Show/Hide选项卡主要用于设置图件对象的显示模式,如图7-27所示。,图7-27
21、Show/Hide选项卡,它共有10个图件对象区域,每个区域有三种显示模式:Final:精细显示模式,系统默认选择此项。Draft:草图显示模式,对象以轮廓的形式显示,如图7-28所示。Hidden:隐藏模式,相应对象不显示。,4Show/Hide选项卡,4Show/Hide选项卡,图7-28 Draft模式显示效果,7.2.4 设置电路板工作层与栅格,1.工作层的设置,执行【Design设计】【Optuon选项】命令系统弹出如图7-29所示的“Document Options”对话框。,图7-29 PCB工作层的设置,1.工作层的设置,在“Layers”选项卡中,可以进行PCB工作层的设置。
22、用户只需要在工作层前面的复选框单击鼠标左键勾选,表示开启该工作层,再单击一次,表示关闭该工作层。在工作层设置对话框的左下角,有三个按钮,单击【All On】按钮表示开启所有工作层;单击【All Off】按钮表示关闭所有工作层;单击【Used On】按钮表示由用户自定义工作层。当选择双层板时,在顶层和底层都可布线,所以设置如图7-29;若选择单层板时,一般规定信号线在底层,元件布置在顶层,则设置如图7-30所示。,1.工作层的设置,图7-30 单层板的设置,2栅格的设置,在“Document Options”对话框中单击“Options”选项卡,弹出如图7-31对话框。用户可以根据需要进行相关设
23、置。,图7-31 栅格的设置,7.3 规划电路板,所谓规划电路板,就是根据电路的规模、项目的技术要求以及制造商的要求,具体确定电路板的物理外形尺寸和电气边界。电路板形状可以为正方形、矩形、圆形等其它特殊形状。,(1)首先将当前工作层切换至“Keep Out Layer”(禁止布线层),如图7-32所示。,规划电路板的步骤,图7-32 将当前层设置为禁止布线层,(2)启动画边界工具,可以通过下列任一方法实现。单击工具栏上的图标按钮。执行【Place放置】【Track线】命令。,规划电路板的步骤,(3)确定电路板的下边界在执行第(2)步后,光标变为十字形状,当光标在工作区移动时,通过下列任一方法确
24、定电路的下边界。观察状态栏左下角光标的坐标显示信息,达到需要值即可停止移动,如确定边界坐标点为(2000,2000),如图7-33所示。单击J、L键,弹出如图7-34所示的光标跳转对话框,在编辑框输入坐标数值。,规划电路板的步骤,图7-33状态栏光标位置信息 图7-34 对话框编辑光标位置信息,规划电路板的步骤,(4)绘制电气边界单击鼠标左键确定下边界的起点,然后拖动鼠标向右,拖动过程中要求保证线的平直,到达下边界的终点双击鼠标左键确定,这时光标仍然处于命令状态,可以向上、再向左,最后向下完成矩形电路板的绘制,单击鼠标右键退出命令状态,如图7-35所示。,(5)坐标精确定位当完成第(4)步后,
25、有时在直线转折处,即直角顶点处的两直角边不能很好重合或出现不规则连接,这时需要调整坐标。方法是先双击一直角边,确定一端坐标,再双击另一直角边,修改其端点坐标与上一边相同,从而完成精确定位。,规划电路板的步骤,图7-35 电气边界的绘制,7.4 导入网络表和元件,规划完电路板之后,接着就是要导入网络表与元件。网络表与元件是同时导入的,网络表与元件的导入过程实际上就是将原理图设计的数据导入到PCB设计系统中的过程。但在导入网络表之前,必须将所用到的元件封装全部装入PCB编辑器,否则系统在网络表导入过程中会提示导入失败。,1准备工作,(1)建立如图7-36所示的电路原理图文件“单管共射放大电路.Sc
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